CN216565727U - 高效散热型pcb控制板 - Google Patents
高效散热型pcb控制板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN216565727U CN216565727U CN202123430129.0U CN202123430129U CN216565727U CN 216565727 U CN216565727 U CN 216565727U CN 202123430129 U CN202123430129 U CN 202123430129U CN 216565727 U CN216565727 U CN 216565727U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- heat dissipation
- circuit board
- pcb control
- control panel
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 title claims abstract description 33
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 28
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 22
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 20
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 20
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 15
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 15
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 22
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 4
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 claims description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 9
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 abstract description 7
- 238000004891 communication Methods 0.000 abstract description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract description 3
- 241000784732 Lycaena phlaeas Species 0.000 abstract description 2
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 abstract description 2
- 238000003754 machining Methods 0.000 abstract description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 10
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 description 6
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 6
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 description 5
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
本实用新型公开了高效散热型PCB控制板,包括电路板材,所述电路板材顶部焊接有固定柱,所述固定柱呈矩形分布在电路板材顶部,所述固定柱顶部通过第二固定螺栓固定安装有安装架,所述安装架内部设有散热风机,所述电路板材内部设有铜基板,铜基板导热效果比一般的铜箔好很多倍,适用于高频电路以及高低温变化大的地区及精密通信设备的散热,是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板,铝基板它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能,铝基板与传统的FR-4相比,采用相同的厚度,相同的线宽,铝基板能够承载更高的电流,更加高效地进行散热,有效地提升了PCB控制板的散热效果,有效地延长了PCB控制板的使用寿命。
Description
技术领域
本实用新型涉及PCB板技术领域,具体为高效散热型PCB控制板。
背景技术
PCB,中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。
现有的PCB控制板在使用的过程中依旧存在以下不足:
1、现有PCB控制板在使用的过程中,会产生一定的热量,如果不能及时散热就会导致PCB控制板的损坏;
2、现有PCB控制板在使用的过程中,一般都是通过PCB控制板材内部设置的铜箔来进行散热,这样的散热效率低下。
实用新型内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足,本实用新型提供了高效散热型PCB控制板,解决了现有PCB控制板在使用的过程中,会产生一定的热量,如果不能及时散热就会导致PCB控制板的损坏,同时,现有PCB控制板在使用的过程中,一般都是通过PCB控制板材内部设置的铜箔来进行散热,这样的散热效率低下的问题。
(二)技术方案
为实现以上目的,本实用新型通过以下技术方案予以实现:高效散热型PCB控制板,包括电路板材,所述电路板材顶部焊接有固定柱,所述固定柱呈矩形分布在电路板材顶部,所述固定柱顶部通过第二固定螺栓固定安装有安装架,所述安装架内部设有散热风机,所述电路板材内部包括铜基板、铝基板和铁基板。
优选的,所述固定柱顶部开设有第一螺纹孔,所述第一螺纹孔内部螺纹连接有第二固定螺栓。
优选的,所述电路板材顶部开设有第二螺纹孔,所述第二螺纹孔呈矩形分布在电路板材顶部,所述第二螺纹孔内部螺纹连接有第一固定螺栓。
优选的,所述安装架顶部开设有第三螺纹孔,所述第三螺纹孔呈矩形分布在安装架顶部,所述第三螺纹孔内部螺纹连接第二固定螺栓,所述第二固定螺栓贯穿第三螺纹孔且延伸至第一螺纹孔内部,所述安装架顶部固定安装有护套。
优选的,所述铜基板底部安装有铝基板,所述铝基板底部安装有铁基板,所述铁基板底部设有聚酯玻璃毡层压板。
(三)有益效果
本实用新型提供了高效散热型PCB控制板。具备以下有益效果:
(1)、该PCB控制板,通过铜基板和铝基板的设置有效地解决了传统的PCB控制板在使用的过程中,会产生一定的热量,如果不能及时散热就会导致PCB控制板的损坏,铜基板导热效果比一般的铜箔好很多倍,适用于高频电路以及高低温变化大的地区及精密通信设备的散热,是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板,铝基板它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能,铝基板与传统的FR-4相比,采用相同的厚度,相同的线宽,铝基板能够承载更高的电流,更加高效地进行散热,有效地提升了PCB控制板的散热效果,有效地延长了PCB控制板的使用寿命。
(2)、该PCB控制板,通过安装架和散热风机的设置有效地解决了传统的PCB控制板在使用的过程中,一般都是通过PCB控制板材内部设置的铜箔来进行散热,这样的散热效率低下,安装架的设置方便了散热风机的安装,散热风机的设置可以加快电路板材表面的空气流通,有效的加快电路板材的散热,提升了电路板材的散热效果,避免PCB控制板不能及时散热导致板材的损坏,延长了PCB控制板的使用寿命。
附图说明
图1为本实用新型整体的结构示意图;
图2为本实用新型电路板材结构示意图;
图3为本实用新型安装架结构示意图;
图4为本实用新型电路板材剖视图。
图中,1、电路板材;2、固定柱;3、安装架;4、第一固定螺栓;5、护套;6、散热风机;7、第二固定螺栓;8、第一螺纹孔;9、第二螺纹孔;10、第三螺纹孔;11、铜基板;12、铝基板;13、铁基板;14、聚酯玻璃毡层压板。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-4,本实用新型实施例提供一种技术方案:高效散热型PCB控制板,包括电路板材1,所述电路板材1顶部焊接有固定柱2,所述固定柱2呈矩形分布在电路板材1顶部,所述固定柱2顶部通过第二固定螺栓7固定安装有安装架3,所述安装架3内部设有散热风机6,所述电路板材1内部包括铜基板11、铝基板12和铁基板13,铜基板11导热效果比一般都铜箔好很多倍,适用于高频电路以及高低温变化大的地区及精密通信设备的散热,是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板,有效地延长了PCB控制板的使用寿命,散热风机6的设置可以加快电路板材1顶部的空气流通,加快电路板材1的散热效率。
所述固定柱2顶部开设有第一螺纹孔8,所述第一螺纹孔8内部螺纹连接有第二固定螺栓7,第一螺纹孔8的设置方便了第二固定螺栓7的安装。
所述电路板材1顶部开设有第二螺纹孔9,所述第二螺纹孔9呈矩形分布在电路板材1顶部,所述第二螺纹孔9内部螺纹连接有第一固定螺栓4,第二螺纹孔9的设置方便将电路板材1与其他部件通过第一固定螺栓4进行固定。
所述安装架3顶部开设有第三螺纹孔10,所述第三螺纹孔10呈矩形分布在安装架3顶部,所述第三螺纹孔10内部螺纹连接第二固定螺栓7,所述第二固定螺栓7贯穿第三螺纹孔10且延伸至第一螺纹孔8,所述安装架3顶部固定安装有护套5,第三螺纹孔10和第二固定螺栓7的设置方便了对安装架3的安装和固定。
所述铜基板11底部安装有铝基板12,所述铝基板12底部安装有铁基板13,所述铁基板13底部设有聚酯玻璃毡层压板14,同时,铝基板12它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能,铝基板与传统的FR-4相比,采用相同的厚度,相同的线宽,铝基板12能够承载更高的电流,更加高效地进行散热,有效地提升了PCB控制板的散热效果。
工作原理:电路板材1使用时启动散热风机6,散热风机6的转动可以加快电路板材1顶部的空气流通,有效地提升了电路板材1顶部的散热效果,同时电路板材1产生热量后热量通过铜基板11和铝基板12进一步的散热,有效地延长了电路板材1的使用寿命。
本实用新型的1、电路板材;2、固定柱;3、安装架;4、第一固定螺栓;5、护套;6、散热风机;7、第二固定螺栓;8、第一螺纹孔;9、第二螺纹孔;10、第三螺纹孔;11、铜基板;12、铝基板;13、铁基板;14、聚酯玻璃毡层压板,部件均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件,其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知,本实用新型解决的问题是现有PCB控制板在使用的过程中,会产生一定的热量,如果不能及时散热就会导致PCB控制板的损坏,同时,现有PCB控制板在使用的过程中,一般都是通过PCB控制板材内部设置的铜箔来进行散热,这样的散热效率低下的问题,本实用新型通过上述部件的互相组合,安装架的设置方便了散热风机的安装,散热风机的设置可以加快电路板材表面的空气流通,有效的加快电路板材的散热,提升了电路板材的散热效果,避免PCB控制板不能及时散热导致板材的损坏,延长了PCB控制板的使用寿命。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点,对于本领域技术人员而言,显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外,应当理解,虽然本说明书按照实施方式加以描述,但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案,说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见,本领域技术人员应当将说明书作为一个整体,各实施例中的技术方案也可以经适当组合,形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
Claims (5)
1.高效散热型PCB控制板,其特征在于:包括电路板材(1),所述电路板材(1)顶部焊接有固定柱(2),所述固定柱(2)呈矩形分布在电路板材(1)顶部,所述固定柱(2)顶部通过第二固定螺栓(7)固定安装有安装架(3),所述安装架(3)内部设有散热风机(6),所述电路板材(1)内部包括铜基板(11)、铝基板(12)和铁基板(13)。
2.根据权利要求1所述的高效散热型PCB控制板,其特征在于:所述固定柱(2)顶部开设有第一螺纹孔(8),所述第一螺纹孔(8)内部螺纹连接有第二固定螺栓(7)。
3.根据权利要求1所述的高效散热型PCB控制板,其特征在于:所述电路板材(1)顶部开设有第二螺纹孔(9),所述第二螺纹孔(9)呈矩形分布在电路板材(1)顶部,所述第二螺纹孔(9)内部螺纹连接有第一固定螺栓(4)。
4.根据权利要求1所述的高效散热型PCB控制板,其特征在于:所述安装架(3)顶部开设有第三螺纹孔(10),所述第三螺纹孔(10)呈矩形分布在安装架(3)顶部,所述第三螺纹孔(10)内部螺纹连接第二固定螺栓(7),所述第二固定螺栓(7)贯穿第三螺纹孔(10)且延伸至第一螺纹孔(8)内部,所述安装架(3)顶部固定安装有护套(5)。
5.根据权利要求1所述的高效散热型PCB控制板,其特征在于:所述铜基板(11)底部安装有铝基板(12),所述铝基板(12)底部安装有铁基板(13),所述铁基板(13)底部设有聚酯玻璃毡层压板(14)。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202123430129.0U CN216565727U (zh) | 2021-12-31 | 2021-12-31 | 高效散热型pcb控制板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202123430129.0U CN216565727U (zh) | 2021-12-31 | 2021-12-31 | 高效散热型pcb控制板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN216565727U true CN216565727U (zh) | 2022-05-17 |
Family
ID=81561408
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202123430129.0U Expired - Fee Related CN216565727U (zh) | 2021-12-31 | 2021-12-31 | 高效散热型pcb控制板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN216565727U (zh) |
-
2021
- 2021-12-31 CN CN202123430129.0U patent/CN216565727U/zh not_active Expired - Fee Related
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN216565727U (zh) | 高效散热型pcb控制板 | |
CN202231950U (zh) | 一种散热结构、具有散热结构的电子设备 | |
CN103384465B (zh) | 电子功率元器件贴装在线路板上的导热系统 | |
CN202475926U (zh) | 一种用于pcb板散热的托板 | |
CN211830222U (zh) | 一种快速安装的补偿电容器投切开关 | |
CN210381687U (zh) | 一种高散热的双层pcb板组件 | |
CN201766070U (zh) | 功率电路中的导流散热模块 | |
CN211580303U (zh) | 一种pcb线路板 | |
CN113727515A (zh) | 一种金属覆铜板 | |
CN207623908U (zh) | 一种计算机机箱的散热结构 | |
CN211827180U (zh) | 一种笔记本电脑pcba主板 | |
CN219421150U (zh) | 一种散热型线路板 | |
CN216218419U (zh) | 一种绝缘监测仪内置电源的散热结构 | |
CN215637645U (zh) | 一种控制器及制冷设备 | |
CN213028689U (zh) | 一种可快速散热的元器件线路板 | |
CN220733091U (zh) | 一种双面散热的pcb电路板 | |
CN216930662U (zh) | 一种具有散热结构的耐磨电路板 | |
CN210928149U (zh) | 一种具备散热结构的电路板设计结构 | |
CN219644175U (zh) | 一种内层埋铜块的电路板 | |
CN211454506U (zh) | 一种计算机主板散热辅具 | |
CN219999861U (zh) | 一种散热装置及电子元件 | |
CN220606146U (zh) | 一种散热型pcb板 | |
CN221202845U (zh) | 一种散热覆铜板 | |
CN210511597U (zh) | 一种高导热型的铝基板 | |
CN218302027U (zh) | 一种散热型控制电路板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20220517 |