CN216541523U - 焊接片上料装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及焊接片上料的技术领域，公开了焊接片上料装置，包括振动盘、输料轨道、粗定位盘、卡固转移结构、中转结构以及运输结构，振动盘用于放置焊接片，输料轨道的两端分别与振动盘和粗定位盘呈对应布置，振动盘具有振动轨道，振动轨道用于输送焊接片至输料轨道，输料轨道用于输送焊接片至粗定位盘，粗定位盘具有多个粗定位槽，粗定位槽用于放置焊接片，卡固转移结构用于输送焊接片至中转结构，运输结构用于将处于中转结构的焊接片转移至治具布置。实现焊接片的自动化上料，卡固转移结构实现多个焊接片同步转移，运输结构实现多批次焊接片同步转移，极大提高焊接片的上料效率，提高整体的组装效率。

Description

焊接片上料装置

技术领域

本实用新型专利涉及焊接片上料的技术领域，具体而言，涉及焊接片上料装置。

背景技术

电芯是指具备将化学能转化成电能的装置，具有正极、负极之分；常用于电能供给。

目前，电芯包括极柱和焊接片，进行组装时，需要对焊接片进行上料，转移焊接片，以满足后续电芯的组装。

现有技术中，焊接片上料依赖于人力，工人劳动强度大，费时费力，作业安全系数低，且焊接片上料的效率低下；并且，焊接片上料时，焊接片易磕碰或者易受外力导致焊接片变形，影响后续组装成品的合格率。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供焊接片上料装置，旨在解决现有技术中，焊接片上料效率低的问题。

本实用新型是这样实现的，焊接片上料装置，包括振动盘、输料轨道、粗定位盘、卡固转移结构、中转结构以及运输结构，所述振动盘用于放置焊接片，所述输料轨道的两端分别与所述振动盘和所述粗定位盘呈对应布置，所述振动盘具有振动轨道，所述振动轨道用于输送焊接片至所述输料轨道，所述输料轨道用于输送焊接片至所述粗定位盘，所述粗定位盘具有多个粗定位槽，所述粗定位槽用于放置焊接片，所述卡固转移结构用于输送焊接片至所述中转结构，所述运输结构用于将处于所述中转结构的焊接片转移至治具布置。

进一步的，所述卡固转移结构包括卡固器、卡固柱和卡固电机，所述卡固器与所述卡固柱呈连接布置，所述卡固器用于卡固或放置焊接片；所述卡固电机与所述卡固柱呈连接布置，且所述卡固电机用于驱动所述卡固柱呈上下往复移动布置；所述卡固器处于所述粗定位盘的上方布置，且所述卡固器同步转移各个所述粗定位槽上的焊接片。

进一步的，所述卡固器包括卡固板和多个卡固头，所述卡固板呈水平布置，且所述卡固板处于所述粗定位盘的上方布置，各个所述卡固头分别与所述卡固板呈连接布置，且所述卡固头朝向所述粗定位盘方向延伸布置，各个所述卡固头呈依序间隔对应布置，各个所述卡固头与各个所述粗定位槽呈一一对应布置，所述卡固头用于卡固或放置焊接片布置。

进一步的，所述卡固头包括卡固体和两个翻转片，所述卡固体呈柱状布置，所述卡固体的上部与所述卡固板呈连接布置，所述卡固体的下部与两个所述翻转片呈连接布置，两个所述翻转片分别与所述卡固体呈铰接布置，两个所述翻转片沿所述卡固体呈对应布置；卡固时，两个所述翻转片翻转至焊接片的下方且所述翻转片支撑焊接片布置。

进一步的，所述振动盘的内部形成盘腔，所述盘腔用于放置焊接片，所述振动轨道呈螺旋状布置，所述振动轨道的内端延伸至所述盘腔，所述振动轨道的外端延伸与所述输料轨道呈对接布置；所述振动轨道具有振动带，所述振动带用于带动焊接片沿所述振动轨道移动布置。

进一步的，所述输料轨道包括第一轨道和第二轨道，所述第一轨道的内端与所述振动轨道呈对接且连通布置，所述第一轨道的外端与所述第二轨道的内端呈对接布置，所述第二轨道的外端与所述粗定位盘呈对应布置；所述第一轨道的内端设有检测器，所述检测器用于检测焊接片处于所述第一轨道的状况。

进一步的，所述输料轨道包括限制杆，所述限制杆呈纵向布置，所述限制杆穿设所述第二轨道的外端布置，所述第二轨道具有轨面，所述轨面用于放置且输送焊接片，所述限制杆的下部与所述轨面呈对应布置，所述限制杆沿背离或朝向所述轨面呈移动布置；所述限制杆用于限制焊接片输送至所述粗定位槽。

进一步的，所述焊接片上料装置包括控制板，所述检测器、所述限制杆、所述振动盘和所述输料轨道分别与所述控制板呈电性连接布置；当所述限制杆限制焊接片输送时，所述控制板控制所述振动盘和所述输料轨道同步停止输送焊接片。

进一步的，所述中转结构包括中转盘，所述中转盘具有多个中转槽，所述中转槽用于放置焊接片；各个所述中转槽形成多组槽排，所述槽排的各个所述中转槽与各个所述粗定位槽呈一一对应布置。

进一步的，所述运输结构包括运输机械臂，所述运输机械臂同步提取相邻所述槽排上的焊接片，且所述运输机械臂同步将焊接片转移至治具布置。

与现有技术相比，本实用新型提供的焊接片上料装置，启动设备进行焊接片上料时，振动盘启动将储放的焊接片沿振动轨道输送至输料轨道，在振动轨道的作用下，使焊接片输送的更加平稳，然后，在输料轨道的输送下，将焊接片输送至粗定位盘的各个粗定位槽上，然后，卡固转移结构移动至粗定位盘的正上方，且朝下移动同步卡固各个焊接片，将各个焊接片同步转移至中转结构，运输结构再将处于中转结构的多批次焊接片同步转移至治具，在治具中进行后续的注胶作业和组装作业；这样，实现焊接片的自动化上料，卡固转移结构实现多个焊接片同步转移，运输结构实现多批次焊接片同步转移，极大提高焊接片的上料效率，提高整体的组装效率。

附图说明

图1是本实用新型提供的焊接片上料装置的立体示意图；

图2是本实用新型提供的焊接片上料装置的A部放大示意图；

图3是本实用新型提供的焊接片上料装置的卡固器的立体示意图；

图4是本实用新型提供的焊接片上料装置的卡固器的剖面示意图；

图5是本实用新型提供的焊接片上料装置的主视示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

以下结合具体实施例对本实用新型的实现进行详细的描述。

本实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件；在本实用新型的描述中，需要理解的是，若有术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。

参照图1-5所示，为本实用新型提供的较佳实施例。

焊接片上料装置，包括振动盘1、输料轨道2、粗定位盘3、卡固转移结构4、中转结构5以及运输结构6，振动盘1用于放置焊接片7，输料轨道2的两端分别与振动盘1和粗定位盘3呈对应布置，振动盘1具有振动轨道，振动轨道用于输送焊接片7至输料轨道2，输料轨道2用于输送焊接片7至粗定位盘3，粗定位盘3具有多个粗定位槽，粗定位槽用于放置焊接片7，卡固转移结构4用于输送焊接片7至中转结构5，运输结构6用于将处于中转结构5的焊接片7转移至治具布置。

上述的焊接片上料装置，启动设备进行焊接片7上料时，振动盘1启动将储放的焊接片7沿振动轨道输送至输料轨道2，在振动轨道的作用下，使焊接片7 输送的更加平稳，然后，在输料轨道2的输送下，将焊接片7输送至粗定位盘3 的各个粗定位槽上，然后，卡固转移结构4移动至粗定位盘3的正上方，且朝下移动同步卡固各个焊接片7，将各个焊接片7同步转移至中转结构5，运输结构6 再将处于中转结构5的多批次焊接片7同步转移至治具，在治具中进行后续的注胶作业和组装作业；这样，实现焊接片7的自动化上料，卡固转移结构4实现多个焊接片7同步转移，运输结构6实现多批次焊接片7同步转移，极大提高焊接片7的上料效率，提高整体的组装效率。

卡固转移结构4包括卡固器41、卡固柱和卡固电机，卡固器41与卡固柱呈连接布置，卡固器41用于卡固或放置焊接片7；卡固电机与卡固柱呈连接布置，且卡固电机用于驱动卡固柱呈上下往复移动布置；卡固器41处于粗定位盘3的上方布置，且卡固器41同步转移各个粗定位槽上的焊接片7。

这样，进行焊接片7转移时，卡固电机驱动卡固柱朝下移动，带动卡固器41 朝下移动，直至卡固器41卡固焊接片7，实现焊接片7的转移。

卡固器41包括卡固板和多个卡固头，卡固板呈水平布置，且卡固板处于粗定位盘3的上方布置，各个卡固头分别与卡固板呈连接布置，且卡固头朝向粗定位盘3方向延伸布置，各个卡固头呈依序间隔对应布置，各个卡固头与各个粗定位槽呈一一对应布置，卡固头用于卡固或放置焊接片7布置；在各个卡固头的配合作用下，同步转移多个焊接片7，提高焊接片7的上料效率。

卡固头包括卡固体和两个翻转片，卡固体呈柱状布置，卡固体的上部与卡固板呈连接布置，卡固体的下部与两个翻转片呈连接布置，两个翻转片分别与卡固体呈铰接布置，两个翻转片沿卡固体呈对应布置；卡固时，两个翻转片翻转至焊接片7的下方且翻转片支撑焊接片7布置。

这样，进行焊接片7转移时，卡固头朝下移动至贯穿焊接片7，然后，两个翻转片翻转至焊接片7的下方，实现焊接片7与卡固头的相对固定，然后提升卡固头，进而对焊接片7进行转移。

振动盘1的内部形成盘腔，盘腔用于放置焊接片7，振动轨道呈螺旋状布置，提高焊接片7的输送平稳性，振动轨道的内端延伸至盘腔，振动轨道的外端延伸与输料轨道2呈对接布置；振动轨道具有振动带，振动带用于带动焊接片7沿振动轨道移动布置；这样，储放在盘腔的焊接片7通过振动轨道输送，直至输送至输料轨道2。

振动盘1呈旋转布置，在振动盘1的旋转作用下，使焊接片7沿振动轨道呈螺旋移动布置。

输料轨道2包括第一轨道和第二轨道，第一轨道的内端与振动轨道呈对接且连通布置，第一轨道的外端与第二轨道的内端呈对接布置，第二轨道的外端与粗定位盘3呈对应布置；第一轨道的内端设有检测器，检测器用于检测焊接片7处于第一轨道的状况；实现焊接片7的输送。

输料轨道2包括限制杆，限制杆呈纵向布置，限制杆穿设第二轨道的外端布置，第二轨道具有轨面，轨面用于放置且输送焊接片7，限制杆的下部与轨面呈对应布置，限制杆沿背离或朝向轨面呈移动布置；限制杆用于限制焊接片7输送至粗定位槽；这样，当各个粗定位槽均放置焊接片7后，限制杆下行，限制焊接片7继续输送，此时，振动盘1也停止输送焊接片7，待运输结构6用于将处于中转结构5的焊接片7转移至治具后，限制杆上行，恢复焊接片7的输送。

焊接片7上料装置包括控制板，检测器、限制杆、振动盘1和输料轨道2分别与控制板呈电性连接布置；当限制杆限制焊接片7输送时，控制板控制振动盘 1和输料轨道2同步停止输送焊接片7；实现智能化控制，精准控制限制杆的上行和下行，且精准控制振动盘1的输送。

中转结构5包括中转盘，中转盘具有多个中转槽，中转槽用于放置焊接片7；各个中转槽形成多组槽排，槽排的各个中转槽与各个粗定位槽呈一一对应布置；这样，焊接片7转移时，卡固器41同步卡固多个焊接片7，同步转移至中转盘，多批次放置在中转盘上，便有后续运输结构6转移，提高焊接片7的上料效率。

运输结构6包括运输机械臂，运输机械臂同步提取相邻槽排上的焊接片7，且运输机械臂同步将焊接片7转移至治具布置；提高焊接片7的上料效率。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.焊接片上料装置，其特征在于，包括振动盘、输料轨道、粗定位盘、卡固转移结构、中转结构以及运输结构，所述振动盘用于放置焊接片，所述输料轨道的两端分别与所述振动盘和所述粗定位盘呈对应布置，所述振动盘具有振动轨道，所述振动轨道用于输送焊接片至所述输料轨道，所述输料轨道用于输送焊接片至所述粗定位盘，所述粗定位盘具有多个粗定位槽，所述粗定位槽用于放置焊接片，所述卡固转移结构用于输送焊接片至所述中转结构，所述运输结构用于将处于所述中转结构的焊接片转移至治具布置。

2.如权利要求1所述的焊接片上料装置，其特征在于，所述卡固转移结构包括卡固器、卡固柱和卡固电机，所述卡固器与所述卡固柱呈连接布置，所述卡固器用于卡固或放置焊接片；所述卡固电机与所述卡固柱呈连接布置，且所述卡固电机用于驱动所述卡固柱呈上下往复移动布置；所述卡固器处于所述粗定位盘的上方布置，且所述卡固器同步转移各个所述粗定位槽上的焊接片。

3.如权利要求2所述的焊接片上料装置，其特征在于，所述卡固器包括卡固板和多个卡固头，所述卡固板呈水平布置，且所述卡固板处于所述粗定位盘的上方布置，各个所述卡固头分别与所述卡固板呈连接布置，且所述卡固头朝向所述粗定位盘方向延伸布置，各个所述卡固头呈依序间隔对应布置，各个所述卡固头与各个所述粗定位槽呈一一对应布置，所述卡固头用于卡固或放置焊接片布置。

4.如权利要求3所述的焊接片上料装置，其特征在于，所述卡固头包括卡固体和两个翻转片，所述卡固体呈柱状布置，所述卡固体的上部与所述卡固板呈连接布置，所述卡固体的下部与两个所述翻转片呈连接布置，两个所述翻转片分别与所述卡固体呈铰接布置，两个所述翻转片沿所述卡固体呈对应布置；卡固时，两个所述翻转片翻转至焊接片的下方且所述翻转片支撑焊接片布置。

5.如权利要求1-4任意一项所述的焊接片上料装置，其特征在于，所述振动盘的内部形成盘腔，所述盘腔用于放置焊接片，所述振动轨道呈螺旋状布置，所述振动轨道的内端延伸至所述盘腔，所述振动轨道的外端延伸与所述输料轨道呈对接布置；所述振动轨道具有振动带，所述振动带用于带动焊接片沿所述振动轨道移动布置。

6.如权利要求5所述的焊接片上料装置，其特征在于，所述输料轨道包括第一轨道和第二轨道，所述第一轨道的内端与所述振动轨道呈对接且连通布置，所述第一轨道的外端与所述第二轨道的内端呈对接布置，所述第二轨道的外端与所述粗定位盘呈对应布置；所述第一轨道的内端设有检测器，所述检测器用于检测焊接片处于所述第一轨道的状况。

7.如权利要求6所述的焊接片上料装置，其特征在于，所述输料轨道包括限制杆，所述限制杆呈纵向布置，所述限制杆穿设所述第二轨道的外端布置，所述第二轨道具有轨面，所述轨面用于放置且输送焊接片，所述限制杆的下部与所述轨面呈对应布置，所述限制杆沿背离或朝向所述轨面呈移动布置；所述限制杆用于限制焊接片输送至所述粗定位槽。

8.如权利要求7所述的焊接片上料装置，其特征在于，所述焊接片上料装置包括控制板，所述检测器、所述限制杆、所述振动盘和所述输料轨道分别与所述控制板呈电性连接布置；当所述限制杆限制焊接片输送时，所述控制板控制所述振动盘和所述输料轨道同步停止输送焊接片。

9.如权利要求1-4任意一项所述的焊接片上料装置，其特征在于，所述中转结构包括中转盘，所述中转盘具有多个中转槽，所述中转槽用于放置焊接片；各个所述中转槽形成多组槽排，所述槽排的各个所述中转槽与各个所述粗定位槽呈一一对应布置。

10.如权利要求9所述的焊接片上料装置，其特征在于，所述运输结构包括运输机械臂，所述运输机械臂同步提取相邻所述槽排上的焊接片，且所述运输机械臂同步将焊接片转移至治具布置。

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