CN216532221U - 一种防水装置及控制器 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种防水装置及控制器，包括第一密封结构和第二密封结构，其中，第一密封结构设于上壳体与下壳体的连接处，对上壳体与下壳体的连接处进行密封；第二密封结构设于上壳体与集成接口端子的接触处，对上壳体与集成接口端子的接触处进行密封；上壳体与下壳体连接，且集成接口端子设于上壳体与下壳体构成的内部空间内。本实用新型的有益效果是能够将控制器的壳体在安装过程中存在的间隙位置进行密封处理，避免外部的雨水等进入控制器内，不会影响控制器内部电子元件，且不会受到环境的温度的影响，不会产生开封面，同时，上壳体与下壳体安装拆卸方便，便于后期维修。

Description

一种防水装置及控制器

技术领域

本实用新型属于电子控制技术领域，尤其是涉及一种防水装置及控制器。

背景技术

现阶段常用的控制器技术特点：在目前共享单车行业，使用环境非常复杂，户外条件各异，所以对控制器性能要求较高。电动车属于户外使用产品，在雨雪天气里使用或者放置，对于控制器的防水性能要求较高，更高需要到达IP67以上等级。

目前为了满足控制器的防水性能要求，通常采用的方法是向壳体内部灌胶，使其包裹住壳体内部的电子元器件，但是由于控制器内部电子元器件与胶体的比热不同，在经过高低温之后会出现缝隙，造成电路板四周有开封面，降低密封效果，也会造成电子元器件移位，降低控制器的使用寿命，而且，由于在控制器内部灌胶，在后续维修的过程中会造成很多不必要的麻烦，降低维修效率。

发明内容

鉴于上述问题，本实用新型提供一种防水装置及控制器，以解决现有技术存在的以上或者其他前者问题。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是：一种防水装置，包括第一密封结构和第二密封结构，其中，

第一密封结构设于上壳体与下壳体的连接处，对上壳体与下壳体的连接处进行密封；

第二密封结构设于上壳体与集成接口端子的接触处，对上壳体与集成接口端子的接触处进行密封；

上壳体与下壳体连接，且集成接口端子设于上壳体与下壳体构成的内部空间内。

进一步的，第一密封结构包括设于下壳体上的第一胶槽和设于上壳体上第一凸起，第一凸起的位置与第一胶槽位置相对应，第一凸起与第一胶槽插接配合，进行密封。

进一步的，第一胶槽内设置密封胶或密封圈。

进一步的，第二密封结构包括设于集成接口端子上的第二胶槽和设于上壳体上的第二凸起，第二凸起的位置与第二胶槽位置相对应，第二凸起与第二胶槽插接配合，进行密封。

进一步的，第二胶槽内设有密封胶或密封圈。

进一步的，电路板上设有集成端子，集成端子包括插针本体、插针和胶垫，插针设于插针本体上，胶垫套设于插针上。

进一步的，上壳体内壁设有第三凸起，第三凸起的位置与胶垫位置相对应，且第三凸起与胶垫接触并对胶垫进行挤压，以构成过盈配合，进行密封。

进一步的，上壳体设有插头，插头与插针插接，第三凸起被设置于上壳体内壁的与插头相对应位置处。

进一步的，下壳体内设有电路板，集成接口端子与电路板连接，集成接口端子包括定位柱，定位柱与电路板插接连接。

一种控制器，包括上述的防水装置。

由于采用上述技术方案，防水装置结构简单，易于制作，且能够将控制器的壳体在安装过程中存在的间隙位置进行密封处理，避免外部的雨水等进入控制器内；下壳体与上壳体的接触的端面处设有第一胶槽，上壳体下部的与第一胶槽接触处端的端面处设有第一凸起，第一胶槽内部设有密封胶或密封圈，第一凸起插入第一胶槽内，使得上壳体与下壳体形成一体结构，起到密封防水的作用，对上壳体与下壳体的连接处进行密封；集成接口端子的顶部的四周周侧设有第二胶槽，上壳体的上部的内侧壁与第二胶槽接触处设有第二凸起，第二胶槽内部设有密封胶或密封圈，第二凸起插入第二胶槽内，使得上壳体与集成接口端子形成一体结构，起到密封防水的作用，对上壳体与集成接口端子的连接处进行密封；集成端子上套设有胶垫，上壳体与胶垫接触部分设有第三凸起，与胶垫形成过盈配合，保证了密封和防水的效果，对上壳体与集成端子的连接处进行密封，密封胶直接与壳体接触，不会影响控制器内部电子元件，且不会受到环境的温度的影响，不会产生开封面，同时，上壳体与下壳体安装拆卸方便，便于后期维修。

附图说明

图1是本实用新型的一实施例的控制器的结构示意图；

图2是本实用新型的一实施例的控制器的一个角度的剖视结构示意图；

图3是图2的A部放大结构示意图；

图4是图2的B部放大结构示意图；

图5是本实用新型的一实施例的上壳体的结构示意图；

图6是本实用新型的一实施例的下壳体的结构示意图；

图7是本实用新型的一实施例的集成接口端子的结构示意图；

图8是本实用新型的一实施例的集成端子的结构示意图；

图9是本实用新型的一实施例的控制器的另一角度的剖视结构示意图。

图中：

1、电路板 2、上壳体 3、下壳体

4、集成接口端子 5、集成端子 21、第二凸起

22、第一凸起 23、插头 24、卡孔

31、第一胶槽 32、卡凸 41、第二胶槽

42、定位柱 51、胶垫 52、插针

25、第三凸起

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步的说明。

图1示出了本实用新型一实施例的结构示意图，本实施例涉及一种防水装置及控制器，防水装置的设置，用于对控制器进行密封，避免外部的雨水等进入控制器内，使得控制器能够适应各种天气环境，对上壳体与下壳体的连接处、上壳体与集成接口端子的接触处以及上壳体与插针部的接触处进行密封，需要密封处采用密封胶或密封圈进行密封，密封胶直接与壳体接触，不会受到环境的温度的影响，不会产生开封面，同时，上壳体与下壳体安装拆卸方便，便于后期维修。

一种防水装置，应用于控制器中，实现对控制器的密封及防水，如图1-4所示，包括第一密封结构和第二密封结构，其中，第一密封结构设于上壳体2与下壳体3的连接处，对上壳体2与下壳体3的连接处进行密封；第二密封结构设于上壳体2与集成接口端子4的接触处，对上壳体2与集成接口端子4的接触处进行密封；下壳体3内设有电路板1，集成接口端子4与电路板1连接，上壳体2与下壳体3连接，构成控制器的壳体结构，且集成接口端子4设于上壳体2与下壳体3构成的内部空间内，以便于将集成接口端子4安装在控制器的壳体结构内，集成接口端子4的设置，以使得控制器能够与外部的电源和电机连接；

鉴于控制器的结构，上壳体2与下壳体3均为单独部件，上壳体2与下壳体3的连接处存在间隙，外部的雨水容易从该间隙内进入控制器内，而且，上壳体2具有护盖孔，以使得安装在控制器壳体结构内部的集成接口端子4通过该护盖孔与外部连通，以便于集成接口端子4与外部电源和电机连接，且护盖孔处安装有护盖，对集成接口端子4进行遮挡防护，但上壳体2与集成接口端子4的连接处存在间隙，所以，上壳体2与下壳体3的连接处设有第一密封结构，对上壳体2与下壳体3的连接处进行密封，避免外部的雨水等从上壳体2与下壳体3的连接处进入控制器内部；上壳体2与集成接口端子4的接触处设有第二密封结构，对上壳体2与集成接口端子4的接触处进行密封，避免外部的雨水等从上壳体2与集成接口端子4的连接处进入控制器内。

具体地，如图5和6所示，上述的上壳体2为内部有空间的壳体结构，下壳体3为内部有空间的壳体结构，上壳体2与下壳体3连接，构成一个内部有空间的腔体结构，以容纳电路板1及安装在电路板1上的集成接口端子4及功率部件等。上壳体2的形状可以是方形，或者是圆柱形，或者是其他形状，根据实际需求进行选择，这里不做具体要求。下壳体3的形状可以是方形，或者是圆柱形，或者是其他形状，根据实际需求进行选择，这里不做具体要求，但上壳体2与下壳体3的连接处的形状相同，以使得上壳体2与下壳体3能够进行连接。优选的，在本实施例中，上壳体2的形状与下壳体3的形状相同，均为方形。

沿着上壳体2的周侧侧壁向外部方向延伸，形成多个延伸臂，延伸臂的长度不大于下壳体3的高度，延伸臂的宽度根据实际需求进行选择，在延伸臂上设置有卡孔24，在下壳体3上的外侧壁上，与延伸臂相对应的位置设有插槽，且在插槽内设有卡凸32，在上壳体2与下壳体3连接时，延伸臂伸入卡槽内并沿着卡槽移动，延伸臂在经过卡凸32时会向外部产生弹性形变，以使得延伸臂能够沿着卡槽移动，直至卡凸32嵌入卡孔24内，实现上壳体2与下壳体3卡合连接。下壳体3上的卡槽的数量与上壳体2的延伸臂的数量相同，且一一对应，其数量及设置位置根据实际需求进行选择，这里不做具体要求，多个延伸臂沿着上壳体2的周侧侧壁的四周设置。

如图1-4所示，上述的第一密封结构包括设于下壳体3上的第一胶槽31和设于上壳体2上第一凸起22，第一凸起22的位置与第一胶槽31相对应，第一凸起22与第一胶槽31插接配合，进行密封。第一密封结构设于上壳体2与下壳体3的连接处，上壳体2与下壳体3扣合连接时，上壳体2的下端面与下壳体3的上端面接触，形成面面接触结构，外部的雨水会从该接触处进入控制器内部，因此，在该接触处，上壳体2设有第一凸起22，第一凸起22凸出设于上壳体2的下端面，下壳体3设有第一胶槽31，第一胶槽31为下壳体3上端面下内凹陷形成，且第一凸起22的形状与第一胶槽31的形状相适应，第一凸起22的尺寸不大于第一胶槽31的尺寸，以使得第一凸起22能够插入第一胶槽31内，对该接触处进行密封。

进一步优化方案，第一胶槽31内设置密封胶或密封圈，在第一凸起22插入第一胶槽31内时，第一凸起22插入密封胶内或将密封圈套装在第一凸起22上，待密封胶凝固后，密封胶或密封圈将第一凸起22与第一胶槽31之间的间隙填充满，进一步对第一凸起22与第一胶槽31的连接处进行密封，将上壳体2与下壳体3连接在一起。在本实施例中，优选的，该第一胶槽31为环形结构，第一凸起22为环形结构，实现对上壳体2与下壳体3的连接处的一整圈进行密封。

如图1-4和7所示，上述的第二密封结构包括设于集成接口端子4上的第二胶槽41和设于上壳体2上的第二凸起21，第二凸起21的位置与第二胶槽41相对应，第二凸起21与第二胶槽41插接配合，进行密封。在集成接口端子4面向上壳体2的一侧面设有第二胶槽41，第二胶槽41为该侧面向内凹陷形成，且沿着该侧面的周侧设置，为环形结构，在上壳体2的内侧壁的上部位置，与该第二胶槽41相对应的位置，凸出内侧壁设有第二凸起21，第二凸起21也为环形结构，第二凸起21的形状与第二胶槽41的形状相适应，且第二凸起21的尺寸不大于第二胶槽41的尺寸，以使得第二凸起21能够插入第二胶槽41内，对上壳体2与集成接口端子4的接触处进行密封。

进一步优化方案，第二胶槽41内设有密封胶或密封圈，当第二凸起21插入第二胶槽41内时，第二凸起21直接插入第二胶槽41内的密封胶内，或，将密封圈套装在第二凸起21上，冷却后的密封胶或密封圈将第二凸起21与第二胶槽41之间的间隙填充满，进一步对第二凸起21与第二胶槽41的连接处进行密封，将集成接口端子4与上壳体2连接在一起。

通过第一密封结构与第二密封结构的设置，将控制器壳体的拼接处存在的空隙(上壳体2与下壳体3的连接处存在的空隙及上壳体2与集成接口端子4的连接处存在的空隙)进行密封，使得外部的雨水等不能进入控制器内。

如图7-9所示，电路板1上设有集成端子5，集成端子5包括插针本体、插针52和胶垫51，插针52设于插针本体上，胶垫51套设于插针52上，集成端子5的设置，便于控制器与外部线束插接，插针本体的设置，便于插针52设置在插针本体上，且插针52的数量为多个，多个插针52平行设于插针本体上；插针52的数量、形状及排布方式与线束的插头的插孔的数量、形状及排布方式一一对应。由于电路板1设置在上壳体2与下壳体3构成的壳体结构内部，为使得插针52能够与外部线束插接，插针52需与壳体结构外部连通，上壳体2设有插头23，插头23与插针52插接，第三凸起25被设置于上壳体2内壁上的与插头23相对应位置处。上壳体2的插头23具有多个通孔，插针52能够插入该通孔内，并通过该通孔与外部连通，以使得插针52与线束的插孔插接；该通孔的设置，使得上壳体2的内部与外部连通，外部的雨水能够通过该通孔进入壳体结构内部，所以，需要对该处进行密封，防止外部的雨水等进入控制器内。插针52的一端与电路板1焊接，胶垫51在套装在插针52上时，胶垫51从插针52的另一端插入，向插针本体移动，且胶垫51与插针本体接触。该胶垫51的材质橡胶，具有一定的弹性，能够作为密封件使用。

上壳体2内壁设有第三凸起25，第三凸起25与胶垫51位置相对应，且第三凸起25与胶垫51接触并对胶垫51进行挤压，以构成过盈配合，进行密封，即，第三凸起25凸设于上壳体2内壁上，且第三凸起25的位置与上壳体2上的插头23的位置相对应，且第三凸起25为环形结构，沿着上壳体2的插头23的周侧设置，当电路板1安装在下壳体3内后，上壳体2与下壳体3扣合时，集成端子5的各个插针52插入相对应的上壳体2的插头23的通孔内，第三凸起25与胶垫51接触，且当上壳体2与下壳体3完全扣合后，第三凸起25对胶垫51进行挤压，胶垫51利用弹性形变嵌入第三凸起25内，使得第三凸起25与胶垫51形成过盈配合，对该集成端子5与插头23的连接处进行密封。

为了使得上壳体2与下壳体3扣合连接后，第三凸起25与胶垫51之间的距离小于零，以使得胶垫51能够嵌接于第三凸起25上，集成接口端子4包括定位柱42，定位柱42与电路板1插接连接，定位柱42的设置，便于确定电路板1与集成接口端子4之间的距离，进一步能够确定集成端子5与集成接口端子4之间的距离，以保证集成端子5上的胶垫51与第三凸起25之间的距离。

或者，第三凸起25与胶垫51接触，并抵接在胶垫51上，胶垫51被压缩产生弹性形变，形成凹陷，第三凸起25位于该凹陷内，使得第三凸起25嵌入胶垫51内部，第三凸起25与胶垫51紧密贴合，第三凸起25与胶垫51之间形成密封结构，对集成端子5与插头23的连接处进行密封，起到防水的作用。

或者，第三凸起25设于插头的位于上壳体2内部的端部上，且第三凸起25与插头23一体成型，第三凸起25为插头23的端部向胶垫51方向延伸形成，以使得第三凸起25与胶垫51相抵接，并对胶垫51进行压缩，第三凸起25与胶垫51之间形成面面密封结构，对集成端子5与插头23的连接处进行密封，起到防水的作用。

一种控制器，包括上述的防水装置。

该控制器在安装的同时，进行防水装置的设置，将设置有集成端子5等电子元件的电路板1安装在下壳体3内部，并预先在第一胶槽31和第二胶槽41内点密封胶，将上壳体2安装在下壳体1上，下壳体3上的卡凸32插入上壳体2的延伸臂上的卡孔24内，将上壳体2与下壳体3连接固定，第一凸起22插入第一胶槽31内部的密封胶体内，第二凸起21插入第二胶槽41内部的密封胶体内，待密封胶体冷却后上壳体2与下壳体3和集成接口端子4形成一体，且与上壳体2的插头23相对应的第三凸起25对集成端子5的胶垫51进行挤压，使得胶垫51嵌入第三凸起25内，第三凸起25与胶垫51形成过盈配合，保证了密封防水的效果。

由于采用上述技术方案，防水装置结构简单，易于制作，且能够将控制器的壳体在安装过程中存在的间隙位置进行密封处理，避免外部的雨水等进入控制器内；下壳体与上壳体的接触的端面处设有第一胶槽，上壳体下部的与第一胶槽接触处端的端面处设有第一凸起，第一胶槽内部设有密封胶或密封圈，第一凸起插入第一胶槽内，使得上壳体与下壳体形成一体结构，起到密封防水的作用，对上壳体与下壳体的连接处进行密封；集成接口端子的顶部的四周周侧设有第二胶槽，上壳体的上部的内侧壁与第二胶槽接触处设有第二凸起，第二胶槽内部设有密封胶或密封圈，第二凸起插入第二胶槽内，使得上壳体与集成接口端子形成一体结构，起到密封防水的作用，对上壳体与集成接口端子的连接处进行密封；集成端子上套设有胶垫，上壳体与胶垫接触部分设有第三凸起，与胶垫形成过盈配合，保证了密封和防水的效果，对上壳体与集成端子的连接处进行密封，密封胶直接与壳体接触，不会影响控制器内部电子元件，且不会受到环境的温度的影响，不会产生开封面，同时，上壳体与下壳体安装拆卸方便，便于后期维修。

以上对本实用新型的实施例进行了详细说明，但所述内容仅为本实用新型的较佳实施例，不能被认为用于限定本实用新型的实施范围。凡依本实用新型申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本实用新型的专利涵盖范围之内。

Claims (10)

1.一种防水装置，其特征在于：包括第一密封结构和第二密封结构，其中，

第一密封结构设于上壳体与下壳体的连接处，对所述上壳体与所述下壳体的连接处进行密封；

第二密封结构设于所述上壳体与集成接口端子的接触处，对所述上壳体与所述集成接口端子的接触处进行密封；

所述上壳体与所述下壳体连接，且所述集成接口端子设于所述上壳体与所述下壳体构成的内部空间内。

2.根据权利要求1所述的防水装置，其特征在于：所述第一密封结构包括设于所述下壳体上的第一胶槽和设于所述上壳体上第一凸起，所述第一凸起的位置与所述第一胶槽位置相对应，所述第一凸起与所述第一胶槽插接配合，进行密封。

3.根据权利要求2所述的防水装置，其特征在于：所述第一胶槽内设置密封胶或密封圈。

4.根据权利要求1-3任一项所述的防水装置，其特征在于：所述第二密封结构包括设于所述集成接口端子上的第二胶槽和设于所述上壳体上的第二凸起，所述第二凸起的位置与所述第二胶槽位置相对应，所述第二凸起与所述第二胶槽插接配合，进行密封。

5.根据权利要求4所述的防水装置，其特征在于：所述第二胶槽内设有密封胶或密封圈。

6.根据权利要求1-3和5任一项所述的防水装置，其特征在于：所述下壳体内设有电路板，所述电路板上设有集成端子，所述集成端子包括插针本体、插针和胶垫，所述插针设于所述插针本体上，所述胶垫套设于所述插针上。

7.根据权利要求6所述的防水装置，其特征在于：所述上壳体内壁设有第三凸起，所述第三凸起的位置与所述胶垫位置相对应，且所述第三凸起与所述胶垫接触并对所述胶垫进行挤压，以构成过盈配合，进行密封。

8.根据权利要求7所述的防水装置，其特征在于：所述上壳体设有插头，所述插头与所述插针插接，所述第三凸起被设置于所述上壳体内壁的与所述插头相对应位置处。

9.根据权利要求1-3、5、7和8任一项所述的防水装置，其特征在于：所述下壳体内设有电路板，所述集成接口端子与所述电路板连接，所述集成接口端子包括定位柱，所述定位柱与所述电路板插接连接。

10.一种控制器，包括如权利要求1-9任一项所述的防水装置。

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