CN216752424U - 一种空调节能控制器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种空调节能控制器，其包括控制面板、上壳体、下壳体、主控制电路板和封装胶板，控制面板设在上壳体上，在上壳体或者下壳体的侧面设有散热孔，封装胶板的中部设有镂空孔，镂空孔的里端沿边设有环形支撑边，主控制电路板嵌入安装在镂空孔中，主控制电路板的前表面与镂空孔的内孔壁之间形成灌胶空间，在灌胶空间上灌封有防水胶层，在下壳体内设有电路板固定槽，封装胶板密封盖设在电路板固定槽的前端，在主控制电路板与电路板固定槽的底面之间设有热量传导空间；在主控制电路板上设有防水透气阀，防水透气阀连通热量传导空间与外侧空间。本实用新型的防尘防水性能好，且组装效率高，不影响散热。

Description

一种空调节能控制器

技术领域

本实用新型涉及一种空调节能控制器。

背景技术

空调节能控制器是在空调控制体系中负责控制空调的制冷、除湿、自动、送风、开关、自检等功能的核心部分，通过其也实现了根据使用环境，控制空调进行节能运行。空调节能控制器分为空调内置和外设两种，外设的空调节能控制器包括控制面板、上壳体、下壳体和主控制电路板。

部分外设的空调节能控制器会使用在油烟、蒸汽、或者灰尘较大的环境中，为了保证其使用寿命、减少故障率，对主控制电路板部分会进行防尘防水处理。现有的对主控制电路板进行防尘防水处理的方式为对主控制电路板进行双面完全灌胶，但这样的完全灌胶即浪费防水胶，也使得灌胶时间较长，影响组装效率，且还影响主控制电路板及其上的元器件的散热。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题，就是提供一种空调节能控制器，其防尘防水性能好，且组装效率高，不影响散热。

解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案如下：

一种空调节能控制器，其包括控制面板、上壳体、下壳体和主控制电路板，控制面板设在上壳体上，上壳体和下壳体相互盖合，在上壳体或者下壳体的侧面设有散热孔，其特征在于：还包括封装胶板，封装胶板的中部设有与主控制电路板的外形相适配的镂空孔，镂空孔的里端沿边设有环形支撑边，主控制电路板嵌入安装在镂空孔中，并抵靠在环形支撑边上，主控制电路板的前表面与镂空孔的内孔壁之间形成灌胶空间，在灌胶空间上灌封有防水胶层，主控制电路板前面的元器件的引脚埋没在防水胶层内；在下壳体内设有电路板固定槽，封装胶板密封盖设在电路板固定槽的前端，在主控制电路板与电路板固定槽的底面之间设有热量传导空间；在主控制电路板上设有防水透气阀，防水透气阀连通热量传导空间与外侧空间。

进一步的，下壳体的背面对应电路板固定槽的位置设有接口凹槽，空调节能控制器的用于与外部设备连接的电连接头设在接口凹槽内，电路板固定槽内设有灌胶槽，电连接头的内端位于灌胶槽内，灌胶槽内灌封有密封胶块，电连接头与主控制电路板之间连接的电线穿过密封胶块。

进一步的，电路板固定槽的边缘设有台阶边，封装胶板的边缘嵌入在台阶边中，封装胶板的边缘与台阶边的内面和底面相贴合，以形成密封。

进一步的，封装胶板的侧边分布有向外侧凸出的连接耳，电路板固定槽的外侧边对应设有连接柱，连接耳通过固定螺栓与连接柱固定连接。

进一步的，控制面板与主控制电路板之间连接的电线从防水胶层穿过。

进一步的，下壳体内垂直设有围边，围边围成电路板固定槽。

进一步的，散热孔处盖设有防尘网。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：

1、本实用新型设置封装胶板，将主控制电路板设在封装胶板中部的落空孔中，并只在主控制电路板的前表面与镂空孔的内孔壁之间形成的灌胶空间内灌封防水胶层，其防水胶的用量少，节省了成本，且覆盖面积减小，缩短了灌封时间，从而提高了组装效率。另外，灌封的防水胶层只需将主控制电路板前面的元器件的引脚埋没即可，不会对外侧的元器件的散热产生太多影响。封装胶板密为封盖设在电路板固定槽的前端，从而对主控制电路板的背面形成了防水防尘效果，且预设的热量传导空间有助于背部的散热，背部的热量可以透过下壳体的背板和电路板固定槽的槽壁向外传递，散热效果不受影响。本实用新型还在主控制电路板上设置连通热量传导空间与外侧空间的防水透气阀，能避免因热量传导空间内的空气的热胀冷缩对防水防尘密封结构的影响，且也有助于散热。

本实用新型将主控制电路板安装在封装胶板上，在通过封装胶板密封盖设在电路板固定槽的前端，使得组装能更好的标准化，且能更好的进行拆装。

2、本实用新型将空调节能控制器的用于与外部设备连接的电连接头设在背面的接口凹槽内，并通过位于灌胶槽内的密封胶块对电连接头的内端进行密封，使得接口处的防水防尘效果好，且方便电连接头的接线。

附图说明

图1是本实用新型的立体示意图；

图2是本实用新型的下壳体的内部结构示意图；

图3是本实用新型的主控制电路板从下壳体内拆卸后的下壳体的内部结构示意图；

图4是本实用新型的防水透气阀处的结构示意图；

图5是本实用新型的连接耳处的结构示意图；

图6是本实用新型的接口凹槽处的结构示意图。

图中附图标记含义：

1-上壳体；2-下壳体；2.1-散热孔；2.2-围边；2.3-电路板固定槽；2.4-台阶边；2.5-连接柱；2.6-螺纹孔；2.7-接口凹槽；2.8-灌胶槽；3-控制面板；4-防尘网；5-封装胶板；5.1-连接耳；5.2-镂空孔；5.3-环形支撑边；6-防水透气阀；6.1-透气孔；7-固定螺栓；8-防水胶层；9-主控制电路板；10-控制面板与主控制电路板之间连接的电线；11-电连接头；12-电连接头与主控制电路板之间连接的电线；13-密封胶块；14-热量传导空间；15-灌胶空间。

具体实施方式

下面结合实施例对本实用新型进一步描述。

如图1至图6所示为本实施例的空调节能控制器，其包括控制面板3、上壳体1、下壳体2、主控制电路板9和封装胶板5，控制面板3设在上壳体1上，上壳体1和下壳体2相互盖合，形成整体。本实施例在下壳体2的两侧面设有散热孔2.1，在散热孔2.1的内侧面盖设有防尘网4，防尘网4能阻挡大部分较大颗粒的灰尘，且不影响散热。

如图4所示，封装胶板5的中部设有镂空孔5.2，镂空孔5.2上下贯穿封装胶板5，镂空孔5.2与主控制电路板9的外形相适配，镂空孔5.2的里端沿边设有环形支撑边5.3，主控制电路板9嵌入安装在镂空孔5.2中，并抵靠在环形支撑边5.3上，主控制电路板9的侧边与镂空孔5.2的内孔壁和环形支撑边5.3的表面相贴合。在主控制电路板9的前表面与镂空孔5.2的内孔壁之间形成灌胶空间15，在灌胶空间15上灌封有防水胶层8，主控制电路板9前面的元器件的引脚埋没在防水胶层8内，为了保证主控制电路板9前面的元器件的散热，在灌封时，防水胶层8只需埋没元器件的引脚即可，其中灌胶空间15的深度大于防水胶层8的厚度，控制面板3与主控制电路板9之间连接的电线10从防水胶层8穿过。

在下壳体2内垂直设有围边2.2，围边2.2围成电路板固定槽2.3，封装胶板5密封盖设在电路板固定槽2.3的前端，在主控制电路板9与电路板固定槽2.3的底面之间设有热量传导空间14。热量传导空间14有助于热量的传递和散发，背部的热量可以透过下壳体的背板和电路板固定槽2.3的槽壁向外传递。本实施例的封装胶板5的密封盖设的结构为：在电路板固定槽2.3的边缘设有台阶边2.4，封装胶板5的边缘嵌入在台阶边2.4中，封装胶板5的边缘与台阶边2.4的内面和底面相贴合，以形成密封。封装胶板5的固定结构为：如图2和图5所示，封装胶板5的侧边分布有向外侧凸出的连接耳5.1，本实施例设置了六个连接耳，电路板固定槽2.3的外侧边对应设有连接柱2.5，在连接耳5.1上设有连接孔，在连接柱上对应设有螺纹孔2.6，连接耳5.1通过固定螺栓7与连接柱固定连接，从而将封装胶板5固定。

如图4所示，在主控制电路板9上设有防水透气阀6，防水透气阀6贯穿主控制电路板9和防水胶层8，防水透气阀6外端突出在防水胶层8外，防水透气阀6外端的透气孔6.1露出在防水胶层8外，防水透气阀6连通热量传导空间14与外侧空间。防水透气阀6的数量可以是一个、两个、甚至更多，数量根据设计需求选定。防水透气阀6能避免因热量传导空间内的空气的热胀冷缩对防水防尘密封结构的影响，且也有助于散热。本实施例的防水透气阀6位于主控制电路板9的下部。

如图3和图6所示，本实施例在下壳体2的背面对应电路板固定槽2.3的位置设有接口凹槽2.7，空调节能控制器的用于与外部设备连接的电连接头11设在接口凹槽2.7内，露出至外边，电路板固定槽2.3内设有灌胶槽2.8，电连接头11的内端位于灌胶槽2.8内，灌胶槽2.8内灌封有密封胶块13，电连接头11与主控制电路板9之间连接的电线12穿过密封胶块13，从而对电连接头11连接处形成密封，位于接口凹槽2.7内的电连接头11也方便与外部设备连接。

本实用新型的上述实施例并不是对本实用新型保护范围的限定，本实用新型的实施方式不限于此，凡此种种根据本实用新型的上述内容，按照本领域的普通技术知识和惯用手段，在不脱离本实用新型上述基本技术思想前提下，对本实用新型上述结构做出的其它多种形式的修改、替换或变更，均应落在本实用新型的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种空调节能控制器，其包括控制面板、上壳体、下壳体和主控制电路板，所述控制面板设在所述上壳体上，所述上壳体和下壳体相互盖合，在所述上壳体或者下壳体的侧面设有散热孔，其特征在于：还包括封装胶板，所述封装胶板的中部设有与所述主控制电路板的外形相适配的镂空孔，所述镂空孔的里端沿边设有环形支撑边，所述主控制电路板嵌入安装在所述镂空孔中，并抵靠在所述环形支撑边上，所述主控制电路板的前表面与所述镂空孔的内孔壁之间形成灌胶空间，在所述灌胶空间上灌封有防水胶层，所述主控制电路板前面的元器件的引脚埋没在所述防水胶层内；在所述下壳体内设有电路板固定槽，所述封装胶板密封盖设在所述电路板固定槽的前端，在所述主控制电路板与所述电路板固定槽的底面之间设有热量传导空间；在所述主控制电路板上设有防水透气阀，所述防水透气阀连通所述热量传导空间与外侧空间。

2.根据权利要求1所述的空调节能控制器，其特征在于：所述下壳体的背面对应所述电路板固定槽的位置设有接口凹槽，所述空调节能控制器的用于与外部设备连接的电连接头设在所述接口凹槽内，所述电路板固定槽内设有灌胶槽，所述电连接头的内端位于所述灌胶槽内，所述灌胶槽内灌封有密封胶块，所述电连接头与所述主控制电路板之间连接的电线穿过所述密封胶块。

3.根据权利要求1所述的空调节能控制器，其特征在于：所述电路板固定槽的边缘设有台阶边，所述封装胶板的边缘嵌入在所述台阶边中，所述封装胶板的边缘与所述台阶边的内面和底面相贴合，以形成密封。

4.根据权利要求3所述的空调节能控制器，其特征在于：所述封装胶板的侧边分布有向外侧凸出的连接耳，所述电路板固定槽的外侧边对应设有连接柱，所述连接耳通过固定螺栓与所述连接柱固定连接。

5.根据权利要求1所述的空调节能控制器，其特征在于：所述控制面板与所述主控制电路板之间连接的电线从所述防水胶层穿过。

6.根据权利要求1所述的空调节能控制器，其特征在于：所述下壳体内垂直设有围边，所述围边围成所述电路板固定槽。

7.根据权利要求1所述的空调节能控制器，其特征在于：所述散热孔处盖设有防尘网。

Images