CN216491197U - 具有防水性能的柔性线路板 - Google Patents
具有防水性能的柔性线路板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN216491197U CN216491197U CN202122670367.2U CN202122670367U CN216491197U CN 216491197 U CN216491197 U CN 216491197U CN 202122670367 U CN202122670367 U CN 202122670367U CN 216491197 U CN216491197 U CN 216491197U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- waterproof
- layer
- silver
- protective film
- thickness
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种具有防水性能的柔性线路板，包括下层基材、银线路层、上层基材、保护膜和防水胶层，保护膜贴合在银线路层一侧的上表面，防水胶层设在保护膜和银线路层上方，所述保护膜、防水胶层和银线路层间留有空腔，在银线路层的上表面位于空腔部位设有绝缘层。本实用新型提供的柔性线路板防水性能优异，在保护膜贴入的边缘和防水胶层的下方印刷有一层绝缘层保护银线路，在印刷防水胶时，水从台阶缝隙处进入与绝缘层接触，无法与银线路接触，从而不会造成银线路功能故障，从而达到防水的目的。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种柔性线路板，尤其涉及一种具有防水性能的柔性线路板。
背景技术
现有技术中，印刷银线路的柔性线路板（MEMBRANE）在连接尾巴（PIN）与本体内相接处由于贴合的保护膜有一定厚度，在印刷防水胶时，由于其他条件限制要求防水胶不能过厚，在此厚度的情况下，保护膜厚度所产生的台阶无法被防水胶填满，形成一定的高度差，在后制程中印刷防水胶时，防水胶无法完全填补此高度差，故此高度差区域处于无防水胶的状态，水会从台阶缝隙处进入，与银线路接触造成线路功能故障。
实用新型内容
实用新型目的：本实用新型旨在提供一种具有良好防水性能的柔性线路板。
技术方案：本实用新型所述的一种具有防水性能的柔性线路板，包括下层基材、银线路层、上层基材、保护膜和防水胶层，保护膜贴合在银线路层一侧的上表面，防水胶层设在保护膜和银线路层上方，所述保护膜、防水胶层和银线路层间留有空腔，在银线路层的上表面位于空腔部位设有绝缘层。
优选地，绝缘层的一端设在保护膜贴入的边缘处，另一端设在防水胶层的下方。
优选地，绝缘层的厚度为0.01-0.04mm，用于电器电路中阻隔导电的材料。
优选地，下层基材和上层基材的厚度均为0.06-0.1mm；选用的材料均为聚酯、聚碳酸酯、聚氯乙烯、聚酰亚胺中的一种。
优选地，保护膜的厚度为0.01-0.05mm；选用的材料为聚酯、聚碳酸酯、聚氯乙烯、聚酰亚胺中的一种。
优选地，银线路层厚度为0.003-0.01mm；选用的材料为印刷用的银浆、碳浆、铜浆、镍浆或者其他含金属的浆料中的一种。
优选地，防水胶层的厚度为0.01-0.03mm，用于一定程度上阻隔水的胶体材料。
有益效果：与现有技术相比，本实用新型具有如下优点：防水性能优异，在保护膜贴入的边缘和银线路层上方印刷一层绝缘层保护银线路，在印刷防水胶时，水从台阶缝隙处进入与绝缘层接触，无法与银线路接触，从而不会造成银线路功能故障，从而达到防水的目的。
附图说明
图1为柔性线路板的侧面结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的技术方案作进一步说明。
如图1所示，本实用新型提供的具有防水性能的柔性线路板，包括下层基材1、银线路层2、上层基材3、绝缘层4、保护膜5和防水胶层6。
一般地，柔性电路板的制作方法为，在下层基材1上印刷银线路层2，干燥后印刷绝缘层4，干燥后贴附保护膜5，紧固后，印刷防水胶层6，干燥过程中让防水胶层起粘性后，将上层基材3与印刷好防水胶层6的下层基材1粘合紧固，其上层基材3中可能包含其他的银线路层或其他基材层，可能是单基材层也可能是基材加银线加基材的叠加层，最后经过工艺加工制作为柔性线路板。其中，绝缘层4的厚度为0.01-0.04mm；下层基材1和上层基材3的厚度均为0.06-0.1mm，选用的材料均为聚酯、聚碳酸酯、聚氯乙烯、聚酰亚胺中的一种；保护膜5的厚度为0.01-0.05mm，选用的材料为聚酯、聚碳酸酯、聚氯乙烯、聚酰亚胺中的一种；银线路层2厚度为0.003-0.01mm，选用的材料为印刷用的银浆、碳浆、铜浆、镍浆或者其他含金属的浆料中的一种；防水胶层6的厚度为0.01-0.03mm。
Claims (10)
1.一种具有防水性能的柔性线路板，包括下层基材（1）、银线路层（2）、上层基材（3）、保护膜（5）和防水胶层（6），保护膜（5）贴合在银线路层（2）一侧的上表面，防水胶层（6）设在保护膜（5）和银线路层（2）上方，其特征在于，所述保护膜（5）、防水胶层（6）和银线路层（2）间留有空腔，在银线路层（2）的上表面位于空腔部位设有绝缘层（4）。
2.根据权利要求1所述的具有防水性能的柔性线路板，其特征在于，所述绝缘层（4）的一端设在保护膜（5）贴入的边缘处，另一端设在防水胶层（6）的下方。
3.根据权利要求1所述的具有防水性能的柔性线路板，其特征在于，所述绝缘层（4）的厚度为0.01-0.04mm。
4.根据权利要求1所述的具有防水性能的柔性线路板，其特征在于，所述下层基材（1）和上层基材（3）的厚度均为0.06-0.1mm。
5.根据权利要求1所述的具有防水性能的柔性线路板，其特征在于，所述下层基材（1）和上层基材（3）选用的材料均为聚酯、聚碳酸酯、聚氯乙烯、聚酰亚胺中的一种。
6.根据权利要求1所述的具有防水性能的柔性线路板，其特征在于，所述保护膜（5）的厚度为0.01-0.05mm。
7.根据权利要求1所述的具有防水性能的柔性线路板，其特征在于，所述保护膜（5）选用的材料为聚酯、聚碳酸酯、聚氯乙烯、聚酰亚胺中的一种。
8.根据权利要求1所述的具有防水性能的柔性线路板，其特征在于，所述银线路层（2）厚度为0.003-0.01mm。
9.根据权利要求1所述的具有防水性能的柔性线路板，其特征在于，所述银线路层（2）选用的材料为印刷用的银浆、碳浆、铜浆、镍浆或者其他含金属的浆料中的一种。
10.根据权利要求1所述的具有防水性能的柔性线路板，其特征在于，所述防水胶层（6）的厚度为0.01-0.03mm。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202122670367.2U CN216491197U (zh) | 2021-11-03 | 2021-11-03 | 具有防水性能的柔性线路板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202122670367.2U CN216491197U (zh) | 2021-11-03 | 2021-11-03 | 具有防水性能的柔性线路板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN216491197U true CN216491197U (zh) | 2022-05-10 |
Family
ID=81447789
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202122670367.2U Active CN216491197U (zh) | 2021-11-03 | 2021-11-03 | 具有防水性能的柔性线路板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN216491197U (zh) |
-
2021
- 2021-11-03 CN CN202122670367.2U patent/CN216491197U/zh active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4201548B2 (ja) | シールドフィルム、シールドフレキシブルプリント配線板及びそれらの製造方法 | |
| CN103458628B (zh) | 多层电路板及其制作方法 | |
| WO2018028214A1 (zh) | 一种含多功能铝箔的led灯带线路板模组 | |
| CN104427783B (zh) | 具有金手指的柔性电路板及其制作方法 | |
| CN103188882B (zh) | 一种电路板及其制作方法 | |
| TW200731897A (en) | Method for fabricating circuit board with conductive structure | |
| US9913383B2 (en) | Printed circuit board and method of fabricating the same | |
| CN112738974A (zh) | 电池保护板及其制作方法、移动终端 | |
| CN107371340A (zh) | 一种刚挠结合板 | |
| CN210958958U (zh) | 一种挠性耐弯折印制电路板 | |
| CN216491197U (zh) | 具有防水性能的柔性线路板 | |
| CN109496063B (zh) | 电磁屏蔽膜及其制造方法、柔性电路板及其制造方法 | |
| EP0450470A2 (en) | Circuit board | |
| CN105448883A (zh) | 芯片封装基板及、芯片封装结构及二者之制作方法 | |
| CN110972413B (zh) | 复合电路板及其制作方法 | |
| CN2566454Y (zh) | 防止压模溢胶的电路基板 | |
| CN210579421U (zh) | 柔性电路板 | |
| CN213213955U (zh) | 一种用于解决电路板保护膜溢胶的焊盘设计结构 | |
| CN209930607U (zh) | 一种防静电的fpc | |
| CN113630975A (zh) | Mini led封装基板及其表面处理方法 | |
| CN110278659B (zh) | 复合电路板及其制造方法 | |
| KR101368043B1 (ko) | 양면연성회로기판의 구조 | |
| CN101615607A (zh) | 芯片封装结构 | |
| CN210928115U (zh) | 一种改良型多层电路板结构 | |
| CN219372654U (zh) | 一种可伸缩的fpc板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |