CN216491189U - 无线通信模组 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种无线通信模组，包括：基板，其具有用于安装电子元件的第一表面；屏蔽框，其为由侧部的边缘板围成的框架，至少两个屏蔽框罩设于第一表面且相邻设置，以隔离若干个电子元件，且相邻设置的屏蔽框的两个相邻的边缘板中一者与基板连接，另一者与基板具有空隙。本申请通过屏蔽框隔离开的两部分电子元件之间具有一个边缘板，形成对干扰信号的隔离，同时另一个边缘板与基板之间具有空隙，避免影响电子元件的布局设置，既能够保证电子元件的抗干扰效果，又能够避免占据电子元件的空间，最大化利用基板的表面，增大基板的有效使用面积。

Description

无线通信模组

技术领域

本实用新型涉及电路设计技术领域，更具体地说，涉及一种无线通信模组。

背景技术

无线通信模组发展到今天的5G应用时代，功能更加丰富，模块的产品尺寸会越来越大，作为研发设计者应当在保证满足所有功能的前提下，使模块尺寸做到尽可能小，以满足可靠性，成本性，客户端兼容性等等的需要，这就要求电路板的面积利用率能做到最大。

无线通信模组由于电磁干扰和电磁辐射的设计要求，通常会设计两件式屏蔽盖和屏蔽框的金属板金结构件进行电磁屏蔽，电子元器件在电路板上按功能划分，并分区摆放，各区之间为了防止相互干扰，通常要设计折弯边分隔不同的功能区域。

现有屏蔽框通常为一整个零件，当应用于大尺寸的通信模组时，批量生产会产生屏蔽框焊接不良的问题，具体为由于屏蔽框的尺寸过大，分离的焊接平面过多，造成屏蔽框焊接平面度在生产时难于控制在要求的规格内；电路板焊接平面微观上也存在翘曲，而电路板的尺寸越大，翘曲越大，当屏蔽框放置在电路板表面时，因为翘曲的存在，会使得某些焊接点到电路板表面的间隙过大，间隙大的焊接点就会容易存在焊接不良。同时，屏蔽框的焊锡层厚度不能采用过厚的设计，因为过厚的焊锡层会影响其它的细小的电子元件的焊接，造成焊接短路。

解决屏蔽框焊接不良业界可能会采用设计多个小尺寸屏蔽框的方法，当屏蔽框尺寸变小时，首先，本身焊接点平面度会易于控制，其次，电路板在屏蔽框焊接区域内的翘曲度会变小，这是可以有效解决屏蔽框焊接不良的问题的，但是分离的每个屏蔽框都有折弯边，在屏蔽框与屏蔽框相连处，会存在两条折弯边，通信模组这种存在多个功能区域的产品上，内部冗余的折弯边会大大降低电路板面积的有效使用，从而违背了模块要设计得更小的初衷。

综上所述，如何在控制模块体积的同时保证电路板面积的有效使用，是目前本领域技术人员亟待解决的问题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的目的是提供一种无线通信模组，能够实现对电路板模块信号的抗电磁干扰，同时不会占据基板上较大的空间，有利用电子元件的排布。

为了实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种无线通信模组，包括：

基板，其具有用于安装电子元件的第一表面；

屏蔽框，其为由侧部的边缘板围成的框架，至少两个所述屏蔽框罩设于所述第一表面且相邻设置，以隔离若干个所述电子元件，且相邻设置的所述屏蔽框的两个相邻的所述边缘板中一者与所述基板连接，另一者与所述基板具有空隙。

优选的，所述屏蔽框为矩形框，所述矩形框的至少一个所述边缘板的侧部与另一个所述屏蔽框的所述边缘板相邻设置。

优选的，所述屏蔽框包括至少一组对边位置的所述边缘板连接于所述基板；

和/或，所述屏蔽框位于一侧所述边缘板包括连接部和非连接部，所述连接部与所述基板之间密封连接，所述连接部与所述基板之间存在空隙。

优选的，所述屏蔽框的对边位置的一组所述边缘板通过横跨于其上的连接板连接。

优选的，所述基板的长度方向和宽度方向上均设有至少两个所述屏蔽框。

优选的，所述屏蔽框的外部设有屏蔽盖，所述屏蔽盖罩设于至少两个所述屏蔽框外部，并与所述屏蔽框相对固定。

优选的，所述屏蔽框的边缘与所述屏蔽盖中的一者设置有凸包，另一者设有过孔，所述屏蔽盖罩设于所述屏蔽框外部时，所述凸包与所述过孔配合插接固定。

优选的，所有所述屏蔽框按照矩形阵列设置于所述基板，或者，所有所述屏蔽框排布形成的整体外缘为矩形；

所述屏蔽盖为矩形盖体，其所有内壁均与对应的所述屏蔽框插接固定。

优选的，所述空隙处的所述基板上设置有电子元件。

优选的，所述边缘板的上端具有折弯边，周向连续的若干个所述边缘板的所述折弯边连续设置。

本申请提供的无线通信模组中，在基板的第一表面的电子元件中，通过屏蔽框隔离开的两部分电子元件之间具有一个边缘板，形成对干扰信号的隔离，同时另一个边缘板与基板之间具有空隙，避免影响电子元件的布局设置，既能够保证电子元件的抗干扰效果，又能够避免占据电子元件的空间，最大化利用基板的表面，增大基板的有效使用面积。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1为本实用新型所提供的无线通信模组的示意图；

图2为本实用新型所提供的无线通信模组的内部示意图；

图3为图2中A处位置的剖视图；

图4为本实用新型所提供的屏蔽框的具体实施例一的示意图；

图5为本实用新型所提供的屏蔽框的具体实施例二的示意图；

图6为本实用新型所提供的屏蔽框的具体实施例三的示意图；

图7为本实用新型所提供的屏蔽框的具体实施例四的示意图；

图8为本实用新型所提供的无线通信模组的俯视图。

图1-图8中：

1为基板、2为屏蔽框、3为屏蔽盖；

21为边缘板、22为折弯边、23为空隙、28为连接板；

24为第一边缘板、25为第二边缘板、26为第三边缘板；

27为凸包、31为过孔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型的核心是提供一种无线通信模组，能够实现对电路板模块信号的抗电磁干扰，同时不会占据基板上较大的空间，有利用电子元件的排布。

请参考图1至图8，本申请提供了一种无线通信模组，结构上包括：基板1和屏蔽框2。

其中，基板1具有用于安装电子元件的第一表面，第一表面通常为平面，为电路板结构，其上设置有若干个电子元件，为了降低电子元件之间的电磁信号影响，还需要在基板1上设置屏蔽框2。

屏蔽框2为由侧部的边缘板21围成的框架，具有一定纵向的高度，在基板1上设置至少两个屏蔽框2，屏蔽框2罩设于第一表面，每一个屏蔽框2用于容纳至少一个电子元件。

若干个屏蔽框2相邻设置，且相邻设置的屏蔽框2的两个相邻的边缘板21中一者与基板1连接，实现对两个屏蔽框2中电子元件的隔离，另一者与基板1具有空隙23，该空隙指的是在垂直于第一表面的方向上具有孔隙，该空隙23可用于放置电子元件，以便为电子元件的放置提供更大的空间，两个屏蔽框2相邻的位置设置边缘板21既有与基板1连接，保证了对信号干扰的控制，也能够避免占用基板1上过多空间。

需要说明的是，本申请中边缘板21与基板1连接指的是，边缘板21与基板1大体为垂直设置，边缘板21的底部与基板1的第一表面贴合连接或密封连接，边缘板21的高度通常高于电子元件的高度，从而在第一表面上位于边缘板21两侧的电子元件能够完全被边缘板21分割开来。

相比于现有技术，本申请把基板1上单一的屏蔽框2拆分成若干个小的屏蔽框2，小的屏蔽框2的长度较小，能够避免大长度屏蔽框2与基板1贴合不紧密的问题，在不能够增加焊锡厚度的前提下，解决屏蔽框2焊接不良的问题。更进一步地，相邻的屏蔽框2的相邻的两个边缘板21只有一者连接基板1，用于屏蔽信号，另一者与基板1之间的空隙可用于设置电子元件，跟单件屏蔽框2相比，能够维持同样的电路板有效使用面积，从而使得通讯装置的尺寸达到最小。

本申请提供的无线通信模组中，在基板1的第一表面的电子元件中，通过屏蔽框2隔离开的两部分电子元件之间具有一个边缘板21，形成对干扰信号的隔离，同时另一个边缘板21与基板1之间具有空隙23，避免影响电子元件的布局设置，既能够保证电子元件的抗干扰效果，又能够避免占据电子元件的空间，最大化利用基板1的表面，增大基板1的有效使用面积。

上述屏蔽框2的形状多样，可以为四边形、六边形等，以便若干个屏蔽框2在基板1上形成紧密设置的排布形式。

在上述实施例的基础之上，屏蔽框2为矩形框，矩形框的至少一个边缘板21的侧部与另一个屏蔽框2的边缘板21相邻设置。

矩形的屏蔽框2有助于对于整体结构的排布，而且在基板1上通常采用规整结构的电子元件排布方式，因此屏蔽框2设置为矩形结构，也便于与电子元件排布方式相匹配。

可选的，还可以采用其他外形，或者若干个屏蔽框2的外形可以并不相同，只要保证两个屏蔽框2相邻部分能够具有一个与基板1连接的边缘板21即可。

在上述实施例的基础之上，屏蔽框2包括至少一组对边位置的边缘板21连接于基板1；

和/或，屏蔽框2位于一侧边缘板21包括连接部和非连接部，连接部与基板1之间密封连接，连接部与基板之间存在空隙23。

需要说明的是，一个屏蔽框2上具有至少一组对边设置的边缘板21，且对边设置的边缘板21均与基板1固定连接，以使得屏蔽框2与基板1的连接更加稳定且可靠。若仅采用一侧固定连接，或者相临边的边缘板21固定连接，则存在屏蔽框2底部与基板1贴合效果差的问题，将会导致电子元件之间的信号干扰效果增强。

另外，屏蔽框2包括三种边缘板21：第一边缘板24、第二边缘板25和第三边缘板26。其中，第一边缘板24就是与基板1贴合连接的边缘板21，用于形成干扰信号的屏蔽，第二边缘板25就是与基板1形成空隙23的边缘板21，第二边缘板25的下部均与基板1之间存在空隙，第三边缘板26为第二边缘板25何第一边缘板24结合的结构，既具有向下延伸、并与基板1连接的边缘板部分，同时也具有向下延伸、但与基板1之间存在间隙的边缘板部分。例如，第三边缘板26长度为2L，通过长度L的第一边缘板24部分与长度为L的第二边缘板25部分连接得到，或者一体成型得到，其中与长度L的第一边缘板24部分相邻的屏蔽框2的边缘板21为第二边缘板25，即与基板1之间存在空隙23，与长度为L的第二边缘板25部分相邻的屏蔽框2的边缘板21为第一边缘板24。

请参考图8，其中，为了区分不同边缘板21的设置，图中以黑粗线标注的边缘板21为与基板1连接的边缘板21，每个屏蔽框2上通过双箭头引线所指的两个边缘板21为均接触连接极板1的第一边缘板24，以达到对边连接基板的稳定设置状态。

需要说明的是，图8中左上角位置的屏蔽框2对应图5所展示的屏蔽框2，右上角位置的屏蔽框2对应图7所展示的屏蔽框2，左下角位置的屏蔽框2对应图4所展示的屏蔽框2，右下角位置的屏蔽框2对应图6所展示的屏蔽框2。

在上述实施例的基础之上，屏蔽框2的对边位置的一组边缘板21通过横跨于其上的连接板28连接。

连接板28位于边缘板21的顶部，横跨边缘板21，并横跨屏蔽框2中的电子元件。由于对边设置的边缘板21可以均与基板1连接，从而增加稳定性，所以在对边设置的边缘板21上设置连接板28，能够进一步增加稳定性。

在上述实施例的基础之上，基板1的长度方向和宽度方向上均设有至少两个屏蔽框2。

屏蔽框2可以以普通行列形式排布，或者以矩形阵列形式排布，或者以错落方式排布，以便在长度方向和宽度方向上均能够设置若干个屏蔽框2，屏蔽框2将基板1的长度方向和宽度方向上划分为若干个区域，从而降低屏蔽框2横跨的距离，避免因为横跨距离过长，导致贴合不稳定的问题。

在上述任意一个实施例的基础之上，屏蔽框2的外部设置有屏蔽盖3，屏蔽盖3罩设于至少两个屏蔽框2外部，并与屏蔽框2相对固定，屏蔽框2与屏蔽盖3的配合，能够通过一个屏蔽盖3实现对若干个屏蔽框2的覆盖，可以使用现有设计中对单件屏蔽框2进行覆盖的屏蔽盖3配合，结构可以采用通常的屏蔽盖3。

需要说明的是，屏蔽盖3可以直接与基板1直接连接，也可以与其覆盖的屏蔽框2直接连接，具体可以连接于屏蔽框2的外边缘。

可选的，屏蔽框2的边缘与屏蔽盖3中的一者设置有凸包27，另一者设有过孔31，屏蔽盖3罩设于屏蔽框2外部时，凸包27与过孔31配合插接固定。

具体地，在屏蔽框2的外壁上设置凸包27，在屏蔽盖3的内壁上设置过孔或通槽，在屏蔽盖3罩设于屏蔽框2外部的时候，凸包27与过孔31配合插接以实现固定，且插接能够使得屏蔽盖3具有保护屏蔽框2且覆盖屏蔽框2上部的作用。

在上述实施例的基础之上，所有屏蔽框2按照矩形阵列设置于基板1，或者，所有屏蔽框2排布形成的整体外缘为矩形；

屏蔽盖3为矩形盖体，其所有内壁均与对应的屏蔽框2插接固定。

可选的，上述空隙23处的基板1位置设置有电子元件，或者设置其他基板1上的主要功能元件等。

可选的，边缘板21的上端具有折弯边22，周向连续的若干个边缘板21的折弯边22连续设置。

本申请提供的方案中，屏蔽框2的设置需要根据电子元件的功能区域的多少、区域的大小，设计两件或两件以上的屏蔽框2，将现有技术中单个屏蔽框2拆分为多个小尺寸屏蔽框2，使得屏蔽框2的尺寸变小，单个屏蔽框2分隔的折弯边、折弯角减少，易于控制屏蔽框2的焊接平面度，对应的电路板焊接平面面积变小，翘曲变小，对屏蔽框2焊接不良有极大的改善。

在两个屏蔽框2邻接的公共分隔边，遵循不影响屏蔽框2的强度及其放置在电路板上的平稳度的前提下，切除其中一个屏蔽框的大部分边缘板21，使其距离基板1保持较大的空隙23，折弯边的下面仍然可以放置电子元件，这样不会影响基板1的有效使用面积。

本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。

以上对本实用新型所提供的无线通信模组进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以对本实用新型进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本实用新型权利要求的保护范围内。

Claims (10)

1.一种无线通信模组，其特征在于，包括：

基板(1)，其具有用于安装电子元件的第一表面；

屏蔽框(2)，其为由侧部的边缘板(21)围成的框架，至少两个所述屏蔽框(2)罩设于所述第一表面且相邻设置，以隔离若干个所述电子元件，且相邻设置的所述屏蔽框(2)的两个相邻的所述边缘板(21)中一者与所述基板(1)连接，另一者与所述基板(1)具有空隙(23)。

2.根据权利要求1所述的无线通信模组，其特征在于，所述屏蔽框(2)为矩形框，所述矩形框的至少一个所述边缘板(21)的侧部与另一个所述屏蔽框(2)的所述边缘板(21)相邻设置。

3.根据权利要求2所述的无线通信模组，其特征在于，所述屏蔽框(2)包括至少一组对边位置的所述边缘板(21)连接于所述基板(1)；

和/或，所述屏蔽框(2)位于一侧所述边缘板(21)包括连接部和非连接部，所述连接部与所述基板(1)之间密封连接，所述连接部与所述基板之间存在空隙(23)。

4.根据权利要求3所述的无线通信模组，其特征在于，所述屏蔽框(2)的对边位置的一组所述边缘板(21)通过横跨于其上的连接板(28)连接。

5.根据权利要求2所述的无线通信模组，其特征在于，所述基板(1)的长度方向和宽度方向上均设有至少两个所述屏蔽框(2)。

6.根据权利要求1至5任一项所述的无线通信模组，其特征在于，所述屏蔽框(2)的外部设有屏蔽盖(3)，所述屏蔽盖(3)罩设于至少两个所述屏蔽框(2)外部，并与所述屏蔽框(2)相对固定。

7.根据权利要求6所述的无线通信模组，其特征在于，所述屏蔽框(2)的边缘与所述屏蔽盖(3)中的一者设置有凸包(27)，另一者设有过孔(31)，所述屏蔽盖(3)罩设于所述屏蔽框(2)外部时，所述凸包(27)与所述过孔(31)配合插接固定。

8.根据权利要求7所述的无线通信模组，其特征在于，所有所述屏蔽框(2)按照矩形阵列设置于所述基板(1)，或者，所有所述屏蔽框(2)排布形成的整体外缘为矩形；

所述屏蔽盖(3)为矩形盖体，其所有内壁均与对应的所述屏蔽框(2)插接固定。

9.根据权利要求1至5任一项所述的无线通信模组，其特征在于，所述空隙(23)处的所述基板(1)上设置有电子元件。

10.根据权利要求1至5任一项所述的无线通信模组，其特征在于，所述边缘板(21)的上端具有折弯边(22)，周向连续的若干个所述边缘板(21)的所述折弯边(22)连续设置。

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