CN216484770U - 检测装置及目标检测修复系统 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种检测装置及目标检测修复系统。所述检测装置，包括：导电膜，具有N个膜区域，任意两个膜区域之间相互绝缘，用于与目标的绝缘层贴合；目标包括：金属层；其中，绝缘层覆盖在金属层上；信号发生器，用于向导电膜发射第一电磁信号；信号接收器，包括：N个采集单元，第n膜区域对应第n采集单元，用于第一电磁信号经过导电膜、绝缘层及金属层作用之后产生的第二电测信号得到第n采集信号；其中，n为小于或等于N的正整数；其中，采集信号，用于确定第n膜区域覆盖的绝缘层的区域是否有预定缺陷；第n膜区域的位置信息，用于确定绝缘层上预定缺陷的位置信息。

Description

检测装置及目标检测修复系统

技术领域

本申请涉及检测技术领域，尤其涉及一种检测装置及目标检测修复系统。

背景技术

电芯表面具有绝缘层，该绝缘层的绝缘性和耐压性足够，才能保证电芯的安全性。如此，若绝缘层的微小缺陷都可能会导致绝缘层的绝缘耐压失效。但是微小缺陷，产线工人肉眼和电荷耦合器件(charge coupled device，CCD)相机检测到的难度系数大。

实用新型内容

本申请提供一种检测装置及电芯壳体制作系统，至少能够简化绝缘层的微小缺陷检测，并精确定位绝缘层上的缺陷位置。

为了达到上述目的，本申请实施例第一方面提供一种检测装置，包括：

导电膜，具有N个膜区域，任意两个膜区域之间相互绝缘，用于与目标的绝缘层贴合；目标包括：金属层；其中，绝缘层覆盖在金属层上；

信号发生器，用于向导电膜发射第一电磁信号；

信号接收器，包括：N个采集单元，第n膜区域对应第n采集单元，用于第一电磁信号经过导电膜、绝缘层及金属层作用之后产生的第二电测信号得到第n采集信号；其中，n为小于或等于N的正整数；

其中，采集信号，用于确定第n膜区域覆盖的绝缘层的区域是否有预定缺陷；第n膜区域的位置信息，用于确定绝缘层上预定缺陷的位置信息。

导电膜被分割了N个膜区域；该膜区域覆盖在目标的绝缘层上，并与对应膜区域的金属壳体耦合，若存在预定缺陷及不存在预定缺陷的绝缘层会使得金属壳体和对应膜区域之间耦合形成的电容值发生变化，从而使得采集单元所产生的采集信号发生变化。如此，通过检测装置可以简便的检测出目标的绝缘层上的任意微小的缺陷；同时，基于膜区域的位置信息就可以定位出目标上的预定缺陷所在的位置，从而实现预定缺陷检测的同时，实现预定缺陷的精确定位。

基于上述方案，检测装置还包括：

处理单元，与第n采集单元连接，用于根据第n采集信号，确定第n膜区域覆盖的绝缘层区域是否具有预定缺陷。

在本申请实施例中，该检测装置还包括处理单元，该处理单元可以基于第 n采集信号的处理，就可以快速简便定位出第n膜区域覆盖的绝缘层区域是否具有预定缺陷。

基于上述方案，处理单元，具体用于根据第n采集信号确定第n膜区域覆盖的绝缘层区域的厚度，确定厚度是否位于预定厚度范围内，当厚度位于预定厚度范围外，确定第n膜区域覆盖的绝缘层区域具有预定缺陷；当厚度位于预定厚度范围内，确定第n膜区域覆盖的绝缘层区域不具有预定缺陷。

本申请实施例中通过将采集的第n采集信号转换为厚度，在判断该厚度是否位于预设厚度范围内，可以简便的实现第n膜区域覆盖的绝缘层区域是否有预定缺陷的检测。

基于上述方案，处理单元，具体用于比较第n采集信号与预设信号比较，当第n采集信号与预设信号之间的差值位于预设差值范围内，确定第n膜区域覆盖的绝缘层区域无预定缺陷；或者，当第n采集信号与预设信号之间的差值位于预设差值范围外，确定第n膜区域覆盖的绝缘层区域具有预定缺陷。

本申请实施例中通过将采集的第n采集信号与已知绝缘层无缺陷时的预设信号进行比对，若差值比较小，则差值会位于预设差值范围内，否则将位于预设差值范围外，从而简便实现预定缺陷的检测。

基于上述方案，检测装置还包括：

通信单元，与处理单元，还用于在处理单元确定第n膜区域覆盖的绝缘层区域无预定缺陷，将第n膜区域的位置信息作为绝缘层上预定缺陷的位置信息输出。

在申请实施例中，若确定出目标至少有一个预定缺陷时，都会根据检测到预定缺陷的膜区域的位置信息，向外设输出预定缺陷的位置信息，从而方便后与预定缺陷的修复。

基于上述方案，检测装置还包括：

压板；

导电膜设置在压板上。

基于上述方案，第n采集单元位于压板和第n膜区域之间。

基于上述方案，第n采集单元位于第n膜区域上，且与第n膜区域电隔离。

在本申请实施例中，通过压板的引入，一方面可以提供导电膜的承载结构，另一方面压板自身具有一定重量，可以将导电膜压合在目标的绝缘层上。

基于上述方案，压板上具有对齐机构，对齐机构，用于与导电膜与目标的预定位置对齐。

通过对齐机构的引入，可以使得目标和导电膜对齐，后续可以直接根据导电膜上膜区域的位置信息，确定预定缺陷所在位置的位置信息，确保预定缺陷的定位准确性。

基于上述方案，对齐机构包括：

位于压板上的对齐标记；其中，对齐标记，用于与目标的预定位置对齐；

或者，

位于压板上靠板；靠板位于导电膜的侧面，用于靠在目标的预定位置。

基于上述方案，信号发生器为公共信号发生器，用于向N个膜区域发射电磁信号；

或者，

第n膜区域对应于第n信号发生器，其中，第n信号发生器用于向第n膜区域发射电磁信号。

基于上述方案，目标包括：电芯壳体或者电池壳体；电芯壳体或电池壳体均包括：金属壳体及覆盖在金属壳体表面的绝缘层。

本申请实施例第二方面提供一种目标检测修复系统，包括：

前述任意一个技术方案提供的检测装置；

修复装置，与检测装置连接，用于接收检测装置输出的目标的绝缘层上预定缺陷的位置信息，并根据位置信息对消除缺陷。

先利用前述实施例提供的检测装置，检测出目标的绝缘层上是否存在预定缺陷，若存在预定缺陷并进一步会根据检测到预定缺陷的膜区域的位置信息确定出预定缺陷的位置信息，从而在简便实现预定缺陷检测的同时，实现预定缺陷的位置信息定位。

基于上述方案，修复装置包括：

点胶装置，用于根据预定缺陷的位置信息对绝缘层进行补胶。

点胶装置可以简便的实现预定缺陷的消除。

附图说明

图1为本申请一个实施例提供的一种检测装置的结构示意图。

图2为本申请一个实施例提供的一种导电膜的结构示意图。

图3为本申请一个实施例提供的一种检测装置的结构示意图。

图4为本申请一个实施例提供的一种检测装置的结构示意图。

图5为本申请一个实施例提供的一种检测装置贴敷到目标上的结构示意图。

图6为本申请一个实施例提供的一种目标的结构示意图。

图7为本申请一个实施例提供的压板的结构示意图。

图8为本申请一个实施例提供的一种目标检测修复系统的结构示意图。

图9为本申请一个实施例提供的一种目标检测修复系统的结构示意图。

附图标记说明：

10 检测装置；

11 导电膜；

111 膜区域；

12 信号发生器；

13 信号接收器

131 采集单元；

14 处理单元；

15 压板；

16 通信单元；

17 对齐机构；

20 修复装置；

21 点胶装置；

22 信息处理装置；

31 金属层；

32 绝缘层；

33 预定缺陷。

具体实施方式

以下，适当地参照附图详细说明具体公开了本申请的极片结构、负极片、电极组件、电池单体和用电设备的实施方式。但是会有省略不必要的详细说明的情况。例如，有省略对已众所周知的事项的详细说明、实际相同结构的重复说明的情况。这是为了避免以下的说明不必要地变得冗长，便于本领域技术人员的理解。此外，附图及以下说明是为了本领域技术人员充分理解本申请而提供的，并不旨在限定权利要求书所记载的主题。

本申请所公开的“范围”以下限和上限的形式来限定，给定范围是通过选定一个下限和一个上限进行限定的，选定的下限和上限限定了特别范围的边界。这种方式进行限定的范围可以是包括端值或不包括端值的，并且可以进行任意地组合，即任何下限可以与任何上限组合形成一个范围。例如，如果针对特定参数列出了60-120和80-110的范围，理解为60-110和80-120的范围也是预料到的。此外，如果列出的最小范围值1和2，和如果列出了最大范围值3，4和 5，则下面的范围可全部预料到：1-3、1-4、1-5、2-3、2-4和2-5。在本申请中，除非有其他说明，数值范围“a-b”表示a到b之间的任意实数组合的缩略表示，其中a和b都是实数。例如数值范围“0-5”表示本文中已经全部列出了“0-5”之间的全部实数，“0-5”只是这些数值组合的缩略表示。另外，当表述某个参数为≥2的整数，则相当于公开了该参数为例如整数2、3、4、5、6、7、8、9、 10、11、12等。

如果没有特别的说明，本申请的所有实施方式以及可选实施方式可以相互组合形成新的技术方案。

如果没有特别的说明，本申请的所有技术特征以及可选技术特征可以相互组合形成新的技术方案。

如果没有特别的说明，本申请所提到的“包括”和“包含”表示开放式，也可以是封闭式。例如，“包括”和“包含”可以表示还可以包括或包含没有列出的其他组分，也可以仅包括或包含列出的组分。

如果没有特别的说明，在本申请中，术语“或”是包括性的。举例来说，短语“A或B”表示“A，B，或A和B两者”。更具体地，以下任一条件均满足条件“A或B”：A为真(或存在)并且B为假(或不存在)；A为假(或不存在)而B为真(或存在)；或A和B都为真(或存在)。

如图1至图3所示，本申请实施例提供一种检测装置10，包括：

导电膜11，具有N个膜区域111，任意两个膜区域111之间相互绝缘，用于与目标的绝缘层贴合；目标包括：金属层；其中，绝缘层覆盖在金属层上；

信号发生器12，用于向导电膜11发射第一电磁信号01；

信号接收器13，包括：N个采集单元131，第n膜区域对应第n采集单元，用于第一电磁信号01经过导电膜11、绝缘层及金属层作用之后产生的第二电测信号得到第n采集信号；其中，n为小于或等于N的正整数；其中，采集信号，用于确定第n膜区域覆盖的绝缘层的区域是否有预定缺陷；第n膜区域的位置信息，用于确定绝缘层上预定缺陷的位置信息。该第n膜区域的位置信息可包括：第n膜区域的坐标，示例性地，该第n膜区域的坐标可为：第n膜区域在N个膜区域所形成的矩形阵列中的行号以及列号或者编号。

该导电膜11可为压电膜，该压电膜可为压电聚偏氟乙烯(Polyvinylidencefluoride，PVDF)高分子膜。压电薄膜是一种导体材料，对高频电磁信号01所产生的涡流能够会产生对应的反应。

本申请实施例中的导电膜11是一种厚度很薄的导电薄膜。

目标可包括：金属层和覆盖在金属层之间的绝缘层。该导电膜11用于与目标的绝缘层贴合。参看图5和图6所示，目标可包括金属层31和覆盖在金属层外表面的绝缘层32。目标的绝缘层32内可能存在预定缺陷33。

该目标包括但不限于：电芯壳体和/或电池壳体。电芯壳体和/或电池壳体的主体部分可为金属层31，例如，电芯壳体和/或电池壳体的主体部分可为铝壳。在金属层31上配置的绝缘层32可包括：通过喷涂工艺喷涂在金属层31表面的绝缘涂层，或者，包覆在金属壳体表面的绝缘膜。

该电芯壳体可为动力电池的电芯壳体，该电池壳体可为动力电池的电池壳体。该动力电池可为锂电池和/或钠电池等。

信号发生器12可包括：交流电源以及与交流电源连接的激励线圈；该交流电源向激励线圈提供大于一定频率阈值的交流电，激励线圈在高频交流电的作用下将产生高频交变磁场。

该信号发生器12可与导电膜11分离设置或者集成设置。

采集单元131可包括：接收电路，该信号接收器可以感应高频交变磁场，从而产生采集信号。该接收电路包括但不限于接收线圈。

在本公开实施例中，导电膜11被划分为了N个膜区域111，任意两个膜区域111是绝缘隔离的。这N个膜区域111可以呈矩形阵列分布。

示例性地，N个膜区域111的任意两个膜区域111的形状和面积可相等。例如，导电膜11可被标准的矩形网格划分为N个膜区域111。

示例性地，一个膜区域111的面积可为预设面积，例如，该预设面积可为 0.5cm*0.5cm或者1cm*1cm。当然此处仅仅是对预设面积的举例，具体实现不局限于该举例。

一个膜区域111连接一个采集单元131，而一个膜区域111与目标的金属层31对应位置区域耦合形成一个电容。而位于金属层31与膜区域111之间的绝缘层32的厚度不同或者是否具有缺陷，都会影响该膜区域111与金属层31 所耦合成电容的电容值。如此，高频交变磁场经过不同电容值的电容时，高频电磁信号01的信号值被改变，从而采集电路将采集到不同的高频电磁信号01，从而感应生成具有不同信号特征的采集信号。该信号特征包括但不限于：高频电磁信号01的幅度和/或相位。

有鉴于此，可以根据第n膜区域对应的第n采集单元的采集信号的信号特征，可以确定出第n膜区域覆盖的绝缘层32区域是否有预定缺陷33。

该采集信号可为：采集单元131感应经过目标和膜区域共同作用后的电磁信号01所形成的电流信号。该信号特征包括：电流信号的幅度、相位和/或频率。

该预定缺陷33包括但不限于以下至少之一：

绝缘层32的厚度达不到要求厚度；

绝缘层32内具有气泡；

绝缘层32表面具有凹陷或者气孔；

绝缘层32表面具有破损。

不管上述哪一种绝缘层32的预定缺陷33，都会使得绝缘层32在第n膜区域和金属层31之间的厚度和/或绝缘层32的摆放形态有影响，从而影响第n膜区域和金属层31之间的电容值。而电容值的大小是可以通过采集单元131的采集信号的信号特征来体现的。因此，可以基于这种原理，可以简便的检测出绝缘层32的预定缺陷33，例如，绝缘层32上的微小气孔甚至绝缘层32内部的气泡等缺陷都可以检测出来，从而实现了绝缘层32上缺陷的简便检测。且由于 N个膜区域111中的任意一个膜区域111是有其预定位置的，因此可以根据第n膜区域的位置定位出绝缘层32上预定缺陷33的位置，故而不仅实现了绝缘层 32上预定缺陷33的检测，同时还实现了绝缘层32上预定缺陷33的定位。

在一个实施例中，参考图3和图4所示，检测装置10还包括：

处理单元14，与采集单元131第n采集单元连接，用于根据第n采集信号，确定第n膜区域覆盖的绝缘层区域是否具有预定缺陷。

在一个实施例中，该处理单元14可包括各种具有信息处理能力的结构，例如，该处理单元14可包括：中央处理器(CPU)、微处理器(MCU)、嵌入式控制器或者专用集成电路等。

在另一个实施例中，该处理单元14还可为与采集单元131连接的上位机。该上位机包括但不限于：个人电脑(PC)等电子设备。

在还有一个实施例中，该处理单元14可具有比较电路，用于根据采集的第 n采集信号进行相应的比较，基于比较的结果确定第n膜区域覆盖的绝缘层区域是否具有预定缺陷。示例性地，该比较电路的一个输入端可与采集单元的输出端连接，比较电路的另一个输入端可以连接参考电流源或者参考电压源。参考电流源和/或参考电压源可以提供绝缘层无预定缺陷时对应的预定信号。

处理单元14，可与所有采集单元131连接，用于根据第n采集信号，确定出第n采集单元对应的第n膜区域覆盖的绝缘层区域是否基于上述预定缺陷。

通过处理单元14的引入，检测装置10自身就可以实现对应膜区域111覆盖的绝缘层区域是否有预定缺陷的快速判断，并定位出有预定缺陷的具体位置信息。

在一些实施例中，所述处理单元14，具体用于根据第n采集信号确定第n 膜区域覆盖的绝缘层区域的厚度，确定厚度是否位于预定厚度范围内，当厚度位于预定厚度范围外，确定第n膜区域覆盖的绝缘层区域具有预定缺陷；当厚度位于预定厚度范围内，确定第n膜区域覆盖的绝缘层区域不具有预定缺陷。

例如，处理单元14预先知晓绝缘层没有预定缺陷时的厚度范围，然后将实际采集的第n采集信号的信号特征与绝缘层的厚度之间的映射关系，根据这种映射关系根据实际采集的第n采集信号的信号特征，得到第n膜区域覆盖的绝缘层区域的厚度，进而比较判断计算得到的厚度是否位于预设厚度范围内，从而确定出第n膜区域覆盖的绝缘层区域是否具有预定缺陷。

在一些实施例中，处理单元14，具体用于比较第n采集信号与预设信号比较，当第n采集信号与预设信号之间的差值位于预设差值范围内，确定第n膜区域覆盖的绝缘层区域无预定缺陷；或者，当第n采集信号与预设信号之间的差值位于预设差值范围外，确定第n膜区域覆盖的绝缘层区域具有预定缺陷。

该处理单元14可该预先知晓绝缘层对应区域无预定缺陷所采集的信号特征，后续实际采集到第n采集信号时，可以将第n采集信号的实际信号特征与预设的信号特征，通过两个信号特征之间的差值是否位于预设差值范围内，确定第n膜区域所覆盖的绝缘层区域是否具有预定缺陷。

采用这种基于信号特征直接比较判断，也可以快速的确定是否各个膜区域 111所覆盖绝缘层区域是否具有预定缺陷。

在一些实施例中，参考图4所示，检测装置10还包括：

通信单元16，与处理单元14，还用于在处理单元14确定第n膜区域覆盖的绝缘层区域无预定缺陷，将第n膜区域的位置信息作为绝缘层上预定缺陷的位置信息输出。

该通信单元16可为有线通信单元16或者无线通信单元16。若该通信单元 16为有线通信单元16，则该通信单元16可包括：有线的网络接口等，可以用于向外部设备输出预定缺陷所在绝缘层的位置信息。

若该通信单元16为无线通信单元16，可包括收发天线，可以通过收发天线向外部设备输出与预定缺陷所在绝缘层的位置信息。若该通信单元16为无线通信单元16，则该通信单元16可包括：蓝牙通信单元16、红外通信单元16、超宽带(Ultra Wide Band，UWB)通信单元16或者WiFi通信单元16。

具体输出预定缺陷的位置信息时，可以直接根据检测到预定缺陷的膜区域 111的位置信息确定。

在一些实施例中，如图5所示，检测装置10还包括：

压板15；

导电膜11设置在压板15上。

该压板15可为一种绝缘板，自身具有一定的重量，一方面提供通过自身的重量，可以使得导电膜11很贴合的压在目标的绝缘层上，从而减少导电膜11 与绝缘层之间的间隙；另一方面该压板15可以作为导电膜11的承载基板。

在一些实施例中，压板15可为大分子的塑胶板，自身具有足够的强度，且具有一定的重量。

采集单元131第n采集单元位于压板15和第n膜区域之间。

采集单元131可以包括采集电路，采集电路位于第n膜区域与压板15之间，则第n膜区域未设置采集单元131的一面，可以很好的贴合到目标的绝缘层上。

在一个实施例中，第n采集单元与第n膜区域之间具有绝缘隔离带。该隔离带就是上述电隔离的结构。

在一个实施例中，参考图7所示，压板15上具有对齐机构17，对齐机构 17，用于与导电膜11与目标的预定位置对齐。

该对齐机构17，可以用于该检测装置10与目标的对齐，因此可以将膜区域111的位置信息视为缺陷所在位置的位置信息。

在一些实施例中，对齐机构17包括：

位于压板15上的对齐标记；其中，对齐标记，用于与目标的预定位置对齐；图7所示为一种位于对齐机构上的对齐标记；

或者，

位于压板15上靠板；靠板位于导电膜11的侧面，用于靠在目标的预定位置。

例如，对齐标记可为位于压板15上刻度或者刻痕或者涂层标记。该标记可与目标目标的预定位置对齐。该预定位置可为目标的特定位置，例如，电芯壳体的左顶点。该预定位置也可以是目标上的一个或多个对齐标记所在的位置。

通过对齐标记的引入，可以确保直接根据膜区域111的位置信息简便定位出预定缺陷所在位置信息。

在一些实施例中，对齐机构17可包括：位于压板15上靠板；靠板位于导电膜11的侧面，用于靠在目标的预定位置。

该靠板可以用于使得目标的预定位置靠过去，从而实现导电膜11与目标的对齐。

信号发生器12为公共信号发生器，用于向N个膜区域111发射电磁信号 01；

或者，

第n膜区域对应于第n信号发生器12，其中，第n信号发生器12用于向第n膜区域发射电磁信号01。

该信号发射器可为与采集单元131分离的结构，可以向导电膜11所在区域发射电磁信号01。

在一个实施例中，的膜区域111可以共用一个信号发生器12；该共用的信号发生器12即为公共信号发生器12，所有膜区域111共有一个信号发生器12，从而具有结构简单的特点。

在另一个实施例中，一个膜区域111对应于一个信号发生器12，如此该信号发生器12仅向对应膜区域111发射电磁信号01。因此各个区域的绝缘层检测，就可以实现单独控制。

目标包括：电芯壳体或者电池壳体；电芯壳体或电池壳体均包括：金属壳体及覆盖在金属壳体表面的绝缘层32。该金属壳体即组成了目标的金属层31。

此处的金属壳体包括但不限于：铝壳体。该绝缘层包括但不限于：喷涂绝缘层、电镀绝缘层或者包覆在金属壳体表面的绝缘膜。

该电芯壳体可为一次电池或者二次电池的电芯壳体；该电池壳体可为一次电池或者二次电池的电池壳体。

如图8所示，本公开实施例提供一种目标检测修复系统，包括：

前述任意技术方案提供的检测装置10；

修复装置20，与检测装置10连接，用于接收检测装置10输出的电芯壳体的绝缘层上预定缺陷的位置信息，并根据位置信息对消除缺陷。

若检测到预定缺陷，则检测装置10在检测到目标的绝缘层上具有预定缺陷时，会向修复装置20发送预定缺陷的位置信息，如此，修复装置20将根据位置信息针对性的修复预定缺陷，从而实现目标的绝缘层的检测和修复。

在一些实施例中，如图9所示，修复装置20包括：

点胶装置21，用于根据预定缺陷的位置信息对绝缘层进行补胶。

点胶装置可包括：点胶头，可以通过点胶的方式修复目标上绝缘层厚度不够，或者存在凹陷或者破损的问题。

点胶装置的点胶头内装载有具有一定流动性的绝缘胶体，在接收到预定缺陷的位置信息之后，点胶头移动到对应位置信息处挤出胶体，固化胶体，从而完成预定缺陷的修复。

点胶装置21可以与信息处理装置22连接，该信息处理装置22可以根据检测装置10提供的位置信息，通过点胶对预定缺陷进行修复。

在一些实施例中，检测装置10，还用于对被修复装置20修复过的目标进行再次检测，以确定预定缺陷是否有修复成功。

通过检测电池表面绝缘层厚度差值，当差值低于阈值时判定出表面微小缺陷的原理，并通过分区域多位置同时检测的方案，能快速有效地检测电池表面绝缘层失效的位置和个数，方便后期对微小缺陷位置做返工处理。

电池表面绝缘层的缺陷除了表面的微小缺陷，还有膜内的气泡、毛刺等微小缺陷是员工和CCD检测难以检测到的，也可以通过本申请实施例提供的检测装置10都是检测出来。

本申请实施例提供一种分区域快速测试电池表面绝缘膜的表面缺陷的装置，包含平面压板，采集单元，信息处理装置。

采集单元13上附有压电薄膜，压电薄膜的不同区域具有多个独立的采集电路。该压电薄膜即为前述的导电膜11的一种。

压电薄膜上的采集电路已固定的位置排布，判定缺陷后直接反馈缺陷位置位置信息。

通过输入膜厚的要求和膜厚差的阈值要求，计算采集的电池表面的绝缘膜的膜厚与要求的膜厚差值，比对膜厚差的阈值要求，设备自动判定该位置是否有表面缺陷；压电薄膜上采集位置分区域对应在信息处理界面，可以直接定位表面缺陷位置，且可以同时定位多个预定缺陷点，便于返工操作。

可以采集压电薄膜与工件表面的电流信号，转化成膜厚差值。

电池组装过程中，绝缘层32由于内因和外因作用导致破损，绝缘层32破损或者内部气泡会导致绝缘层厚度变薄，将覆盖有压电薄膜的平板工装紧紧接触在电芯绝缘膜上，通过图9上的压电薄膜上独立的采集单元，将采集到的电信号转化成膜厚，与预先输入的膜厚要求值，计算膜厚差值，低于预先输入的膜厚差值阈值，则系统判定为预定缺陷点，通过图9采集单元排布位置可定位预定缺陷33的位置，便于自动点胶返工。

参考图9所示，平板工装紧紧压在电芯表面的绝缘层32，通过将平板压头压在导电膜11上，导电膜11基于高频电磁场，使置于测头下方的金属导体产生涡流。该涡流的振幅和相位是导体与导电膜之间绝缘层32厚度的函数，即该涡流产生的交变电磁场会改变测头参数。

采集单元13采集涡流得到采集信号，该采集信号的信号参数(即信号特征) 输入信息处理装置22.信息处理装置22根据采集信号的信号特征计算出绝缘层 32的厚度，通过预算输入的膜厚需求值和膜厚差阈值，计算各个采集单元13 采集到的绝缘层32的膜厚差，通过与膜厚差阈值对比，判定是否有预定缺陷 33。

该平板工装可包括可通过压板15将导电膜11压在电芯壳体的外表面。

在信息处理装置22中，当判定出绝缘层32具有预定缺陷33后，会预定缺陷33所在膜区域的坐标输出，便于自动点胶设备等修复装置20自动补胶返工，以消除预定缺陷33。

将自动点胶设备可集成在信息处理装置中，当采集单元13反馈坐标后，同步反馈并给点胶设备出胶信号，点胶设备自动补胶返工。

采集单元13可独立存在于压电薄膜上，可以同时测试出不同位置的预定缺陷33，防止漏测及找错，提高检测效率和返工效率。

压电薄膜附在平板15上，可以保证压电薄膜与表面绝缘层充分接触，防止误差太大或者误判概率大的问题。

需要说明的是，本申请不限定于上述实施方式。上述实施方式仅为示例，在本申请的技术方案范围内具有与技术思想实质相同的构成、发挥相同作用效果的实施方式均包含在本申请的技术范围内。此外，在不脱离本申请主旨的范围内，对实施方式施加本领域技术人员能够想到的各种变形、将实施方式中的一部分构成要素加以组合而构筑的其它方式也包含在本申请的范围内。

Claims (14)

1.一种检测装置，其特征在于，包括：

导电膜，具有N个膜区域，任意两个所述膜区域之间相互绝缘，用于与目标的绝缘层贴合；所述目标包括：金属层；其中，所述绝缘层覆盖在所述金属层上；

信号发生器，用于向所述导电膜发射第一电磁信号；

信号接收器，包括：N个采集单元，第n所述膜区域对应第n所述采集单元，用于所述第一电磁信号经过所述导电膜、所述绝缘层及所述金属层作用之后产生的第二电测信号得到第n采集信号；其中，所述n为小于或等于N的正整数；

其中，所述采集信号，用于确定第n所述膜区域覆盖的所述绝缘层的区域是否有预定缺陷；第n所述膜区域的位置信息，用于确定所述绝缘层上所述预定缺陷的位置信息。

2.根据权利要求1所述的检测装置，其特征在于，所述检测装置还包括：

处理单元，与信号接收器连接，用于根据第n所述采集信号，确定第n所述膜区域覆盖的所述绝缘层区域是否具有所述预定缺陷。

3.根据权利要求2所述的检测装置，其特征在于，所述处理单元，具体用于根据第n所述采集信号确定第n所述膜区域覆盖的所述绝缘层区域的厚度，确定所述厚度是否位于预定厚度范围内，当所述厚度位于所述预定厚度范围外，确定第n所述膜区域覆盖的所述绝缘层区域具有所述预定缺陷；当所述厚度位于所述预定厚度范围内，确定第n所述膜区域覆盖的所述绝缘层区域不具有所述预定缺陷。

4.根据权利要求2所述的检测装置，其特征在于，所述处理单元，具体用于比较所述第n采集信号与预设信号比较，当所述第n采集信号与所述预设信号之间的差值位于预设差值范围内，确定第n所述膜区域覆盖的所述绝缘层区域无所述预定缺陷；或者，当所述第n采集信号与所述预设信号之间的差值位于预设差值范围外，确定第n所述膜区域覆盖的所述绝缘层区域具有所述预定缺陷。

5.根据权利要求2所述的检测装置，其特征在于，所述检测装置还包括：

通信单元，与所述处理单元，还用于在所述处理单元确定所述第n所述膜区域覆盖的所述绝缘层区域无所述预定缺陷，将所述第n所述膜区域的位置信息作为所述绝缘层上所述预定缺陷的位置信息输出。

6.根据权利要求1至5任一项所述的检测装置，其特征在于，所述检测装置还包括：

压板；

所述导电膜设置在所述压板上。

7.根据权利要求6所述的检测装置，其特征在于，第n所述采集单元位于所述压板和第n所述膜区域之间。

8.根据权利要求6所述的检测装置，其特征在于，第n所述采集单元位于第n所述膜区域上，且与第n所述膜区域电隔离。

9.根据权利要求6所述的检测装置，其特征在于，所述压板上具有对齐机构，所述对齐机构，用于与所述导电膜与所述目标的预定位置对齐。

10.根据权利要求9所述的检测装置，其特征在于，所述对齐机构包括：

位于所述压板上的对齐标记；其中，所述对齐标记，用于与所述目标的所述预定位置对齐；

或者，

位于所述压板上靠板；所述靠板位于所述导电膜的侧面，用于靠在所述目标的所述预定位置。

11.根据权利要求1至5任一项所述的检测装置，其特征在于，

所述信号发生器为公共信号发生器，用于向N个所述膜区域发射所述电磁信号；

或者，

第n所述膜区域对应于第n所述信号发生器，其中，所述第n信号发生器用于向第n所述膜区域发射所述电磁信号。

12.根据权利要求1至5任一项所述的检测装置，其特征在于，所述目标包括：电芯壳体或者电池壳体；所述电芯壳体或电池壳体均包括：金属壳体及覆盖在所述金属壳体表面的绝缘层。

13.一种目标检测修复系统，其特征在于，包括：

权利要求1至12任一项所述的检测装置；

修复装置，与所述检测装置连接，用于接收所述检测装置输出的目标的绝缘层上预定缺陷的位置信息，并根据所述位置信息对消除所述缺陷。

14.根据权利要求13所述的系统，其特征在于，所述修复装置包括：

点胶装置，用于根据所述预定缺陷的位置信息对所述绝缘层进行补胶。

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