CN216435861U - 硅片移栽装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型请求保护的硅片移栽装置，包括第一输送带机构、第二输送带机构和硅片托盘，硅片托盘放置于第一输送带机构的第一输送带及第二输送带机构的第二输送带上，且第一输送带及第二输送带能够同时作用于硅片托盘，以带动硅片托盘沿第一输送带机构及第二输送带机构的传送方向运动。本实用新型可将硅片放置到硅片托盘上，并利用硅片托盘与第一输送带机构上第一输送带及第二输送带机构的第二输送带之间的配合，达到对硅片传送的目的，这样避免硅片直接与输送带接触，进而解决了硅片在传送过程中因其与输送带直接接触而造成的污染问题，确保硅片表面的质量，进而具有提高硅片生产良率的作用。

Description

硅片移栽装置

技术领域

本实用新型属于硅片传送相关的技术领域，特别是涉及一种硅片移栽装置。

背景技术

PECVD/PVD/RPD制备工艺与设备中硅片的传送为该工序一个重要环节，即由传送装置将硅片移载到载板上，在放置硅片之前首先要将载板进行精确定位，再通过移载机构带动已排布好硅片的载板放置到PECVD/PVD/RPD的腔室中。为防止镀膜过程将硅片边缘位置镀膜到背面，这对载板定位精度和硅片放置精度提出更高要求。

目前，现有硅片的传送通常采用输送带的方式，在CCD相机的辅助下，将硅片直接放置于输送带上，并用输送带的运动实现对硅片的传送。然而，将硅片直接放置于输送带上，这样对硅片会造成污染，使得硅片表面产生皮带印，从而直接影响硅片的表面质量，制约硅片的生产良率。

实用新型内容

基于此，有必要针对现有技术中存在的技术问题，提供一种硅片移栽装置。

一种硅片移栽装置，包括第一输送带机构、第二输送带机构和硅片托盘，所述硅片托盘放置于所述第一输送带机构的第一输送带及所述第二输送带机构的第二输送带上，且所述第一输送带及所述第二输送带能够同时作用于所述硅片托盘，以带动所述硅片托盘沿所述第一输送带机构及所述第二输送带机构的传送方向运动。

在本申请中，通过上述的结构设置，使得该硅片移栽装置工作时，可将硅片放置到硅片托盘上，并利用硅片托盘与第一输送带机构上第一输送带及第二输送带机构的第二输送带之间的配合，达到对硅片传送的目的，这样避免硅片直接与输送带接触，进而解决了硅片在传送过程中因其与输送带直接接触而造成的污染问题，确保硅片表面的质量，进而具有提高硅片生产良率的作用。

在其中一个实施例中，所述硅片托盘上设置有多个硅片容槽，多个所述硅片容槽依次排布于所述硅片托盘上。

可以理解的是，通过上述的结构设置，使得该硅片托盘能够同时容纳多个硅片，进而具有提高该硅片移栽装置工作时对硅片的传送效率，具有提高工作效率的作用。

在其中一个实施例中，所述硅片移栽装置还包括角度微调机构，所述角度微调机构能够作用于所述硅片托盘，用以调整所述硅片托盘在所述第一输送带及所述第二输送带上的位置。

可以理解的是，通过上述角度微调机构的结构设置，使得该硅片移栽装置工作时，能够根据使用的需求调整该硅片托盘在第一输送带及第二输送带上位置，以此确保后续将硅片托盘上硅片移栽至载板上装配的精度，实现对硅片精确移栽的作用。

在其中一个实施例中，所述角度微调机构包括第一伸缩驱动件和第一旋转驱动件，所述第一伸缩驱动件能够驱动所述硅片托盘脱离所述第一输送带及所述第二输送带，所述第一旋转驱动件能够驱动所述硅片托盘作相对于所述第一输送带及所述第二输送带的转动。

可以理解的是，通过上述的结构设置，具体实现该角度微调机构的结构设置，在满足硅片托盘在第一输送带及第二输送带上安装位置调整的基础上，具有简化结构，便于装配的作用。

在其中一个实施例中，所述硅片移栽装置还包括间距调节机构，所述间距调节机构能够作用于所述第一输送带机构及所述第二输送带机构，用以调整所述第一输送带机构与所述第二输送带机构之间的间距。

可以理解的是，通过上述间距调节机构的结构设置，使得该硅片移栽装置工作时，能够根据使用的需求调整第一输送带机构与第二输送带机构之间的间距，以满足对不同硅片大小所对应的硅片托盘支撑并传送的使用需求，进而具有提高该硅片移栽装置适用范围的作用。

在其中一个实施例中，所述硅片移栽装置还包括硅片抓取机构、横移直线模组和纵移直线模组，沿所述第一输送带机构及所述第二输送带机构的传送方向的垂直方向，所述纵移直线模组能够带动所述横移直线模组及所述硅片抓取机构进行往复运动；沿所述第一输送带机构及所述第二输送带机构的传送方向，所述横移直线模组能够带动所述硅片抓取机构进行往复运动。

可以理解的是，通过上述的结构设置，具体实现该硅片移栽装置工作时对置于硅片托盘上硅片的抓取作业，以满足对置于硅片托盘上硅片移栽的使用需求。

在其中一个实施例中，所述硅片抓取机构包括第一CDD相机、第二CDD相机和硅片取放组件，所述第一CDD相机能够拍摄所述硅片托盘上硅片的图像，所述第二CDD相机能够拍摄待放置硅片的载板的图像，所述角度微调机构能够根据所述第一CDD相机拍摄的图像及所述第二CDD相机拍摄的图像，调整所述硅片托盘在所述第一输送带及所述第二输送带上的位置，所述硅片取放组件能够抓取所述硅片托盘上的硅片，并将抓取的硅片放置至所述载板上对应的载板槽内。

可以理解的是，通过上述的结构设置，使得该硅片移栽装置工作时，角度微调机构能够根据第一CDD相机及第二CDD相机拍摄的图像，并在合理的计算下确定如何调整硅片托盘在第一输送带及第二输送带上的位置，以此确保硅片取放组件从硅片托盘上抓取的硅片能够准确地放入至载板上对应的载板槽内，以此达到精确移栽硅片的目的。

在其中一个实施例中，所述硅片取放组件包括第二升降驱动件、抓手升降驱动件和硅片取放结构，所述第二升降驱动件能够驱动所述抓手升降驱动件及所述硅片取放结构作相对于所述硅片托盘的升降运动，所述抓手升降驱动件能够驱动所述硅片取放结构作相对于所述载板的升降驱动，所述硅片取放结构能够抓取硅片或者释放被所述硅片取放结构抓取的硅片。

可以理解的是，通过上述的结构设置，具体实现该硅片取放组件的结构设置，满足从硅片托盘上抓取硅片，并将抓取的硅片放置到载板上对应载板槽内的使用需求。

在其中一个实施例中，所述硅片取放结构包括硅片抓手和抓手驱动件，所述抓手驱动件能够驱动所述硅片抓手作相对于所述硅片的缩放。

可以理解的是，用硅片抓手的缩放实现对硅片的抓取或者释放，使得硅片抓手在抓取硅片时，具体作用于硅片的侧边上，以此起到避免在抓取硅片时对硅片造成污染的作用。

在其中一个实施例中，所述硅片取放组件还包括第二旋转驱动件，所述第二旋转驱动件能够驱动所述抓手升降驱动件及所述硅片取放结构作相对于所述载板的转动。

可以理解的是，通过上述第二旋转驱动件的结构设置，使得该硅片移栽装置工作时，能够实现对被硅片取放结构抓取的硅片的角度调整，以进一步确保被硅片取放结构抓取的硅片能够精确地放置到载板的载板槽内。

附图说明

图1为本申请一实施例所提供的硅片移栽装置的结构示意图。

图2为本申请中第一输送带机构、第二输送带机构、硅片托盘、角度微调机构及间距调节机构的装配结构示意图。

图3为本申请中硅片抓取机构、横移直线模组及纵移直线模组的装配示意图。

图4为本申请中硅片抓取机构的结构示意图。

图5为图4中P部放大图。

其中，10、第一输送带机构；11、第一输送带；20、第二输送带机构；21、第二输送带；30、硅片托盘；31、硅片容槽；40、硅片抓取机构；41、第一CDD相机；42、第二CDD相机；43、硅片取放组件；431、第二升降驱动件；432、抓手升降驱动件；433、硅片取放结构；4331、硅片抓手；4332、抓手驱动件；4333、限位凸台；434、第二旋转驱动件；50、横移直线模组；60、纵移直线模组；70、角度微调机构；71、第一伸缩驱动件；72、第一旋转驱动件；80、间距调节机构；200、硅片；300、载板；301、载板槽。

具体实施例

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。

本实用新型请求保护的硅片移栽装置，应用在镀膜设备制备工艺与设备中硅片的传送环节，用于将从花篮上取出的待镀膜的硅片移栽到载板上，以便后续将已排布好硅片的载板放置到镀膜设备的腔室中进行硅片的镀膜。

请参阅图1至图5，本实用新型一实施例所提供的硅片移栽装置，包括第一输送带机构10、第二输送带机构20、硅片托盘30、硅片抓取机构40、横移直线模组50和纵移直线模组60。

在本实施例中，硅片托盘30放置于第一输送带机构10的第一输送带11及第二输送带机构20的第二输送带21上，且第一输送带11及第二输送带21能够通过作用于硅片托盘30，以带动硅片托盘30沿第一输送带机构10及第二输送带机构20的传动方向运动，以此达到对硅片托盘30传送的目的。需要说明的是，本实施例的第一输送带机构10及第二输送带机构20具体可采用现有技术中常规的输送带机构，为了满足硅片托盘30在该第一输送带机构10上第一输送带11及第二输送带机构20上第二输送带21的放置需要，具体可将第一输送带11及第二输送带21设置为窄条状结构，在此就不展开阐述。

可以理解，本实施例的硅片移栽装置在传送硅片200时，可将硅片200放置到硅片托盘30上，以此避免硅片200直接与输送带直接接触，进而解决了硅片200在传送过程中因其与输送带直接接触而造成的污染问题，确保硅片表面的质量，进而具有提高硅片200生产良率的作用。当然，本实施例的硅片托盘30上具体接触硅片200的部位覆盖有硅膜层，又或者该硅片托盘30在支撑硅片200时，具体与硅片200的侧边接触，又或者采用气浮的方式实现对硅片200的支撑。

其中，本实施例的硅片托盘30上设置有多个硅片容槽31，多个硅片容槽31依次排布于硅片托盘30上。使得该硅片托盘30能够同时容纳多个硅片200，进而具有提高该硅片移栽装置工作时对硅片200的传送效率，具有提高工作效率的作用。需要说明的是，本实施例的硅片托盘30上每个硅片容槽31分别能够容纳一个硅片200。

具体地，本实施例的硅片托盘30上硅片容槽31的数量为两个，当然，硅片托盘30上硅片容槽31的数量也设置为三个、四个、甚至更多个，且硅片容槽31在硅片托盘30上的排布方式可根据使用的需求具体设置。

其次，本实施例的硅片移栽装置还包括角度微调机构70，角度微调机构70能够作用于硅片托盘30，用以调整硅片托盘30在第一输送带11及第二输送带21上的位置。使得该硅片移栽装置工作时，能够根据使用的需求调整该硅片托盘30在第一输送带11及第二输送带21上位置，以此确保后续将硅片托盘30上硅片200移栽至载板300上装配的精度，实现对硅片200精确移栽的作用。

具体地，本实施例的角度微调机构70包括第一伸缩驱动件71和第一旋转驱动件72，第一伸缩驱动件71能够驱动硅片托盘30脱离第一输送带11及第二输送带21，第一旋转驱动件72能够驱动硅片托盘30作相对于第一输送带11及第二输送带21的转动。以此具体实现该角度微调机构的结构设置，在满足硅片托盘在第一输送带11及第二输送带21上安装位置调整的基础上，具有简化结构，便于装配的作用。当然了，角度微调机构70具体设置在第一输送带机构10及第二输送带机构20之间的位置，且当第一输送带机构10的第一输送带11及第二输送带机构20的第二输送带21带动硅片托盘30运动至角度微调机构70所在的位置时，该角度微调机构70工作并实现对硅片托盘30的角度调整。

由上可知，该角度微调机构70工作时，第一伸缩驱动件71先启动带动硅片托盘30脱离第一输送带11及第二输送带21，第一旋转驱动件72带动硅片托盘30作一定角度的转动，亦即实现对硅片托盘30角度调整的作用，接着第一伸缩驱动件71再带动硅片托盘30复位并将角度调节好的硅片托盘30重新放置到第一输送带11及第二输送带21上。需要说明的是，第一旋转驱动件72具体可安装于第一伸缩驱动件71的伸缩移动部上，又或者将第一伸缩驱动件71安装于第一旋转驱动件72上，具体可将第一旋转驱动件72设置为旋转气缸，将第一伸缩驱动件71设置为伸缩气缸。

作为本实用新型的优选方案，本实用新型的硅片移栽装置还包括间距调节机构80，间距调节机构80能够作用于第一输送带机构10及第二输送带机构20，用以调节第一输送带机构10与第二输送带机构20之间的间距。使得该硅片移栽装置工作时，能够根据使用的需求调整第一输送带机构10与第二输送带机构20之间的间距，以满足对不同硅片200大小所对应的硅片托盘30支撑并传送的使用需求，进而具有提高该硅片移栽装置适用范围的作用。

需要说明的是，上述间距调节机构80具体可设置丝杠和螺纹调节块的结构，螺纹调节块具体可固定在第一输送带机构10或者第二输送带机构20的安装架，使得该间距调节机构80工作时，具体可通旋拧丝杠的方式，带动第一输送带机构10及第二输送带机构20之间间距的调整。

在本实施例中，沿第一输送带机构10及第二输送带机构20的传送方向，横移直线模组50能够带动硅片抓取机构40进行往复运动，以将硅片抓取机构40移动至第一输送带机构10及第二输送带机构20上硅片托盘30所在的位置，以满足硅片抓取机构40对硅片托盘30上硅片200抓取的使用需求；沿第一输送带机构10及第二输送带机构20的传送方向的垂直方式，纵移直线模组60能够带动横移直线模组50及硅片抓取机构40进行往复运动，以带动硅片抓取机构40移动至载板300所在的位置，以满足硅片抓取机构40将抓取的硅片200下放至载板300所在的位置。需要说明的是，横移直线模组50及纵移直线模组60具体可设置为同步带传送机构或者丝杠螺母的传送机构，在此就不展开阐述。

其中，本实施例的硅片抓取机构40包括第一CDD相机41、第二CDD相机42和硅片取放组件43，第一CDD相机41能够拍摄硅片托盘30上硅片200的图像，第二CDD相机42能够拍摄待放置硅片200的载板300的图像，角度微调机构70能够根据第一CDD相机41拍摄的图像及第二CDD相机42拍摄的图像，调整硅片托盘30在第一输送带11及第二输送带21上的位置，硅片取放组件43能够抓取硅片托盘30上的硅片200，并将抓取的硅片200放置至载板300上对应的载板槽301内。以此确保硅片取放组件43从硅片托盘30上抓取的硅片200能够准确地放入至载板300上对应的载板槽301内，以此达到精确移栽硅片200的目的。

本实施例的硅片取放组件43包括第二升降驱动件431、抓手升降驱动件432和硅片取放结构433，第二升降驱动件431能够驱动抓手升降驱动件432及硅片取放结构433作相对于硅片托盘30的升降运动，抓手升降驱动件432能够驱动硅片取放结构433作相对于载板300的升降驱动，硅片取放结构433能够抓取硅片200或者释放被硅片取放结构433抓取的硅片200。以此具体实现该硅片取放组件43的结构设置，满足从硅片托盘30上抓取硅片200，并将抓取的硅片200放置到载板300上对应载板槽301内的使用需求。需要说明的是，第二升降驱动件431具体可设置为丝杠螺母的结构，在此就不展开阐述。

具体地，本实施例的硅片取放结构433包括硅片抓手4331和抓手驱动件4332，抓手驱动件4332能够驱动硅片抓手4331作相对于硅片200的缩放。

可以理解，本实施例用硅片抓手4331的缩放实现对硅片200的抓取或者释放，使得硅片抓手4331在抓取硅片200时，具体作用于硅片200的侧边上，以此起到避免在抓取硅片200时对硅片200造成污染的作用。

进一步地，本实施例的硅片抓手4331上设有限位凸台4333，以用限位凸台4333对被该硅片抓手4331抓取的硅片200的限位，以此确保该硅片抓手4331抓取硅片200时稳定性。

进一步地，本实施例的硅片取放组件43还包括第二旋转驱动件434，第二旋转驱动件434能够驱动抓手升降驱动件432及硅片取放结构433作相对于载板300的转动。使得该硅片移栽装置工作时，能够实现对被硅片取放结构433抓取的硅片200的角度调整，以进一步确保被硅片取放结构433抓取的硅片200能够精确地放置到载板300的载板槽301内。

综上，本实用新型的硅片移栽装置工作时，用硅片托盘30盛装硅片，并在第一输送带机构10及第二输送带机构20的带动下进行传送，然后再用硅片抓取机构40抓取硅片托盘30上的硅片200，并将抓取的硅片200转移至载板300上，在此过程中，可用第一CDD相机41及第二CDD相机42进行硅片托盘30上硅片的位置，及载板300上载板槽301的位置获取，通过计算当两个位置存在一定偏差后，可用角度微调机构70调节置于第一输送带机构10及第二输送带机构20上硅片托盘30的位置，以此达到将硅片托盘30上硅片200精确地转移至载板300上的目的。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施例，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种硅片移栽装置，其特征在于，包括第一输送带机构(10)、第二输送带机构(20)和硅片托盘(30)，所述硅片托盘(30)放置于所述第一输送带机构(10)的第一输送带(11)及所述第二输送带机构(20)的第二输送带(21)上，且所述第一输送带(11)及所述第二输送带(21)能够同时作用于所述硅片托盘(30)，以带动所述硅片托盘(30)沿所述第一输送带机构(10)及所述第二输送带机构(20)的传送方向运动。

2.根据权利要求1所述的硅片移栽装置，其特征在于，所述硅片托盘(30)上设置有多个硅片容槽(31)，多个所述硅片容槽(31)依次排布于所述硅片托盘(30)上。

3.根据权利要求1所述的硅片移栽装置，其特征在于，所述硅片移栽装置还包括角度微调机构(70)，所述角度微调机构(70)能够作用于所述硅片托盘(30)，用以调整所述硅片托盘(30)在所述第一输送带(11)及所述第二输送带(21)上的位置。

4.根据权利要求3所述的硅片移栽装置，其特征在于，所述角度微调机构(70)包括第一伸缩驱动件(71)和第一旋转驱动件(72)，所述第一伸缩驱动件(71)能够驱动所述硅片托盘(30)脱离所述第一输送带(11)及所述第二输送带(21)，所述第一旋转驱动件(72)能够驱动所述硅片托盘(30)作相对于所述第一输送带(11)及所述第二输送带(21)的转动。

5.根据权利要求1所述的硅片移栽装置，其特征在于，所述硅片移栽装置还包括间距调节机构(80)，所述间距调节机构(80)能够作用于所述第一输送带机构(10)及所述第二输送带机构(20)，用以调整所述第一输送带机构(10)与所述第二输送带机构(20)之间的间距。

6.根据权利要求3所述的硅片移栽装置，其特征在于，所述硅片移栽装置还包括硅片抓取机构(40)、横移直线模组(50)和纵移直线模组(60)，沿所述第一输送带机构(10)及所述第二输送带机构(20)的传送方向的垂直方向，所述纵移直线模组(60)能够带动所述横移直线模组(50)及所述硅片抓取机构(40)进行往复运动；沿所述第一输送带机构(10)及所述第二输送带机构(20)的传送方向，所述横移直线模组(50)能够带动所述硅片抓取机构(40)进行往复运动。

7.根据权利要求6所述的硅片移栽装置，其特征在于，所述硅片抓取机构(40)包括第一CDD相机(41)、第二CDD相机(42)和硅片取放组件(43)，所述第一CDD相机(41)能够拍摄所述硅片托盘(30)上硅片(200)的图像，所述第二CDD相机(42)能够拍摄待放置硅片(200)的载板(300)的图像，所述角度微调机构(70)能够根据所述第一CDD相机(41)拍摄的图像及所述第二CDD相机(42)拍摄的图像，调整所述硅片托盘(30)在所述第一输送带(11)及所述第二输送带(21)上的位置，所述硅片取放组件(43)能够抓取所述硅片托盘(30)上的硅片(200)，并将抓取的硅片(200)放置至所述载板(300)上对应的载板槽(301)内。

8.根据权利要求7所述的硅片移栽装置，其特征在于，所述硅片取放组件(43)包括第二升降驱动件(431)、抓手升降驱动件(432)和硅片取放结构(433)，所述第二升降驱动件(431)能够驱动所述抓手升降驱动件(432)及所述硅片取放结构(433)作相对于所述硅片托盘(30)的升降运动，所述抓手升降驱动件(432)能够驱动所述硅片取放结构(433)作相对于所述载板(300)的升降驱动，所述硅片取放结构(433)能够抓取硅片(200)或者释放被所述硅片取放结构(433)抓取的硅片(200)。

9.根据权利要求8所述的硅片移栽装置，其特征在于，所述硅片取放结构(433)包括硅片抓手(4331)和抓手驱动件(4332)，所述抓手驱动件(4332)能够驱动所述硅片抓手(4331)作相对于所述硅片(200)的缩放。

10.根据权利要求8所述的硅片移栽装置，其特征在于，所述硅片取放组件(43)还包括第二旋转驱动件(434)，所述第二旋转驱动件(434)能够驱动所述抓手升降驱动件(432)及所述硅片取放结构(433)作相对于所述载板(300)的转动。

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