CN216372511U - 分板设备 - Google Patents

Abstract

一种分板设备，适于分割具有多个单板的电路板。所述分板设备包含切割装置，及移载装置，所述切割装置包括两个相异的刀具，每一个所述刀具能沿着垂直方向在初始位置及切割位置之间升降移动，所述移载装置设置成能移载所述电路板使所述电路板对应于所述切割装置，所述切割装置设置成在对应于所述电路板时能选择性地驱动所述刀具的其中一个移动至能切割所述电路板的所述切割位置，所述移载装置还设置成能带动所述电路板相对于位在所述切割位置的对应所述刀具横向移动，使对应所述刀具切割所述电路板并在所述电路板上至少分割出所述单板。借此，能提升切割操作的便利性及弹性以及分板的速度及效率，分板设备的设备购置成本低且体积及占据空间小。

Description

分板设备

技术领域

本实用新型涉及一种分板设备，特别是涉及一种用于将电路板分割成多个单板的分板设备。

背景技术

现有将电路板分割成多个单板的主要分板方式大致是通过V-cut分板机及Router分板机来达成。在电路板的生产线中通常会同时配置V-cut分板机及Router分板机，以因应不同类型的电路板而选择对应的分板机进行分板。

由于V-cut分板机及Router分板机皆为独立的设备，因此，同时配置两设备于生产线时会产生设备购置成本高且占据空间大等问题。此外，由于两设备各自需要操作人员进行电路板的放置入料以及分板后的取料作业，因此，需耗费大量人力及工时进行人工的操作，且两独立设备无法应用在电路板的自动化生产线中，从而导致分板效率低下。

发明内容

本实用新型的一目的，在于提供一种能够克服背景技术的至少一个缺点的分板设备。

本实用新型的目的及解决背景技术问题是采用以下技术方案来实现的，依据本实用新型提出的分板设备，适于分割具有多个单板的电路板。

所述分板设备包含切割装置，及移载装置，所述切割装置包括两个相异的刀具，每一个所述刀具能沿着垂直方向在初始位置及切割位置之间升降移动，所述移载装置设置成能移载所述电路板使所述电路板对应于所述切割装置，所述切割装置设置成在对应于所述电路板时能选择性地驱动所述刀具的其中一个移动至能切割所述电路板的所述切割位置，所述移载装置还设置成能带动所述电路板相对于位在所述切割位置的对应所述刀具横向移动，使对应所述刀具切割所述电路板并在所述电路板上至少分割出所述单板。

本实用新型的分板设备，所述切割位置高度高于所述初始位置高度，所述移载装置包括取放机构，所述取放机构形成有多个朝下的吸附孔，所述吸附孔通过真空吸力吸附所述电路板及所述单板。

本实用新型的分板设备，所述取放机构包含吸气罩，及可拆卸地组装于所述吸气罩且具有所述吸附孔的吸附治具。

本实用新型的分板设备，所述移载装置包括移载机构，及设置于所述移载机构用以取放所述电路板的取放机构，所述移载机构至少能带动所述取放机构沿所述垂直方向、垂直于所述垂直方向的第一水平方向，及垂直于所述垂直方向与所述第一水平方向的第二水平方向移动。

本实用新型的分板设备，所述移载机构为机械手臂。

本实用新型的分板设备，所述移载装置包括移载机构，及设置于所述移载机构用以取放所述电路板的取放机构，所述移载机构能带动所述取放机构移动至与所述切割装置位置对应的对位位置，所述切割装置还包括用以捕获位于所述对位位置的所述取放机构所拾取的所述电路板图像的图像捕获模块。

本实用新型的分板设备，还包含用以输入所述电路板的入料输送装置，及用以承载并输出切割后的所述单板的出料输送装置，所述移载装置包括移载机构，及设置于所述移载机构用以取放所述电路板的取放机构，所述移载机构用以带动所述取放机构在对应于所述入料输送装置的取料位置、对应于所述切割装置的对位位置，及对应于所述出料输送装置的放料位置之间移动。

本实用新型的分板设备，所述刀具分别为第一刀具及第二刀具，所述第一刀具为铣刀并能绕平行于所述垂直方向的第一纵轴线旋转，所述第二刀具为圆刀且至少能绕垂直于所述垂直方向的横轴线旋转。

本实用新型的分板设备，所述第二刀具还能绕平行于所述垂直方向的第二纵轴线旋转。

本实用新型的分板设备，所述切割装置还包括第一升降驱动总成、设置于所述第一升降驱动总成并与所述第一刀具连接的第一旋转驱动总成、第二升降驱动总成，及设置于所述第二升降驱动总成并与所述第二刀具连接的第二旋转驱动总成，所述第一升降驱动总成用以驱动所述第一旋转驱动总成沿所述垂直方向升降，以带动所述第一刀具在所述初始位置及所述切割位置之间升降移动，所述第一旋转驱动总成用以驱动所述第一刀具绕所述第一纵轴线旋转，所述第二升降驱动总成用以驱动所述第二旋转驱动总成沿所述垂直方向升降，以带动所述第二刀具在所述初始位置及所述切割位置之间升降移动，所述第二旋转驱动总成用以驱动所述第二刀具绕所述横轴线旋转或绕所述第二纵轴线旋转。

本实用新型的分板设备，所述第二旋转驱动总成包含转盘、设置于所述转盘的立板、设置于所述立板的第一电机、设置于所述立板的传动轴、连接于所述第一电机与所述传动轴之间的传动单元、第二电机，及联轴器，所述传动轴界定出所述横轴线，所述第二刀具套固于所述传动轴，所述第一电机通过所述传动单元及所述传动轴带动所述第二刀具绕所述横轴线旋转，所述转盘具有承载所述立板的承载盘体，及凸设于所述承载盘体且界定出所述第二纵轴线的轴杆，所述第二电机通过所述联轴器与所述轴杆固定地连接在一起，所述第二电机通过所述联轴器、所述转盘、所述立板及所述传动轴带动所述第二刀具绕所述第二纵轴线旋转。

本实用新型的有益效果在于：借由切割装置将第一刀具及第二刀具整合在一起，使得切割装置能依据电路板的类型选择性地驱动第一刀具及第二刀具其中一个切割电路板，能提升切割操作的便利性及弹性。借由切割装置与移载装置相配合，便能在电路板分割出所述单板或同时分割出所述单板及边框。借此，能克服背景技术配置两个分板机时所产生的问题，使得分板设备的设备购置成本低且体积及占据空间小，且能提升分板的速度及效率。再者，借由入料输送装置及出料输送装置与切割装置及移载装置相配合，使得分板设备能自动化地进行电路板的入料、分板及出料，借此，能节省人力成本并能大幅提升入料、分板及出料的速度及效率，且分板设备能应用在电路板的自动化生产线中。

附图说明

图1是本实用新型分板设备的一实施例的一不完整立体图，说明一机座、一切割装置、一入料输送装置、一出料输送装置，及一移载装置之间的配置关系，以及移载装置的一取放机构在一取料位置；

图2是本实施例与一电路板的一不完整立体分解图；

图3是本实施例的切割装置的一不完整立体图，说明一固定架、一图像捕获机构、一第一切割机构，及一第二切割机构之间的配置关系；

图4是图3的一立体分解图；

图5是沿图3中的V－V线所截取的一剖视图；

图6是本实施例的取放机构与电路板的一立体分解图；

图7是本实施例的取放机构的一立体分解图；

图8是本实施例的一俯视图，说明取放机构在一对位位置；

图9是本实施例的一不完整侧视图，说明取放机构在对位位置，第一切割机构的一第一刀具及第二切割机构的一第二刀具各自在一初始位置；

图10是本实施例的一不完整侧视图，说明第一刀具在一切割位置；

图11是本实施例的移载装置与电路板的一仰视图，说明第一刀具穿伸入电路板的一沟槽内；

图12是本实施例的移载装置与电路板的一仰视图；

图13是本实施例的一俯视图，说明取放机构在一放料位置；

图14是本实施例的一不完整侧视图，说明第二刀具在一切割位置；

图15是本实施例的移载装置与电路板的一仰视图，说明第二刀具的一刀刃穿伸入电路板的沟槽内；

图16是本实施例的移载装置与电路板的一仰视图；及

图17是本实施例的移载装置与电路板的一仰视图。

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本实用新型进行详细说明。

在本实用新型被详细描述之前，应当注意在以下的说明内容中，类似的元件是以相同的编号来表示。

参阅图1及图2，是本实用新型分板设备200的一实施例，分板设备200应用在自动化生产线且适于分割一电路板1以及与电路板1类型相异的另一种电路板1’(如图15所示)。电路板1形成有多个彼此相间隔的沟槽11，所述沟槽11为贯穿槽并将电路板1区分成多个单板12及一围绕于所述单板12外周围的边框13。本实施例的单板12数量是以两个为例，所述单板12之间通过多个连接部14连接在一起，且每一个单板12与边框13之间通过多个连接部14连接在一起。电路板1’与电路板1的差异处在于电路板1’的所述单板12之间形成有一剖面呈V形的沟槽15(如图15所示)，每一个单板12与边框13之间則形成有三個剖面呈V形的沟槽15(如图15所示)。

分板设备200包含一机座2、一切割装置3、一入料输送装置4、一出料输送装置5，及一移载装置6。

为了便于后续说明，定义分板设备200的一垂直方向Z、一垂直于垂直方向Z的第一水平方向X，及一垂直于垂直方向Z与第一水平方向X的第二水平方向Y。垂直方向Z是以上下方向为例，第一水平方向X是以前后方向为例，第二水平方向Y是以左右方向为例。

参阅图1、图2、图3及图4，切割装置3包括一集屑罩31、一固定架32、一图像捕获机构33、一第一切割机构34，及一第二切割机构35。集屑罩31设置于机座2上。固定架32设置于机座2上并包含一位于集屑罩31内的立板321。图像捕获机构33为一设置于立板321并与一控制系统(图未示)电连接的摄像机，用以沿着垂直方向Z由下朝上捕获电路板1、1’(如图15所示)的图像。

第一切割机构34包含一第一升降驱动总成340、一第一旋转驱动总成341，及一第一刀具342。第一升降驱动总成340包括一固定于立板321且沿垂直方向Z延伸并位于图像捕获机构33前侧的导轨343、一能滑动地连接于导轨343的滑块344，及一固定于立板321且连接于滑块344底部的气缸345。气缸345与控制系统电连接用以驱动滑块344沿垂直方向Z升降移动。第一旋转驱动总成341包括一固定于滑块344的固持框346、一被固持框346所固持的主轴347，及一设置于主轴347底端与控制系统电连接的电机348。第一刀具342为一沿垂直方向Z延伸的铣刀，第一刀具342可拆卸地连接于主轴347顶端，用以切割电路板1的所述连接部14以将电路板1分割出所述单板12及边框13。电机348运转时能通过主轴347带动第一刀具342绕一平行于垂直方向Z的第一纵轴线A1旋转，借此，使得第一刀具342能通过旋转方式切割对应的连接部14。第一升降驱动总成340的气缸345能通过滑块344驱动第一旋转驱动总成341沿垂直方向Z升降，以带动第一刀具342在一初始位置(如图3所示)，及一高于初始位置高度的切割位置(如图10所示)之间升降移动。

参阅图3、图4及图5，第二切割机构35包含一第二升降驱动总成350、一第二旋转驱动总成351，及一第二刀具352。第二升降驱动总成350的结构与第一升降驱动总成340的结构类似并包括一固定于立板321且沿垂直方向Z延伸并位于图像捕获机构33后侧的导轨353、一能滑动地连接于导轨343的滑块354，及一固定于立板321且连接于滑块354底部的气缸355。气缸355与控制系统电连接用以驱动滑块354沿垂直方向Z升降移动。

第二旋转驱动总成351包括一顶壳356、一转盘357、一上盖358、一第一立板359、一第二立板360、一第一电机361、一传动轴362、一传动单元363、一第一下支架364、一第二下支架365、一第二电机366，及一联轴器367。顶壳356固定于滑块354并形成有一沿垂直方向Z延伸的容置孔368。转盘357具有一能转动地枢接于顶壳356的容置孔368且邻近于容置孔368底部的承载盘体369，及一由承载盘体369底面朝下凸伸的轴杆370。承载盘体369顶面凹陷形成一卡槽371。轴杆370沿垂直方向Z延伸并界定出一平行于垂直方向Z的第二纵轴线A2。上盖358能转动地枢接于顶壳356的容置孔368且邻近于容置孔368顶部。上盖358形成有一贯穿的贯通孔372。上盖358底面凹陷形成一位于贯通孔372一侧的第一卡槽373，及一位于贯通孔372另一侧的第二卡槽374。第一立板359上下两端分别卡掣于第一卡槽373及卡槽371。第二立板360上端卡掣于第二卡槽374并与第一立板359平行且相间隔。第一电机361固定于第一立板359一侧并与控制系统电连接。第一电机361具有一穿设于第一立板359并凸伸出第一立板359另一侧的第一驱动轴375，第一驱动轴375垂直于垂直方向Z。传动轴362能转动地枢接于第一立板359与第二立板360，传动轴362位于第一驱动轴375上方并与第一驱动轴375平行。传动轴362界定出一垂直于垂直方向Z与第二纵轴线A2的横轴线A3。

传动单元363具有一套固于第一驱动轴375的下皮带轮376、一套固于传动轴362且位于下皮带轮376上方的上皮带轮377，及一缠绕于下皮带轮376与上皮带轮377之间的传动皮带378。第一下支架364固定于滑块354且间隔位于顶壳356下方，第一下支架364与轴杆370枢接用以支撑轴杆370。第二下支架365固定于滑块354且间隔位于第一下支架364下方。第二电机366固定于第二下支架365底端并与控制系统电连接。第二电机366具有一穿设于第二下支架365并凸伸出第二下支架365顶端的第二驱动轴379，第二驱动轴379平行于垂直方向Z且位于轴杆370下方。第二驱动轴379通过联轴器367与轴杆370固定地连接在一起。

第二刀具352为一与第一刀具342相异的V-cut圆刀。第二刀具352包括一套固于传动轴362的套筒380，及一呈圆环状且部分穿设于贯通孔372的刀刃381。刀刃381的一部分凸伸出上盖358顶端，用以切割电路板1’(如图15所示)的所述连接部14(如图15所示)以将电路板1’分割出所述单板12(如图15所示)及边框13(如图15所示)。

第一电机361运转时能通过传动单元363及传动轴362带动第二刀具352绕横轴线A3旋转，借此，使得第二刀具352的刀刃381能通过旋转方式切割对应的连接部14。第二电机366运转时则能通过联轴器367、转盘357、第一立板359及传动轴362带动第二刀具352绕第二纵轴线A2旋转，借此，能依据所欲切割的对应连接部14的角度而对应地调整第二刀具352的刀刃381角度。第二旋转驱动总成351通过前述构件与第二刀具352之间的连接关系，使得第二旋转驱动总成351能驱动第二刀具352绕横轴线A3旋转或绕第二纵轴线A2旋转。第二升降驱动总成350的气缸355能通过滑块354驱动第二旋转驱动总成351沿垂直方向Z升降，以带动第二刀具352在一初始位置(如图3所示)，及一高于初始位置高度的切割位置(如图14所示)之间升降移动。

参阅图1及图2，入料输送装置4设置于机座2上且位于切割装置3右侧，入料输送装置4与一送板机(图未示)位置相对应用以承接送板机所输出的电路板1、1’(如图15所示)并能将电路板1、1’输入至一如图2所示的入料位置。出料输送装置5包括一出料输送机构51，及一设置于出料输送机构51上的承载盘52。出料输送机构51设置于机座2上且间隔位于入料输送装置4后方并与一收板机(图未示)位置相对应。承载盘52用以承接经由切割装置3分割后的电路板1、1’的所述单板12及边框13，且承载盘52能被出料输送机构51输送至收板机内。

移载装置6包括一与控制系统电连接的移载机构61，及一设置于移载机构61用以取放电路板1、1’的取放机构62。移载机构61设置于机座2上且位于切割装置3、入料输送装置4及出料输送装置5之间，移载机构61至少能带动取放机构62沿垂直方向Z、第一水平方向X及第二水平方向Y移动，以使取放机构62能在一位于入料输送装置4上方的取料位置(如图1所示)、一位于切割装置3上方的对位位置(如图8所示)，及一位于出料输送装置5上方的放料位置(如图13所示)之间移动。

在本实施例中，移载机构61是以一连接于取放机构62顶端的六轴机械手臂为例，借此，移载机构61的整体体积小能降低所占据的空间，使得分板设备200在切割装置3、入料输送装置4、出料输送装置5及移载装置6的布局及配置上非常紧凑，进而能缩小分板设备200的整体体积以降低分板设备200所占据的空间。需说明的是，在本实施例的另一实施态样中，移载机构61也可以是三轴运动平台，不以六轴机械手臂为限。

参阅图1、图2、图6及图7，取放机构62包含一吸气罩63、一吸附治具64，及一固持总成65。吸气罩63包括一顶壁631、两个侧壁632、一第一端壁633、一第二端壁634，及一管接头635。顶壁631呈方壁形且连接于移载机构61末端。所述侧壁632连接于顶壁631底面且第一水平方向X相间隔，每一个侧壁632内壁面凹陷形成一沿第二水平方向Y延伸的导槽636，导槽636邻近于侧壁632底端。第一端壁633连接于顶壁631底面且连接于所述侧壁632之间，第一端壁633内壁面凹陷形成一沿第一水平方向X延伸的卡槽637，卡槽637邻近于第一端壁633底端且与侧壁632的导槽636连通。第二端壁634连接于顶壁631底端且连接于所述侧壁632之间，第二端壁634的高度小于第一端壁633的高度。第一端壁633与第二端壁634沿第二水平方向Y相间隔。顶壁631、所述侧壁632、第一端壁633及第二端壁634共同界定一抽气腔室638。管接头635设置于顶壁631顶面并与抽气腔室638连通。

吸附治具64呈方板形并形成有多个彼此相间隔的吸附孔641。吸附治具64具有一第一侧边642，及一相反于第一侧边642的第二侧边643。第一侧边642与第二侧边643沿第二水平方向Y相间隔。吸附治具64的第二侧边643形成有两个沿第一水平方向X相间隔的卡槽644。吸附治具64能滑动地连接于所述导槽636并能卡掣于卡槽637内。固持总成65包括两个卡扣件651，及四个螺丝652。每一个卡扣件651呈L形用以卡扣于对应的卡槽644。每两个螺丝652用以将对应的卡扣件651锁固于第二端壁634。

欲将吸附治具64组装于吸气罩63时，先将吸附治具64的第一侧边642对齐于所述导槽636相反于卡槽637的一端。随后，将吸附治具64沿第二水平方向Y移动并插置于所述导槽636内。当吸附治具64的第一侧边642卡掣于卡槽637时，吸附治具64便会被第一端壁633阻挡而无法再移动。接着，将每一个卡扣件651卡扣于对应的卡槽644。最后，通过每两个螺丝652将对应的卡扣件651锁固于第二端壁634，即完成吸附治具64的组装。此时，吸附治具64的所述吸附孔641与抽气腔室638连通。

欲将吸附治具64拆离吸气罩63时，先将每个螺丝652拆离第二端壁634及对应的卡扣件651，使每个卡扣件651能移离对应的卡槽644。接着，将吸附治具64的第二侧边643往外拉，使吸附治具64沿着所述导槽636往外滑动并移离卡槽637。当吸附治具64移离所述导槽636时，即完成拆卸的操作。

移载装置6还包括一真空产生机构66。真空产生机构66包含一与控制系统电连接的真空泵661，及一连接于管接头635与真空泵661之间的连接管662。当真空泵661运转时会通过连接管662、管接头635及抽气腔室638抽气，使吸附治具64的所述吸附孔641产生真空吸力以吸附电路板1、1’(如图15所示)。

借由吸附治具64可拆卸地组装于吸气罩63，使得取放机构62能够依据电路板1、1’的所述单板12数量、所述单板12之间的连接部14数量及位置，以及所述单板12与边框13之间的连接部14数量及位置不同而更换能对应配合的吸附治具64。借此，使得吸附治具64的所述吸附孔641能与所述单板12及边框13的位置对应，以确保电路板1、1’被分割后所述单板12及边框13仍能被吸附孔641吸附而不会产生掉落的情形。

以下针对分板设备200的运作方式进行详细说明：

参阅图1、图2及图6，当送板机输送电路板1至入料输送装置4后，入料输送装置4会将电路板1输送至图2所示的入料位置。接着，控制系统控制移载机构61带动取放机构62移动至图1所示的取料位置，使取放机构62的吸附治具64位于电路板1上方。随后，控制系统控制真空泵661运转，使吸附治具64的所述吸附孔641产生真空吸力吸附电路板1。

参阅图8及图9，控制系统控制移载机构61带动取放机构62旋转并移动至图8所示的对位位置，使取放机构62所吸附的电路板1位于切割装置3的图像捕获机构33、第一切割机构34及第二切割机构35上方。之后，图像捕获机构33运作并捕获电路板1的图像，控制系统接收到图像捕获机构33所捕获的图像后会判断电路板1是否到达一定位位置。若电路板1未到达定位位置时，控制系统后续会控制移载机构61通过取放机构62调整电路板1的位置，以将电路板1调整至定位位置。

参阅图10、图11及图12，当电路板1在定位位置时，控制系统控制第一切割机构34的第一升降驱动总成340运作，以带动第一刀具342由图9所示的初始位置上升至图10所示的切割位置。此时，第一刀具342穿伸入电路板1的对应沟槽11内并且能切割连接部14。之后，控制系统会依据第一刀具342的默认切割路径来控制移载机构61带动取放机构62及电路板1沿第一水平方向X及第二水平方向Y横向移动，使电路板1相对于第一刀具342横向移动。借此，使得第一刀具342能依序地切割并去除电路板1上的所述连接部14，以在电路板1上分割出所述单板12与边框13。第一刀具342切割连接部14所产生的切屑会掉落至集屑罩31(如图13所示)内。由于吸附治具64的一部分吸附孔641同时吸附对应单板12及边框13，另一部分吸附孔641则是吸附对应单板12，因此，当所述连接部14皆被去除后，吸附治具64仍能吸附住所述单板12及边框13以避免其掉落。

参阅图12及图13，当电路板1分割完成后，控制系统控制移载机构61带动取放机构62旋转并移动至图13所示的放料位置，使取放机构62所吸附的所述单板12及边框13位于出料输送装置5的承载盘52上方。接着，控制系统控制真空泵661(如图1所示)停止运转以解除所述吸附孔641的真空吸附状态，使得所述单板12及边框13掉落至承载盘52内。之后，控制系统控制移载机构61带动取放机构62旋转并移动复位至取料位置，以吸去下一个电路板1进行前述的分割作业。

需说明的是，在本实施例的另一种实施态样中，吸附治具64的所有吸附孔641能设计成只吸附所述单板12而不吸附边框13，于是，当第一刀具342将所述连接部14皆去除使所述单板12与边框13分离后，边框13便会掉落至集屑罩31内。后续取放机构62旋转至放料位置时就只会将所述单板12放至于承载盘52内。

参阅图8、图14及图15，另一方面，当送板机输送电路板1’至入料输送装置4且电路板1’被移载装置6移载至定位位置时，控制系统控制第二切割机构35的第二升降驱动总成350运作，以带动第二刀具352由图9所示的初始位置上升至图14所示的切割位置。第二刀具352的刀刃381在初始状态时例如是如图15所示沿第一水平方向X延伸，则第二刀具352上升到切割位置时刀刃381是穿伸至沿第一水平方向X延伸的对应沟槽15内且沿着垂直方向Z切割电路板1’并切穿电路板1’。控制系统随后会控制移载机构61带动取放机构62及电路板1’沿第一水平方向X相对于第二刀具352横向移动，使第二刀具352的刀刃381沿着对应沟槽15的延伸方向切割电路板1’。之后，控制系统控制第二升降驱动总成350运作以带动第二刀具352下降并复位至初始位置。接着，控制系统控制移载机构61带动取放机构62及电路板1’沿第二水平方向Y移动一段行程，使另一个沿第一水平方向X延伸的沟槽15对齐于第二刀具352的刀刃381。控制系统控制第二升降驱动总成350运作以带动第二刀具352再次上升至切割位置，重复前述操作方式便能沿着另一个沟槽15的延伸方向切割电路板1’。借由前述操作方式，便能将每一个沿第一水平方向X延伸的沟槽15所对应的电路板1’部位去除。

参阅图14及图16，当所有沿第一水平方向X延伸的沟槽15所对应的电路板1’部位去除完成且第二刀具352回复至初始位置时，控制系统控制第二旋转驱动总成351运作以带动第二刀具352绕第二纵轴线A2(如图4所示)旋转90度，借此，以调整第二刀具352的刀刃381角度使刀刃381沿第二水平方向Y延伸。调整完刀刃381角度后，控制系统控制第二升降驱动总成350运作以带动第二刀具352上升至切割位置，使刀刃381穿伸至沿第二水平方向Y延伸的对应沟槽15内且沿着垂直方向Z切割电路板1’并切穿电路板1’。控制系统随后会控制移载机构61带动取放机构62及电路板1’沿第二水平方向Y相对于第二刀具352横向移动，使第二刀具352的刀刃381沿着对应沟槽15的延伸方向切割电路板1’。之后，控制系统控制第二升降驱动总成350运作以带动第二刀具352下降并复位至初始位置。接着，控制系统控制移载机构61带动取放机构62及电路板1’沿第一水平方向X移动一段行程，使另一个沿第二水平方向Y延伸的沟槽15对齐于第二刀具352的刀刃381。控制系统控制第二升降驱动总成350运作以带动第二刀具352再次上升至切割位置，重复前述操作方式便能沿着另一个沟槽15的延伸方向切割电路板1’。借由前述操作方式，便能将每一个沿第二水平方向Y延伸的沟槽15所对应的电路板1’部位去除。借此，使得第二刀具352能切割并去除所有沟槽15所对应的电路板1’部位以分割出所述单板12及边框13。

若第二刀具352的刀刃381在初始状态时是如图16所示沿第二水平方向Y延伸，则第二刀具352的前述切割顺序便会相反，第二刀具352会先切割每一个沿第二水平方向Y延伸的沟槽15所对应的电路板1’部位，而后再切割每一个沿第一水平方向X延伸的沟槽15所对应的电路板1’部位。

在本实施例中，第二刀具352的刀刃381也可保持在图15所示沿第一水平方向X延伸的角度，或图16所示沿第二水平方向Y延伸的角度，借由移载机构61带动取放机构62旋转90度，便能将沿第二水平方向Y延伸的沟槽15转成沿第一水平方向X延伸，或是将沿第一水平方向X延伸的沟槽15转成沿第二水平方向Y延伸。于是，第二刀具352便能通过前述操作方式切割转角度后的电路板1’。

借由第二刀具352能通过前述两种切割方式切割电路板1’，借此，能提升切割操作的便利性、灵活性及弹性。

需说明的是，本实施例的电路板1’虽然具有围绕在所述单板12外周围的边框13，但不以此为限，也可如图17所示只具有所述单板12及形成于所述单板12之间的沟槽15，使得第二刀具352只在电路板1’上分割出所述单板12。

归纳上述，本实施例的分板设备200，借由切割装置3将第一刀具342及第二刀具352整合在一起，使得切割装置3能依据电路板1、1’的类型选择性地驱动第一刀具342及第二刀具352其中一个切割电路板1、1’，能提升切割操作的便利性及弹性。借由切割装置3与移载装置6相配合，便能在电路板1、1’分割出所述单板12或同时分割出所述单板12及边框13。借此，能克服背景技术配置两个分板机时所产生的问题，使得分板设备200的设备购置成本低且体积及占据空间小，且能提升分板的速度及效率。再者，借由入料输送装置4及出料输送装置5与切割装置3及移载装置6相配合，使得分板设备200能自动化地进行电路板1、1’的入料、分板及出料，借此，能节省人力成本并能大幅提升入料、分板及出料的速度及效率，且分板设备200能应用在电路板1、1’的自动化生产线中，确实能达到本实用新型所诉求的目的。

Claims (11)

1.一种分板设备(200)，适于分割具有多个单板(12)的电路板(1、1’)；其特征在于：

所述分板设备(200)包含切割装置(3)，及移载装置(6)，所述切割装置(3)包括两个相异的刀具(342、352)，每一个所述刀具(342、352)能沿着垂直方向(Z)在初始位置及切割位置之间升降移动，所述移载装置(6)设置成能移载所述电路板(1、1’)使所述电路板(1、1’)对应于所述切割装置(3)，所述切割装置(3)设置成在对应于所述电路板(1、1’)时能选择性地驱动所述刀具(342、352)的其中一个移动至能切割所述电路板(1、1’)的所述切割位置，所述移载装置(6)还设置成能带动所述电路板(1、1’)相对于位在所述切割位置的对应所述刀具(342、352)横向移动，使对应所述刀具(342、352)切割所述电路板(1、1’)并在所述电路板(1、1’)上至少分割出所述单板(12)。

2.根据权利要求1所述的分板设备，其特征在于：所述切割位置高度高于所述初始位置高度，所述移载装置包括取放机构，所述取放机构形成有多个朝下的吸附孔，所述吸附孔通过真空吸力吸附所述电路板及所述单板。

3.根据权利要求2所述的分板设备，其特征在于：所述取放机构包含吸气罩，及可拆卸地组装于所述吸气罩且具有所述吸附孔的吸附治具。

4.根据权利要求1所述的分板设备，其特征在于：所述移载装置包括移载机构，及设置于所述移载机构用以取放所述电路板的取放机构，所述移载机构至少能带动所述取放机构沿所述垂直方向、垂直于所述垂直方向的第一水平方向，及垂直于所述垂直方向与所述第一水平方向的第二水平方向移动。

5.根据权利要求4所述的分板设备，其特征在于：所述移载机构为机械手臂。

6.根据权利要求1所述的分板设备，其特征在于：所述移载装置包括移载机构，及设置于所述移载机构用以取放所述电路板的取放机构，所述移载机构能带动所述取放机构移动至与所述切割装置位置对应的对位位置，所述切割装置还包括用以捕获位于所述对位位置的所述取放机构所拾取的所述电路板图像的图像捕获模块。

7.根据权利要求1所述的分板设备，其特征在于：还包含用以输入所述电路板的入料输送装置，及用以承载并输出切割后的所述单板的出料输送装置，所述移载装置包括移载机构，及设置于所述移载机构用以取放所述电路板的取放机构，所述移载机构用以带动所述取放机构在对应于所述入料输送装置的取料位置、对应于所述切割装置的对位位置，及对应于所述出料输送装置的放料位置之间移动。

8.根据权利要求1至7其中任一项所述的分板设备，其特征在于：所述刀具分别为第一刀具及第二刀具，所述第一刀具为铣刀并能绕平行于所述垂直方向的第一纵轴线旋转，所述第二刀具为圆刀且至少能绕垂直于所述垂直方向的横轴线旋转。

9.根据权利要求8所述的分板设备，其特征在于：所述第二刀具还能绕平行于所述垂直方向的第二纵轴线旋转。

10.根据权利要求9所述的分板设备，其特征在于：所述切割装置还包括第一升降驱动总成、设置于所述第一升降驱动总成并与所述第一刀具连接的第一旋转驱动总成、第二升降驱动总成，及设置于所述第二升降驱动总成并与所述第二刀具连接的第二旋转驱动总成，所述第一升降驱动总成用以驱动所述第一旋转驱动总成沿所述垂直方向升降，以带动所述第一刀具在所述初始位置及所述切割位置之间升降移动，所述第一旋转驱动总成用以驱动所述第一刀具绕所述第一纵轴线旋转，所述第二升降驱动总成用以驱动所述第二旋转驱动总成沿所述垂直方向升降，以带动所述第二刀具在所述初始位置及所述切割位置之间升降移动，所述第二旋转驱动总成用以驱动所述第二刀具绕所述横轴线旋转或绕所述第二纵轴线旋转。

11.根据权利要求10所述的分板设备，其特征在于：所述第二旋转驱动总成包含转盘、设置于所述转盘的立板、设置于所述立板的第一电机、设置于所述立板的传动轴、连接于所述第一电机与所述传动轴之间的传动单元、第二电机，及联轴器，所述传动轴界定出所述横轴线，所述第二刀具套固于所述传动轴，所述第一电机通过所述传动单元及所述传动轴带动所述第二刀具绕所述横轴线旋转，所述转盘具有承载所述立板的承载盘体，及凸设于所述承载盘体且界定出所述第二纵轴线的轴杆，所述第二电机通过所述联轴器与所述轴杆固定地连接在一起，所述第二电机通过所述联轴器、所述转盘、所述立板及所述传动轴带动所述第二刀具绕所述第二纵轴线旋转。

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