CN210282394U - 独立双主轴电路板切割设备 - Google Patents
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Abstract
一种独立双主轴电路板切割设备,包含:两第一轴切割模组并排设置于机台模组上,每一第一轴切割模组的横架座体沿着第一方向设置,第一滑座可活动的安装于横架座体上并受到第一致动件的驱动而移动;两承载平台设置于机台模组上且分别对应于两第一轴切割模组;承载平台受到第二致动件的驱动而往第二方向及其相反向移动;两第三轴切割模组分别设置于两第一轴切割模组的第一滑座上。每一第三轴切割模组的加工主轴受到第三致动件的驱动而往第三方向及其相反向移动。此独立双主轴电路板切割设备具有图案切割灵活性高且体积缩小的优点。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种电路板切割设备,尤其涉及一种独立双主轴电路板切割设备。
背景技术
目前在印刷电路板的生产过程中,为提高生产效率及节约成本,印刷电路板通常被设计成一块大联板或拼板,在联板完成表面组装技术(SMT)流程的贴片后,再对联板进行切割以分成多个单片印刷电路板。
在传统切割机的结构设计上,大多仅具有单一加工刀具设置,一次只能完成单一电路板的切割加工作业,对于需大量生产的印刷电路板而言,一次一组的加工作业模式并无助于其加工精度的提升,反而造成其作业效率的局限,相对地影响产量且造成作业成本无法降低,而不利于产业利用上的经济效益。
实用新型内容
本实用新型提供一种独立双主轴电路板切割设备,具有图案切割灵活性高且体积缩小的优点。
本实用新型所提供的独立双主轴电路板切割设备,包含机台模组、两第一轴切割模组、两承载平台、两第二致动件及两第三轴切割模组。两第一轴切割模组并排设置于机台模组上,每一第一轴切割模组包含两安装直立架、横架座体、第一滑座及第一致动件,每一第一轴切割模组的两安装直立架设置于机台模组,横架座体架设于两安装直立架上,此横架座体沿着第一方向设置,第一滑座可活动的安装于横架座体上,第一致动件用以驱动第一滑座往第一方向及第一方向的相反向移动;两承载平台设置于机台模组上,两承载平台分别对应于两第一轴切割模组,承载平台供置放工件;两第二致动件的每一第二致动件用以驱动每一承载平台往第二方向及第二方向的相反向移动,其中第二方向垂直于第一方向;两第三轴切割模组的每一第三轴切割模组包含直架座体、第二滑座、第三致动件、主轴本体及加工主轴,直架座体设置于第一滑座上,第二滑座可活动的安装于直架座体上,第三致动件用以驱动第二滑座往第三方向及第三方向的相反向移动,且第三方向垂直于第一方向及第二方向,主轴本体设置于第二滑座上,加工主轴穿设于主轴本体。
在本实用新型的一实施例中,上述的独立双主轴电路板切割设备更包含两上集尘模组,每一上集尘模组与该主轴本体的一侧连接。
在本实用新型的一实施例中,上述的每一承载平台包含底板、框架及挡止结构,框架围设于底板,挡止结构包含挡止架及传动模组,挡止架可作动地枢接于框架上,传动模组连接挡止架,以控制挡止架位于框架上或者远离框架。
在本实用新型的一实施例中,上述的独立双主轴电路板切割设备更包含两下集尘模组,设置于机台模组,两下集尘模组分别对应于两承载平台而设置于两承载平台的下方。
在本实用新型的一实施例中,上述的两第一致动件接收不同的驱动指令,而使两第一轴切割模组上的两第一滑座进行不同方向的移动,或者进行同向但不同距离的移动。
在本实用新型的一实施例中,上述的独立双主轴电路板切割设备更包含入料输送机构、出料输送机构及搬运机构,入料输送机构及出料输送机构分别设置于机台模组的相对两侧,搬运机构架设于机台模组上,以在入料输送机构与承载平台之间、及承载平台与出料输送机构之间进行工件的搬运。
在本实用新型的一实施例中,上述的两第一轴切割模组为肩并肩设置于机台模组上,搬运机构包含搬运轴、至少一搬运主体及至少一拾取头,搬运轴与两第一轴切割模组的两横架座体平行,搬运主体安装于搬运轴且可于搬运轴上移动,拾取头设置于搬运主体的底部。
在本实用新型的一实施例中,上述的搬运主体的个数为一个,拾取头的个数为两个,两拾取头设置于搬运主体的该底部。
在本实用新型的一实施例中,上述的搬运主体的个数为两个,拾取头的个数为两个,两拾取头分别设置于两搬运主体的该底部。
在本实用新型的一实施例中,上述的每一第三轴切割模组更包含对位装置,设置于主轴本体。
在本实用新型的一实施例中,上述的每一加工主轴下段设有铣刀,两加工主轴的两铣刀分别对两承载平台上的两工件进行不同图案的切割。
本实用新型因采用两第一轴切割模组,使得两加工主轴可各自独立地选择在第一方向或其相反向移动,且各自独立地移动相同或不同的距离,再配合加工主轴本身的第三方向及其相反向的独立控制,及承载平台的第二方向及其相反向的移动方向控制,因此两承载平台上的两工件可同时被两加工主轴分别形成不一致的切割图案,具有灵活性高的优点。此外,由于两承载平台共用同一机台模组,因此独立双主轴电路板切割设备亦具有体积缩小的优点。
上述说明仅是本实用新型技术方案的概述,为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段,而可依照说明书的内容予以实施,并且为了让本实用新型的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂,以下特举较佳实施例,并配合附图,详细说明如下。
附图说明
图1是本实用新型一实施例独立双主轴电路板切割设备的结构示意图。
图2是本实用新型一实施例两X轴切割模组及两Z轴切割模组的结构示意图。
图3是本实用新型一实施例两承载平台及两第二致动件的结构示意图。
图4是本实用新型一实施例Z轴切割模组示意图。
图5是本实用新型一实施例Z轴切割模组的部分结构示意图。
具体实施方式
图1是本实用新型一实施例独立双主轴电路板切割设备的结构示意图,如图1所示,独立双主轴电路板切割设备10包含机台模组12、两第一轴切割模组、两承载平台18、18’、两第二致动件20、20’及两第三轴切割模组,其中两第一轴切割模组例如为两X轴切割模组14、14’,两第三轴切割模组例如为两Z轴切割模组22、22’。机台模组12,例如水平机台,具有一水平表面121。两X轴切割模组14、14’设置于机台模组12上,图2是本实用新型一实施例两X轴切割模组及两Z轴切割模组的结构示意图,请同时参阅图1及图2所示,于一实施例中,两X轴切割模组14、14’以肩并肩的方式并排,于一实施例中,每一X轴切割模组14、14’包含两安装直立架141、142、一横架座体143、143’、一第一滑座144、144’及一第一致动件16、16’(16’示于图2),其中两安装直立架141、142设置于机台模组12上,横架座体143、143'架设于两安装直立架141、142上,使横架座体143、143'例如为沿着第一方向设置,第一方向例如为X方向,第一滑座144、144'可滑动的安装于横架座体143、143'上。
接续上述说明,第一致动件16、16’用以驱动第一滑座144、144'沿着横架座体143、143'移动,例如沿着X方向移动(即向右移动)及沿着X方向的反方向移动(即向左移动)。于一实施例中,第一致动件16、16’包含伺服马达161、161’、螺杆(图中未示)及螺帽(图中未示),伺服马达161、161’设置于X轴切割模组14、14’一侧,螺杆设置于横架座体143、143'内,且借由伺服马达161、161'驱动旋转螺杆正转或逆转,螺帽设置于螺杆上,当螺杆正转或逆转时,带动螺帽向左移动或向右移动。又第一滑座144、144'固定于螺帽上,让第一滑座144、144'跟着螺帽同步向左移动或向右移动。其中,第一致动件16及第一致动件16'可接收相同或不同的驱动指令,而使两X轴切割模组14、14'上的两第一滑座144、144'进行相同或不同方向的移动、或者进行同向但不同距离的移动。
两承载平台18、18’设置于机台模组12的水平表面121,两承载平台18、18’分别对应两X轴切割模组14、14’的位置而可滑动于横架座体143、143’的下方。图3是本实用新型一实施例两承载平台及两第二致动件的结构示意图,如图1及图3所示,每一承载平台18、18’包含底板181、181’及框架182、182’,框架182、182’围设于底板181、181’。两第二致动件20、20’分别设置于两承载平台18、18’的一侧,每一第二致动件20、20’用以驱动承载平台18、18’在机台模组12上沿着第二方向及第二方向的相反向移动,于一实施例中,第二方向垂直于第一方向,第二方向例如为Y方向,亦即第二致动器20、20’驱使承载平台18、18’在横架座体143、143’下方往前或者往后移动。于一实施例中,第二致动件20、20’包含伺服马达201、螺杆202与螺帽203(图3中仅对第二致动件20的伺服马达201、螺杆202与螺帽203进行标示,第二致动件20’亦具有相对应的结构),第二致动件20、20’的作动方式与第一致动件16、16’相同,于此不再赘述。
如图1及2所示,两Z轴切割模组22、22’分别设置在两第一滑座144、144’上。Z轴切割模组22、22’例如铣刀切割模组或者为激光切割模组。图4是本实用新型一实施例Z轴切割模组示意图,图5是本实用新型一实施例Z轴切割模组的部分结构示意图,于一实施例中,当Z轴切割模组22、22’为铣刀切割模组时,如图4所示,每一Z轴切割模组22、22’包含直架座体24、第三致动件26、第二滑座28、主轴本体30及加工主轴32。如图1、图2及图4所示,直架座体24经由固定部241设置于第一滑座144、144’上。如图4及图5所示,第二滑座28可滑动的安装于直架座体24上,第二滑座例如呈ㄇ型。第三致动件26用以驱动第二滑座28在直架座体24上的移动,例如沿着第三方向及第三方向的相反向移动,第三方向例如为Z方向,亦即第三致动件26驱动第二滑座28沿着Z方向移动(即上升)及沿着Z方向的反方向移动(即下降)。于一实施例中,第三致动件26包含伺服马达261、螺杆262及螺帽263,伺服马达261设置于直架座体24上方,螺杆262设置于直架座体24内,且借由伺服马达261驱动旋转螺杆262正转或逆转,螺帽263设置于螺杆262上,当螺杆262正转或逆转时,带动螺帽263上升或下降。又第二滑座28固定于螺帽263上,让第二滑座28跟着螺帽263上升或下降。
接续上述说明,如图4所示,主轴本体30经由固定架301设置于第二滑座28上,主轴本体30具有一轴向孔(图中未示),加工主轴32穿设于轴向孔中,加工主轴32的下段设有一铣刀(图中未示),朝向承载平台18、18’(示于图1),作为铣制分割工件,例如印刷电路板(图中未示)之用。于一实施例中,主轴本体30下方还设有开口以供安装有毛刷座34。
于一实施例中,每一Z轴切割模组22、22’更包含对位装置36,设置于主轴本体30,对位装置36例如为CCD影像撷取装置,藉以自动对位印刷电路板上的标记点(Mark),进而提高印刷电路板的切割精度。
于一实施例中,独立双主轴电路板切割设备10更包含集尘模组,集尘模组可选自上集尘模组及下集尘模组其中之一。若使用上集尘模组38时,如图1及图4所示,主轴本体30一侧还可与上集尘模组38连接,以利用上集尘模组38吸附切割时所产生的粉尘、铜箔、锡球等碎屑。若使用下集尘模组(图中未示)时,下集尘模组设置于机台模组12,下集尘模组对应于承载平台18、18’且位于承载平台18、18’的下方,以便由下方附切割时所产生的粉尘、铜箔、锡球等碎屑。
于一实施例中,当使用上集尘模组38时,未避免印刷电路板受到上集尘模组38的吸附而被吸离承载平台18、18’的底板181、181’,如图3所示,承载平台18、18’更包含挡止架183、183’及传动模组184、184’,挡止架183、183’可作动地枢接于承载平台18、18’的框架182、182’上,传动模组184、184’例如为气压缸模组,传动模组184、184’连接挡止架183、183’,借由传动模组184、184’控制挡止架183、183’位于框架182、182’上或者远离框架182、182’。举例说明,利用传动模组184、184’上提挡止架183、183’且驱动挡止架183、183’往后侧移动,如图3所示,此时承载平台18、18’属于打开状态,以利放置待处理的印刷电路板于承载平台18、18’的底板181、181’或者由承载平台18、18’取出处理完成的印刷电路板。之后,传动模组184、184’驱动挡止架往承载平台18、18’的正上方移动且下压,以供将承载平台18、18’上的印刷电路板局限住。
于一实施例中,如图1所示,独立双主轴电路板切割设备10更包含入料输送机构40、出料输送机构42及搬运机构44。入料输送机构40设置于机台模组12的一侧,例如左侧,用以输送多个待切割的印刷电路板;出料输送机构42设置于机台模组12的另一侧,例如右侧,用以接收切割完成的印刷电路板,以便往生产线下游方向继续输送;搬运机构44则用以在入料输送机构40及承载平台18、18’之间、以及承载平台18、18’及出料输送机构42之间进行印刷电路板的搬运。
于一实施例中,搬运机构44包括一搬运轴441、搬运主体(carrier)442及拾取头(head)443,搬运轴441架设于机台模组12上,且与两X轴切割模组14、14’的两横架座体143、143’平行,搬运主体442安装于搬运轴441上,且受第四致动件444的驱动而可于搬运轴441左右移动,拾取头443的个数例如为两组,设置于搬运主体442底部,且两拾取头443受第五致动件445的驱动而可交替的上升或下降,以借由两拾取头443交替地从入料输送机构40抓取待处理的印刷电路板放置于两承载平台18、18’上,且交替地从承载平台18、18’抓取切割完成的印刷电路板放置于出料输送机构42上。又上述的搬运机构44并不限于一组搬运主体442,于另一未绘示的实施例中,搬运主体的个数可为两组,且每一搬运主体的底部只设有一个拾取头,其中,一组搬运主体的拾取头可设定为从入料输送机构抓取待处理的印刷电路板放置于两承载平台,另一组搬运主体的拾取头可设定为从承载平台抓取切割完成的印刷电路板放置于出料输送机构上。
在本实用新型中,上述的两第一致动器可各自接收不同的驱动指令,使两加工主轴可随着各自固定的第一滑座进行左移、右移或者同向但不同距离的移动;上述两第三致动器可各自接收不同的驱动指令,使两加工主轴可各自随着第二滑座进行上升或者下降,以控制加工主轴的铣刀对印刷电路板进行切割与否;上述两第二致动器可各自接收不同的驱动指令,使两承载平台可各自相对于两加工主轴前进、后退或者同向但不同距离的移动。
根据上述,本实用新型可达到以下效果:
1)由于两加工主轴在X方向及Z方向的移动方向及距离可各自独立控制,配合两承载平台的Y方向及距离的各自独立控制,使得两承载平台上的两印刷电路板可同时被两加工主轴分别形成不一致的切割图案,具有灵活性高的优点。
2)由于两承载平台共用同一机台模组,因此独立双主轴电路板切割设备具有体积缩小的优点。
3)两Z轴切割模组的各自对位装置的设置,可自动对位印刷电路板上的标记点,进而提高印刷电路板的切割精度。
以上所述,仅是本实用新型的较佳实施例而已,并非对本实用新型作任何形式上的限制,虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上,然而并非用以限定本实用新型,任何熟悉本专业的技术人员,在不脱离本实用新型技术方案范围内,当可利用上述揭示的方法及技术内容作出些许的更动或修饰为等同变化的等效实施例,但凡是未脱离本实用新型技术方案的内容,依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰,均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
Claims (11)
1.一种独立双主轴电路板切割设备,其特征在于,包含:
一机台模组;
两第一轴切割模组,并排设置于该机台模组上,每一该第一轴切割模组包含两安装直立架、一横架座体、一第一滑座及一第一致动件,每一该第一轴切割模组的该两安装直立架设置于该机台模组,该横架座体架设于该两安装直立架上,该横架座体沿着一第一方向设置,该第一滑座可活动的安装于该横架座体上,该第一致动件用以驱动该第一滑座往该第一方向及该第一方向的相反向移动;
两承载平台,设置于该机台模组上,该两承载平台分别对应于该两第一轴切割模组,该两承载平台分别供置放至少一工件;
两第二致动件,每一该第二致动件用以驱动每一该承载平台往一第二方向及该第二方向的相反向移动,其中该第二方向垂直于该第一方向;以及
两第三轴切割模组,每一该第三轴切割模组包含一直架座体、一第二滑座、一第三致动件、一主轴本体及一加工主轴,该直架座体设置于该第一滑座上,该第二滑座可活动的安装于该直架座体上,该第三致动件用以驱动该第二滑座往一第三方向及该第三方向的相反向移动,且该第三方向垂直于该第一方向及该第二方向,该主轴本体设置于该第二滑座上,该加工主轴穿设于该主轴本体。
2.如权利要求1所述的独立双主轴电路板切割设备,其特征在于,该独立双主轴电路板切割设备更包含两上集尘模组,每一该上集尘模组与该主轴本体的一侧连接。
3.如权利要求2所述的独立双主轴电路板切割设备,其特征在于,每一该承载平台包含一底板、一框架及一挡止结构,该框架围设于该底板,该挡止结构包含一挡止架及一传动模组,该挡止架可作动地枢接于该框架上,该传动模组连接该挡止架,以控制该挡止架位于该框架上或者远离该框架。
4.如权利要求1所述的独立双主轴电路板切割设备,其特征在于,该独立双主轴电路板切割设备更包含两下集尘模组,设置于该机台模组,该两下集尘模组分别对应于该两承载平台而设置于该两承载平台的下方。
5.如权利要求1所述的独立双主轴电路板切割设备,其特征在于,该两第一致动件接收不同的驱动指令,而使该两第一轴切割模组上的该两第一滑座进行不同方向的移动,或者进行同向但不同距离的移动。
6.如权利要求1所述的独立双主轴电路板切割设备,其特征在于,该独立双主轴电路板切割设备更包含一入料输送机构、一出料输送机构及一搬运机构,该入料输送机构及该出料输送机构分别设置于该机台模组的相对两侧,该搬运机构架设于该机台模组上,以在该入料输送机构与该承载平台之间、及该承载平台与该出料输送机构之间进行该工件的搬运。
7.如权利要求6所述的独立双主轴电路板切割设备,其特征在于,该两第一轴切割模组为肩并肩设置于该机台模组上,该搬运机构包含一搬运轴、至少一搬运主体及至少一拾取头,该搬运轴与该两第一轴切割模组的该两横架座体平行,该搬运主体安装于该搬运轴且可于该搬运轴上移动,该拾取头设置于该搬运主体的底部。
8.如权利要求7所述的独立双主轴电路板切割设备,其特征在于,该搬运主体的个数为一个,该拾取头的个数为两个,该两拾取头设置于该搬运主体的该底部。
9.如权利要求7所述的独立双主轴电路板切割设备,其特征在于,该搬运主体的个数为两个,该拾取头的个数为两个,该两拾取头分别设置于该两搬运主体的该底部。
10.如权利要求1所述的独立双主轴电路板切割设备,其特征在于,每一该第三轴切割模组更包含一对位装置,设置于该主轴本体。
11.如权利要求1所述的独立双主轴电路板切割设备,其特征在于,每一该加工主轴下段设有一铣刀,该两加工主轴的该两铣刀分别对该两承载平台上的该两工件进行不同图案的切割。
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| CN113386204A (zh) * | 2021-06-22 | 2021-09-14 | 深圳市瑞邦精密机械有限公司 | 一种方便调节的模切机下刀装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |