CN216355208U - 一种线缆模组及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种线缆模组及电子设备。线缆模组包括：连接件、至少一个第一连接器和至少一个第二连接器，沿第一方向延伸，且所述连接件上设置有至少一条导通线路，所述第一连接器设置于所述连接件上并与所述导通线路连接，所述第一连接器能够与第一电子元件连接，所述第二连接器设置于所述连接件上并与所述导通线路连接，所述第二连接器能够与第二电子元件连接；其中，所述第一电子元件和所述第二电子元件通过所述第一连接器、所述导通线路和所述第二连接器连通。线缆模组的导通线路固定在沿第一方向延伸的连接件上，由此能够降低导通线路自由度、提升视觉效果，同时连接件上设置多条导通线路时能够提高导通线路集成度、减少浮高现象发生的几率。

Description

一种线缆模组及电子设备

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种线缆模组及电子设备。

背景技术

电子设备(如：服务器)内部的线缆较多，且电子设备内部留给线缆的空间窄，导致多条线缆位于较窄空间内后易出现浮高现象。

实用新型内容

有鉴于此，为了实现上述目的，本申请提供一种线缆模组及电子设备，技术方案如下：

第一方面，本申请实施例提供一种线缆模组，所述线缆模组可以包括：连接件、至少一个第一连接器和至少一个第二连接器，沿第一方向延伸，且所述连接件上设置有至少一条导通线路，所述第一连接器设置于所述连接件上并与所述导通线路连接，所述第一连接器能够与第一电子元件连接，所述第二连接器设置于所述连接件上并与所述导通线路连接，所述第二连接器能够与第二电子元件连接；其中，所述第一电子元件和所述第二电子元件通过所述第一连接器、所述导通线路和所述第二连接器连通。

在本申请一些变更实施例中，所述连接件为板状结构，所述导通线路嵌于所述连接件的表面或者内部。

在本申请一些变更实施例中，所述连接件为PCB板，所述导通线路与所述连接件一体成型。

在本申请一些变更实施例中，所述连接件表面开设有凹槽，所述导通线路为固定在所述凹槽内的线缆。

在本申请一些变更实施例中，所述第一连接器和所述第二连接器均设于所述连接件的同一表面；或，所述第一连接器和所述第二连接器分别设于所述连接件的不同表面。

在本申请一些变更实施例中，所述第一连接器和所述第二连接器均设于所述连接件的第一表面，且所述连接件的第一表面设置有多个所述第一连接器和多个所述第二连接器。

在本申请一些变更实施例中，所述第一连接器设置有插接所述第一电子元件的第一插接部；和/或，所述第二连接器设置有插接所述第二电子元件的第二插接部。

在本申请一些变更实施例中，所述第一插接部为插槽式插接部，所述第二插接部为插槽式插接部。

在本申请一些变更实施例中，所述线缆模组还可以包括：支架，所述支架的一侧表面与所述连接件背离所述第一连接器的一侧表面连接，所述支架背离所述连接件的一侧表面能够贴合第一设备的壳体的内壁，且所述支架设置有与所述壳体连接的第一连接结构。

第二方面，基于同一发明构思，本申请实施例还提供一种电子设备，所述电子设备包括：壳体和第一方面中所述的线缆模组，所述壳体内设置有第一电子元件和第二电子元件，所述线缆模组的第一连接器与所述第一电子元件连接，所述线缆模组的第二连接器与所述第二电子元件连接。

本申请实施例提供一种线缆模组及电子设备，其中，线缆模组的导通线路固定在沿第一方向延伸的连接件上，由此能够降低导通线路自由度、提升视觉效果，同时连接件上设置多条导通线路时能够提高导通线路集成度、减少浮高现象发生的几率。

上述说明仅是本申请技术方案的概述，为了能够更清楚了解本申请的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本申请的较佳实施例并配合附图详细说明如后。

附图说明

图1为本申请实施例的一种线缆模组的分解结构示意图；

图2为本申请实施例的一种电子设备的内部结构示意图。

附图标记说明：

100-电子设备，10-线缆模组，11-连接件，12-第一连接器，13-第二连接器，14-支架，20-壳体。

具体实施方式

为使本申请实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施方式中的附图，对本申请实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式是本申请一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本申请中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本申请保护的范围。因此，以下对在附图中提供的本申请的实施方式的详细描述并非旨在限制要求保护的本申请的范围，而是仅仅表示本申请的选定实施方式。

在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。

本申请实施例提供一种线缆模组10，图1为本申请实施例的一种线缆模组的分解结构示意图，参见图1所示，线缆模组10包括：连接件11、至少一个第一连接器12和至少一个第二连接器13，连接件11沿第一方向延伸，且连接件11上设置有至少一条导通线路，第一连接器12设置于连接件11上并与导通线路连接，第一连接器12能够与第一电子元件连接，第二连接器13设置于连接件11上并与导通线路连接，第二连接器13能够与第二电子元件连接；其中，第一电子元件和第二电子元件通过第一连接器11、导通线路和第二连接器13连通。

具体来讲，上述中的线缆模组10用于实现第一电子元件和第二电子元件之间线路的连通，这里的第一电子元件和第二电子元件可以是同一个电子设备内的两个电子元件，比如：第一电子元件和第二电子元件均为服务器内的两个电子元件。

上述中的连接件11沿第一方向延伸，这里，连接件11可以是杆状，也可以是板状，还可以是其他沿第一方向延伸的不规则形状，此处不做具体限定。上述中的连接板11上设置有至少一条导通线路，导通线路可以沿第一方向延伸，也可以沿第二方向延伸，而第二方向是与第一方向呈夹角的方向，这里的第二方向可以是直线延伸，也可以是曲线延伸。上述中的连接件11上设置有多条导通线路时，多条导通线路可以是相互平行的，也可以是部分平行部分交叉。

上述中的第一连接器12和第二连接器13的结构可以一致，也可以不一致。上述中的第一连接器12和第二连接器13于连接件11上的位置可以彼此对称，也可以不彼此对称。

本实施例中，导通线路固定在沿第一方向延伸的连接件上，由此能够降低导通线路自由度、提升视觉效果，同时连接件上设置多条导通线路时能够提高导通线路集成度、减少浮高现象发生的几率。

在本申请一个实施例中，参见图1所示，连接件11为板状结构，导通线路嵌于连接件11的表面或者内部。

具体来讲，上述中的连接件11为板状结构，导通线路嵌于连接件11的表面，比如：连接件11的表面设置有沿第一方向延伸的凹槽，而导通线路固定于凹槽内，这里，导通线路可以过盈配合于凹槽，也可以是通过粘胶等固定于凹槽内，还可以是通过其他方式将导通线路固定于凹槽内以提升导通线路和连接件11之间的牢固度。上述中的连接件11为板状结构，导通线路嵌于连接件11的表面内部，比如：连接件11设置有沿第一方向延伸的第一通道，导通线路穿设于第一通道内。上述中的连接件为板状结构，导通线路嵌于连接件的表面或者内部，从而使得导通线路和连接件的设置结构简单，且彼此固定后的效果好。

在本申请一个实施例中，参见图1所示，连接件11为PCB板，导通线路与连接件11一体成型。

具体来讲，上述中的连接件11为PCB板，也就是说连接件11为薄板，且连接件11上设置有电路，此处的电路包括但不限于导通线路；上述中的导通线路与连接件11一体成型，比如：连接件11在制作形成电路板的过程中蚀刻有导通线路。上述中的连接件为PCB板，导通线路与连接件一体成型，从而使得导通线路和连接件之间的固定效果好，同时使得连接件结构强度高。

在本申请一个实施例中，连接件11表面开设有凹槽，导通线路为固定在凹槽内的线缆，这里，线缆可以是过盈配合于凹槽，也可以是通过粘胶等结构固定于凹槽，还可以是通过卡扣等紧固件固定于凹槽内。可以理解的是，当线缆可拆卸的设置于凹槽内时，能够便于对线路进行检查。

在本申请一个实施例中，参见图1所示，第一连接器12和第二连接器13均设于连接件11的同一表面；或，第一连接器12和第二连接器13分别设于连接件11的不同表面。

具体来讲，当第一连接器12和第二连接器13均设于连接件11的同一表面时，连接件11上背离第一连接器12的表面可以贴合于电子设备的壳体的内壁并将线缆模组10固定于电子设备内；当第一连接器12和第二连接器13分别设于连接件11的不同表面时，能够通过线缆模组10将第一电子元件和第二电子元件分别设置于线缆模组10的两侧。具体实施时，可根据实际需要选取不同的设置。

在本申请一个具体实施例中，参见图1所示，第一连接器12和第二连接器13均设于连接件11的第一表面，且连接件11的第一表面设置有多个第一连接器12和多个第二连接器13，由此，能够将连接件11上背离第一连接器12的一侧贴合式的固定于电子设备的壳体内壁，且由于连接件11的第一表面设置有多个第一连接器12和多个第二连接器13，从而能够实现不同的第一电子元件和第二电子元件之间线路的连通。需要说明的是，当连接件11上设置有多个第一连接器12和多个第二连接器13时，多个第一连接器12上所连接的多个第一电子元件的属性可以相同，也可以不同，而多个第二连接器13上所连接的多个第二电子元件的属性可以相同，也可以不同。这里，两个属性相同的电子元件结构可以相同，而作用可以相同或者不同，两个属性不同的电子元件的结构可以不同，而作用可以相同或者不同。

在本申请一个实施例中，参见图1所示，第一连接器12设置有插接第一电子元件的第一插接部；和/或，第二连接器13设置有插接第二电子元件的第二插接部。

具体来讲，上述中的第一插接部可以为插头式插接部，也可以是插槽式插接部，同样地，第二插接部可以是插头式插接部，也可以是插槽式插接部，比如：参见图1所示，第一插接部为插槽式插接部，第二插接部也为插槽式插接部，而第一电子元件可以插接于第一连接器12的插槽内，第二电子元件可以插接于第二连接器13的插槽内，既方便又快捷。

在本申请一个实施例中，参见图1所示，线缆模组10还可以包括：支架14，支架14的一侧表面与连接件11背离第一连接器12的一侧表面连接，支架14背离连接件11的一侧表面能够贴合第一设备的壳体的内壁，且支架14设置有与壳体连接的第一连接结构。

具体来讲，上述中的支架14的一侧表面与连接件11背离第一连接器12的一侧表面连接，支架14和连接件11可以是通过粘接的方式以实现支架14和连接件11的连接，也可以是通过夹持件夹持两者的方式以实现支架14和连接件11的连接，还可以是通过套设件套设两者的方式以实现支架14和连接件11的连接。上述中的支架14背离连接件11的一侧表面能够贴合第一设备的壳体的内壁，这里，支架14背离连接件11的一侧表面可以与第一设备的壳体的内壁相适配，从而使得贴合连接后支架14和第一设备的壳体的内壁之间更稳固。上述中的第一连接结构用于将线缆模组10固定于第一设备的壳体的内壁，比如：参见图1所示，支架14开设有孔位，螺钉能够穿过孔位并螺接于第一设备的壳体上。当然，具体实施时，也可以是通过焊接等方式将支架14固定于第一设备的壳体内壁上，此处不做具体限定。本实施例中通过支架能够提高线缆模组的结构强度，而且能够通过支架将线缆模组固定于第一设备的壳体等结构上，尤其是当连接件为PCB板时能够减少在连接件上设置连接孔等设置。

一个具体实施例中，参见图1所示，线缆模组10包括：

连接件11，连接件11为沿第一方向延伸的PCB板，连接件11上蚀刻有6条导通线路；

6个第一连接器12，6个第一连接器12均设置于连接件11第一表面的一端，且6个第一连接器12均为插槽式插接部；

6个第二连接器13，其中3个第二连接器13设置于连接件11第一表面的中部，另外3个第二连接器13设置于连接件11第一表面的另一端，且6个第二连接器13和6个第一连接器12通过6条导通线路一一对应连通；

支架14，支架14为沿第一方向延伸的板状结构，支架14设置于连接件11的第二表面，连接件11的第二表面与连接件11的第一表面彼此相背；

其中，连接件11和支架14分别开设有第一孔位和第二孔位，螺钉穿过第一孔位、第二孔位及电子设备的壳体内的侧壁，从而将线缆模组10固定于电子设备的壳体内的侧壁，且连接件11具有3个翻边，翻边开设有第三孔位，螺钉穿过第三孔位并与电子设备壳体的底壁连接。

第二方面

基于同一发明构思，参见图1和图2所示，本申请实施例还提供一种电子设备100，电子设备100包括：壳体20和第一方面中所述的线缆模组10，壳体20内设置有第一电子元件和第二电子元件，线缆模组10的第一连接器12与第一电子元件连接，线缆模组10的第二连接器13与第二电子元件连接。

本实施例中，通过将第一方面中的线缆模组10设置于第二方面中的电子设备内，从而能够降低电子设备内导通线路自由度、提升视觉效果，同时多条导通线路集成于线缆模组的连接件上从而能够提高导通线路集成度、减少浮高现象发生的几率。

需要说明的是，本申请实施例提供的电子设备中的线缆模组与第一方面中的线缆模组实施例的描述是类似的，具有同第一方面中线缆模组实施例相似的有益效果。对于本申请电子设备实施例中未披露的技术细节，请参照本申请中线缆模组实施例的描述而理解，此处不再赘述。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。

另外，在本申请的描述中，需要理解的是，术语“纵”、“横”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“轴向”、“径向”、“”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

此外，在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“相连”等应做广义理解，例如可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接连接，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定、对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种线缆模组，其特征在于，包括：

连接件，沿第一方向延伸，且所述连接件上设置有至少一条导通线路；

至少一个第一连接器，所述第一连接器设置于所述连接件上并与所述导通线路连接，所述第一连接器能够与第一电子元件连接；和，

至少一个第二连接器，所述第二连接器设置于所述连接件上并与所述导通线路连接，所述第二连接器能够与第二电子元件连接；

其中，所述第一电子元件和所述第二电子元件通过所述第一连接器、所述导通线路和所述第二连接器连通。

2.根据权利要求1所述的线缆模组，其特征在于，

所述连接件为板状结构，所述导通线路嵌于所述连接件的表面或者内部。

3.根据权利要求2所述的线缆模组，其特征在于，

所述连接件为PCB板，所述导通线路与所述连接件一体成型。

4.根据权利要求2所述的线缆模组，其特征在于，

所述连接件表面开设有凹槽，所述导通线路为固定在所述凹槽内的线缆。

5.根据权利要求2-4中任一项所述的线缆模组，其特征在于，

所述第一连接器和所述第二连接器均设于所述连接件的同一表面；或，

所述第一连接器和所述第二连接器分别设于所述连接件的不同表面。

6.根据权利要求5所述的线缆模组，其特征在于，

所述第一连接器和所述第二连接器均设于所述连接件的第一表面，且所述连接件的第一表面设置有多个所述第一连接器和多个所述第二连接器。

7.根据权利要求1所述的线缆模组，其特征在于，

所述第一连接器设置有插接所述第一电子元件的第一插接部；和/或，

所述第二连接器设置有插接所述第二电子元件的第二插接部。

8.根据权利要求7所述的线缆模组，其特征在于，

所述第一插接部为插槽式插接部；

所述第二插接部为插槽式插接部。

9.根据权利要求6所述的线缆模组，其特征在于，还包括：

支架，所述支架的一侧表面与所述连接件背离所述第一连接器的一侧表面连接，所述支架背离所述连接件的一侧表面能够贴合第一设备的壳体的内壁，且所述支架设置有与所述壳体连接的第一连接结构。

10.一种电子设备，其特征在于，包括：

壳体，所述壳体内设置有第一电子元件和第二电子元件；

权利要求1-9中任一项所述的线缆模组，所述线缆模组的第一连接器与所述第一电子元件连接，所述线缆模组的第二连接器与所述第二电子元件连接。

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