CN216335244U - 一种谐振器自动装料装置 - Google Patents
一种谐振器自动装料装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN216335244U CN216335244U CN202123086898.3U CN202123086898U CN216335244U CN 216335244 U CN216335244 U CN 216335244U CN 202123086898 U CN202123086898 U CN 202123086898U CN 216335244 U CN216335244 U CN 216335244U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- material taking
- lifting
- plate
- top plate
- charging device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Warehouses Or Storage Devices (AREA)
Abstract
本实用新型涉及一种谐振器自动装料装置,包括机架,所述机架上设置有存料机构、取料支撑架和取料移动机构,所述取料移动机构上设置有取料垫板,所述取料垫板上设置有取料升降气缸,所述取料升降气缸的伸缩部上设置有取料顶板,所述取料顶板朝向存料机构一端设置有取料舌板,所述取料垫板上还设置有取料定位架,所述取料定位架包括设置在取料垫板上的固定座,所述固定座上设置有固定压板;所述取料顶板内设置有气体流道,取料顶板侧面设置有与气体流道相连通的抽气管,取料顶板正面设置有与气体流道相连通的抽气孔。本实用新型能够解决目前的谐振器装料装置在将谐振器放置在晶片盘的放置槽内时易错位歪斜的问题,可广泛应用于谐振器加工技术领域。
Description
技术领域
本实用新型涉及谐振器的加工领域,尤其是涉及一种谐振器自动装料装置。
背景技术
谐振器是指用石英材料做成的石英晶体谐振器,俗称晶振,起产生频率的作用,具有稳定且抗干扰性能良好的特点,被广泛运用于各种电子产品中。谐振器需要经过多道工序加工完成,如电镀、点胶、焊封等。由于谐振器的外形尺寸很小,在加工时为了提高加工效率,需要将多个谐振器统一放置在晶片盘中再运往各个工序进行加工,目前都是依靠装料装置将谐振器放置到晶片盘的放置槽内。而目前的装料装置并没有将谐振器稳定吸附在放置槽内的结构,装料装置将谐振器放置在放置槽内时易发生错位歪斜;同时,目前的自动装料装置需要人工将带有晶片盘的晶片盘托盘安装在装料装置内,等待装料装置将谐振器一个个装在放置槽内后,再通过人工手动切换装有晶片盘的晶片盘托盘上去进行装料。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种谐振器自动装料装置,解决目前的谐振器装料装置在将谐振器放置在晶片盘的放置槽内时易错位歪斜的问题。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种谐振器自动装料装置,包括机架,所述机架上设置有存料机构、取料支撑架和取料移动机构,所述取料移动机构上设置有取料垫板,所述取料垫板上设置有取料升降气缸,所述取料升降气缸的伸缩部上设置有取料顶板,所述取料顶板朝向存料机构一端设置有取料舌板,所述取料垫板上还设置有取料定位架,所述取料定位架包括设置在取料垫板上的固定座,所述固定座上设置有固定压板,所述固定压板上开设有避位孔;所述取料顶板内设置有气体流道,取料顶板侧面设置有与气体流道相连通的抽气管,取料顶板正面设置有与气体流道相连通的抽气孔。
为实现取料舌板能够前后移动,所述取料移动机构包括设置在机架上的取料导轨,所述取料导轨的一端设置有取料电机,所述取料导轨内设置有与取料电机相连的取料丝杆,所述取料丝杆上设置有取料滑块,所述取料垫板设置在取料滑块上。
为方便存放多个晶片盘托盘,所述存料机构包括设置在机架上的固定框,所述固定框朝向朝向取料移动机构的侧壁上设置有让位缺口,所述固定框内设置有可升降的升降平台,所述升降平台上设置有可拆装的提篮,所述提篮的外壁与固定框的内壁适配,所述升降平台下方的机架上设置有固定架,所述固定架上设置有存料升降气缸,所述机架设置有存料升降气缸的伸缩部的过孔,所述存料升降气缸的伸缩部连接设置在升降平台的下端面上;所述提篮为前后两端相通的矩形框架,所述提篮的两侧壁内侧分别对称设置有一组等间距竖向分布的支撑条。
为便于拆装提篮,所述提篮上端设置有手持把手。
为了能够将从提篮内取出的晶片盘托盘托住,所述取料支撑架包括设置在机架上的立脚,所述立脚上设置有支撑横梁。
为保证晶片盘托盘精确放置在支撑横梁上,所述支撑横梁上设置有卡槽,所述卡槽上背离存料机构的一端设置有定位块。
为防止晶片盘托盘在取料舌板上晃动歪斜甚至脱落,所述取料舌板上设置有第一卡条和第二卡条。
本实用新型的有益效果:本实用新型可通过取料升降气缸带动取料顶板将晶片盘托盘顶死在固定压板下端上,自动装料装置在往晶片盘托盘上装料时,可通过抽气孔将谐振器牢牢吸附在晶片盘托盘的放置槽内防止歪斜偏移;在装料时还可利用吸力将谐振器顺利导入放置槽内。同时,可将多个晶片盘托盘同时放置在提篮的支撑条上,再通过取料移动机构带动取料舌板将晶片盘托盘从提篮内取出进行装料,装完料再放回去,人工只需进行一次上料,其余由装置自动完成,不仅可提高加工效率也可节约人工成本。同时,所述取料舌板上的第一卡条和第二卡条可将晶片盘托盘卡住,防止晶片盘托盘从取料舌板上脱落。同时,所述定位块可将晶片盘托盘精确定位在支撑横梁上。同时,人工可通过手持把手轻松对提篮进行拆装。
以下将结合附图和实施例,对本实用新型进行较为详细的说明。
附图说明
图1为本实用新型的立体结构示意图。
图2为本实用新型存料机构的结构示意图。
图3为本实用新型固定框的俯视图。
图4为本实用新型取料移动机构的结构示意图。
图5为本实用新型取料顶板、晶片盘及晶片盘托盘的剖视图。
图6为本实用新型晶片盘的俯视图。
图7为本实用新型晶片盘托盘的俯视图。
具体实施方式
实施例,如图1至7所示的一种谐振器自动装料装置,包括机架,所述机架1上设置有存料机构2、取料支撑架3和取料移动机构4。所述存料机构2包括设置在机架1上的固定框21,所述固定框21朝向朝向取料移动机构4 的侧壁上设置有让位缺口211,所述固定框21内设置有可升降的升降平台22,所述升降平台22上设置有可拆装的提篮23,所述提篮23的外壁与固定框21 的内壁适配,所述升降平台22下方的机架1上设置有固定架24,所述固定架24上设置有存料升降气缸25,所述机架1设置有存料升降气缸25的伸缩部的过孔,所述存料升降气缸25的伸缩部连接设置在升降平台22的下端面上;所述提篮23为前后两端相通的矩形框架,所述提篮23的两侧壁内侧分别对称设置有一组等间距竖向分布的支撑条231。所述提篮23上端设置有手持把手232。
所述取料支撑架3包括设置在机架1上的立脚31,所述立脚31上设置有支撑横梁32。所述支撑横梁32上设置有卡槽321,所述卡槽321上背离存料机构2的一端设置有定位块33。
所述取料移动机构4包括设置在机架1上的取料导轨41,所述取料导轨41的一端设置有取料电机42,所述取料导轨41内设置有与取料电机42相连的取料丝杆43,所述取料丝杆43上设置有取料滑块44。取料电机42可通过取料丝杆43带动取料滑块44沿着取料导轨41前后移动。
所述取料垫板5设置在取料移动机构4的取料滑块44上,所述取料垫板 5可取料滑块44同步前后移动。所述取料垫板5上设置有两个取料升降气缸 6,所述取料升降气缸6的伸缩部上设置有取料顶板7,所述取料顶板7内设置有气体流道71,取料顶板7侧面设置有与气体流道71相连通的抽气管72,取料顶板7正面设置有一组与气体流道71相连通的抽气孔73。在装料时,与抽气管72相连的抽气设备会工作,持续的通过气体流道71对抽气孔73向下抽气。所述取料顶板7朝向存料机构2一端设置有取料舌板8。所述取料舌板 8上设置有第一卡条81和第二卡条82。所述取料垫板5上还设置有取料定位架9,所述取料定位架9包括设置在取料垫板5上的固定座91,所述固定座 91上设置有固定压板92,所述固定压板92上开设有避位孔93。所述取料升降气缸6、取料顶板7、取料舌板8以及取料定位架9均随着取料滑块44同步前后移动。
在实际生产过程中,由人工将晶片盘11放置在晶片盘托盘12上。所述晶片盘11上设置有一组与谐振器适配的放置槽111,所述放置槽111的底部设置有吸气口112;所述晶片盘托盘12上设置有一组与晶片盘11的四周外形所适配的定位销121,所述定位销121用于将晶片盘11固定在晶片盘托盘12 上,所述晶片盘托盘12上还设置有内凹的吸气槽122,吸气槽122的四周外形尺寸小于晶片盘11的四周外形,所述吸气槽122的底部设置有一组与抽气孔73适配地吸气孔123。所述晶片盘11通过定位销固定在晶片盘托盘12上,晶片盘11上的吸气口112与吸气槽122相通。
将装好晶片盘11的晶片盘托盘12一个个放置到提篮23的支撑条231上,再将装好晶片盘托盘12的提篮23放置到固定框21内的升降平台22上。在完成人工的上料后,起动装置,首先通过取料移动机构4带动取料舌板8向前移动伸入提篮23最上方的晶片盘托盘12正下方,使晶片盘托盘12位于第一卡条81和第二卡条82之间;再通过取料升降气缸6带动取料舌板8上升,将晶片盘托盘12从支撑条231上脱离;再通过取料移动机构4带动取料舌8 板后退,将晶片盘托盘12移动至抵靠住定位块33;再通过取料升降气缸6带动取料舌板8下降,将晶片盘托盘12放置在支撑横梁32的卡槽321内;再通过取料移动机构4带动取料顶板7向前运动至支撑横梁32上的晶片盘托盘 12的下方;再通过取料升降气缸6带动取料顶板7上升,将晶片盘托盘12顶死在固定压板92的下端面上;再通过取料移动机构4带动被固定死的晶片盘托盘12后退移动至机械臂下方,通过机械手臂将一个个谐振器装至晶片盘11 的放置槽111内,同时,抽气设备通过抽气孔73对着吸气槽122吸气,从而使吸气口112产生向下的吸力,将谐振器牢牢吸附在放置槽111内,使谐振器精准放置在放置槽111内。
在完成一片晶片盘11的上料后,需要将装好谐振器的晶片盘11放回提篮内23,再从提篮23内取出新的晶片盘11。首先通过取料升降气缸6带动取料顶板7下降;再通过取料移动机构4将晶片盘托盘12移动至支撑横梁32 的上方;再通过取料升降气缸6带动取料顶板7下降,将晶片盘托盘12放置在卡槽321内;再通过取料移动机构4带动取料舌板8后退,将取料舌板8 移动至晶片盘托盘12的正下方,使晶片盘托盘12位于第一卡条81与第二卡条82之间;再通过取料升降气缸6带动取料舌板8上升将晶片盘托盘12托起;再通过取料移动机构4带动取料舌板8向前运动,将晶片盘托盘12移动至支撑条231上方;再通过取料升降气缸6带动取料舌板8下降,使晶片盘托盘12放置在支撑条231上;最后通过取料移动机构4带动取料舌板8从提篮23内退出来。当进行下一个晶片盘托盘12的提取时,首先通过存料升降气缸25带动提篮23上升一个工位,然年进行前面所述的步骤。如此就可只需人工进行一次批量上料,再由装置自动完成,可提高生产效率。
以上结合附图对本实用新型进行了示例性描述。显然,本实用新型具体实现并不受上述方式的限制。只要是采用了本实用新型的方法构思和技术方案进行的各种非实质性的改进;或未经改进,将本实用新型的上述构思和技术方案直接应用于其它场合的,均在本实用新型的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种谐振器自动装料装置,其特征在于:包括机架(1),所述机架(1)上设置有存料机构(2)、取料支撑架(3)和取料移动机构(4),所述取料移动机构(4)上设置有取料垫板(5),所述取料垫板(5)上设置有取料升降气缸(6),所述取料升降气缸(6)的伸缩部上设置有取料顶板(7),所述取料顶板(7)朝向存料机构(2)一端设置有取料舌板(8),所述取料垫板(5)上还设置有取料定位架(9),所述取料定位架(9)包括设置在取料垫板(5)上的固定座(91),所述固定座(91)上设置有固定压板(92),所述固定压板(92)上开设有避位孔(93);所述取料顶板(7)内设置有气体流道(71),取料顶板(7)侧面设置有与气体流道(71)相连通的抽气管(72),取料顶板(7)正面设置有与气体流道(71)相连通的抽气孔(73)。
2.根据权利要求1所述的谐振器自动装料装置,其特征在于:所述取料移动机构(4)包括设置在机架(1)上的取料导轨(41),所述取料导轨(41)的一端设置有取料电机(42),所述取料导轨(41)内设置有与取料电机(42)相连的取料丝杆(43),所述取料丝杆(43)上设置有取料滑块(44),所述取料垫板(5)设置在取料滑块(44)上。
3.根据权利要求1所述的谐振器自动装料装置,其特征在于:所述存料机构(2)包括设置在机架(1)上的固定框(21),所述固定框(21)朝向朝向取料移动机构(4)的侧壁上设置有让位缺口(211),所述固定框(21)内设置有可升降的升降平台(22),所述升降平台(22)上设置有可拆装的提篮(23),所述提篮(23)的外壁与固定框(21)的内壁适配,所述升降平台(22)下方的机架(1)上设置有固定架(24),所述固定架(24)上设置有存料升降气缸(25),所述机架(1)设置有存料升降气缸(25)的伸缩部的过孔,所述存料升降气缸(25)的伸缩部连接设置在升降平台(22)的下端面上;所述提篮(23)为前后两端相通的矩形框架,所述提篮(23)的两侧壁内侧分别对称设置有一组等间距竖向分布的支撑条(231)。
4.根据权利要求3所述的谐振器自动装料装置,其特征在于:所述提篮(23)上端设置有手持把手(232)。
5.根据权利要求1所述的谐振器自动装料装置,其特征在于:所述取料支撑架(3)包括设置在机架(1)上的立脚(31),所述立脚(31)上设置有支撑横梁(32)。
6.根据权利要求5所述的谐振器自动装料装置,其特征在于:所述支撑横梁(32)上设置有卡槽(321),所述卡槽(321)上背离存料机构(2)的一端设置有定位块(33)。
7.根据权利要求1所述的谐振器自动装料装置,其特征在于:所述取料舌板(8)上设置有第一卡条(81)和第二卡条(82)。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202123086898.3U CN216335244U (zh) | 2021-12-09 | 2021-12-09 | 一种谐振器自动装料装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202123086898.3U CN216335244U (zh) | 2021-12-09 | 2021-12-09 | 一种谐振器自动装料装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN216335244U true CN216335244U (zh) | 2022-04-19 |
Family
ID=81161901
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202123086898.3U Active CN216335244U (zh) | 2021-12-09 | 2021-12-09 | 一种谐振器自动装料装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN216335244U (zh) |
-
2021
- 2021-12-09 CN CN202123086898.3U patent/CN216335244U/zh active Active
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN112520413B (zh) | 全自动老化测试上下料系统及方法 | |
CN114160991B (zh) | 一种新型焊片摆盘机及其工作方法 | |
CN113664381A (zh) | 打标设备 | |
CN215885551U (zh) | 一种料盘供料机构 | |
CN216335244U (zh) | 一种谐振器自动装料装置 | |
CN117566430A (zh) | 一种上下料装置及芯片测试自动分选设备 | |
CN219123186U (zh) | 一种半导体模组芯片溅镀制程后的高精度顶胶取放设备 | |
KR20100132757A (ko) | 인서트 플레이트 공급 장치 | |
JP4380853B2 (ja) | 熱切断加工機に対する板材搬入搬出装置 | |
JP2001105182A (ja) | 熱切断加工機における板材搬入搬出装置 | |
CN211479997U (zh) | 芯片摆盘机 | |
CN217512023U (zh) | 一种研磨物料自动化运料设备 | |
CN111872729A (zh) | 一种物料自动上下料机构 | |
CN220946885U (zh) | 一种玻璃盘自动脱模设备 | |
JP2001113392A (ja) | 熱切断加工機における板材搬入搬出装置 | |
CN217497864U (zh) | 钢片上料装置 | |
CN221564390U (zh) | 柔板下料装置 | |
CN220844422U (zh) | 一种自动上下料盘装置 | |
CN216441932U (zh) | 一种谐振器自动移料装置 | |
CN117921944B (zh) | 一种圆筒、圆片集成式供料设备及其工作方法 | |
CN214610350U (zh) | 一种物料输送机构 | |
CN212765268U (zh) | 双台面真空印刷装置 | |
CN117799106B (zh) | 一种全自动镶件注塑上下料检测包装生产线及其工作方法 | |
CN116825696B (zh) | 一种微小零件摆盘机及摆盘方法 | |
CN217702074U (zh) | 一种托盘焊接用定位工装 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |