CN216313779U - 一种真空贴合装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种真空贴合装置,包括基台底座、上腔贴合机构、上料盘和下腔贴合机构，上腔贴合机构连接有一真空泵和升降驱动机构，基台底座上设置有滑移驱动机构，下腔贴合机构与滑移驱动机构滑动连接，且下腔贴合机构位于上腔贴合机构下方；上料盘位于下腔贴合机构和上腔贴合机构之间；下腔贴合机构上设置有能够沿y轴来回移动的对位平台；对位平台下方还设置有两对ccd相机；升降驱动机构和滑移驱动机构互相配合，使得上腔贴合机构和下腔贴合机构闭合压紧，进而将对位后的第一电子面板和第二电子面板进行贴合。本实用新型能够使得的第一电子面板和第二电子面板的贴合精准度更高，避免产生气泡，良品率更高。
Description
技术领域
本实用新型涉及真空贴合技术领域，具体涉及一种真空贴合装置。
背景技术
贴合装置是用于将触屏手机、或平板电脑等电子产品上的两片电子面板进行贴合的装置，目前的贴合装置主要存在贴合精准度较低，牢固度较差，且贴合后的产品也容易出现气泡、脱胶等现象，良品率较低。
实用新型内容
本实用新型旨在提供一种真空贴合装置,以解决上述存在的问题。
为实现上述目的，本实用新型的技术方案为：一种真空贴合装置,用于将已完成点胶工序的第一电子面板和第二电子面板进行真空贴合，其特征在于：包括基台底座、上腔贴合机构、上料盘和下腔贴合机构，基台底座宽度方向为x轴方向，长度方向为y轴方向,同垂直于x轴、y轴的方向为z轴方向，基台底座上沿y轴方向设置有一龙门架台；
龙门架台上部设置有升降驱动机构，上腔贴合机构连接在升降驱动机构上，且上腔贴合机构外接有一真空泵，升降驱动机构用于驱动上腔贴合机构沿z轴方向来回移动；
基台底座上沿x轴方向设置有滑移驱动机构，下腔贴合机构与滑移驱动机构滑动连接，且下腔贴合机构位于上腔贴合机构下方，滑移驱动机构用于驱动下腔贴合机构沿x轴方向来回移动；
上料盘位于下腔贴合机构和上腔贴合机构之间，用于对第一电子面板进行承接对位并中转输送至上腔贴合机构；
下腔贴合机构上设置有能够沿y轴来回移动的对位平台，用于放置第二电子面板；
对位平台下方还设置有两对ccd相机，用于对在上料盘上的第一电子面板和在对位平台上的第二电子面板进行对位；
升降驱动机构和滑移驱动机构互相配合，使得上腔贴合机构和下腔贴合机构闭合压紧，进而将对位后的第一电子面板和第二电子面板进行贴合。
可选的，升降驱动机构包括电机和滚珠丝杆，电机与滚珠丝杆驱动连接，滚珠丝杆与上腔贴合机构连接配合，电机驱动滚珠丝杆转动进而带动上腔贴合机构沿z轴方向来回移动。
可选的，龙门架台内部沿z轴方向的两侧设置有导向组件，两个导向组件分别与上腔贴合机构的两侧连接。
可选的，导向组件包括两个沿z轴方向设置的纵向导轨，上腔贴合机构的两侧设置有与纵向导轨滑移配合的滑块。
可选的，滑移驱动机构包括电机、滚珠丝杆和导轨，电机与滚珠丝杆驱动连接，导轨与x轴方向平行，滚珠丝杆和导轨与下腔贴合机构连接配合，电机驱动滚珠丝杆转动进而带动下腔贴合机构在导轨上沿x轴方向来回移动。
可选的，基台底座沿y轴方向的一侧设置有呈钢叉状的翻转机械叉手，其上设置有若干吸盘，用于吸附托起第一电子面板并将其翻转放置在上料盘上。
可选的，基台底座沿y轴方向的另一侧设置有捞爪抓手，其上设置有两对可沿x轴移动调节的倒钩吸盘，用于吸附抓取第二电子面板放置在下腔贴合机构上。
本实用新型具有以下有益效果：
本实用新型通过ccd相机先对在上料盘上的第一电子面板和在对位平台上的第二电子面板进行精准对位后，上腔贴合机构再将上料盘上的第一电子面板吸附上来，之后ccd相机和上料盘一同移动出去，升降驱动机构和滑移驱动机构互相配合，使得上腔贴合机构和下腔贴合机构闭合压紧，进而将对位后的第一电子面板和第二电子面板进行贴合，贴合精准度更高，真空泵对上腔贴合机构和下腔贴合机构闭合形成的内腔进行空气抽取，形成真空内腔，保证第一电子面板和第二电子面板进行贴合时不产生气泡，提高贴合质量。
附图说明
图1是本实用新型的实施例的前侧视角图；
图2是本实用新型的实施例的后侧视角图；
图3是本实用新型的实施例的局部特写图。
附图标注：1.基台底座，2.龙门架台，3.上腔贴合机构，4.上料盘，5.下腔贴合机构，51对位平台，6.升降驱动机构，7.滑移驱动机构，8.ccd相机，9.纵向导轨，10.滑块，11真空泵。
具体实施方式
为进一步说明各实施例，本实用新型提供有附图。这些附图为本实用新型揭露内容的一部分，其主要用以说明实施例，并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理。配合参考这些内容，本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本实用新型的优点。图中的组件并未按比例绘制，而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。
参阅图1-3所示，作为本实用新型的实施例，提供一种真空贴合装置,用于将已完成点胶工序的第一电子面板和第二电子面板进行真空贴合，包括基台底座1、上腔贴合机构3、上料盘4和下腔贴合机构5，基台底座1宽度方向为x轴方向，长度方向为y轴方向,同垂直于x轴、y轴的方向为z轴方向，基台底座1上沿y轴方向设置有一龙门架台2；
龙门架台2上部设置有升降驱动机构6，上腔贴合机构3连接在升降驱动机构6上，且上腔贴合机构3外接有一真空泵11，升降驱动机构6用于驱动上腔贴合机构3沿z轴方向来回移动；
基台底座1上沿x轴方向设置有滑移驱动机构7，下腔贴合机构5与滑移驱动机构7滑动连接，且下腔贴合机构5位于上腔贴合机构3下方，滑移驱动机构7用于驱动下腔贴合机构5沿x轴方向来回移动；
上料盘4位于下腔贴合机构5和上腔贴合机构3之间，用于对第一电子面板进行承接对位并中转输送至上腔贴合机构3；
下腔贴合机构5上设置有能够沿y轴来回移动的对位平台51，用于放置第二电子面板；
对位平台下方还设置有两对ccd相机8，用于对在上料盘4上的第一电子面板和在下腔贴合机构5上的第二电子面板进行对位；
升降驱动机构6和滑移驱动机构7互相配合，使得上腔贴合机构3和下腔贴合机构5闭合压紧，进而将对位后的第一电子面板和第二电子面板进行贴合。
上述技术方案，上料盘4对已完成点胶工序的第一电子面板承接并移动到上腔贴合机构3下方位置，下腔贴合机构5承接第二电子面板，然后滑移驱动机构7驱动下腔贴合机构5沿x轴方向移动至上料盘4下方，ccd相机8先对在上料盘4上的第一电子面板和在对位平台51上的第二电子面板进行拍照精准对位，对位完成后，上腔贴合机构3再将上料盘4上的第一电子面板吸附上来，之后ccd相机8和上料盘4一同移动出去，升降驱动机构6和滑移驱动机构7互相配合，使得上腔贴合机构3和下腔贴合机构5闭合压紧，进而将对位后的第一电子面板和第二电子面板进行贴合，贴合精准度更高，真空泵11对上腔贴合机构3和下腔贴合机构5闭合形成的内腔进行空气抽取，形成真空内腔，保证第一电子面板和第二电子面板进行贴合时不产生气泡，提高贴合质量。
本实施例中，升降驱动机构6包括电机和滚珠丝杆，电机与滚珠丝杆驱动连接，滚珠丝杆与上腔贴合机构3连接配合，电机驱动滚珠丝杆转动进而带动上腔贴合机构3沿z轴方向来回移动，滑移驱动机构7包括电机、滚珠丝杆和导轨，电机与滚珠丝杆驱动连接，导轨与x轴方向平行，滚珠丝杆和导轨与下腔贴合机构5连接配合，电机驱动滚珠丝杆转动进而带动下腔贴合机构5在导轨上沿x轴方向来回移动，该技术方案结构简单，通用性强，易于更换维护。
本实施例中，龙门架台2内部沿z轴方向的两侧设置有导向组件，两个导向组件分别与上腔贴合机构3的两侧连接，导向组件包括两个沿z轴方向设置的纵向导轨9，上腔贴合机构3的两侧设置有与纵向导轨9滑移配合的滑块10，该技术方案使得上腔贴合机构3在移动过程中更加平稳，保证第一电子面板和第二电子面板的贴合精确度更高。
尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本实用新型，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本实用新型的精神和范围内，在形式上和细节上对本实用新型做出的各种变化，均落入本实用新型的保护范围。
Claims (5)
1.一种真空贴合装置,用于将已完成点胶工序的第一电子面板和第二电子面板进行真空贴合，其特征在于：包括基台底座、上腔贴合机构、上料盘和下腔贴合机构，基台底座宽度方向为x轴方向，长度方向为y轴方向,同垂直于x轴、y轴的方向为z轴方向，基台底座上沿y轴方向设置有一龙门架台；
龙门架台上部设置有升降驱动机构，上腔贴合机构连接在升降驱动机构上，且上腔贴合机构外接有一真空泵，升降驱动机构用于驱动上腔贴合机构沿z轴方向来回移动；
基台底座上沿x轴方向设置有滑移驱动机构，下腔贴合机构与滑移驱动机构滑动连接，且下腔贴合机构位于上腔贴合机构下方，滑移驱动机构用于驱动下腔贴合机构沿x轴方向来回移动；
上料盘位于下腔贴合机构和上腔贴合机构之间，用于对第一电子面板进行承接对位并中转输送至上腔贴合机构；
下腔贴合机构上设置有能够沿y轴来回移动的对位平台，用于放置第二电子面板；
对位平台下方还设置有两对ccd相机，用于对在上料盘上的第一电子面板和在对位平台上的第二电子面板进行对位；
升降驱动机构和滑移驱动机构互相配合，使得上腔贴合机构和下腔贴合机构闭合压紧，进而将对位后的第一电子面板和第二电子面板进行贴合。
2.根据权利要求1所述的真空贴合装置，其特征在于：升降驱动机构包括电机和滚珠丝杆，电机与滚珠丝杆驱动连接，滚珠丝杆与上腔贴合机构连接配合，电机驱动滚珠丝杆转动进而带动上腔贴合机构沿z轴方向来回移动。
3.根据权利要求2所述的真空贴合装置，其特征在于：龙门架台内部沿z轴方向的两侧设置有导向组件，两个导向组件分别与上腔贴合机构的两侧连接。
4.根据权利要求3所述的真空贴合装置，其特征在于：导向组件包括两个沿z轴方向设置的纵向导轨，上腔贴合机构的两侧设置有与纵向导轨滑移配合的滑块。
5.根据权利要求1所述的真空贴合装置，其特征在于：滑移驱动机构包括电机、滚珠丝杆和导轨，电机与滚珠丝杆驱动连接，导轨与x轴方向平行，滚珠丝杆和导轨与下腔贴合机构连接配合，电机驱动滚珠丝杆转动进而带动下腔贴合机构在导轨上沿x轴方向来回移动。
Priority Applications (1)
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| CN202122735693.7U CN216313779U (zh) | 2021-11-09 | 2021-11-09 | 一种真空贴合装置 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN216313779U true CN216313779U (zh) | 2022-04-15 |
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ID=81120747
Family Applications (1)
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| CN202122735693.7U Active CN216313779U (zh) | 2021-11-09 | 2021-11-09 | 一种真空贴合装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
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| CN (1) | CN216313779U (zh) |
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2021
- 2021-11-09 CN CN202122735693.7U patent/CN216313779U/zh active Active
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