CN216302586U - 一种半导体封装用自动下料装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种半导体封装用自动下料装置，包括底板，还包括下料机构和封装检测机构，所述底板的顶部安装有下料机构，所述下料机构由电动液压杆、承载台、底座、电动伸缩杆和推板组合构成，所述底板的顶部安装有电动液压杆，所述电动液压杆的输出端安装有承载台，所述承载台的顶部安装有底座，所述底座的外侧壁安装有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的输出端安装有推板。通过下料机构能够快速的将半导体进行下料；再通过收集机构能够将半导体收集，方便人员使用。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体自动下料装置技术领域，特别涉及一种半导体封装用自动下料装置。
背景技术
现有技术中，半导体封装测试过程，对于封装芯片平面度的检测，需要工作人员将封装芯片放在检测台上，然后使用CDD相机进行整体拍摄检测，检测精度不高，效率低，同时检测台也容易落灰，也影响了检测精度，所以我们发明了一种半导体封装测试装置，随着半导体封装行业的快速发展，半导体的需求量不断增加。传统的半导体封装设备主要依靠人工来进行上料、定位和下料，由于人工上下料操作使得工作人员的操作流程繁琐，人力浪费高，且1人只能操作2～3台设备，最终使得整个设备的封装效率无法得到提高。
专利号201811212602.8公布了一种半导体封装上下料机，包括物料台、支架和电控箱，物料台上分别设置活动座，活动座上安装料盒，料盒分为进料盒和出料盒，半导体装放在进料盒中，支架位于进料盒与出料盒之间，支架上分别安装轨道，轨道与料盒之间设置进料口，轨道分为进料道和出料道，进料盒位于进料道和进料气缸之间，进料气缸将进料盒中的半导体推入进料道，支架上安装活动抓块，活动抓块下方设置真空吸盘，活动抓块通过真空吸盘抓取半导体，出料道位于出料气缸和出料盒之间，出料气缸将出料道中封装的半导体推入出料盒。本发明实现了半导体的自动上下料，简化了操作工序，减少了工作人员的人工参与，提高了封装效率，同时整个设备的安全性好，封装精度高。
该一种半导体封装用自动下料装置存在以下弊端：1、该装置不方便半导体下料导致下料速度降低；2、该装置不能够对半导体进行收集导致装置不方便人员使用。为此，我们提出一种半导体封装用自动下料装置。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于提供一种半导体封装用自动下料装置，通过下料机构能够快速的将半导体进行下料；再通过收集机构能够将半导体收集，方便人员使用，可以有效解决背景技术中的问题。
为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：
一种半导体封装用自动下料装置，包括底板，还包括下料机构和封装检测机构，所述底板的顶部安装有下料机构，所述下料机构由电动液压杆、承载台、底座、电动伸缩杆和推板组合构成，所述底板的顶部安装有电动液压杆，所述电动液压杆的输出端安装有承载台，所述承载台的顶部安装有底座，所述底座的外侧壁安装有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的输出端安装有推板。
进一步地，还包括收集机构，所述底板的顶部安装有收集机构，收集机构方便对半导体收集。
进一步地，所述收集机构由收集框、机械臂、检测传感器和控制器组合构成，所述底板的顶部安装有收集框，所述底板的顶部安装有机械臂，所述底板的顶部安装有输送架，所述输送架的外侧壁安装有检测传感器，机械臂将半导体抓取放置在收集框内，从而将半导体收集。
进一步地，所述检测传感器的输出端与控制器的输入端电性连接，所述控制器的输出端与机械臂的输入端电性连接，方便对机械臂控制。
进一步地，所述底板的顶部安装有封装检测机构，所述承载台位于封装检测机构内，方便半导体下料。
与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：1、底板的顶部安装有下料机构，下料机构由电动液压杆、承载台、底座、电动伸缩杆和推板组合构成，电动液压杆能够带动承载台的升降，承载台用来将半导体进行载放，承载台位于封装检测机构内，从而封装检测机构对半导体进行封装检测后，底板的顶部安装有输送架，从而电动液压杆将承载台移动至与输送架平齐，由于承载台的顶部安装有底座，底座的外侧壁安装有电动伸缩杆，从而电动伸缩杆推动其输出端的推板，使得封装检测后的半导体移动至输送架的顶部，方便对半导体进行输送下料；
2、底板的顶部安装有收集机构，收集机构由收集框、机械臂、检测传感器和控制器组合构成，输送架的外侧壁安装有检测传感器，检测传感器检测到半导体后，检测传感器将信号传递给控制器，从而控制器将信号传递给机械臂，从而机械臂将半导体进行夹取，由于底板的顶部安装有收集框，从而机械臂将夹取后的半导体移动至收集框内，方便对半导体收集，方便人员使用。
附图说明
图1为本实用新型一种半导体封装用自动下料装置的整体结构示意图。
图2为本实用新型一种半导体封装用自动下料装置的下料机构结构示意图。
图中：1、底板；2、下料机构；201、电动液压杆；202、承载台；203、底板；204、电动伸缩杆；205、推板；3、输送架；4、收集机构；401、收集框；402、机械臂；403、检测传感器；404、控制器；5、封装检测机构。
具体实施方式
为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。
如图1-2所示，一种半导体封装用自动下料装置，包括底板1，还包括下料机构2和封装检测机构5，所述底板1的顶部安装有下料机构2，所述下料机构2由电动液压杆201、承载台202、底座203、电动伸缩杆204和推板205组合构成，所述底板1的顶部安装有电动液压杆201，所述电动液压杆201的输出端安装有承载台202，所述承载台202的顶部安装有底座203，所述底座203的外侧壁安装有电动伸缩杆204，所述电动伸缩杆204的输出端安装有推板205。
其中，还包括收集机构4，所述底板1的顶部安装有收集机构4，收集机构4方便对半导体收集。
其中，所述收集机构4由收集框401、机械臂402、检测传感器403和控制器404组合构成，所述底板1的顶部安装有收集框401，所述底板1的顶部安装有机械臂402，所述底板1的顶部安装有输送架3，所述输送架3的外侧壁安装有检测传感器403，机械臂402将半导体抓取放置在收集框401内，从而将半导体收集。
其中，所述检测传感器403的输出端与控制器404的输入端电性连接，所述控制器404的输出端与机械臂402的输入端电性连接，方便对机械臂402控制。
其中，所述底板1的顶部安装有封装检测机构5，所述承载台202位于封装检测机构5内，方便半导体下料。
需要说明的是，本实用新型为一种半导体封装用自动下料装置，工作时，底板1的顶部安装有下料机构2，下料机构2由电动液压杆201、承载台202、底座203、电动伸缩杆204和推板205组合构成，电动液压杆201能够带动承载台202的升降，承载台202用来将半导体进行载放，承载台202位于封装检测机构5内，从而封装检测机构5对半导体进行封装检测后，底板1的顶部安装有输送架3，从而电动液压杆201将承载台202移动至与输送架3平齐，由于承载台202的顶部安装有底座203，底座203的外侧壁安装有电动伸缩杆204，从而电动伸缩杆204推动其输出端的推板205，使得封装检测后的半导体移动至输送架3的顶部，方便对半导体进行输送下料，底板1的顶部安装有收集机构4，收集机构4由收集框401、机械臂402、检测传感器403和控制器404组合构成，输送架3的外侧壁安装有检测传感器403，检测传感器403检测到半导体后，检测传感器403将信号传递给控制器404，从而控制器404将信号传递给机械臂402，从而机械臂402将半导体进行夹取，由于底板1的顶部安装有收集框401，从而机械臂402将夹取后的半导体移动至收集框401内，方便对半导体收集，方便人员使用。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (5)
1.一种半导体封装用自动下料装置，包括底板(1)，其特征在于，还包括下料机构(2)和封装检测机构(5)，所述底板(1)的顶部安装有下料机构(2)，所述下料机构(2)由电动液压杆(201)、承载台(202)、底座(203)、电动伸缩杆(204)和推板(205)组合构成，所述底板(1)的顶部安装有电动液压杆(201)，所述电动液压杆(201)的输出端安装有承载台(202)，所述承载台(202)的顶部安装有底座(203)，所述底座(203)的外侧壁安装有电动伸缩杆(204)，所述电动伸缩杆(204)的输出端安装有推板(205)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体封装用自动下料装置，其特征在于：还包括收集机构(4)，所述底板(1)的顶部安装有收集机构(4)。
3.根据权利要求2所述的一种半导体封装用自动下料装置，其特征在于：所述收集机构(4)由收集框(401)、机械臂(402)、检测传感器(403)和控制器(404)组合构成，所述底板(1)的顶部安装有收集框(401)，所述底板(1)的顶部安装有机械臂(402)，所述底板(1)的顶部安装有输送架(3)，所述输送架(3)的外侧壁安装有检测传感器(403)。
4.根据权利要求3所述的一种半导体封装用自动下料装置，其特征在于：所述检测传感器(403)的输出端与控制器(404)的输入端电性连接，所述控制器(404)的输出端与机械臂(402)的输入端电性连接。
5.根据权利要求1所述的一种半导体封装用自动下料装置，其特征在于：所述底板(1)的顶部安装有封装检测机构(5)，所述承载台(202)位于封装检测机构(5)内。
Priority Applications (1)
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| CN202122593174.1U CN216302586U (zh) | 2021-10-27 | 2021-10-27 | 一种半导体封装用自动下料装置 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
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|---|---|
| CN216302586U true CN216302586U (zh) | 2022-04-15 |
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Family Applications (1)
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| CN202122593174.1U Active CN216302586U (zh) | 2021-10-27 | 2021-10-27 | 一种半导体封装用自动下料装置 |
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2021
- 2021-10-27 CN CN202122593174.1U patent/CN216302586U/zh active Active
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