CN216291917U - 一种散热结构及ar智能终端 - Google Patents

Abstract

本实用新型实施例公开了一种散热结构及AR智能终端，散热结构包括上壳体和下壳体，上壳体和下壳体之间设置有框架，框架的顶部卡接有主控板，主控板的顶部设置有上铜板，上铜板的底部两侧设置有均匀分布的散热板，相邻的两个散热板具有散热间隙，上铜板的底部外壁固定连接有均热板，均热板位于上铜板和主控板之间。因为采用了上铜板的底部设置多个散热板，并使得均热板与主控板的CPU通过导热硅脂与均热板接触，再利用中铜板上设置导热硅胶片，再使得导热硅胶片与主控板的底部进行接触，进而使得主控板的CPU能够通过均热板、框架、散热板和中铜板从六个面进行快速的散热，进而防止AR智能终端因CPU过热而死机。

Description

一种散热结构及AR智能终端

技术领域

本实用新型涉及AR智能终端技术领域，尤其涉及一种散热结构及AR智能终端。

背景技术

随着科技的进步，人们使用的AR智能终端越来越多，AR智能终端内部大多具有控制AR智能终端进行工作的CPU主板以及为AR智能终端提供电源的电池，使得AR智能终端进行工作。

现有技术的AR智能终端的散热结构只是简单的在CPU上加一个散热片，使得CPU散热效果较差，导致AR智能终端在工作中出现死机的现象，进而使得AR智能终端的体验效果较差。

实用新型内容

本实用新型实施例所要解决的技术问题在于，提供一种散热结构及AR智能终端，使得AR智能终端在工作中不会出现死机的现象，进而使得AR智能终端的体验效果更佳。

为了解决上述技术问题，本实用新型实施例提出了一种散热结构，包括上壳体和下壳体，所述上壳体和下壳体之间设置有框架，所述框架的顶部卡接有主控板，所述主控板的顶部设置有上铜板，所述上铜板的底部两侧设置有均匀分布的散热板，相邻的两个所述散热板具有散热间隙，所述上铜板的底部外壁固定连接有均热板，所述均热板位于上铜板和主控板之间。

进一步地，所述框架的内部设置有电池本体，所述框架的底部外壁固定连接有下铜板。

进一步地，所述电池本体的顶部设置有上隔热棉，所述电池本体的底部设置有下隔热棉。

进一步地，所述电池本体位于下铜板的顶部，所述上壳体与下壳体卡接。

进一步地，上铜板的底部两侧的散热板之间设置有安装槽，所述均热板位于安装槽的内部。

进一步地，所述下铜板的一侧外壁一体成型有连接板，且连接板与上铜板固定连接。

相应地，本实用新型实施例还提供了一种AR智能终端，还包括中铜板，所述中铜板固定连接于框架的内部，所述中铜板和主控板之间设置有导热硅胶片。

本实用新型实施例通过提出一种散热结构，包括上壳体和下壳体，所述上壳体和下壳体之间设置有框架，所述框架的顶部卡接有主控板，所述主控板的顶部设置有上铜板，所述上铜板的底部两侧设置有均匀分布的散热板，相邻的两个所述散热板具有散热间隙，所述上铜板的底部外壁固定连接有均热板，所述均热板位于上铜板和主控板之间。

因为采用了上铜板的底部设置多个散热板，并使得均热板与主控板的CPU通过导热硅脂与均热板接触，再利用中铜板上设置导热硅胶片，再使得导热硅胶片与主控板的底部进行接触，进而使得主控板的CPU能够通过均热板、框架、散热板和中铜板从六个面进行快速的散热，进而防止智能终端因CPU过热而死机。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种散热结构及AR智能终端的整体结构示意图；

图2为本实用新型提出的一种散热结构及AR智能终端的内部结构示意图；

图3为本实用新型提出的一种散热结构及AR智能终端的剖面结构示意图；

图4为本实用新型提出的一种散热结构及AR智能终端的上铜板结构示意图；

图5为本实用新型提出的一种散热结构及AR智能终端的A处放大图；

图6为本实用新型提出的一种散热结构及AR智能终端的爆炸结构示意图；

图7为本实用新型提出的一种散热结构及AR智能终端的框架结构示意图。

附图标号说明

图中：1上壳体、2下壳体、3下铜板、4连接板、5下隔热棉、6电池本体、7主控板、8中铜板、9框架、10均热板、11上铜板、12安装槽、13导热硅胶片、14上隔热棉、15散热板、16散热间隙。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互结合，下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步详细说明。

本实用新型实施例中若有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，在本实用新型中若涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。

请参照图1～图7，本实用新型实施例的一种散热结构，包括上壳体1和下壳体2，上壳体1和下壳体2之间设置有框架9，框架9的顶部卡接有主控板7，主控板7的顶部设置有上铜板11，上铜板11的底部两侧设置有均匀分布的散热板15，相邻的两个散热板15具有散热间隙16，多个铜材质的散热板15在上铜板11的底部呈齿状，利用散热板15使得上铜板11与空气的接触面积增大，进而使得上铜板11的散热效果更好，上铜板11的底部外壁固定连接有均热板10，均热板10为VC均温板，均热板10位于上铜板11和主控板7之间，利用均热板10和上铜板11对主控板7的CPU从顶部进行散热。

作为一种实施方式，框架9的内部设置有电池本体6，框架9的底部外壁固定连接有下铜板3，利用下铜板3起到散热辅助的作用，使得主控板7的散热更加的均衡。

作为一种实施方式，电池本体6的顶部设置有上隔热棉14，电池本体6的底部设置有下隔热棉5，利用上隔热棉14和下隔热棉5防止主控板7的CPU的热量传递给电池本体6。

作为一种实施方式，电池本体6位于下铜板3的顶部，利用框架9对电池本体6进行固定，主控板7位于框架9的内部，使得框架9能使得主控板7从四周进行散热，上壳体1与下壳体2卡接。

作为一种实施方式，上铜板11的底部两侧的散热板15之间设置有安装槽12，均热板10位于安装槽12的内部，使得均热板10的热量能够更加高效的传递给上铜板11。

作为一种实施方式，下铜板3的一侧外壁一体成型有连接板4，且连接板4与上铜板11固定连接，利用连接板4使得下铜板3与上铜板11形成一个整体进而使得上铜板11的热量能够传递给下铜板3。

一种AR智能终端，还包括中铜板8，中铜板8固定连接于框架9的内部，中铜板8和主控板7之间设置有导热硅胶片13，利用导热硅胶片13使得主控板7上的热量能够传递给中铜板8进行散热。

工作原理：使用时，当需要对AR智能终端装置进行组装时，把电池本体6的顶部和底部分别放置下隔热棉5和上隔热棉14，并使得电池本体6放置与框架9的内部，把下铜板3放置在框架9的底部，把中铜板8放置在框架9的内部，在中铜板8的顶部放置导热硅胶片13，把主控板7与框架9进行卡接，把主控板7的CPU涂上导热硅脂，把均热板10通过螺栓安装在上铜板11的安装槽12内部，把上铜板11与框架9通过螺栓进行安装，然后在利用上壳体1和下壳体2进行包裹，使得上壳体1和下壳体2进行卡接，当主控板7进行工作时，通过下铜板3、中铜板8、上铜板11和均热板10使得主控板7的CPU得到良好的散热效果，利用上隔热棉14和下隔热棉5使得电池本体6不会受热，进而实现对电池进行保护的效果。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同范围限定。

Claims (7)

1.一种散热结构，包括上壳体和下壳体，其特征在于，所述上壳体和下壳体之间设置有框架，所述框架的顶部卡接有主控板，所述主控板的顶部设置有上铜板，所述上铜板的底部两侧设置有均匀分布的散热板，相邻的两个所述散热板具有散热间隙，所述上铜板的底部外壁固定连接有均热板，所述均热板位于上铜板和主控板之间。

2.根据权利要求1所述的一种散热结构，其特征在于，所述框架的内部设置有电池本体，所述框架的底部外壁固定连接有下铜板。

3.根据权利要求2所述的一种散热结构，其特征在于，所述电池本体的顶部设置有上隔热棉，所述电池本体的底部设置有下隔热棉。

4.根据权利要求2所述的一种散热结构，其特征在于，所述电池本体位于下铜板的顶部，所述上壳体与下壳体卡接。

5.根据权利要求4所述的一种散热结构，其特征在于，上铜板的底部两侧的散热板之间设置有安装槽，所述均热板位于安装槽的内部。

6.根据权利要求2所述的一种散热结构，其特征在于，所述下铜板的一侧外壁一体成型有连接板，且连接板与上铜板固定连接。

7.一种AR智能终端，包括如权利要求1-6中任意一项所述散热结构，其特征在于，还包括中铜板，所述中铜板固定连接于框架的内部，所述中铜板和主控板之间设置有导热硅胶片。

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