CN216231166U - 锡膏印刷网 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种锡膏印刷网，其包括印刷网本体，所述印刷网本体包含基板，所述基板上间隔布置有若干个第一印刷通孔，所述第一印刷通孔在横向上具有一个大端与一个小端，所述第一印刷通孔的小端靠近锡膏刮涂的来向设置，所述第一印刷通孔的大端靠近锡膏刮涂的去向设置。本实用新型的锡膏印刷网通过设置第一印刷通孔的结构，避免产生漏印以及少锡的问题，还通过设置凸台，增加钢网印刷孔的高度，从而保证对应元部件的锡膏量，同时设计第二印刷通孔的结构，均可以有效避免产生连锡的问题。本实用新型的锡膏印刷网大大降低焊接短路、开路的问题，从而保证良好的硬件连接和焊接可靠性。

Description

锡膏印刷网

技术领域

本实用新型涉及表面贴装技术领域，特别涉及一种锡膏印刷网。

背景技术

表面贴装技术(SMT)主要包括：锡膏印刷、精确贴片以及回流焊接，其中锡膏印刷质量对表面贴装产品的质量影响很大。

锡膏的应用涂布工艺，可分为两种方式：一种是使用丝网作为印刷版把锡膏印刷到PCB上，适合大批量生产应用，是目前最常用的涂布方式；另一种是注射涂布，及锡膏喷印技术，这是一种无丝网技术。

印刷丝网是用来印刷锡膏的模具。在SMT制程中，首先根据印刷电路板上的焊盘位置在丝网相应位置开设印刷孔，然后将锡膏涂满整个丝网，随后再利用印刷机的刮刀，将锡膏填充到丝网的印刷孔中，然后将丝网从印刷电路板上拆下，从而在焊盘上就留下了固定形状及厚度的锡膏，之后将元件贴放在印刷电路板上，使元件的引脚与锡膏接触，再将印刷电路板过回流炉进行元件的回流焊接。

在利用丝网进行表面贴装的工艺中，针对焊盘间距小于等于0.2mm的细间距集成电路，电路板焊盘通过丝网板涂覆上锡膏容易出现连锡膏现象，从而造成短路问题，影响器件焊接的良品率。

有的丝网的印刷孔过小易产生漏印、少锡，造成虚焊、连桥，丝网良率不高，印刷质量不好。

在PCB基板上涂布锡膏的过程，涂布的锡量是影响焊接质量的关键因素，锡量是由丝网的开口设计的形状和大小决定的。优良的丝网开口设计与丝网结构，可保证良好的脱膜效果，不会引起焊接短路、开路，并且保证良好的硬件连接和焊接可靠性。

故需要提供一种锡膏印刷网来解决上述技术问题。

实用新型内容

本实用新型提供一种锡膏印刷网，以解决现有技术中的锡膏印刷网多存在的开口设计不合理造成的连锡、漏印以及少锡的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案为：一种锡膏印刷网，包括印刷网本体，印刷网本体包含基板，基板上间隔布置有若干个第一印刷通孔，第一印刷通孔在横向上具有一个大端与一个小端，第一印刷通孔的小端靠近锡膏刮涂的来向设置，第一印刷通孔的大端靠近锡膏刮涂的去向设置。

本实用新型的锡膏印刷网中，第一印刷通孔的横截面呈一端大、另一端小的“T”字型。

本实用新型的锡膏印刷网中，在第一印刷通孔的同一横截面上，第一印刷通孔的大端的宽度是第一印刷通孔的小端的宽度的1.5倍-3倍。

本实用新型的锡膏印刷网中，第一印刷通孔的任意横截面均为轴对称图形。

本实用新型的锡膏印刷网中，还包括至少一个凸台，凸台设置在基板上，凸台上间隔布置有若干个第二印刷通孔，任意两个相邻的第二印刷通孔之间的间距小于0.2mm。

本实用新型的锡膏印刷网中，第二印刷通孔至少设置有一个倒角。

本实用新型的锡膏印刷网中，第一印刷通孔纵向贯穿基板，第二印刷通孔纵向贯穿凸台与基板。

本实用新型的锡膏印刷网中，第一印刷通孔的内壁与第二印刷通孔的内壁均设置有纳米涂层。

本实用新型的锡膏印刷网中，第一印刷通孔至少有一个方向的纵截面为梯形，且第一印刷通孔的口径从上到下逐渐增大。

本实用新型的锡膏印刷网中，第一印刷通孔至少有一个方向的纵截面的上部为梯形，第一印刷通孔相对应的纵截面的下部为矩形，且第一印刷通孔的口径从上到下逐渐增大。

本实用新型相较于现有技术，其有益效果为：本实用新型的锡膏印刷网通过设置第一印刷通孔的结构，避免产生漏印以及少锡的问题，还通过设置凸台，增加钢网印刷孔的高度，从而保证对应元部件的锡膏量，同时设计第二印刷通孔的结构，均可以有效避免产生连锡的问题。本实用新型的锡膏印刷网大大降低焊接短路、开路的问题，从而保证良好的硬件连接和焊接可靠性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面对实施例中所需要使用的附图作简单的介绍，下面描述中的附图仅为本实用新型的部分实施例相应的附图。

图1为本实用新型的锡膏印刷网的俯视示意图。

图2为本实用新型的锡膏印刷网的侧视示意图。

图3为本实用新型实施例一的锡膏印刷网的基板与第一印刷通孔的结构示意图。

图4为本实用新型实施例二的锡膏印刷网的基板与第一印刷通孔的结构示意图。

图5为本实用新型的锡膏印刷网的凸台与第二印刷通孔的俯视示意图。

其中，

1-印刷网本体，11-基板，12-第一印刷通孔，13-凸台，14-第二印刷通孔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型中所提到的方向用语，例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「内」、「外」、「侧面」、「顶部」以及「底部」等词，仅是参考附图的方位，使用的方向用语是用以说明及理解本实用新型，而非用以限制本实用新型。

本实用新型术语中的“第一”“第二”等词仅作为描述目的，而不能理解为指示或暗示相对的重要性，以及不作为对先后顺序的限制。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

现有技术中的锡膏印刷网结构不合理，容易产生连锡、漏印以及少锡的问题。

如下为本实用新型提供的一种能解决以上技术问题的锡膏印刷网的优选实施例。

请参照图1-图5，图1为本实用新型的锡膏印刷网的俯视示意图，图2为本实用新型的锡膏印刷网的侧视示意图，图3为本实用新型实施例一的锡膏印刷网的基板与第一印刷通孔的结构示意图，图4为本实用新型实施例二的锡膏印刷网的基板与第一印刷通孔的结构示意图，图5为本实用新型的锡膏印刷网的凸台与第二印刷通孔的结构示意图，图3与图4中的箭头方向为刮刀刮涂锡膏时前进的方向。

在图中，结构相似的单元是以相同标号表示。

印刷网本体1，印刷网本体1包含基板11，基板11上间隔布置有若干个第一印刷通孔12，第一印刷通孔12在横向上具有一个大端与一个小端，第一印刷通孔12的小端靠近锡膏刮涂的来向设置，第一印刷通孔12的大端靠近锡膏刮涂的去向设置。

本实用新型的锡膏印刷网中，第一印刷通孔12的横截面呈一端大、另一端小的“T”字型，以使得第一印刷通孔12的大端可以容纳更多的锡膏，避免锡膏在第一印刷通孔12的后端出现少锡的问题，保证对应元部件的锡膏量。

本实用新型的锡膏印刷网中，在第一印刷通孔12的同一横截面上，第一印刷通孔12的大端的宽度是第一印刷通孔12的小端的宽度的1.5倍-3倍，从而可以避免锡膏在第一印刷通孔12的后端出现少锡的问题，保证对应元部件的锡膏量，又可以避免因为第一印刷通孔12的大端过大造成的连锡的问题。

本实用新型的锡膏印刷网中，第一印刷通孔12的任意横截面均为轴对称图形，利于在焊盘上形成形状规则的锡膏点。

本实用新型的锡膏印刷网中，还包括至少一个凸台13，凸台13设置在基板11上，凸台13上间隔布置有若干个第二印刷通孔14，任意两个相邻的第二印刷通孔14之间的间距小于0.2mm。

可以理解的是，在基板11与凸台13上还可以设置其他类型的印刷通孔，根据实际情况而定，并不局限于此。

由于电路板的加工需要，任意两个相邻的第二印刷通孔14的间距较小，从而导致第二印刷通孔14对应的锡膏量可能会偏少，因此通过凸台13的设置，加大了第二印刷通孔14中的锡膏量，保证了后续过流焊工艺的稳定性。

优选的，印刷网本体1为钢网，当然也可以选择其他材料制成印刷网本体1，根据实际情况而定，并不局限于此；基板11与凸台13为一体制成。

凸台13上布置的第二印刷通孔14的数量大于10，凸台13上布置的第二印刷通孔14形成密集的印刷孔集合，凸台13的设置数量根据实际情况而定，凸台13的设置以凸台13与凸台13之间、凸台13与刮刀运动轨迹之间互不干涉为准；由于第二印刷通孔14之间的间距较小，第二印刷通孔14的口径上下一致，从而可以保证印刷网本体1顺利脱出。

进一步的，为了更好地清洁印刷网本体1，避免锡膏在印刷网本体1的边角处滞留，凸台13的拐角均设置为圆角。

本实用新型的锡膏印刷网中，第二印刷通孔14至少设置有一个倒角，可以保证相邻第二印刷通孔14之间的间距，可以降低相邻第二印刷通孔14之间形成连锡的可能性，从而提高良品率。

本实用新型的锡膏印刷网中，第一印刷通孔12纵向贯穿基板11，第二印刷通孔14纵向贯穿凸台13与基板11，可以理解的是，锡膏分别通过第一印刷通孔12与第二印刷通孔14进入到焊盘，当印刷网本体1拆下，在焊盘上就留下了固定形状及厚度的锡膏。

本实用新型的锡膏印刷网中，第一印刷通孔12的内壁与第二印刷通孔14的内壁均设置有纳米涂层；一般来说，采用喷涂或者镀膜的方式在第一印刷通孔12的内壁与第二印刷通孔14的内壁喷涂或者镀膜一层纳米涂层，纳米涂层的厚度一般为100-500纳米，纳米涂层不但能够提升印刷网本体1的硬度，而且纳米涂层具有超疏水性，从而可以减少锡膏在第一印刷通孔12与第二印刷通孔14的残留，极大改善脱模效果与印刷不良。

请参照图3，图3为本实用新型实施例一的锡膏印刷网的基板与第一印刷通孔12的结构示意图。

本实用新型的锡膏印刷网实施例一中，第一印刷通孔12至少有一个方向的纵截面为梯形，且第一印刷通孔12的口径从上到下逐渐增大；从而在刮刀完成锡膏的涂覆后，可以利于印刷网本体1的脱出；上述的第一印刷通孔12的纵截面可以为Y向纵截面，也可以为Z向纵截面，当第一印刷通孔12的Y向纵截面为梯形时，第一印刷通孔12的Z向纵截面可以为梯形，第一印刷通孔12的Z向纵截面也可以为矩形，当然也可以为其他形状，以第一印刷通孔12的口径上小下大、印刷网本体1顺利脱出为准；当第一印刷通孔12的Z向纵截面为梯形时，第一印刷通孔12的Y向纵截面可以为梯形，第一印刷通孔12的Y向纵截面也可以为矩形，当然也可以为其他形状，以第一印刷通孔12的口径上小下大、印刷网本体1顺利脱出为准。

请参照图4，图4为本实用新型实施例二的锡膏印刷网的基板与第一印刷通孔12的结构示意图。

本实用新型的锡膏印刷网实施例二中，第一印刷通孔12至少有一个方向的纵截面的上部为梯形，第一印刷通孔12上部相对应方向的宽度从上到下逐渐增大，且第一印刷通孔12相对应方向的纵截面的下部为矩形；从而在刮刀完成锡膏的涂覆后，可以利于印刷网本体1的脱出，又由于且第一印刷通孔12的纵截面的下部为矩形，可以避免锡膏在第一印刷通孔12的底部由于夹角较小造成的填充不满的现象，避免出现开路的问题，提高良品率；上述的第一印刷通孔12的纵截面可以为Y向纵截面，也可以为Z向纵截面，当第一印刷通孔12的Y向纵截面的上部为梯形时，第一印刷通孔12的Z向纵截面可以为梯形，第一印刷通孔12的Z向纵截面也可以为矩形，当然也可以为其他形状，以第一印刷通孔12的口径上小下大、印刷网本体1顺利脱出为准；当第一印刷通孔12的Z向纵截面上部为梯形时，第一印刷通孔12的Y向纵截面可以为梯形，第一印刷通孔12的Y向纵截面也可以为矩形，当然也可以为其他形状，以第一印刷通孔12的口径上小下大、印刷网本体1顺利脱出为准。

本实用新型的工作原理：

在基板11的前端涂覆锡膏，刮刀按照从前往后的顺序刮涂锡膏，将锡膏覆盖基板11，从而锡膏通过第一印刷通孔12进入到焊盘；

在凸台13的前端涂覆锡膏，刮刀按照从前往后的顺序刮涂锡膏，将锡膏覆盖凸台13，从而锡膏通过第二印刷通孔14进入到焊盘；

刮刀刮涂基板11与凸台13的先后顺序根据实际情况而定，可以先刮涂基板11再刮涂凸台13，也可以先刮涂凸台13再刮涂基板11，也可以同时进行刮涂。

这样即完成了本优选实施例的锡膏印刷网的工作过程。

综上，虽然本实用新型已以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本实用新型，本领域的普通技术人员，在不脱离本实用新型的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本实用新型的保护范围以权利要求界定的范围为准。

Claims (10)

1.一种锡膏印刷网，其特征在于，包括：印刷网本体，所述印刷网本体包含基板，所述基板上间隔布置有若干个第一印刷通孔，所述第一印刷通孔在横向上具有一个大端与一个小端，所述第一印刷通孔的小端靠近锡膏刮涂的来向设置，所述第一印刷通孔的大端靠近锡膏刮涂的去向设置。

2.根据权利要求1所述的锡膏印刷网，其特征在，所述第一印刷通孔的横截面呈一端大、另一端小的“T”字型。

3.根据权利要求2所述的锡膏印刷网，其特征在于，在所述第一印刷通孔的同一横截面上，所述第一印刷通孔的大端的宽度是第一印刷通孔的小端的宽度的1.5倍-3倍。

4.根据权利要求3所述的锡膏印刷网，其特征在于，所述第一印刷通孔的任意横截面均为轴对称图形。

5.根据权利要求1所述的锡膏印刷网，其特征在于，还包括至少一个凸台，所述凸台设置在基板上，所述凸台上间隔布置有若干个第二印刷通孔，任意两个相邻的所述第二印刷通孔之间的间距小于0.2mm。

6.根据权利要求5所述的锡膏印刷网，其特征在于，所述第二印刷通孔至少设置有一个倒角。

7.根据权利要求5所述的锡膏印刷网，其特征在于，所述第一印刷通孔纵向贯穿基板，所述第二印刷通孔纵向贯穿凸台与基板。

8.根据权利要求5所述的锡膏印刷网，其特征在于，所述第一印刷通孔的内壁与第二印刷通孔的内壁均设置有纳米涂层。

9.根据权利要求1所述的锡膏印刷网，其特征在于，所述第一印刷通孔至少有一个方向的纵截面为梯形，且所述第一印刷通孔的口径从上到下逐渐增大。

10.根据权利要求1所述的锡膏印刷网，其特征在于，所述第一印刷通孔至少有一个方向的纵截面的上部为梯形，所述第一印刷通孔相对应的纵截面的下部为矩形，且所述第一印刷通孔的口径从上到下逐渐增大。

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