CN220674032U - 一种新型smt专用锡膏钢网 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种新型SMT专用锡膏钢网，包括上端面和下端面，所述下端面与电路板匹配对应，所述下端面包括工作区和外围区，所述工作区与所述电路板匹配对应，所述工作区内设置有若干直径大小不一的下锡孔，每个下锡孔对应所述电路板的元件位置，所述工作区以及下锡孔的内壁都设置有一层氟化纳米涂层；在要求下锡量大的下锡孔的下端面位置设置有增量凸台，所述增量凸台的外表面被所述氟化纳米涂层覆盖。本实用新型的SMT专用锡膏钢网，使得钢网的下锡更加流畅、不易堵孔、保证焊接锡量，对于锡量要求多的孔位也能获得足量的下锡，从而即便是小零件也能大大提高焊接质量。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种SMT用设备，尤其涉及一种SMT锡膏钢网。
背景技术
现有大部分SMT生产，主要是生产零件间距大的、BGA(Ball Grid Array)球径接近中值，误差较小的0402贴片。但是对于某些特殊设计的PCB，物料偏小的0201元件，BGA球径偏差较大，有大小球，容易造成0201元件立碑，BGA虚焊等质量问题。
对于小零件(尺寸＜英制0201)、BGA间距＜0.4mm，BGA有大小球现象，现有技术不能很好地解决，钢网下锡容易形成带锡残留等现象，而对于锡量要求多的位置下锡量往往得不到保证，实际生产中容易出现虚焊等质量问题。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种新型SMT专用锡膏钢网，使得钢网的下锡更加流畅、不易堵孔、保证焊接锡量，对于锡量要求多的孔位也能获得足量的下锡，从而即便是小零件也能大大提高焊接质量。
为了解决这个技术问题，本实用新型采用的技术方案如下：
一种新型SMT专用锡膏钢网，包括上端面和下端面，所述下端面与电路板匹配对应，所述下端面包括工作区和外围区，所述工作区与所述电路板匹配对应，所述工作区内设置有若干直径大小不一的下锡孔，每个下锡孔对应所述电路板的元件位置，所述工作区以及下锡孔的内壁都设置有一层氟化纳米涂层；在要求下锡量大的下锡孔的下端面位置设置有增量凸台，所述增量凸台的外表面被所述氟化纳米涂层覆盖。
进一步地，所述氟化纳米涂层的厚度为500-1000纳米。
进一步地，所述增量凸台的厚度为0.10-0.15mm。
在0201元件的生产中，BGA间距＜0.4mm的钢网厚度设为0.1mm，使用本实用新型的SMT专用锡膏钢网能显著提高焊接质量。
纳米涂层的设置能将钢网的硬度提升10％—30％左右(即硬度达到400—450HV)；而且纳米涂层具有超疏水性、并且具有自洁功能，从而减少锡膏在背面的残留，减少擦拭频率，可以由原来的3-5片擦拭一次改为20-60片擦拭一次，手机等高精密类产品擦拭次数6-15片，而不影响印刷效果。
由于纳米涂层结构，形成了一层致密的疏水保护层，使得下锡更加顺畅、而更不易形成挂壁现象。同时，在钢网下端面的工作区也设置有纳米涂层结构，因为这个区域，传统的钢网在下锡过程中也会产生锡膏的延展、以及拿走钢网时的带锡残留现象，而设置有纳米涂层后，因其表面张力的减小就能得到大大地改善。所以使用本实用新型的锡膏钢网能确保下锡的顺畅、不易堵孔、不易钢网带锡，保证了焊接锡量，保证了焊接效果。
同时，由于PCB板中某些位置的焊锡需要量较其他位置更多些才能保证这些特殊位置的焊接效果，而传统的钢网很难做到局部加大下锡量，而本实用新型的局部设置增量凸台则完美地解决了这个问题，设置增量凸台的下锡孔在钢网刮锡时能获得更多的下锡量，我们可以根据下锡量的需求适当调整增量凸台的厚度。
附图说明
为让本实用新型的上述目的、特征和优点能更明显易懂，以下结合附图对本实用新型的具体实施方式作详细说明，其中：
图1是本实用新型SMT专用锡膏钢网的结构示意图。
图2是图1中A-A的局部剖视示意图。
图中：
10、钢网下端面的外围区
20、钢网下端面的工作区
1、下锡孔
2、纳米涂层
3、增量凸台
具体实施方式
以下结合附图和实施例对本实用新型作进一步详细说明：
在0201元件的生产中，BGA间距＜0.4mm，焊锡钢网厚度设为0.1mm，图1一种新型SMT专用锡膏钢网，包括上端面和下端面，所述下端面与电路板匹配对应，所述下端面包括工作区20和外围区10，所述工作区20与所述电路板匹配对应，所述工作区20内设置有若干直径大小不一的下锡孔1，每个下锡孔1对应所述电路板的元件位置，所述工作区20以及下锡孔1的内壁都设置有一层氟化纳米涂层2；所述氟化纳米涂层2的厚度为500-1000纳米。出于设计和要求的不同，纳米涂层的厚度也可以略作调整。
由于PCB板中某些位置的焊锡需要量较其他位置更多些才能保证这些特殊位置的焊接效果，所以在要求下锡量大的下锡孔1的下端面位置设置有增量凸台3，所述增量凸台3的外表面被所述氟化纳米涂层2覆盖，所述增量凸台3的厚度根据下锡量的需求可以为0.10-0.15mm，从而保证这些特殊区域能够获得足够的下锡量。
使用本实用新型的锡膏钢网能确保下锡的顺畅、不易堵孔、不易钢网带锡，保证了焊接锡量，也保证特殊区域的增量下锡量，从而保证了整个PCB板的焊接效果。
以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应所述以权利要求的保护范围为准。
Claims (3)
1.一种新型SMT专用锡膏钢网，包括上端面和下端面，所述下端面与电路板匹配对应，所述下端面包括工作区和外围区，所述工作区与所述电路板匹配对应，所述工作区内设置有若干直径大小不一的下锡孔，每个下锡孔对应所述电路板的元件位置，其特征在于：所述工作区以及下锡孔的内壁都设置有一层氟化纳米涂层；在要求下锡量大的下锡孔的下端面位置设置有增量凸台，所述增量凸台的外表面被所述氟化纳米涂层覆盖。
2.根据权利要求1所述的钢网，其特征在于：所述氟化纳米涂层的厚度为500-1000纳米。
3.根据权利要求1或2所述的钢网，其特征在于：所述增量凸台的厚度为0.10-0.15mm。
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