CN114880853A - 一种刷锡工艺的钢网厚度确定方法及系统 - Google Patents
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- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 296
- 239000010959 steel Substances 0.000 title claims abstract description 296
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 81
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 77
- 230000008569 process Effects 0.000 title claims abstract description 55
- 230000001680 brushing effect Effects 0.000 title claims abstract description 50
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 79
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 claims abstract description 26
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 10
- 238000012417 linear regression Methods 0.000 claims description 8
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 8
- 238000013461 design Methods 0.000 claims description 4
- 238000004513 sizing Methods 0.000 claims 1
- 238000012797 qualification Methods 0.000 abstract 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 8
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 5
- 239000006071 cream Substances 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 3
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- -1 deviation Chemical compound 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 230000008676 import Effects 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000005457 optimization Methods 0.000 description 1
- 238000012536 packaging technology Methods 0.000 description 1
- 238000009517 secondary packaging Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
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-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F30/00—Computer-aided design [CAD]
- G06F30/20—Design optimisation, verification or simulation
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B21/00—Measuring arrangements or details thereof, where the measuring technique is not covered by the other groups of this subclass, unspecified or not relevant
- G01B21/02—Measuring arrangements or details thereof, where the measuring technique is not covered by the other groups of this subclass, unspecified or not relevant for measuring length, width, or thickness
- G01B21/08—Measuring arrangements or details thereof, where the measuring technique is not covered by the other groups of this subclass, unspecified or not relevant for measuring length, width, or thickness for measuring thickness
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F17/00—Digital computing or data processing equipment or methods, specially adapted for specific functions
- G06F17/10—Complex mathematical operations
- G06F17/18—Complex mathematical operations for evaluating statistical data, e.g. average values, frequency distributions, probability functions, regression analysis
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- General Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Data Mining & Analysis (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Pure & Applied Mathematics (AREA)
- Mathematical Physics (AREA)
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- Probability & Statistics with Applications (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
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- Bioinformatics & Cheminformatics (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Operations Research (AREA)
- Bioinformatics & Computational Biology (AREA)
- Geometry (AREA)
- Algebra (AREA)
- Evolutionary Computation (AREA)
- Databases & Information Systems (AREA)
- Software Systems (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
本发明提供一种刷锡工艺的钢网厚度确定方法及系统，将焊盘尺寸确定为钢网开孔尺寸；获取多个刷锡工艺中历史钢网厚度以及与每个历史钢网厚度对应的实际锡球高度数据，构建钢网厚度计算模型；将期望锡球高度输入钢网厚度计算模型以获得与期望锡球对应的初始钢网厚度；判断初始钢网厚度是否满足钢网开孔预设条件；若是，则将初始钢网厚度确定为最终钢网厚度。本发明中的刷锡工艺的钢网厚度确定方法及系统，通过根据钢网厚度与实际锡球高度的线性关系确定初始钢网厚度，初步确定了符合刷锡工艺的初始钢网厚度，再判断初始钢网厚度是否满足预设条件，通过线性关系，提高了钢网厚度在刷锡工艺中的合格率。
Description
技术领域
本发明涉及半导体技术领域，特别涉及一种刷锡工艺的钢网厚度确定方法及系统。
背景技术
随着近年来，LED芯片材料的发展，以及取光结构、封装技术的优化，单芯片尺寸的功率越做越高，芯片的光效、性价比也越来越好。因此，LED芯片的微小化已成必然趋势。
芯片尺寸微小化，除了可以契合未来发光组件产品轻、薄、短、小的趋势，更兼具成本更低、整体的散热性更好、光效更高、光衰更慢、可同时达到高效率及高功率等优势。尽管存在工序较复杂、可信赖性较低等问题，但也难以动摇它的地位，而改善刷锡工艺就是解决这些问题的常见方法。
现有技术中，刷锡工艺为：印刷→SPI检测→回流焊→清洗→AOI检测锡电极高度。印刷过程前通常需要选择合适尺寸的钢网，但目前的刷锡工艺过程中由于钢网的尺寸很难匹配不同大小的锡膏，因此锡膏容易出现下网不完全、锡膏成型太薄、连锡等问题，影响刷锡工艺的良率。
发明内容
基于此，本发明的目的是提供一种刷锡工艺的钢网厚度确定方法系统及设备，解决背景技术中由于钢网的尺寸很难匹配不同大小的锡膏，影响刷锡工艺的良率的问题。
本发明提供一种刷锡工艺的钢网厚度确定方法，包括：
获取期望锡球高度及焊盘尺寸并将焊盘尺寸确定为钢网开孔尺寸；
获取多个刷锡工艺中历史钢网厚度以及与每个历史钢网厚度对应的实际锡球高度数据，并根据所获取的数据构建钢网厚度计算模型；
将期望锡球高度输入钢网厚度计算模型以获得与期望锡球对应的初始钢网厚度；
根据钢网开孔尺寸以及初始钢网厚度判断初始钢网厚度是否满足钢网开孔预设条件；
若是，则将初始钢网厚度确定为最终钢网厚度；
若否，则对应调节初始钢网厚度直至满足钢网开孔预设条件。
本发明中的刷锡工艺的钢网厚度确定方法，通过获取锡球高度及焊盘尺寸，将焊盘尺寸确定为钢网尺寸，并根据历史钢网厚度与实际锡球高度的线性关系确定初始钢网厚度，初步确定了符合高良率刷锡工艺的初始钢网厚度，再分别判断初始钢网厚度是否预设条件，通过预设条件判断出初始钢网厚度是否合格进而确定最终的钢网厚度，解决了背景技术中由于钢网的尺寸很难匹配不同大小的锡膏，影响刷锡工艺的良率的问题。
进一步的，根据所获取的数据构建钢网厚度计算模型的步骤包括：
对所获取的数据进行线性回归处理，以获得钢网厚度与锡球高度的线性关系式为：H＝0.9101*T-6.7416；
根据线性关系式构建钢网厚度计算模型；
其中，H为锡球高度，T为钢网厚度。
进一步的，钢网开孔预设条件包括第一预设条件，第一预设条件满足关系式为：W/T初>1.5；
其中，W为钢网开孔宽度，T初为初始钢网厚度。
进一步的，钢网开孔预设条件还包括第二预设条件，第二预设条件满足关系式为：W*L/[2*(L+W)*T初]>0.66；
其中，W为钢网开孔宽度，L为钢网开孔长度，T初为初始钢网厚度。
进一步的，钢网开孔预设条件还包括第三预设条件，第三预设条件满足关系式为：
T初/N≥1；
其中，N为锡膏粒径，T初为初始钢网厚度。
进一步的，钢网开孔预设条件还包括第四预设条件，第四预设条件满足关系式为：
W>45，式中，W为钢网开孔宽度。
进一步的，钢网开孔预设条件还包括第五预设条件，第五预设条件满足关系式为：W-5*N>0；
其中，W为钢网开孔宽度，N为锡膏粒径。
进一步的，钢网开孔预设条件还包括第六预设条件，第六预设条件满足关系式为：T初≥30；
其中，T初为初始钢网厚度。
钢网开孔尺寸确定模块，用于获取期望锡球高度及焊盘尺寸并将焊盘尺寸确定为钢网开孔尺寸；
钢网厚度计算模型拟合模块，用于获取多个刷锡工艺中历史钢网厚度以及与每个历史钢网厚度对应的实际锡球高度数据，并根据所获取的数据构建钢网厚度计算模型；
初始钢网厚度确定模块，用于将期望锡球高度输入钢网厚度计算模型以获得与期望锡球对应的初始钢网厚度；
判断模块，用于根据钢网开孔尺寸以及初始钢网厚度判断初始钢网厚度是否满足钢网开孔预设条件；
第一执行模块，用于若初始钢网厚度满足钢网开孔预设条件，则将初始钢网厚度确定为最终钢网厚度；
第二执行模块，用于若初始钢网厚度未满足钢网开孔预设条件，则对应调节初始钢网厚度直至满足钢网开孔预设条件。
本发明另一方面提供一种刷锡工艺的钢网厚度确定系统，包括：
进一步的，钢网厚度计算模型拟合模块包括：
线性回归处理单元，用于对所获取的数据进行线性回归处理，以获得钢网厚度与锡球高度的线性关系式为：H＝0.9101*T-6.7416；
模型构建单元，用于根据线性关系式构建钢网厚度计算模型；
其中，H为锡球高度，T为钢网厚度。
附图说明
图1为本发明第一实施例中刷锡工艺的钢网厚度确定方法流程图；
图2为本发明第三实施例中刷锡工艺的钢网厚度确定系统框图；
图3为本发明实施例中芯片外观示意图；
图4为本发明实施例中钢网开孔经验法则示意图；
图5为本发明实施例中连锡缺陷外观示意图；
图6为本发明实施例中刷锡工艺示意图；
图7为本发明实施例中钢网厚度与实际锡球高度线性关系示意图；
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的若干实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容更加透彻全面。
需要说明的是，当元件被称为“固设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
实施例一
请参阅图1，所示为本发明第一实施例中的刷锡工艺的钢网厚度确定方法，包括步骤S11-15。
S11、获取期望锡球高度及焊盘尺寸并将焊盘尺寸确定为钢网开孔尺寸。
刷锡工艺的流程包括：印刷→SPI检测→回流焊→清洗→AOI检测锡电极高度。首先，需选用刷锡使用的锡膏，锡膏为无铅钎料，根据倒装芯片的晶圆焊盘尺寸和相邻待焊芯片的沟槽间距选取锡膏粒径。芯片的晶圆焊盘尺寸由产品自身决定，根据目前对国内钢网厂商的精度要求，相邻待焊芯片的沟槽间距通常大于40μm。如图3所示为芯片外观，其中圆圈中的方块部分为焊盘，刷锡工艺是将锡膏给刷到方块里面。根据对应的芯片产品的焊盘进行钢网开孔印刷锡膏，钢网的主要功能是将锡膏准确的涂敷在Wafer上所需涂锡膏的焊盘上，钢网在印刷工艺中必不可少，钢网尺寸直接影响印刷工作的质量。
需要说明的是，锡粉粒径的行业标准如下所示，根据不同的锡膏粉号建立不同的标准如下表所示：
| 锡膏粉号 | 锡膏粒径 | 行业标准 |
| TYPENO2 | 45～75μm | GB |
| TYPENO3 | 25～45μm | GB |
| TYPENO4 | 20～38μm | GB |
| TYPENO5 | 15～25μm | GB |
| TYPENO6 | 5～15μm | GB |
| TYPENO7 | 2～11μm | 非GB |
| TYPENO8 | 2～8μm | 非GB |
| TYPENO9 | 1～6μm | 非GB |
本实施例中以6号粒径(15μm)的锡膏为例，即采用的是TYPENO5的锡膏粉号以及15μm的锡膏粒径。首先根据客户需求，以TV背光产品为例，按照客户的需求设计符合的芯片，确定芯片的焊盘尺寸和锡球高度。
对产品的焊盘进行开孔，例如，客户期望的锡球高度H＞80μm，产品的焊盘为260*270μm，考虑印刷开孔要使产品wafer整板无少锡、偏位、连锡等，因此钢网开孔宽度和钢网开孔长度应与产品的焊盘尺寸1：1设置，则钢网尺寸也为260*270μm。
S12、获取多个刷锡工艺中历史钢网厚度以及与每个历史钢网厚度对应的实际锡球高度数据，并根据所获取的数据构建钢网厚度计算模型。
为了使锡膏印刷后更好的成形，通过对刷锡工艺中良好刷锡率的历史钢网厚度数据和回流焊后得到的实际锡球高度数据进行收集，将数据进行直线拟合，刷锡工艺中的钢网厚度与期望回流焊后的锡球高度呈线性关系。如图7所示为历史钢网厚度与实际锡球高度的拟合后的线性关系示意图，其中拟合的数据如下表所示：
最终得到钢网厚度与实际锡球高度的线性关系为：H＝0.9101*T-6.7416H。该公式可为后续产品的快速导入提供模板。通过对大量的高良率刷锡工艺中的钢网数据进行分析并线性拟合，获取到钢网厚度与回流焊后实际锡球高度之间的线性关系，从而构建出通过期望锡球高度计算钢网厚度的计算模型，通过该模型得到钢网厚度可有效提高刷锡工艺的良率。
根据客户需求的期望锡球高度H＞80μm，将期望锡球高度代入钢网厚度与实际锡球高度的线性关系公式中，得到初始钢网厚度T为＞95μm。
S13、根据钢网开孔尺寸以及初始钢网厚度判断初始钢网厚度是否满足钢网开孔预设条件。
若刷锡工艺的钢网厚度确定初始钢网厚度满足预设条件，则执行步骤S14。
S14、将初始钢网厚度确定为最终钢网厚度。
若刷锡工艺的钢网厚度确定初始钢网厚度不满足预设条件，则执行步骤S15。
S15、对应调节初始钢网厚度直至满足钢网开孔预设条件。
具体地，将钢网开孔尺寸260*270μm和钢网厚度T＞95μm这两个参数范围代入钢网开孔预设条件，并判断是否满足钢网开孔预设条件。
首先，钢网开孔预设条件包括第一预设条件和第二预设条件，第一预设条件和第二预设条件均是根据行业内IPC7525标准-钢网开孔标准建立。
第一标准满足关系式：W/T初>1.5，式中，W为钢网开孔宽度，T为钢网厚度。
第二标准满足关系式：W*L/[2*(L+W)*T初]>0.66，式中，W为钢网开孔宽度，L为钢网开孔长度，T为钢网厚度。
开孔面积比(W/2T)和宽厚比(W/T)的关系需满足上述公式，锡膏有效释放的通用设计导则为：宽厚比＞1.5，面积比＞0.66，当开孔长度远大于宽度时，面积比就成了宽厚比的一个因数，当末班与PCB相互剥离时，锡膏处在被相互争夺的情况：锡膏将被转移到PCB上，或粘在末班的开孔孔壁内。当焊盘面积比开孔孔壁面积的0.66倍大时，锡膏才能完全释放到PCB焊盘上。
其次，钢网开孔预设条件还包括第三预设条件、第四预设条件、第五预设条件以及第六预设条件。
第三预设条件满足关系式：T初/N≥1，式中，T为钢网厚度，N为锡膏粒径；若钢网厚度小于锡膏粒径时，锡膏在回流焊后将容易出现连锡情况。
第四预设条件满足关系式：W>45，式中，W为钢网开孔宽度。因国内厂商的钢网开孔极限为45μm，因此钢网开孔宽度W需大于45μm。
第五预设条件满足关系式：：W-5*N>0，式中，W为钢网开孔宽度，N为锡膏粒径。
第四预设条件满足关系式：T初≥30μm，式中，W为钢网开孔宽度，N为锡膏粒径。
需要说明的是，如图4所示，根据钢网开孔经验法则，第五预设条件为针对不同形状的钢网开孔，其中，当钢网开孔尺寸为方型孔时，钢网开孔宽度和钢网开孔长度均建议应超过5颗锡球的厚度；根据实际试验结果，当钢网厚度和尺寸满足第五预设条件时，可减少少锡、偏位、连锡的缺陷。
结合多个产品的进行判断，最终判断结果如下表格所示(X和X-1代表同型号产品，X＝1，2，3，4，5，6)：
对比同一产品不同开孔大小，如1和1-1产品，当钢网开孔尺寸减小时，不满足第五预设条件的方孔开孔条件，造成印刷效果出现NG现象，如图5中圈住的地方出现连锡的缺陷。
对比同一产品不同钢网厚度，如2、2-1、4、4-1、5和5-1产品对比情况，当钢网厚度低于30μm时，不满足第四预设条件时，二次封装锡膏强度不达标。因此钢网厚度需大于30μm。
请查看3、3-1、6和6-1产品的对比情况，当钢网开孔尺寸和钢网厚度不满足第二预设条件时，容易出现连锡严重的情况。
由钢网厚度与实际锡球高度的线性关系确定的初始钢网厚度85μm以及钢网开孔宽度、长度代入上述6个条件后，当上述6个条件出现不满足的情况，则将钢网厚度调高或调低直至满足所有的预设条件，由此按照以上方法调整后，钢网厚度T初为＞95μm满足所有的条件，但由于钢网厚度通常为5的倍数，因此根据初始钢网厚度T为＞95μm，最终确认为100μm。将产品5确定为满足客户需求，钢网开孔宽度、钢网开孔长度及钢网厚度分别为W＝260，L＝270μm，T＝100μm，根据上述条件确定的钢网尺寸，将满足上述钢网开孔标准和钢网开孔经验条件，在钢网开孔标准和钢网开孔经验的预设条件下，能够有效因此将不会出现下网不完全、锡膏成型太薄、连锡等问题，有效提高了刷锡工艺的良率。
如图6所示，根据刷锡工艺的流程示意，按照确定的钢网尺寸将锡球印刷至Wafer上单颗芯片的焊盘上，再将Wafer上单颗芯片经过回流后，最后通过SEM(电子扫描电镜)测量锡球高度，最终焊盘上的锡球高度达到了85±5μm，满足了客户的锡球高度需求。
综上，本发明上述实施例当中的刷锡工艺的钢网厚度确定方法，通过获取锡球高度及焊盘尺寸，将焊盘尺寸确定为钢网尺寸，并根据历史钢网厚度与实际锡球高度的线性关系确定初始钢网厚度，初步确定了符合高良率刷锡工艺的初始钢网厚度，再分别判断初始钢网厚度是否预设条件，通过预设条件判断出初始钢网厚度是否合格进而确定最终的钢网厚度，解决了背景技术中由于钢网的尺寸很难匹配不同大小的锡膏，影响刷锡工艺的良率的问题。
实施例二
本发明实施例中提供一种刷锡工艺的钢网厚度确定系统，请参阅图2，所示本实施例中的刷锡工艺的钢网厚度确定方法系统，所示系统包括：
钢网开孔尺寸确定模块，用于获取期望锡球高度及焊盘尺寸并将所述焊盘尺寸确定为钢网开孔尺寸；
钢网厚度计算模型拟合模块，用于获取多个刷锡工艺中历史钢网厚度以及与每个所述历史钢网厚度对应的实际锡球高度数据，并根据所获取的数据构建钢网厚度计算模型；
初始钢网厚度确定模块，用于将所述期望锡球高度输入所述钢网厚度计算模型以获得与所述期望锡球对应的初始钢网厚度；
判断模块，用于根据所述钢网开孔尺寸以及所述初始钢网厚度判断所述初始钢网厚度是否满足钢网开孔预设条件；
第一执行模块，用于若所述初始钢网厚度满足钢网开孔预设条件，则将所述初始钢网厚度确定为最终钢网厚度；
第二执行模块，用于若所述初始钢网厚度未满足钢网开孔预设条件，则对应调节所述初始钢网厚度直至满足所述钢网开孔预设条件。
进一步的，在一些其他可选实施例中，所述钢网厚度计算模型拟合模块包括：
线性回归处理单元，用于对所获取的数据进行线性回归处理，以获得钢网厚度与锡球高度的线性关系式为：H＝0.9101*T-6.7416；
模型构建单元，用于根据所述线性关系式构建钢网厚度计算模型；
其中，H为锡球高度，T为钢网厚度。
进一步的，在一些其他可选实施例中，所述判断模块包括：
第一预设条件单元，用于判断是否满足W*L/[2*(L+W)*T初]>0.66；其中，W为钢网开孔宽度，L为钢网开孔长度，T初为初始钢网厚度。
进一步的，在一些其他可选实施例中，所述判断模块还包括：
第二预设条件单元，用于判断是否满足：
W*L/[2*(L+W)*T初]>0.66；
其中，W为钢网开孔宽度，L为钢网开孔长度，T初为初始钢网厚度。
进一步的，在一些其他可选实施例中，所述判断模块还包括：
第三预设条件单元，用于判断是否满足：
T初/N≥1；
其中，N为锡膏粒径，T初为初始钢网厚度。
进一步的，在一些其他可选实施例中，所述判断模块还包括：
第四预设条件单元，用于判断是否满足：
W>45式中，W为钢网开孔宽度。
进一步的，在一些其他可选实施例中，所述判断模块还包括：
第五预设条件单元，用于判断是否满足，W-5*N>0；
其中，W为钢网开孔宽度，N为锡膏粒径。
进一步的，在一些其他可选实施例中，所述判断模块还包括：
第六预设条件单元，用于判断是否满足，T初≥30；
其中，T初为初始钢网厚度。
上述各模块、单元被执行时所实现的功能或操作步骤与上述方法实施例大体相同，在此不再赘述。
综上，本发明上述实施例当中的刷锡工艺的钢网厚度确定系统，通过获取锡球高度及焊盘尺寸，将焊盘尺寸确定为钢网尺寸，并根据历史钢网厚度与实际锡球高度的线性关系确定初始钢网厚度，初步确定了符合高良率刷锡工艺的初始钢网厚度，再分别判断初始钢网厚度是否预设条件，通过预设条件判断出初始钢网厚度是否合格进而确定最终的钢网厚度，解决了背景技术中由于钢网的尺寸很难匹配不同大小的锡膏，影响刷锡工艺的良率的问题。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种刷锡工艺的钢网厚度确定方法，其特征在于，包括：
获取期望锡球高度及焊盘尺寸并将所述焊盘尺寸确定为钢网开孔尺寸；
获取多个刷锡工艺中历史钢网厚度以及与每个所述历史钢网厚度对应的实际锡球高度数据，并根据所获取的数据构建钢网厚度计算模型；
将所述期望锡球高度输入所述钢网厚度计算模型以获得与所述期望锡球对应的初始钢网厚度；
根据所述钢网开孔尺寸以及所述初始钢网厚度判断所述初始钢网厚度是否满足钢网开孔预设条件；
若是，则将所述初始钢网厚度确定为最终钢网厚度；
若否，则对应调节所述初始钢网厚度直至满足所述钢网开孔预设条件。
2.根据权利要求1所述的刷锡工艺的钢网厚度确定方法，其特征在于，所述根据所获取的数据构建钢网厚度计算模型的步骤包括：
对所获取的数据进行线性回归处理，以获得钢网厚度与锡球高度的线性关系式为：H＝0.9101*T-6.7416；
根据所述线性关系式构建钢网厚度计算模型；
其中，H为锡球高度，T为钢网厚度。
3.根据权利要求1所述的刷锡工艺的钢网厚度确定方法，其特征在于，所述钢网开孔预设条件包括第一预设条件，所述第一预设条件满足关系式为：
W/T初>1.5；
其中，W为钢网开孔宽度，T初为初始钢网厚度。
4.根据权利要求3所述的刷锡工艺的钢网厚度确定方法，其特征在于，所述钢网开孔预设条件还包括第二预设条件，所述第二预设条件满足关系式为：W*L/[2*(L+W)*T初]>0.66；
其中，W为钢网开孔宽度，L为钢网开孔长度，T初为初始钢网厚度。
5.根据权利要求4所述的刷锡工艺的钢网厚度确定方法，其特征在于，所述钢网开孔预设条件还包括第三预设条件，所述第三预设条件满足关系式为：
T初/N≥1；
其中，N为锡膏粒径，T初为初始钢网厚度。
6.根据权利要求5所述的刷锡工艺的钢网厚度确定方法，其特征在于，所述钢网开孔预设条件还包括第四预设条件，第四预设条件满足关系式为：
W>45，式中，W为钢网开孔宽度。
7.根据权利要求6所述的刷锡工艺的钢网厚度确定方法，其特征在于，所述钢网开孔预设条件还包括第五预设条件，第五预设条件满足关系式为：W-5*N>0；
其中，W为钢网开孔宽度，N为锡膏粒径。
8.根据权利要求7所述的刷锡工艺的钢网厚度确定方法，其特征在于，所述钢网开孔预设条件还包括第六预设条件，第六预设条件满足关系式为：T初≥30；
其中，T初为初始钢网厚度。
9.一种刷锡工艺的钢网尺寸确定系统，其特征在于，所述系统包括：
钢网开孔尺寸确定模块，用于获取期望锡球高度及焊盘尺寸并将所述焊盘尺寸确定为钢网开孔尺寸；
钢网厚度计算模型拟合模块，用于获取多个刷锡工艺中历史钢网厚度以及与每个所述历史钢网厚度对应的实际锡球高度数据，并根据所获取的数据构建钢网厚度计算模型；
初始钢网厚度确定模块，用于将所述期望锡球高度输入所述钢网厚度计算模型以获得与所述期望锡球对应的初始钢网厚度；
判断模块，用于根据所述钢网开孔尺寸以及所述初始钢网厚度判断所述初始钢网厚度是否满足钢网开孔预设条件；
第一执行模块，用于若所述初始钢网厚度满足钢网开孔预设条件，则将所述初始钢网厚度确定为最终钢网厚度；
第二执行模块，用于若所述初始钢网厚度未满足钢网开孔预设条件，则对应调节所述初始钢网厚度直至满足所述钢网开孔预设条件。
10.根据权利要求9所述的刷锡工艺的钢网尺寸确定系统，其特征在于，所述钢网厚度计算模型拟合模块包括：
线性回归处理单元，用于对所获取的数据进行线性回归处理，以获得钢网厚度与锡球高度的线性关系式为：H＝0.9101*T-6.7416；
模型构建单元，用于根据所述线性关系式构建钢网厚度计算模型；
其中，H为锡球高度，T为钢网厚度。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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