CN216189170U - 一种半导体芯片生产机械手传送装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了半导体芯片生产技术领域的一种半导体芯片生产机械手传送装置，包括底板，所述底板的顶部固定安装有气缸，所述气缸的顶部固定安装有盒体，所述盒体的内部设置有转动机构，本实用新型通过负压机构来使空心管和内管的内部产生负压，当吸盘与工件接触的时候，负压机构产生负压将工件牢固的吸附在吸盘上，从而通过转动机构以及气缸的运作来对工件进行转运，并且该装置中的吸盘为硅胶材质设计，能够有效的提升吸盘与工件之间的密封性，同时能够对工件形成较好的防护，避免对工件造成损伤，而且该装置中配套设置有副吸盘，在吸附较大体积的芯片时，能够辅助主吸盘对工件进行加固，防止芯片掉落。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体芯片生产技术领域，具体为一种半导体芯片生产机械手传送装置。
背景技术
半导体芯片：在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件，不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓(砷化镓有毒，所以一些劣质电路板不要好奇分解它)，锗等半导体材料。
在半导体芯片生产的过程中，需要使用到机械手来将芯片进行转运传送，目前的芯片转运机械手主要采用夹取式设计，这种设计方式十分依赖设备的设定，在抓取过程中，如果机械手的抓取力度较大，则容易对芯片造成损伤，如果抓取力度较小，则转运过程中，芯片容易掉落，因此抓取力度的设定十分的繁琐，且需要多次测试，同时这种夹取式的设计仅能够满足单尺寸产品的转运，当芯片的尺寸不一时还需要对设备进行再次调整和设定，十分麻烦。
基于此，本实用新型设计了一种半导体芯片生产机械手传送装置，以解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种半导体芯片生产机械手传送装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体芯片生产机械手传送装置，包括底板，所述底板的顶部固定安装有气缸，所述气缸的顶部固定安装有盒体，所述盒体的内部设置有转动机构；
所述盒体的上方设置有摆臂，所述摆臂的内部设置有负压机构，所述摆臂的右侧固定安装有空心管，所述空心管的内部固定安装有内管，所述内管的底部贯穿空心管并延伸至其下方，所述内管的底部连通有主吸盘；
所述空心管的表面连通有连接管，所述连接管远离空心管的一端连通有副吸盘。
优选的，所述转动机构包括电机，所述电机固定安装在盒体内腔的左侧，所述电机的输出轴固定安装有主动齿，所述主动齿的右侧啮合有从动齿，所述从动齿的内壁固定安装有转柱，所述转柱的底部与盒体内腔的底部转动连接，所述转柱的顶部贯穿到盒体的外部，所述转柱的顶部与摆臂的底部固定安装。
优选的，所述负压机构包括电动推杆，所述电动推杆固定安装在摆臂的内部，所述电动推杆的伸缩端贯穿到摆臂的外部，所述电动推杆的伸缩端固定安装有连接板，所述内管的内腔滑动连接有主活塞，所述主活塞的顶部固定安装有主连杆，所述空心管的内部滑动连接有副活塞，所述副活塞顶部的两侧均固定安装有副连杆，所述主连杆和副连杆的顶部均与连接板的底部固定安装。
优选的，所述副活塞为环装设置，所述副活塞套设在内管的表面，所述副活塞的内壁与内管的表面滑动连接。
优选的，所述主活塞和副活塞的表面均嵌设有格莱圈，所述副活塞上的格莱圈设置有两个，一个所述格莱圈嵌设在副活塞的表面，另一个所述格莱圈嵌设在副活塞的内壁。
优选的，所述连接管和副吸盘均设置有四组，所述连接管和副吸盘为等距离环绕在空心管的表面。
优选的，所述盒体的左侧固定安装有限位套，所述限位套的内腔滑动连接有滑杆，所述滑杆的底部与底板的顶部焊接。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型通过负压机构来使空心管和内管的内部产生负压，当吸盘与工件接触的时候，负压机构产生负压将工件牢固的吸附在吸盘上，从而通过转动机构以及气缸的运作来对工件进行转运，并且该装置中的吸盘为硅胶材质设计，能够有效的提升吸盘与工件之间的密封性，同时能够对工件形成较好的防护，避免对工件造成损伤，而且该装置中配套设置有副吸盘，在吸附较大体积的芯片时，能够辅助主吸盘对工件进行加固，防止芯片掉落。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型结构示意图；
图2为本实用新型空心管俯视剖面图；
图3为本实用新型内管和副活塞的立体示意图；
图4为本实用新型内管和主吸盘的立体示意图；
图5为本实用新型空心管正视剖面图。
附图中，各标号所代表的部件列表如下：
1、底板；2、气缸；3、盒体；4、转动机构；41、电机；42、主动齿；43、从动齿；44、转柱；5、摆臂；6、负压机构；61、电动推杆；62、连接板；63、主活塞；64、主连杆；65、副活塞；66、副连杆；7、空心管；8、内管；9、主吸盘；10、连接管；11、副吸盘；12、限位套；13、滑杆。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。
实施例一
请参阅附图，本实用新型提供一种技术方案：一种半导体芯片生产机械手传送装置，包括底板1，底板1的顶部固定安装有气缸2，气缸2的顶部固定安装有盒体3，盒体3的内部设置有转动机构4；
盒体3的上方设置有摆臂5，摆臂5的内部设置有负压机构6，摆臂5的右侧固定安装有空心管7，空心管7的内部固定安装有内管8，内管8的底部贯穿空心管7并延伸至其下方，内管8的底部连通有主吸盘9；
空心管7的表面连通有连接管10，连接管10远离空心管7的一端连通有副吸盘11。
具体的，转动机构4包括电机41，电机41固定安装在盒体3内腔的左侧，电机41的输出轴固定安装有主动齿42，主动齿42的右侧啮合有从动齿43，从动齿43的内壁固定安装有转柱44，转柱44的底部与盒体3内腔的底部转动连接，转柱44的顶部贯穿到盒体3的外部，转柱44的顶部与摆臂5的底部固定安装，电机41的输出轴带动主动齿42旋转，主动齿42带动从动齿43旋转，从动齿43带动转柱44旋转，转柱44带动摆臂5摆动，为工件的输送提供条件。
具体的，负压机构6包括电动推杆61，电动推杆61固定安装在摆臂5的内部，电动推杆61的伸缩端贯穿到摆臂5的外部，电动推杆61的伸缩端固定安装有连接板62，内管8的内腔滑动连接有主活塞63，主活塞63的顶部固定安装有主连杆64，空心管7的内部滑动连接有副活塞65，副活塞65顶部的两侧均固定安装有副连杆66，主连杆64和副连杆66的顶部均与连接板62的底部固定安装，在主吸盘9和副吸盘11贴在芯片表面的时候，电动推杆61推动连接板62上移，连接板62同步带动主连杆64和副连杆66上移，主连杆64带动主活塞63上移，副连杆66带动副活塞65上移，当主活塞63和副活塞65上移的时候，空心管7和内管8内部的气压降低，然后通过主吸盘9和副吸盘11的作用将芯片吸附住，此时气缸2带动摆臂5上升，并且转动机构4将芯片移动到另一个工位上，此时气缸2带动工件下降使其放置在工位上，然后电动推杆61带动连接板62下移，使内管8和空心管7内部的气压与外部保持一致，此时芯片通过自身的重力落在工位上，转动机构4带动摆臂5回位，进行下一次工件的拿取。
具体的，副活塞65为环装设置，副活塞65套设在内管8的表面，副活塞65的内壁与内管8的表面滑动连接。
具体的，主活塞63和副活塞65的表面均嵌设有格莱圈，副活塞65上的格莱圈设置有两个，一个格莱圈嵌设在副活塞65的表面，另一个格莱圈嵌设在副活塞65的内壁，通过格莱圈的设置，能够提升主活塞63和副活塞65的密封性，避免气体产生泄漏导致气压发生变化。
实施例二
本实施例的结构与实施例一基本相同，不同之处在于，连接管10和副吸盘11均设置有四组，连接管10和副吸盘11为等距离环绕在空心管7的表面，在装置中配套设置副吸盘11，在吸附较大体积的芯片时，能够辅助主吸盘9对工件进行加固，防止芯片掉落。
实施例三
本实施例的结构与实施例一基本相同，不同之处在于，盒体3的左侧固定安装有限位套12，限位套12的内腔滑动连接有滑杆13，滑杆13的底部与底板1的顶部焊接，通过限位套12和滑杆13的设置，能够在盒体3升降的过程中，对其进行限位，能够提升盒体3的稳定性和牢固性，使摆臂5在摆动的过程中更加平稳。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
以上公开的本实用新型优选实施例只是用帮助阐述本实用新型。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该实用新型仅为的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本实用新型的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本实用新型。本实用新型仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。
Claims (7)
1.一种半导体芯片生产机械手传送装置，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)的顶部固定安装有气缸(2)，所述气缸(2)的顶部固定安装有盒体(3)，所述盒体(3)的内部设置有转动机构(4)；
所述盒体(3)的上方设置有摆臂(5)，所述摆臂(5)的内部设置有负压机构(6)，所述摆臂(5)的右侧固定安装有空心管(7)，所述空心管(7)的内部固定安装有内管(8)，所述内管(8)的底部贯穿空心管(7)并延伸至其下方，所述内管(8)的底部连通有主吸盘(9)；
所述空心管(7)的表面连通有连接管(10)，所述连接管(10)远离空心管(7)的一端连通有副吸盘(11)。
2.根据权利要求1所述的半导体芯片生产机械手传送装置，其特征在于：所述转动机构(4)包括电机(41)，所述电机(41)固定安装在盒体(3)内腔的左侧，所述电机(41)的输出轴固定安装有主动齿(42)，所述主动齿(42)的右侧啮合有从动齿(43)，所述从动齿(43)的内壁固定安装有转柱(44)，所述转柱(44)的底部与盒体(3)内腔的底部转动连接，所述转柱(44)的顶部贯穿到盒体(3)的外部，所述转柱(44)的顶部与摆臂(5)的底部固定安装。
3.根据权利要求1所述的半导体芯片生产机械手传送装置，其特征在于：所述负压机构(6)包括电动推杆(61)，所述电动推杆(61)固定安装在摆臂(5)的内部，所述电动推杆(61)的伸缩端贯穿到摆臂(5)的外部，所述电动推杆(61)的伸缩端固定安装有连接板(62)，所述内管(8)的内腔滑动连接有主活塞(63)，所述主活塞(63)的顶部固定安装有主连杆(64)，所述空心管(7)的内部滑动连接有副活塞(65)，所述副活塞(65)顶部的两侧均固定安装有副连杆(66)，所述主连杆(64)和副连杆(66)的顶部均与连接板(62)的底部固定安装。
4.根据权利要求3所述的半导体芯片生产机械手传送装置，其特征在于：所述副活塞(65)为环装设置，所述副活塞(65)套设在内管(8)的表面，所述副活塞(65)的内壁与内管(8)的表面滑动连接。
5.根据权利要求3所述的半导体芯片生产机械手传送装置，其特征在于：所述主活塞(63)和副活塞(65)的表面均嵌设有格莱圈，所述副活塞(65)上的格莱圈设置有两个，一个所述格莱圈嵌设在副活塞(65)的表面，另一个所述格莱圈嵌设在副活塞(65)的内壁。
6.根据权利要求1所述的半导体芯片生产机械手传送装置，其特征在于：所述连接管(10)和副吸盘(11)均设置有四组，所述连接管(10)和副吸盘(11)为等距离环绕在空心管(7)的表面。
7.根据权利要求1所述的半导体芯片生产机械手传送装置，其特征在于：所述盒体(3)的左侧固定安装有限位套(12)，所述限位套(12)的内腔滑动连接有滑杆(13)，所述滑杆(13)的底部与底板(1)的顶部焊接。
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Cited By (1)
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| CN115446537A (zh) * | 2022-11-10 | 2022-12-09 | 深圳市动能世纪科技有限公司 | 芯片变距组合型焊接机构 |
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