CN216177686U - 用于硅片精密切割检测设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种用于硅片精密切割检测设备，涉及激光加工领域，本实用新型，加工台的上表面设有切割检测箱，切割检测箱的上表面固定安装有固定板，固定板的上表面一侧固定连接有固定测量尺，固定板的上表面另一侧滑动连接有活动测量尺，转动挡板的一侧设有接料盒，转动挡板的另一侧设有弹性组件，转动挡板靠近接料盒的一侧向下倾斜。本实用新型方便在切割完成后迅速进行尺寸检测，同时有效避免碎屑四处掉落。

Description

用于硅片精密切割检测设备

技术领域

本实用新型涉及激光切割技术领域，具体涉及一种用于硅片精密切割检测设备。

背景技术

在进行硅片加工的时候，通常需要对硅片的尺寸进行裁剪，使其大小能够符合实际使用需求，为了保证切割的平整性，通常采用激光进行切割。

但是在激光切割时，虽然切割部位表面非常平整，但是由于切割是通过人工控制进行移动的，因此在切割时，可能会存在一定的切割偏差，因此需要对切割好的硅片进行检测，测量其是否出现倾斜，而以往的检测方式，需要在切割完成后，将硅片移动至专门的测量设备上进行测量，不仅费时费力，而且在移动时，硅片表面切割形成的碎渣会四处掉落，因此需要提供一种用于硅片精密切割检测设备以解决上述问题。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种用于硅片精密切割检测设备，解决了现有硅片加工后检测测量的时候费时费力，且存在碎屑四处掉落的问题。

(二)技术方案

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：

一种用于硅片精密切割检测设备，包括；

加工台，所述加工台的上表面设有滑动载板，所述滑动载板的上表面设有切割检测箱，所述切割检测箱的上表面固定安装有固定板，所述固定板的上表面一侧固定连接有固定测量尺，所述固定板的上表面另一侧滑动连接有活动测量尺；

转动挡板，所述转动挡板的一侧设有接料盒，所述转动挡板的另一侧设有弹性组件，所述转动挡板靠近接料盒的一侧向下倾斜

优选的，所述转动挡板转动连接在切割检测箱的内部，所述接料盒活动插接在切割检测箱的侧面。

优选的，所述固定板的中部固定安装有网状滤板，所述网状滤板的上表面开设有滑槽，所述活动测量尺的下表面固定连接有滑块，所述滑块滑动连接在滑槽的内部。

优选的，所述切割检测箱的外表面设有把手，所述把手的外表面固定连接有滑动杆，所述滑动杆活动插接在切割检测箱的内部且滑动杆与滑块固定连接。

优选的，所述滑动杆的外表面活动套接有第一弹簧，所述第一弹簧活动卡接在切割检测箱的内部。

优选的，所述弹性组件包括连接条、固定杆、第二弹簧和滑动环，所述固定杆固定连接在切割检测箱的内底部，所述第二弹簧活动套接在固定杆的外表面，所述滑动环活动套接在固定杆的顶端外表面，所述连接条固定连接在滑动环的侧面。

优选的，所述连接条滑动连接在切割检测箱的外表面，所述转动挡板的外表面开设有条形槽，所述转动挡板通过条形槽活动卡接在固定杆的外表面，所述滑动环处于转动挡板的上表面。

有益效果

本实用新型提供了一种用于硅片精密切割检测设备。与现有技术相比，具备以下有益效果：

1、该用于硅片精密切割检测设备，通过将切割形成的两组硅片向两侧移动，使得硅片与固定板的侧面相抵，然后通过将把手向外拉动，此时把手通过滑动杆带动活动测量尺进行移动，最终使得硅片的先后两端分别与固定测量尺和活动测量尺相抵，此时进行固定测量尺和活动测量尺外表面数值读数，所示数值之差即为硅片切割的前后偏差值，方便迅速进行误差检测

2、该用于硅片精密切割检测设备，通过将连接条向下按压，使得连接条带动滑动环向下移动，此时滑动环挤压转动挡板的一侧，使得转动挡板一些向下移动，同时使得第二弹簧被压缩，然后松开连接条，此时在第二弹簧的作用下，转动挡板一端迅速向上弹起，对此重复，使得转动挡板上的碎屑慢慢被抖落至接料盒的内部，避免切割碎屑四处掉落。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型总体结构示意图；

图2为本实用新型切割检测箱上表面结构示意图；

图3为本实用新型切割检测箱内部结构剖视图；

图4为本实用新型弹性组件结构示意图。

图中：1、加工台；2、滑动载板；3、切割检测箱；4、固定板；5、滑槽；6、网状滤板；7、固定测量尺；8、把手；9、滑动杆；10、活动测量尺；11、第一弹簧；12、滑块；13、转动挡板；14、接料盒；15、条形槽；16、弹性组件；161、连接条；162、固定杆；163、第二弹簧；164、滑动环。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本申请实施例通过提供一种用于硅片精密切割检测设备，解决了现有硅片加工后检测测量的时候费时费力，且存在碎屑四处掉落的问题，实现硅片在切割完成后即可立即进行检测。

本申请实施例中的技术方案为解决上述技术问题，总体思路如下：

通过对现有的硅片加工流程进行了解发现硅片在切割完成后，将硅片移动至专门的测量设备上进行测量，不仅费时费力，而且在移动时，硅片表面切割形成的碎渣会四处掉落。

为了更好的理解上述技术方案，下面将结合说明书附图以及具体的实施方式对上述技术方案进行详细的说明。

一种用于硅片精密切割检测设备，如图1-4所示，包括加工台1和转动挡板13，加工台1的上表面设有滑动载板2，滑动载板2的上表面设有切割检测箱3，滑动载板2在加工台1上竖向滑动，切割检测箱3在滑动载板2上横向滑动，加工台1的顶部设有激光切割机，切割检测箱3的上表面固定安装有固定板4，固定板4的上表面一侧固定连接有固定测量尺7，固定板4的上表面另一侧滑动连接有活动测量尺10，转动挡板13的一侧设有接料盒14，转动挡板13的另一侧设有弹性组件16，转动挡板13靠近接料盒14的一侧向下倾斜。

如图3所示，转动挡板13转动连接在切割检测箱3的内部，接料盒14活动插接在切割检测箱3的侧面，方便转动挡板13上的碎屑落入到接料盒14内部进行收集。

如图1-2所示，固定板4的中部固定安装有网状滤板6，网状滤板6的上表面开设有滑槽5，活动测量尺10的下表面固定连接有滑块12，滑块12滑动连接在滑槽5的内部，活动测量尺10沿着滑槽5在网状滤板6上前后滑动。

如图2所示，切割检测箱3的外表面设有把手8，把手8的外表面固定连接有滑动杆9，滑动杆9活动插接在切割检测箱3的内部且滑动杆9与滑块12固定连接，滑动杆9的外表面活动套接有第一弹簧11，第一弹簧11活动卡接在切割检测箱3的内部，通过将把手8向外拉动，此时把手8通过滑动杆9带动活动测量尺10进行移动，最终使得硅片的先后两端分别与固定测量尺7和活动测量尺10相抵，同时弹簧被压缩。

如图4所示，弹性组件16包括连接条161、固定杆162、第二弹簧163和滑动环164，固定杆162固定连接在切割检测箱3的内底部，第二弹簧163活动套接在固定杆162的外表面，滑动环164活动套接在固定杆162的顶端外表面，连接条161固定连接在滑动环164的侧面。

如图3-4所示，连接条161滑动连接在切割检测箱3的外表面，转动挡板13的外表面开设有条形槽15，转动挡板13通过条形槽15活动卡接在固定杆162的外表面，滑动环164处于转动挡板13的上表面，通过将连接条161向下按压，使得转动挡板13一些向下移动，同时使得第二弹簧163被压缩，然后松开连接条161，此时在第二弹簧163的作用下，转动挡板13一端迅速向上弹起。

工作原理：该装置在使用时，通过将硅片放置在切割检测箱3的上表面且位于激光切割头的正下方，此时通过启动激光切割机，然后通过竖向拉动滑动载板2，使得滑动载板2带动切割检测箱3和硅片同时竖向移动，同时可通过横向拉动切割检测箱3，使得切割检测箱3带动硅片横向移动，以此进行切割，在切割完成后，通过将切割形成的两组硅片向两侧移动，使得硅片与固定板4的侧面相抵，然后通过将把手8向外拉动，此时把手8通过滑动杆9带动活动测量尺10进行移动，最终使得硅片的先后两端分别与固定测量尺7和活动测量尺10相抵，此时进行固定测量尺7和活动测量尺10外表面数值读数，所示数值之差即为硅片切割的前后偏差值；

同时在切割时，硅片所产生的碎屑通过网状滤板6掉落到转动挡板13的上表面，此时通过将连接条161向下按压，使得连接条161带动滑动环164向下移动，此时滑动环164挤压转动挡板13的一侧，使得转动挡板13一些向下移动，同时使得第二弹簧163被压缩，然后松开连接条161，此时在第二弹簧163的作用下，转动挡板13一端迅速向上弹起，对此重复，使得转动挡板13上的碎屑慢慢被抖落至接料盒14的内部，完成碎屑收集。

综上，与现有技术相比，具备以下有益效果：

1、该用于硅片精密切割检测设备，通过将切割形成的两组硅片向两侧移动，使得硅片与固定板4的侧面相抵，然后通过将把手8向外拉动，此时把手8通过滑动杆9带动活动测量尺10进行移动，最终使得硅片的先后两端分别与固定测量尺7和活动测量尺10相抵，此时进行固定测量尺7和活动测量尺10外表面数值读数，所示数值之差即为硅片切割的前后偏差值，方便迅速进行误差检测。

2、该用于硅片精密切割检测设备，通过将连接条161向下按压，使得连接条161带动滑动环164向下移动，此时滑动环164挤压转动挡板13的一侧，使得转动挡板13一些向下移动，同时使得第二弹簧163被压缩，然后松开连接条161，此时在第二弹簧163的作用下，转动挡板13一端迅速向上弹起，对此重复，使得转动挡板13上的碎屑慢慢被抖落至接料盒14的内部，避免切割碎屑四处掉落。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (7)

1.一种用于硅片精密切割检测设备，其特征在于，包括；

加工台(1)，所述加工台(1)的上表面设有滑动载板(2)，所述滑动载板(2)的上表面设有切割检测箱(3)，所述切割检测箱(3)的上表面固定安装有固定板(4)，所述固定板(4)的上表面一侧固定连接有固定测量尺(7)，所述固定板(4)的上表面另一侧滑动连接有活动测量尺(10)；

转动挡板(13)，所述转动挡板(13)的一侧设有接料盒(14)，所述转动挡板(13)的另一侧设有弹性组件(16)，所述转动挡板(13)靠近接料盒(14)的一侧向下倾斜。

2.如权利要求1所述的一种用于硅片精密切割检测设备，其特征在于，所述转动挡板(13)转动连接在切割检测箱(3)的内部，所述接料盒(14)活动插接在切割检测箱(3)的侧面。

3.如权利要求1所述的一种用于硅片精密切割检测设备，其特征在于，所述固定板(4)的中部固定安装有网状滤板(6)，所述网状滤板(6)的上表面开设有滑槽(5)，所述活动测量尺(10)的下表面固定连接有滑块(12)，所述滑块(12)滑动连接在滑槽(5)的内部。

4.如权利要求3所述的一种用于硅片精密切割检测设备，其特征在于，所述切割检测箱(3)的外表面设有把手(8)，所述把手(8)的外表面固定连接有滑动杆(9)，所述滑动杆(9)活动插接在切割检测箱(3)的内部且滑动杆(9)与滑块(12)固定连接。

5.如权利要求4所述的一种用于硅片精密切割检测设备，其特征在于，所述滑动杆(9)的外表面活动套接有第一弹簧(11)，所述第一弹簧(11)活动卡接在切割检测箱(3)的内部。

6.如权利要求1所述的一种用于硅片精密切割检测设备，其特征在于，所述弹性组件(16)包括连接条(161)、固定杆(162)、第二弹簧(163)和滑动环(164)，所述固定杆(162)固定连接在切割检测箱(3)的内底部，所述第二弹簧(163)活动套接在固定杆(162)的外表面，所述滑动环(164)活动套接在固定杆(162)的顶端外表面，所述连接条(161)固定连接在滑动环(164)的侧面。

7.如权利要求6所述的一种用于硅片精密切割检测设备，其特征在于，所述连接条(161)滑动连接在切割检测箱(3)的外表面，所述转动挡板(13)的外表面开设有条形槽(15)，所述转动挡板(13)通过条形槽(15)活动卡接在固定杆(162)的外表面，所述滑动环(164)处于转动挡板(13)的上表面。

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