CN216161737U - 一种新型csp灯具结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型属于灯具产品技术领域,具体公开一种新型CSP灯具结构,包括陶瓷基板,所述陶瓷基板的上表面设有若干间隔排布的CSP封装芯片,相邻的CSP封装芯片之间涂布有导电胶进行电连接,所述陶瓷基板的上下表面通过外封保护胶进行封装,所述陶瓷基板的两端部设有金属支架端子。该CSP灯具结构通过使用CSP封装技术的发光芯片,确保灯具较好的发光效果和散热性能,有效提高其使用寿命长和安全性能。
Description
技术领域
本实用新型属于灯具产品技术领域,特别涉及一种新型CSP灯具结构。
背景技术
传统使用的灯泡钨丝灯,使用钨丝来作为灯具的灯丝来制作灯具,钨丝灯是属于白炽灯中的一种,使用钨丝来制作白炽灯,当灯具在通电的情况下就会产生一定的热量,这样就使得灯具达到一定的白炽状态,最后在利用热量的辐射作用来产生我们可以看见的光源,这也就是我们所说的钨丝灯。
传统的钨丝灯存在有以下缺点:
1、钨丝灯泡在长期使用后,其会让灯泡内壁发黑,因为在使用中钨丝受热会产生钨气,这些气体在温度降低时会凝结在灯管壁上,严重影响灯具的美观和灯光的亮度效果。
2、钨丝灯泡使用寿命短,相比较于现在出现的节能灯,钨丝灯泡使用寿命较短,受其本身的性能影响,使用时间越长,灯泡内部的钨丝会越来越细,当其粗细状态达到一定的临界点时,再有电流经过,钨丝就会发生断裂现象,严重影响使用寿命和安全性能。
3、钨丝灯泡的颜色很单一,只有一个颜色,不具备色彩变化,不能对多颜色灯光的需求。
而CSP(Chip Scale Package)封装,是芯片级封装,CSP封装是最新一代的内存芯片封装技术,其技术性能又有了新的提升,CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1:1.14,同时,CSP封装内存不但体积小,同时也更薄,大大提高了内存芯片在长时间运行后的可靠性,线路阻抗显著减小,芯片速度也随之得到大幅度提高。此外,CSP封装可以从背面散热,散热性能好。
因此,研发一种能将CSP封装技术应用到灯具上的CSP灯具结构迫在眉睫。
实用新型内容
为了克服上述现有技术的不足,本实用新型提供了一种新型CSP灯具结构,该CSP灯具结构通过使用CSP封装技术的发光芯片,确保灯具较好的发光效果和散热性能,有效提高其使用寿命长和安全性能。
为了解决上述技术问题,本实用新型是按以下技术方案实现的:
本实用新型一种新型CSP灯具结构,包括陶瓷基板,所述陶瓷基板的上表面设有若干间隔排布的CSP封装芯片,相邻的CSP封装芯片之间涂布有导电胶进行电连接,所述陶瓷基板的上下表面通过外封保护胶进行封装,所述陶瓷基板的两端部设有金属支架端子。
作为上述技术的进一步改进,所述陶瓷基板在两端部与金属支架端子之间也涂覆有导电胶。
作为上述技术的更进一步改进,所述陶瓷基板为金属化陶瓷基板。
作为上述技术的更进一步改进,所述外封保护胶为环氧树脂胶或为硅胶。
作为上述技术的更进一步改进,所述导电胶通过银浆烧结、锡膏回流焊及附导电金属薄膜形成。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1.本实用新型所述的CSP灯具,其通过CSP封装发光芯片,充分利用CSP封装技术的优势,有效提高了CSP灯具的发光性能、使用寿命及使用安全性能;
2.本实用新型所述的CSP灯具,若干个CSP封装发光芯片间隔排布,相互之间通过导电胶进行导电连接,减少CSP封装发光芯片的使用成本,节约成本,重量减轻,更易做到小型化;
3.本实用新型所述的CSP灯具,可以根据实际需要制作成V型形状或W型形状后放进透明灯泡或透明灯管内部,造型多样化,亮度也能做到需求进行调节。
附图说明
下面结合附图和具体实施例对本实用新型做详细的说明:
图1是本实用新型所述的CSP灯具结构的主视图;
图2是本实用新型所述的CSP灯具结构的俯视图;
图3是本实用新型所述的CSP灯具结构的侧视图;
图4是本实用新型所述的CSP灯具结构的发光原理图。
具体实施方式
如图1至图3所示,本实用新型一种新型CSP灯具结构,包括陶瓷基板1,所述陶瓷基板1的上表面设有若干间隔排布的CSP封装芯片2,相邻的CSP封装芯片2之间涂布有导电胶3进行电连接,所述陶瓷基板1的上下表面通过外封保护胶4进行封装,所述陶瓷基板1 的两端部设有金属支架端子5。
此外,为了提高陶瓷基板和金属支架端子之间的电连接性能,所述陶瓷基板1在两端部与金属支架端子5之间也涂覆有导电胶。
在本实用新型中,所述陶瓷基板1为金属化陶瓷基板,所述外封保护胶4为环氧树脂胶或为硅胶;所述导电胶3通过银浆烧结、锡膏回流焊及附导电金属薄膜形成,具有较好的导电性能。
如图4所示,本实用新型CSP灯具结构,从正面发出的光线较多,且发光面光,发光效果好。
以上所述是本实用新型的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换,都不脱离本实用新型的保护范围。
Claims (5)
1.一种新型CSP灯具结构,其特征在于:包括陶瓷基板,所述陶瓷基板的上表面设有若干间隔排布的CSP封装芯片,相邻的CSP封装芯片之间涂布有导电胶进行电连接,所述陶瓷基板的上下表面通过外封保护胶进行封装,所述陶瓷基板的两端部设有金属支架端子。
2.根据权利要求1所述的新型CSP灯具结构,其特征在于:所述陶瓷基板在两端部与金属支架端子之间也涂覆有导电胶。
3.根据权利要求1所述的新型CSP灯具结构,其特征在于:所述陶瓷基板为金属化陶瓷基板。
4.根据权利要求1所述的新型CSP灯具结构,其特征在于:所述外封保护胶为环氧树脂胶或为硅胶。
5.根据权利要求1或4任一项所述的新型CSP灯具结构,其特征在于:所述导电胶通过银浆烧结、锡膏回流焊及附导电金属薄膜形成。
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2021
- 2021-09-16 CN CN202122251499.1U patent/CN216161737U/zh active Active
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