CN208967497U - 一种集成led灯 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种集成LED灯，包括外壳、引线、LED灯珠、设置在外壳外部的插口引线，所述LED灯珠通过COB封装工艺设于外壳内壁，所述引线一端与插口引线连接，另一端通过丝焊工艺与LED灯珠连通。本实用新型LED灯结构简单、设计合理，其直接通过外壳散热，散热效率显著提高；舍弃了钼片、LED灯板，简化了结构具有集成的效果，其生产工艺亦得到简化，LED灯生产效率大大提高，其生产成本可降低20%~30%，可带来极大的经济效益。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种集成LED灯。
背景技术
如图1所示为现有插口类 LED灯的结构示意图，其包括：玻璃管1，LED灯板2，钼片3，引线4，封泡5，其工艺为：在LED灯板一端焊好钼片、引线，其中引线穿过钼片与LED灯板焊接，把焊好钼片、引线的LED灯板放到玻璃管中，然后对玻璃管内灌充惰性气体，并对玻璃管进行封泡和夹封处理，使玻璃管内形成封闭结构防止气体泄漏，此种LED灯具有以下缺点：1、对玻璃管一段进行封泡处理，需要高温烧熔玻璃，容易损坏LED灯板；2、玻璃烧熔后夹封，玻璃存在应力，容易断裂；3、玻璃烧熔时为防止引线受热膨胀后冷却使引线与玻璃之间存在缝隙，需要和钼片配合使用，其中钼片和引线热膨胀系数一致；4、LED灯产生的热量的通过LED灯板-惰性气体-玻璃管散热，因惰性气体的导热系数不高（通常灌充惰性气体为氦气，其0摄氏度导热系数0.144W/(m. ℃)），导致LED灯板上的热量无法快速散出，LED灯的光衰大，寿命短；4、LED灯生产工艺繁琐，过程复杂，生产成本高，产品良品率低。
COB封装，全称为板上芯片封装（ChipOnBoard,COB)，就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接。如果裸芯片直接暴露在空气中，易受污染或人为损坏，影响或破坏芯片功能，于是就用胶把芯片和键合引线包封起来，人们也称这种封装形式为软包封，其工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖芯片安放点，然后将芯片直接安放在基底表面，热处理至芯片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的工艺建立适当的电气连接。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种结构简单、设计合理，散热效果好，同时生产成本低的集成LED灯。
为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：一种集成LED灯，包括外壳、引线、若干LED灯珠、设置在外壳外部的插口引线，所述LED灯珠通过COB封装工艺设于外壳内壁，所述引线一端与插口引线连接，另一端通过丝焊工艺与LED灯珠连接。
进一步的，所述外壳包括壳体和盖体，所述壳体上设有用于安装LED灯珠的安装槽、容置引线的容置槽，所述容置槽为通槽，其与安装槽连通且贯穿外壳。
进一步的，所述容置槽包括两个。
进一步的，所述壳体和盖体通过热熔固定或胶水粘接固定。
进一步的，所述外壳内壁还设有荧光粉。
进一步的，所述外壳为玻璃外壳。
与现有技术相比，本实用新型LED灯结构简单、设计合理，其直接通过外壳散热，散热效率显著提高；舍弃了钼片、LED灯板，简化了结构具有集成的效果，其生产工艺亦得到简化，LED灯生产效率大大提高，其生产成本可降低20%~30%，可带来极大的经济效益。
附图说明
图1为现有LED灯的结构示意图；
图2为本实用新型LED灯内部结构示意图；
图3为本实用新型LED灯外壳示意图。
图中：1-玻璃管，2-LED灯板，3-钼片，4-引线；5-封泡；10-外壳，11-LED灯珠，13-壳体，14-盖体，15-安装槽，16-容置槽，20-引线，30-插口引线。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
实施例
请参阅图1和图2，本实用新型公开了一种集成LED灯，包括外壳、引线、若干LED灯珠、设置在外壳外部的插口引线，所述LED灯珠通过COB封装工艺设于外壳内壁，所述引线一端与插口引线连接，另一端通过丝焊工艺与LED灯珠连接，LED灯使用时插口引线直接插入与之匹配的电源插座。
本实施例中，所述外壳包括壳体和盖体，所述壳体和盖体通过热熔固定或胶水粘接固定，所述壳体上设有用于安装LED灯珠的安装槽、容置引线的容置槽，所述容置槽包括两个，所述容置槽为通槽，其与安装槽连通且贯穿外壳，引线位于容置槽内，一端与插口引线连接，另一端通过丝焊工艺与LED灯珠连接，即通过导电丝建立电气连接，导电丝可为金丝或银丝（丝焊工艺所用导电丝图中未示出），容置槽的设置使得引线、插口引线更稳定，从而提高了LED灯整体的稳定性。
本实施例中，所述外壳内壁还设有荧光粉，荧光粉可以为各种颜色，从而可得到得到各种灯光颜色的LED灯。
本实施例中，所述外壳为玻璃外壳，当然，也可以是其他透光且导热性好的材料。
本实用新型将LED灯珠通过COB封装技术直接安装在灯体的外壳内壁，LED灯直接通过外壳散热，其散热效率显著提高，此外，此种设计舍弃了钼片、LED灯板，简化了结构具有集成的效果，其生产工艺亦得到简化，LED灯生产效率大大提高，其生产成本可降低20%~30%，可带来极大的经济效益。
以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。
Claims (6)
1.一种集成LED灯，其特征在于：包括外壳、引线、若干LED灯珠、设置在外壳外部的插口引线，所述LED灯珠通过COB封装工艺设于外壳内壁，所述引线一端与插口引线连接，另一端通过丝焊工艺与LED灯珠连通。
2.如权利要求1所述的一种集成LED灯，其特征在于：所述外壳包括壳体和盖体，所述壳体上设有用于安装LED灯珠的安装槽、容置引线的容置槽，所述容置槽为通槽，其与安装槽连通且贯穿外壳。
3.如权利要求2所述的一种集成LED灯，其特征在于：所述容置槽包括两个。
4.如权利要求2或3所述的一种集成LED灯，其特征在于：所述壳体和盖体通过热熔固定或胶水粘接固定。
5.如权利要求1所述的一种集成LED灯，其特征在于：所述外壳内壁还设有荧光粉。
6.如权利要求1所述的一种集成LED灯，其特征在于：所述外壳为玻璃外壳。
Priority Applications (1)
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Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
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Family Applications (1)
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112185896A (zh) * | 2020-09-30 | 2021-01-05 | 赵海洪 | 灯串的制作方法以及灯串 |
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2018
- 2018-12-06 CN CN201822041760.3U patent/CN208967497U/zh active Active
Cited By (2)
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| CN112185896A (zh) * | 2020-09-30 | 2021-01-05 | 赵海洪 | 灯串的制作方法以及灯串 |
| CN112185896B (zh) * | 2020-09-30 | 2023-05-02 | 江西橙子光电科技有限公司 | 灯串的制作方法以及灯串 |
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