CN112185896B - 灯串的制作方法以及灯串 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种灯串的制作方法，包括提供A型发光芯片和B型发光芯片；将A型发光芯片和B型发光芯片依次交替布置并且布置四条间隔并基本沿着芯片布置方向延伸的引线；切断连接相邻的上游A型发光芯片的第一信号输入焊盘和下游B型发光芯片的第二信号输出焊盘的引线、以及切断连接相邻的上游B型发光芯片的第二信号输入焊盘和下游A型发光芯片的第一信号输出焊盘的引线。本发明能够提高带信号传输功能的灯串的制作效率。

Description

灯串的制作方法以及灯串
技术领域
本发明涉及灯串技术领域，尤其涉及一种灯串的制作方法以及灯串。
背景技术
灯串是将多个发光灯珠依次串联而得，通过串联的方式，电源为每个发光灯珠提供电能。现有的串联方式大多是将上一个发光芯片的正极焊盘连接到下一个发光芯片的负极焊盘，依次方式循环得到灯串，然后通过输入高压电流实现灯串的发光，这种串联方式需要使用到较高压电流而比较耗能，在一些场景下并不适用，而且由于不存在信号，因此每个发光芯片的发光无法控制。有的发光芯片虽然连接的信号线，但是信号线焊接比较麻烦，例如CN109219196A所公开的双输入串行级联的防反接电路及应用该电路的LED灯条，每个发光芯片需要单独得地焊接信号线。
发明内容
本发明提供一种灯串的制作方法以及灯串，提高带信号传输功能的灯串的制作效率。
本发明提供一种灯串的制作方法，包括：
提供A型发光芯片和B型发光芯片；其中，A型发光芯片包括间隔设置的第一正极焊盘、第一负极焊盘、第一信号输入焊盘、第一信号输出焊盘，B型发光芯片包括间隔设置并与第一正极焊盘位置相对应的第二正极焊盘、与第一负极焊盘位置相对应的第二负极焊盘、与第一信号输入焊盘相对应的第二信号输出焊盘、与第一信号输出焊盘位置相对应的第二信号输入焊盘；
将A型发光芯片和B型发光芯片依次交替布置并且布置四条间隔并基本沿着芯片布置方向延伸的引线，使得：一引线焊接所有的第一正极焊盘以及所有的第二正极焊盘、一引线焊接所有的第一负极焊盘以及所有的第二负极焊盘、一引线焊接所有的第一信号输入焊盘以及所有的第二信号输出焊盘、一引线焊接所有的第一信号输出焊盘以及所有的第二信号输入焊盘；
切断连接相邻的上游A型发光芯片的第一信号输入焊盘和下游B型发光芯片的第二信号输出焊盘的引线、以及切断连接相邻的上游B型发光芯片的第二信号输入焊盘和下游A型发光芯片的第一信号输出焊盘的引线。
进一步的，所述信号输入焊盘和所述信号输出焊盘分别位于正极焊盘和负极焊盘的两端。
相较于现有技术，本发明提供的灯串制作方法，具有信号传输功能，更加节能，适用场景更广泛，制作方便，更加高效。
附图说明
图1为A型发光芯片和B型发光芯片的具体结构示意图。
图2为发光芯片与引线焊接后的结构示意图。
图3为引线切断后的结构示意图。
具体实施方式
下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得所有其他实施例，都属于本发明的保护范围。可以理解的是，附图仅仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。附图中显示的连接关系仅仅是为了便于清晰描述，并不限定连接方式。
本发明一具体实施方式提供一种灯串的制作方法，包括：
S10：提供A型发光芯片100和B型发光芯片200。
如图1所示，A型发光芯片100和B型发光芯片200的结构有所不同。
A型发光芯片100包括间隔设置的第一正极焊盘110、第一负极焊盘120、第一信号输入焊盘130、第一信号输出焊盘140，第一正极焊盘110、第一负极焊盘120、第一信号输入焊盘130、第一信号输出焊盘140沿着纵向分布。
B型发光芯片200包括间隔设置并与第一正极焊盘110位置相对应的第二正极焊盘210、与第一负极焊盘120位置相对应的第二负极焊盘220、与第一信号输入焊盘130相对应的第二信号输出焊盘240、与第一信号输出焊盘140位置相对应的第二信号输入焊盘230，第二正极焊盘210、第二负极焊盘220、第二信号输出焊盘240、第二信号输入焊盘230沿着纵向分布。
具体的，在图1所示，A型发光芯片100具有纵向下依次设置的第一信号输入焊盘130、第一正极焊盘110、第一负极焊盘120、第一信号输出焊盘140。第一信号输入焊盘130和第一信号输出焊盘140位于第一正极焊盘110和第一负极焊盘120的两端，靠近A型发光芯片100的边缘，这样便于后续的引线切断，在后续切断时，可避免剪切到连接正极焊盘和负极焊盘的引线。
A型发光芯片100本身集成有信号处理电路，信号从第一信号输入焊盘130进入至A型发光芯片100的信号处理电路，并从第一信号输出焊盘140发出。A型发光芯片100的信号处理电路能够依据所接收到的信号对A型发光芯片100的发光二极管的发光情况进行控制。
B型发光芯片200具有纵向下依次设置的第二信号输出焊盘240、第二正极焊盘210、第二负极焊盘220、第二信号输入焊盘230，这样使得第二信号输出焊盘240与第一信号输入焊盘130对应，第二正极焊盘210与第一正极焊盘110对应，第二负极焊盘220与第一负极焊盘120对应，第二信号输入焊盘230与第一信号输出焊盘140对应。
同样的，B型发光芯片200本身集成有信号处理电路，信号从第二信号输入焊盘230进入至B型发光芯片200的信号处理电路，并从第二电路信号输出焊盘发出。B型发光芯片200的信号处理电路能够依据所接收到的信号对B型发光芯片200的发光二极管的发光情况进行控制。
S20：将A型发光芯片100和B型发光芯片200依次交替布置并且布置四条间隔并基本沿着芯片布置方向延伸的引线。
如图2所示，四根引线分为第一引线310、第二引线320、第三引线330和第四引线340。第一引线310、第二引线320、第三引线330和第四引线340基本平行，并朝着横向右延伸。
在具体实施时，引线采用裸线，并且可以设置一个基板，在基板上设置四个平行的线槽，将第一引线310、第二引线320、第三引线330和第四引线340分别设置在四个线槽内，然后将A型发光芯片100和B型发光芯片200沿着引线间隔地交替布置，A型发光芯片100上的各焊盘以及B型发光芯片200的各焊盘相应地与引线焊接。
第一引线310焊接所有的第一信号输入焊盘130以及所有的第二信号输出焊盘240。
第二引线320焊接所有的第一正极焊盘110和第二正极焊盘210。第三引线330焊接所有的第一负极焊盘120和第二负极焊盘220。
第四引线340焊接所有的第一信号输出焊盘140以及所有的第二信号输入焊盘230。
S30：切断连接相邻的上游A型发光芯片100的第一信号输入焊盘130和下游B型发光芯片200的第二信号输出焊盘240的引线、以及切断连接相邻的上游B型发光芯片200的第二信号输入焊盘230和下游A型发光芯片100的第一信号输出焊盘140的引线。
最终得到的灯串结构如图3所示。信号从上游处的第一引线310输入到A型发光芯片100中，然后从A型发光芯片100的第一信号输出焊盘140输出并经第四引线340输入到下游B型发光芯片200中，然后从B型发光芯片200的第二输出焊盘240输出并再经第一引线310输出，以此往复，信号将经过有所的发光芯片，电源正极连接第二引线320，电源负极连接第三引线330，经引线第二引线320以及第三引线330将电能输送到每一发光芯片，本发明提供的灯串制作方法，具有信号传输功能，更加节能，适用场景更广泛，制作方便，更加高效。
以上仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包括在本发明的保护范围之内。

Claims (3)

1.一种灯串的制作方法，其特征在于，包括：
提供A型发光芯片和B型发光芯片；其中，A型发光芯片包括间隔设置的第一正极焊盘、第一负极焊盘、第一信号输入焊盘、第一信号输出焊盘， B型发光芯片包括间隔设置并与第一正极焊盘位置相对应的第二正极焊盘、与第一负极焊盘位置相对应的第二负极焊盘、与第一信号输入焊盘相对应的第二信号输出焊盘、与第一信号输出焊盘位置相对应的第二信号输入焊盘；
将A型发光芯片和B型发光芯片依次交替布置并且布置四条间隔并基本沿着芯片布置方向延伸的引线，使得：一引线焊接所有的第一正极焊盘以及所有的第二正极焊盘、一引线焊接所有的第一负极焊盘以及所有的第二负极焊盘、一引线焊接所有的第一信号输入焊盘以及所有的第二信号输出焊盘、一引线焊接所有的第一信号输出焊盘以及所有的第二信号输入焊盘；具体的，引线采用裸线，设置一个基板，在基板上设置四个平行的线槽，将上述四引线分别设置在四个线槽内，A型发光芯片上的各焊盘以及B型发光芯片的各焊盘相应地与引线焊接；
切断连接相邻的上游A型发光芯片的第一信号输入焊盘和下游B型发光芯片的第二信号输出焊盘的引线、以及切断连接相邻的上游B型发光芯片的第二信号输入焊盘和下游A型发光芯片的第一信号输出焊盘的引线。
2.根据权利要求1所述的灯串的制作方法，其特征在于，所述信号输入焊盘和所述信号输出焊盘分别位于正极焊盘和负极焊盘的两端。
3.一种灯串，其通过如权利要求1或2所述的制作方法制作而得。
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