CN216057638U - 一种高密度多层镀金印刷线路板 - Google Patents

一种高密度多层镀金印刷线路板 Download PDF

Info

Publication number
CN216057638U
CN216057638U CN202122250659.0U CN202122250659U CN216057638U CN 216057638 U CN216057638 U CN 216057638U CN 202122250659 U CN202122250659 U CN 202122250659U CN 216057638 U CN216057638 U CN 216057638U
Authority
CN
China
Prior art keywords
plate
connecting plate
heat
groove
gold
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202122250659.0U
Other languages
English (en)
Inventor
林成都
林相暖
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nanjing Nengyue Technology Co ltd
Original Assignee
Nanjing Nengyue Technology Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nanjing Nengyue Technology Co ltd filed Critical Nanjing Nengyue Technology Co ltd
Priority to CN202122250659.0U priority Critical patent/CN216057638U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN216057638U publication Critical patent/CN216057638U/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

本实用新型公开了一种高密度多层镀金印刷线路板,包括顶板、中板和底板,所述中板位于顶板和底板之间,所述顶板的底面和底板的顶面均设置有连接板A,所述中板的两侧表面对称设置有连接板B,所述连接板A的一侧均开设有和连接板B相对应的连接槽,所述连接板B嵌入到连接槽的内部,所述连接板A的内部相对于连接板B的对角处开设有内槽,所述内槽和连接槽相通,所述内槽的内部设置有限位杆件;通过设计的连接板A、连接板B和连接槽,能够对顶板、中板和底板进行连接,且对于三者之间的拆装操作十分的简单快捷,提升了拆装的效率,给人们带来了方便。

Description

一种高密度多层镀金印刷线路板
技术领域
本实用新型属于印刷线路板技术领域,具体涉及一种高密度多层镀金印刷线路板。
背景技术
印刷线路板在电子工业中已经成了占据了重要的地位。近十几年来,我国印制线路板制造行业发展迅速,随着要求的不断提高,传统的单层印刷线路板已经不能满足现代产品的要求,因此诞生了越来越多的多层印刷线路板,现有一种高密度多层镀金印刷线路板。
现有的各个线路板之间的安装连接过程都十分的复杂,不够简单快捷,在进行组装拆卸时十分的麻烦,给人们带来了不便;同时现有多层线路板的散热效果一般,其内部容易积累热量,不利于线路板的正常使用。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种高密度多层镀金印刷线路板,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种高密度多层镀金印刷线路板,包括顶板、中板和底板,所述中板位于顶板和底板之间,所述顶板的底面和底板的顶面均设置有连接板A,所述中板的两侧表面对称设置有连接板B,所述连接板A的一侧均开设有和连接板B相对应的连接槽,所述连接板B嵌入到连接槽的内部,所述连接板A的内部相对于连接板B的对角处开设有内槽,所述内槽和连接槽相通,所述内槽的内部设置有限位杆件,所述连接板B的对角处开设有和限位杆件端部相对应的限位槽,所述限位杆件的一端贯穿至限位槽内部。
优选的,所述顶板的顶面对称设置有两个散热片,所述散热片的底部固定有导热杆,所述顶板、中板、底板、连接板A和连接板B的内部均开设有供导热杆贯穿的多个通孔,所述底板的底面相对于导热杆的底端固定有底块,所述导热杆的底端伸入到底块的内部,所述导热杆和底块之间通过螺栓相固定,所述顶板、中板和底板内部通孔的内壁均设置有硅脂层,所述硅脂层和导热杆的表面紧贴。
优选的,所述散热片俯视呈矩形,所述散热片的上表面等距离开设有多个散热槽。
优选的,所述限位杆件和内槽的内壁之间设置有弹簧,所述弹簧的两端分别与限位杆件和内槽相固定。
优选的,所述连接板A的两侧表面相对于内槽的一侧均开设有拨动槽,所述拨动槽的内部设置有拨动片,所述限位杆件的另一端伸入到拨动槽的内部并和拨动片相固定。
优选的,所述连接板A的四角与顶板和底板之间均通过胶条胶接连接,所述连接板B的四角和中板之间均通过胶条胶接连接。
优选的,所述顶板、中板和底板的上表面均设置有镀金层,所述镀金层的表面焊接有电路元件。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1、通过设计的连接板A、连接板B和连接槽,能够对顶板、中板和底板进行连接,且对于三者之间的拆装操作十分的简单快捷,提升了拆装的效率,给人们带来了方便。
2、通过设计的导热杆和散热片,能够及时地将线路板内部的热量传递出去,散热效率高,避免线路板内部温度过高而对线路板的使用造成影响,提升了线路板的使用寿命。
附图说明
图1为本实用新型的立体图;
图2为本实用新型的正视剖视图;
图3为本实用新型顶板、中板和底板连接处的局部剖视图;
图4为本实用新型图1中拨动片处的俯视剖视图;
图5为本实用新型导热杆和通孔连接处的局部剖视图;
图中:1、顶板;2、中板;3、底板;4、散热片;5、连接板A;6、拨动片;7、连接板B;8、连接槽;9、导热杆;10、通孔;11、底块;12、内槽;13、限位杆件;14、拨动槽;15、镀金层;16、限位槽;17、散热槽;。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
实施例
请参阅图1至图5,本实用新型提供一种技术方案:一种高密度多层镀金印刷线路板,包括顶板1、中板2和底板3,中板2位于顶板1和底板3之间,三者构成多层线路板的基本结构,顶板1的底面和底板3的顶面均设置有连接板A5,中板2的两侧表面对称设置有连接板B7,连接板A5的一侧均开设有和连接板B7相对应的连接槽8,通过设计的连接板A5、连接板B7和连接槽8,能够对顶板1、中板2和底板3进行连接,且对于三者之间的拆装操作十分的简单快捷,提升了拆装的效率,给人们带来了方便,连接板B7嵌入到连接槽8的内部,连接板A5的内部相对于连接板B7的对角处开设有内槽12,用来设置限位杆件13,内槽12和连接槽8相通,内槽12的内部设置有限位杆件13,连接板B7的对角处开设有和限位杆件13端部相对应的限位槽16,限位杆件13的一端贯穿至限位槽16内部,来对连接板A5和连接板B7进行固定。
本实施例中,优选的,顶板1的顶面对称设置有两个散热片4,散热片4的底部固定有导热杆9,通过设计的导热杆9和散热片4,能够及时地将线路板内部的热量传递出去,散热效率高,避免线路板内部温度过高而对线路板的使用造成影响,提升了线路板的使用寿命,顶板1、中板2、底板3、连接板A5和连接板B7的内部均开设有供导热杆9贯穿的多个通孔10,底板3的底面相对于导热杆9的底端固定有底块11,导热杆9的底端伸入到底块11的内部,导热杆9和底块11之间通过螺栓相固定,保证了导热杆9和散热片4的稳定,顶板1、中板2和底板3内部通孔10的内壁均设置有硅脂层,硅脂层和导热杆9的表面紧贴,提升了接触的紧密性,保证了散热效率。
本实施例中,优选的,散热片4俯视呈矩形,散热片4的上表面等距离开设有多个散热槽17,增大了散热片4和空气的接触面积,提升了散热效率。
本实施例中,优选的,限位杆件13和内槽12的内壁之间设置有弹簧,弹簧的两端分别与限位杆件13和内槽12相固定,用以进行限位杆件13的复位。
本实施例中,优选的,连接板A5的两侧表面相对于内槽12的一侧均开设有拨动槽14,拨动槽14的内部设置有拨动片6,限位杆件13的另一端伸入到拨动槽14的内部并和拨动片6相固定,便于对限位杆件13进行移动。
本实施例中,优选的,连接板A5的四角与顶板1和底板3之间均通过胶条胶接连接,连接板B7的四角和中板2之间均通过胶条胶接连接,避免连接板A5和连接板B7与线路板直接接触。
本实施例中,优选的,顶板1、中板2和底板3的上表面均设置有镀金层15,用于进行焊接电路元件,镀金层15的表面焊接有电路元件,电路元件的密度大,线路板工作效率高。
本实用新型的工作原理及使用流程:该线路板在进行组装时,先拨动底板3顶面连接板A5两侧的拨动片6,让拨动片6带动限位杆件13在内槽12的内部滑动,直至限位杆件13的一端被完全收回至内槽12的内部,然后将中板2底部的连接板B7放置在连接槽8的内部,随后松开拨动片6,在弹簧的作用下,限位杆件13的一端会嵌入到限位槽16的内部,完成对连接板B7的固定,此时中板2和底板3被安装到一起,再按上述方式将顶板1安装在中板2的顶部,便完成了对顶板1、中板2和底板3的组装,随后再将导热杆9的底端依次贯穿多个通孔10直至伸入到底块11的内部,再利用螺栓完成对导热杆9的固定,整个多层线路板便组装完毕,线路板在使用时,其内部会发热,这些热量会由导热杆9传递到散热片4上,并由散热片4发散到空气中,完成散热工作,保证了线路板内部的正常温度,若要对线路板进行拆卸,则先将螺栓拆下,然后将导热杆9从通孔10的内部取出,随后再拨动其中一个连接板A5两侧的拨动片6,让限位杆件13的端部从限位槽16的内部脱离出来,连接板B7和连接槽8之间的固定被解除,使用者可按此方式对线路板进行拆卸。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (7)

1.一种高密度多层镀金印刷线路板,包括顶板(1)、中板(2)和底板(3),其特征在于:所述中板(2)位于顶板(1)和底板(3)之间,所述顶板(1)的底面和底板(3)的顶面均设置有连接板A(5),所述中板(2)的两侧表面对称设置有连接板B(7),所述连接板A(5)的一侧均开设有和连接板B(7)相对应的连接槽(8),所述连接板B(7)嵌入到连接槽(8)的内部,所述连接板A(5)的内部相对于连接板B(7)的对角处开设有内槽(12),所述内槽(12)和连接槽(8)相通,所述内槽(12)的内部设置有限位杆件(13),所述连接板B(7)的对角处开设有和限位杆件(13)端部相对应的限位槽(16),所述限位杆件(13)的一端贯穿至限位槽(16)内部。
2.根据权利要求1所述的一种高密度多层镀金印刷线路板,其特征在于:所述顶板(1)的顶面对称设置有两个散热片(4),所述散热片(4)的底部固定有导热杆(9),所述顶板(1)、中板(2)、底板(3)、连接板A(5)和连接板B(7)的内部均开设有供导热杆(9)贯穿的多个通孔(10),所述底板(3)的底面相对于导热杆(9)的底端固定有底块(11),所述导热杆(9)的底端伸入到底块(11)的内部,所述导热杆(9)和底块(11)之间通过螺栓相固定,所述顶板(1)、中板(2)和底板(3)内部通孔(10)的内壁均设置有硅脂层,所述硅脂层和导热杆(9)的表面紧贴。
3.根据权利要求2所述的一种高密度多层镀金印刷线路板,其特征在于:所述散热片(4)俯视呈矩形,所述散热片(4)的上表面等距离开设有多个散热槽(17)。
4.根据权利要求1所述的一种高密度多层镀金印刷线路板,其特征在于:所述限位杆件(13)和内槽(12)的内壁之间设置有弹簧,所述弹簧的两端分别与限位杆件(13)和内槽(12)相固定。
5.根据权利要求1所述的一种高密度多层镀金印刷线路板,其特征在于:所述连接板A(5)的两侧表面相对于内槽(12)的一侧均开设有拨动槽(14),所述拨动槽(14)的内部设置有拨动片(6),所述限位杆件(13)的另一端伸入到拨动槽(14)的内部并和拨动片(6)相固定。
6.根据权利要求1所述的一种高密度多层镀金印刷线路板,其特征在于:所述连接板A(5)的四角与顶板(1)和底板(3)之间均通过胶条胶接连接,所述连接板B(7)的四角和中板(2)之间均通过胶条胶接连接。
7.根据权利要求1所述的一种高密度多层镀金印刷线路板,其特征在于:所述顶板(1)、中板(2)和底板(3)的上表面均设置有镀金层(15),所述镀金层(15)的表面焊接有电路元件。
CN202122250659.0U 2021-09-17 2021-09-17 一种高密度多层镀金印刷线路板 Active CN216057638U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202122250659.0U CN216057638U (zh) 2021-09-17 2021-09-17 一种高密度多层镀金印刷线路板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202122250659.0U CN216057638U (zh) 2021-09-17 2021-09-17 一种高密度多层镀金印刷线路板

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN216057638U true CN216057638U (zh) 2022-03-15

Family

ID=80599076

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202122250659.0U Active CN216057638U (zh) 2021-09-17 2021-09-17 一种高密度多层镀金印刷线路板

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN216057638U (zh)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101507668B1 (ko) 고전력 led 방열판 구조의 제조 방법
CN110475422B (zh) 一种印刷电路板的散热结构
CN206042519U (zh) 一种快速散热电路板
CN216057638U (zh) 一种高密度多层镀金印刷线路板
CN110062555B (zh) 散热模块及光模块
CN201038159Y (zh) 具导热效能的发光二极管模块基板
CN210694484U (zh) 一种结合精度高的多层柔性电路板
CN214014629U (zh) 一种具有散热功能的多层板线路板
CN213638357U (zh) 高精密度内嵌超高导热陶瓷块的双面铝基板
CN212628553U (zh) 一种具有多散热孔的pcb电路板
CN203131486U (zh) 组合式发光二极管灯具结构
CN215121312U (zh) 一种高强度节能型ldec线路板
KR20100091865A (ko) 방열장치
CN215871965U (zh) 一种高导热型电路板
CN215734990U (zh) 一种高散热双层pcb板
CN111132454A (zh) 一种拼接式印刷电路基板结构
CN212163812U (zh) 一种高导热多层印制电路板
CN219305250U (zh) 一种可扩展的线路板组件
CN218119698U (zh) 一种绝缘铝基板
CN213280237U (zh) 功率器件散热固定装置
CN210725794U (zh) 一种具有可调节连接件的散热型覆铜板
CN220398289U (zh) 一种组合式散热器铝材
CN211959655U (zh) 一种防pcb打螺丝变形的散热器
CN219800834U (zh) 散热均匀的半导体芯片封装用底座
CN221103634U (zh) 一种具有热散发模块的电路板

Legal Events

Date Code Title Description
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant