CN212163812U - 一种高导热多层印制电路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及电路板技术领域，具体为一种高导热多层印制电路板，单面板、双面板、导热板和散热块，单面板为两块，双面板位于两块单面板之间，导热板为两块，其中一块导热板嵌设于双面板顶面和单面板之间，另一块导热板嵌设于双面板底面和单面板之间，导热板两侧焊接有两块散热块，单面板、双面板和导热板的长宽一致，导热板厚度为1～1.5mm，导热板、散热块均为纯铜或纯铝材质，本实用新型在电路板工作时，电路板产生的热量通过导热硅胶快速传递至导热板上，由于导热板上设置有导热凸起，可大大增加导热板的吸热面积，从而提高导热板的导热速率。

Description

一种高导热多层印制电路板

技术领域

本实用新型涉及印制电路板技术领域，具体为一种高导热多层印制电路板。

背景技术

PCB多层板是指用于电器产品中的多层线路板，多层板用上了更多单面板或双面板的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。常见的多层板一般为4层板或6层板，复杂的多层板可达几十层。

目前的多层印制电路板在工作时，电器元件会产生大量的热量，会造成电路板内部热量不能及时散去，从而容易引起电路板的损坏，降低了电路板的使用寿命，为此，我们提出了一种高导热多层印制电路板以良好的解决上述弊端。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种高导热多层印制电路板，以解决上述背景技术中提出的问题。

本实用新型的上述实用新型目的是通过以下技术方案得以实现的：

一种高导热多层印制电路板，包括：单面板、双面板、导热板和散热块，所述单面板为两块，所述双面板位于两块所述单面板之间，所述导热板为两块，其中一块所述导热板嵌设于双面板顶面和单面板之间，另一块所述导热板嵌设于双面板底面和单面板之间，所述导热板两侧焊接有两块散热块。

进一步的，所述单面板、双面板和导热板的长宽一致，所述导热板厚度为1～1.5mm。

进一步的，所述导热板、散热块均为纯铜或纯铝材质。

进一步的，两块所述导热板上下表面均成型有散热凸起，所述散热凸起与呈波浪状排列，所述散热凸起与两块单面板及双面板之间通过导热硅胶粘接为一体。

进一步的，所述散热块与单面板侧面及双面板侧面的间隙处均填充有导热硅胶。

进一步的，所述散热块中心位置沿其长度方向穿设有通风道，所述散热块的通风道内沿其长度方向成型有若干块散热片，所述散热片横截面呈锥形，且散热片呈环形均匀分布于通风道内。

进一步的，所述通风道一端设置有散热风扇，所述散热风扇出风面正对通风道内，所述散热风扇通过螺栓与散热块固定连接，且散热风扇通过导线与外界电源电性连接。

与现有技术相比，本实用新型提供了一种高导热多层印制电路板，具备以下有益效果：

本实用新型，电路板工作时，电路板产生的热量通过导热硅胶快速传递至导热板上，由于导热板上设置有导热凸起，可大大增加导热板的吸热面积，从而提高导热板的导热速率，热量通过导热板传递至散热块上，启动散热风扇，散热风扇对准散热块上的通风道内进行吹风散热，由于散热块上的通风道内设置有散热片，可大大增加散热块的散热面积，以此加快电路板的整体散热速度，达到更好的散热效果，从而延长电路板的使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为本实用新型的主视结构示意图；

图3为本实用新型的图2的A处放大结构示意图。

图中：1-单面板；2-双面板；3-导热板；4-散热块；5-散热凸起；6-导热硅胶；7-通风道；8-散热片；9-散热风扇。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例：请参阅图1至3，本实用新型提供一种技术方案：一种高导热多层印制电路板，包括：单面板1、双面板2、导热板3和散热块4，单面板1为两块，双面板2位于两块单面板1之间，导热板3为两块，其中一块导热板3嵌设于双面板2顶面和单面板1之间，另一块导热板3嵌设于双面板2底面和单面板1之间，导热板3两侧焊接有两块散热块4，单面板1、双面板2和导热板3的长宽一致，导热板3厚度为1～1.5mm，导热板3、散热块4均为纯铜或纯铝材质。

其中，两块导热板3上下表面均成型有散热凸起5，散热凸起5与呈波浪状排列，散热凸起5与两块单面板1及双面板2之间通过导热硅胶6粘接为一体，散热块4与单面板1侧面及双面板2侧面的间隙处均填充有导热硅胶6，电路板工作时，电路板产生的热量通过导热硅胶6快速传递至导热板3上，由于导热板3上设置有导热凸起5，可大大增加导热板3的吸热面积，从而提高导热板3的导热速率。

其中，散热块4中心位置沿其长度方向穿设有通风道7，散热块4的通风道7内沿其长度方向成型有若干块散热片8，散热片8横截面呈锥形，且散热片8呈环形均匀分布于通风道7内，通风道7一端设置有散热风扇9，散热风扇9出风面正对通风道7内，散热风扇9通过螺栓与散热块4固定连接，且散热风扇9通过导线与外界电源电性连接，热量通过导热板3传递至散热块4上，启动散热风扇9，散热风扇9对准散热块4上的通风道7内进行吹风散热，由于散热块4上的通风道7内设置有散热片8，可大大增加散热块4的散热面积，以此加快电路板的整体散热速度，达到更好的散热效果，从而延长电路板的使用寿命。

工作原理：本实用新型在使用过程中，电路板工作时，电路板产生的热量通过导热硅胶6快速传递至导热板3上，由于导热板3上设置有导热凸起5，可大大增加导热板3的吸热面积，从而提高导热板3的导热速率，然后，热量通过导热板3传递至散热块4上，启动散热风扇9，散热风扇9对准散热块4上的通风道7内进行吹风散热，由于散热块4上的通风道7内设置有散热片8，可大大增加散热块4的散热面积，以此加快电路板的整体散热速度，达到更好的散热效果，从而延长电路板的使用寿命。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (7)

1.一种高导热多层印制电路板，包括：单面板(1)、双面板(2)、导热板(3)和散热块(4)，其特征在于：所述单面板(1)为两块，所述双面板(2)位于两块所述单面板(1)之间，所述导热板(3)为两块，其中一块所述导热板(3)嵌设于双面板(2)顶面和单面板(1)之间，另一块所述导热板(3)嵌设于双面板(2)底面和单面板(1)之间，所述导热板(3)两侧焊接有两块散热块(4)。

2.根据权利要求1所述的一种高导热多层印制电路板，其特征在于：所述单面板(1)、双面板(2)和导热板(3)的长宽一致，所述导热板(3)厚度为1～1.5mm。

3.根据权利要求1所述的一种高导热多层印制电路板，其特征在于：所述导热板(3)、散热块(4)均为纯铜或纯铝材质。

4.根据权利要求1所述的一种高导热多层印制电路板，其特征在于：两块所述导热板(3)上下表面均成型有散热凸起(5)，所述散热凸起(5)与呈波浪状排列，所述散热凸起(5)与两块单面板(1)及双面板(2)之间通过导热硅胶(6)粘接为一体。

5.根据权利要求3所述的一种高导热多层印制电路板，其特征在于：所述散热块(4)与单面板(1)侧面及双面板(2)侧面的间隙处均填充有导热硅胶(6)。

6.根据权利要求1所述的一种高导热多层印制电路板，其特征在于：所述散热块(4)中心位置沿其长度方向穿设有通风道(7)，所述散热块(4)的通风道(7)内沿其长度方向成型有若干块散热片(8)，所述散热片(8)横截面呈锥形，且散热片(8)呈环形均匀分布于通风道(7)内。

7.根据权利要求6所述的一种高导热多层印制电路板，其特征在于：所述通风道(7)一端设置有散热风扇(9)，所述散热风扇(9)出风面正对通风道(7)内，所述散热风扇(9)通过螺栓与散热块(4)固定连接，且散热风扇(9)通过导线与外界电源电性连接。

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