CN216054620U - 一种半导体封装焊线自动送料装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半导体封装焊线自动送料装置，包括底板和设置于底板上方的传送带，以及设置于底板上的调整机构和设置于传送带上的限位机构；调整机构包括调整盒、齿板、调整电机、转杆、齿轮以及支撑圆盘，底板底端中心处固定设置有调整盒，调整盒底端开设有定位槽,定位槽上活动设置有齿板，调整盒一侧内壁上固定设置有调整电机，调整电机输出端连接有转杆，转杆外端固定设置有齿轮，齿轮与齿板啮合连接并临近调整盒底端；限位机构包括限位板、支臂、丝杆、驱动电机以及支撑块，传送带上方设置有限位板，限位板设有两个并在传送带水平中轴线上呈对称排布。本实用新型完成对半导体的灵活限定，适用范围广也使得半导体的传输更加稳定。

Description

一种半导体封装焊线自动送料装置

技术领域

本实用新型涉及送料设备技术领域，特别涉及一种半导体封装焊线自动送料装置。

背景技术

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。

焊线设备被广泛应用于半导体封装过程中，封装的目的可以归纳为传递电能、传递电路信号、提供散热途径与结构保护及支持，而半导体芯片与内含多层电路板的封装基板间的电连接即可通过信号焊线旁包围接地线来达到较佳的电气特性，半导体在封装焊线前，往往会设置送料设备进行半导体传送。

现有技术下半导体封装焊线送料设备，传送的半导体位置容易偏移，不方便对其限定，人员需要手动调整导致效率低下，且送料设备在适应封装焊线工作台面高度时不够灵活稳定，为此，我们提出一种半导体封装焊线自动送料装置。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种半导体封装焊线自动送料装置，可以有效解决现有技术中半导体封装焊线送料设备，传送的半导体位置容易偏移，不方便对其限定，人员需要手动调整导致效率低下，且送料设备在适应封装焊线工作台面高度时不够灵活稳定的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型是通过以下技术方案实现的：一种半导体封装焊线自动送料装置，包括底板和设置于底板上方的传送带，以及设置于底板上的调整机构和设置于传送带上的限位机构；

所述调整机构包括调整盒、齿板、调整电机、转杆、齿轮以及支撑圆盘，所述底板底端中心处固定设置有调整盒，所述调整盒底端开设有定位槽,所述定位槽上活动设置有齿板且齿板顶端延伸至调整盒内部，所述调整盒一侧内壁上固定设置有调整电机，所述调整电机输出端连接有转杆，所述转杆外端固定设置有齿轮，所述齿轮与齿板啮合连接并临近调整盒底端，所述齿板底端固定设置有支撑圆盘，齿板可以在定位槽上升降；

所述限位机构包括限位板、支臂、丝杆、驱动电机以及支撑块，所述传送带上方设置有限位板，所述限位板设有两个并在传送带水平中轴线上呈对称排布，每个所述限位板远离传送带的一侧固定设置有一个支臂，所述支臂呈“L”型结构且其底端外侧螺纹连接有丝杆，所述丝杆一端转动连接有驱动电机，所述丝杆另一端活动连接有支撑块，丝杆可以在支撑块上转动。

优选地，所述驱动电机以及支撑块底端均固定设置在底板顶端并分别临近底板前后两侧。

优选地，所述传送带内壁上传动连接有传动杆，所述传动杆设有两个并分别临近底板左右两侧。

优选地，每个所述传动杆两端分别活动连接有一个支撑条板，且支撑条板底端与底板顶端固定连接，传动杆可以在支撑条板上转动。

优选地，其中一个所述支撑条板上嵌设有传动电机，且传动电机输出端与该支撑条板上的传动杆转动连接。

优选地，所述底板底端固定设置有伸缩杆，所述伸缩杆设有四个并呈矩形阵列排布。

优选地，每个所述伸缩杆底端固定设置有一个支脚。

与现有技术相比，本实用新型一种半导体封装焊线自动送料装置，具有如下有益效果：

1.本实用新型中，通过在传送带顶面两侧设置限位板可以初步对传送带前后两侧进行初步阻挡防止半导体下落，在支撑块的活动支撑下，通过驱动电机控制丝杆正反转动可以推动支臂前后平移相互靠近或脱离，两个限位板被支臂带动可以灵活调整间距匹配半导体的尺寸完成灵活限定，适用范围广也使得半导体的传输更加稳定，无需人员调整从而提高了送料效率。

2.本实用新型中，通过设置调整盒分别对调整电机和齿板进行固定和限位，通过调整电机的正反传动可以使得齿轮正反转动，通过齿轮与齿板啮合可以对齿板进行传动，齿板在定位槽内升降调整支撑圆盘升降接触地面可以对底板进行顶升，可以灵活调整传送带高度来适配封装焊线工作台面的高度，伸缩杆随支撑圆盘的升降同步伸缩并对底板辅助支撑，使得设备升降调整更加稳定。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型一种半导体封装焊线自动送料装置的整体结构示意图；

图2为本实用新型一种半导体封装焊线自动送料装置的侧视结构示意图；

图3为本实用新型一种半导体封装焊线自动送料装置的俯视结构示意图；

图4为本实用新型图3中A-A处剖视结构示意图；

图5为本实用新型图4中B-B处剖视结构示意图。

附图中，各标号所代表的部件列表如下：

1、底板；2、传送带；3、调整盒；4、齿板；5、调整电机；6、转杆；7、齿轮；8、支撑圆盘；9、限位板；10、支臂；11、丝杆；12、驱动电机；13、支撑块；14、传动杆；15、支撑条板；16、传动电机；17、伸缩杆；18、支脚。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

参阅图1—5，本实用新型为一种半导体封装焊线自动送料装置，包括底板1和设置于底板1上方的传送带2，以及设置于底板1上的调整机构和设置于传送带2上的限位机构；

调整机构包括调整盒3、齿板4、调整电机5、转杆6、齿轮7以及支撑圆盘8，底板1底端中心处固定设置有调整盒3，调整盒3底端开设有定位槽,定位槽上活动设置有齿板4且齿板4顶端延伸至调整盒3内部，调整盒3一侧内壁上固定设置有调整电机5，调整电机5输出端连接有转杆6，转杆6外端固定设置有齿轮7，齿轮7与齿板4啮合连接并临近调整盒3底端，齿板4底端固定设置有支撑圆盘8，齿板4可以在定位槽上升降；

限位机构包括限位板9、支臂10、丝杆11、驱动电机12以及支撑块13，传送带2上方设置有限位板9，限位板9设有两个并在传送带2水平中轴线上呈对称排布，每个限位板9远离传送带2的一侧固定设置有一个支臂10，支臂10呈“L”型结构且其底端外侧螺纹连接有丝杆11，丝杆11一端转动连接有驱动电机12，丝杆11另一端活动连接有支撑块13，丝杆11可以在支撑块13上转动。

进一步地，驱动电机12以及支撑块13底端均固定设置在底板1顶端并分别临近底板1前后两侧。

进一步地，传送带2内壁上传动连接有传动杆14，传动杆14设有两个并分别临近底板1左右两侧。

进一步地，每个传动杆14两端分别活动连接有一个支撑条板15，且支撑条板15底端与底板1顶端固定连接，传动杆14可以在支撑条板15上转动。

进一步地，其中一个支撑条板15上嵌设有传动电机16，且传动电机16输出端与该支撑条板15上的传动杆14转动连接。

进一步地，底板1底端固定设置有伸缩杆17，伸缩杆17设有四个并呈矩形阵列排布。

进一步地，每个伸缩杆17底端固定设置有一个支脚18。

下面为本实用新型的工作原理：

在人员使用时，将半导体放置到传送带2上，传动电机16运作控制一个传动杆14转动，另一个传动杆14被带动并与传送带2传动配合，传送带2运转对半导体进行传送，传送带2顶面两侧设置限位板9初步对传送带2前后两侧进行初步阻挡防止半导体下落，驱动电机12运作控制丝杆11正反转动推动支臂10前后平移相互靠近或脱离，两个限位板9被支臂10带动灵活调整间距匹配半导体的尺寸完成灵活限定，调整盒3分别对调整电机5和齿板4进行固定和限位，调整电机5运作通过正反传动使得齿轮7正反转动，齿轮7转动并与齿板4啮合对齿板4进行传动，齿板4在定位槽内升降调整支撑圆盘8升降接触地面可以对底板1进行顶升，灵活传送带2高度灵活调整来适配封装焊线工作台面的高度，伸缩杆17随支撑圆盘8的升降同步伸缩并对底板1辅助支撑，使得设备升降调整更加稳定，其中，调整电机5的型号为JS-50T，驱动电机12和传动电机16的型号均为DS-25RS370。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (7)

1.一种半导体封装焊线自动送料装置，其特征在于，包括底板(1)和设置于底板(1)上方的传送带(2)，以及设置于底板(1)上的调整机构和设置于传送带(2)上的限位机构；

所述调整机构包括调整盒(3)、齿板(4)、调整电机(5)、转杆(6)、齿轮(7)以及支撑圆盘(8)，所述底板(1)底端中心处固定设置有调整盒(3)，所述调整盒(3)底端开设有定位槽,所述定位槽上活动设置有齿板(4)且齿板(4)顶端延伸至调整盒(3)内部，所述调整盒(3)一侧内壁上固定设置有调整电机(5)，所述调整电机(5)输出端连接有转杆(6)，所述转杆(6)外端固定设置有齿轮(7)，所述齿轮(7)与齿板(4)啮合连接并临近调整盒(3)底端，所述齿板(4)底端固定设置有支撑圆盘(8)；

所述限位机构包括限位板(9)、支臂(10)、丝杆(11)、驱动电机(12)以及支撑块(13)，所述传送带(2)上方设置有限位板(9)，所述限位板(9)设有两个并在传送带(2)水平中轴线上呈对称排布，每个所述限位板(9)远离传送带(2)的一侧固定设置有一个支臂(10)，所述支臂(10)呈“L”型结构且其底端外侧螺纹连接有丝杆(11)，所述丝杆(11)一端转动连接有驱动电机(12)，所述丝杆(11)另一端活动连接有支撑块(13)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体封装焊线自动送料装置，其特征在于：所述驱动电机(12)以及支撑块(13)底端均固定设置在底板(1)顶端并分别临近底板(1)前后两侧。

3.根据权利要求1所述的一种半导体封装焊线自动送料装置，其特征在于：所述传送带(2)内壁上传动连接有传动杆(14)，所述传动杆(14)设有两个并分别临近底板(1)左右两侧。

4.根据权利要求3所述的一种半导体封装焊线自动送料装置，其特征在于：每个所述传动杆(14)两端分别活动连接有一个支撑条板(15)，且支撑条板(15)底端与底板(1)顶端固定连接。

5.根据权利要求4所述的一种半导体封装焊线自动送料装置，其特征在于：其中一个所述支撑条板(15)上嵌设有传动电机(16)，且传动电机(16)输出端与该支撑条板(15)上的传动杆(14)转动连接。

6.根据权利要求1所述的一种半导体封装焊线自动送料装置，其特征在于：所述底板(1)底端固定设置有伸缩杆(17)，所述伸缩杆(17)设有四个并呈矩形阵列排布。

7.根据权利要求6所述的一种半导体封装焊线自动送料装置，其特征在于：每个所述伸缩杆(17)底端固定设置有一个支脚(18)。

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