CN212810327U - 一种发光二极管芯片的封装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种发光二极管芯片的封装结构，所述底座的顶端具有转动槽，所述滑动杆与所述底座活动连接，并位于所述转动槽处，所述齿条与所述滑动杆固定连接，并位于所述滑动杆的侧面，述封装组件与所述齿条活动连接，并位于所述齿条的侧面，通过所述转动槽转动所述滑动杆，带动所述滑动杆两侧的所述封装组件旋转，可以横向全方位照明，通过上下移动所述滑动杆，所述滑动杆上的所述齿条与所述塑料架啮合连接，所述封装组件会上下转动，可以提供竖直方向的大部分方位的照明，两种调整方式结合使用，可以使的照明方位多样化，而所述封装组件对称设置，同一角度下，所述发光二极管芯片的封装结构可以同时提供两个方向的照明，提高了实用性。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体技术领域，特别是涉及一种发光二极管芯片的封装结构。
背景技术
二极管封装组件不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。发光二极管芯片安装于金属热沉的上方，对于目前大多数发光二极管芯片的封装结构，发光的方向固定，降低了实用性。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种发光二极管芯片的封装结构，旨在解决对于目前大多数发光二极管芯片的封装结构，发光的方向固定，降低了实用性的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供一种发光二极管芯片的封装结构，包括底座、滑动杆、齿条、转轴和封装组件，所述底座的顶端具有转动槽，所述滑动杆与所述底座活动连接，并位于所述转动槽处，所述齿条与所述滑动杆固定连接，并位于所述滑动杆的侧面，且位于所述底座的下方，所述封装组件与所述齿条活动连接，并位于所述齿条的侧面，所述转轴与所述齿条固定连接，并位于所述齿条的侧面，所述封装组件包括塑料架、金属热沉、芯片、引线板和透镜，所述塑料架与所述齿条活动连接，并位于所述齿条的侧面，所述金属热沉与所述塑料架固定连接，并位于所述塑料架的下方，所述芯片与所述金属热沉固定连接，并位于所述金属热沉的上方，所述透镜与所述塑料架固定连接，并位于所述塑料架的上方，所述引线板与所述塑料架固定连接，并位于所述塑料架的内部。
其中，所述塑料架的侧面设置有轮齿。
其中，所述齿条的数量为两个，两个所述齿条对称设置于所述滑动杆的两侧。
其中所述封装组件的数量为两个，每个所述齿条的侧面设置有对应的所述封装组件。
其中，所述供水组件还包括第二滑动杆和搅拌杆，所述塑料架与所述齿条啮合连接，并位于所述轮齿处。
其中，所述封装组件还包括硅胶层，所述硅胶层与所述芯片固定连接，并位于所述芯片的上方，且位于所述透镜的下方
本实用新型的有益效果体现在：通过所述转动槽转动所述滑动杆，带动所述滑动杆两侧的所述封装组件旋转，可以横向全方位照明，通过上下移动所述滑动杆，所述滑动杆上的所述齿条与所述塑料架啮合连接，所述封装组件会上下转动，可以提供竖直方向的大部分方位的照明，两种调整方式结合使用，可以使的照明方位多样化，而所述封装组件对称设置，同一角度下，所述发光二极管芯片的封装结构可以同时提供两个方向的照明，提高了实用性。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本实用新型一种发光二极管芯片的封装结构的结构示意图。
图2是本实用新型一种发光二极管芯片的封装结构的截面图。
100-发光二极管芯片的封装结构、1-底座、2-滑动杆、3-齿条、4-转轴、5-转动槽、6-封装组件、61-塑料架、62-金属热沉、63-芯片、64-引线板、65-透镜、66-轮齿、67-硅胶层。
具体实施方式
下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。
在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
请参阅图1和图2，本实用新型提供一种技术方案：一种发光二极管芯片63的封装结构100，包括底座1、滑动杆2、齿条3、转轴4和封装组件6，所述底座1的顶端具有转动槽5，所述滑动杆2与所述底座1活动连接，并位于所述转动槽5处，所述齿条3与所述滑动杆2固定连接，并位于所述滑动杆2的侧面，且位于所述底座1的下方，所述封装组件6与所述齿条3活动连接，并位于所述齿条3的侧面，所述转轴4与所述齿条3固定连接，并位于所述齿条3的侧面，所述封装组件6包括塑料架61、金属热沉62、芯片63、引线板64和透镜65，所述塑料架61与所述齿条3活动连接，并位于所述齿条3的侧面，所述金属热沉62与所述塑料架61固定连接，并位于所述塑料架61的下方，所述芯片63与所述金属热沉62固定连接，并位于所述金属热沉62的上方，所述透镜65与所述塑料架61固定连接，并位于所述塑料架61的上方，所述引线板64与所述塑料架61固定连接，并位于所述塑料架61的内部。
在本实施方式中，所述金属热沉62的温度不随传递到它的热能的大小变化，用于来冷却所述芯片63，在所述引线板64上设置导线用于所述芯片63和电源的连接，所述透镜65将所述芯片63产生的光线散发，在所述通过所述转动槽5转动所述滑动杆2，带动所述滑动杆2两侧的所述封装组件6旋转，可以横向全方位照明，通过上下移动所述滑动杆2，所述滑动杆2上的所述齿条3与所述塑料架61啮合连接，所述封装组件6会绕所述转轴4上下转动，可以提供竖直方向的大部分方位的照明，两种调整方式结合使用，可以使的照明方位多样化，而所述封装组件6对称设置，同一角度下，所述发光二极管芯片63的封装结构100可以同时提供两个方向的照明，提高了实用性。
进一步的，所述塑料架61的侧面设置有轮齿66。
在本实施方式中，所述塑料架61的部分侧面为齿轮的形状，所述轮齿66与所述齿条3啮合连接，将所述滑动杆2的上下直线运动，转为所述封装组件6绕所述转轴4的旋转运动，用于调整所述发光二极管芯片63的封装结构100竖直方向的照明角度。
进一步的，所述齿条3的数量为两个，两个所述齿条3对称设置于所述滑动杆2的两侧。
在本实施方式中，所述滑动杆2的两侧对称设置有两个所述齿条3，用于连接两个同样对称的所述封装结构，同一角度下，所述发光二极管芯片63的封装结构100可以同时提供两个方向的照明，提高了实用性。
进一步的，所述封装组件6的数量为两个，每个所述齿条3的侧面设置有对应的所述封装组件6。
在本实施方式中，两个对称的所述封装结构，同一角度下，所述发光二极管芯片63的封装结构100可以同时提供两个方向的照明，提高了实用性。
进一步的，所述塑料架61与所述齿条3啮合连接，并位于所述轮齿66处。
在本实施方式中，通过所述齿条3与所述塑料架61的啮合连接，将所述滑动杆2的上下直线运动，转为所述封装组件6绕所述转轴4的旋转运动，用于调整所述发光二极管芯片63的封装结构100竖直方向的照明角度。
进一步的，所述封装组件6还包括硅胶层67，所述硅胶层67与所述芯片63固定连接，并位于所述芯片63的上方，且位于所述透镜65的下方。
在本实施方式中，所述硅胶层67的散热性能好，所述芯片63在工作状态中会不断发热，所述硅胶层67将所述芯片63内部的热量快速导至外部，保护了所述芯片63。
以上所揭露的仅为本实用新型一种较佳实施例而已，当然不能以此来限定本实用新型之权利范围，本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分流程，并依本实用新型权利要求所作的等同变化，仍属于实用新型所涵盖的范围。
Claims (6)
1.一种发光二极管芯片的封装结构，其特征在于，包括底座、滑动杆、齿条、转轴和封装组件，所述底座的顶端具有转动槽，所述滑动杆与所述底座活动连接，并位于所述转动槽处，所述齿条与所述滑动杆固定连接，并位于所述滑动杆的侧面，且位于所述底座的下方，所述封装组件与所述齿条活动连接，并位于所述齿条的侧面，所述转轴与所述齿条固定连接，并位于所述齿条的侧面，所述封装组件包括塑料架、金属热沉、芯片、引线板和透镜，所述塑料架与所述齿条活动连接，并位于所述齿条的侧面，所述金属热沉与所述塑料架固定连接，并位于所述塑料架的下方，所述芯片与所述金属热沉固定连接，并位于所述金属热沉的上方，所述透镜与所述塑料架固定连接，并位于所述塑料架的上方，所述引线板与所述塑料架固定连接，并位于所述塑料架的内部。
2.如权利要求1所述的一种发光二极管芯片的封装结构，其特征在于，所述塑料架的侧面设置有轮齿。
3.如权利要求2所述的一种发光二极管芯片的封装结构，其特征在于，所述齿条的数量为两个，两个所述齿条对称设置于所述滑动杆的两侧。
4.如权利要求3所述的一种发光二极管芯片的封装结构，其特征在于，所述封装组件的数量为两个，每个所述齿条的侧面设置有对应的所述封装组件。
5.如权利要求2所述的一种发光二极管芯片的封装结构，其特征在于，所述塑料架与所述齿条啮合连接，并位于所述轮齿处。
6.如权利要求1所述的一种发光二极管芯片的封装结构，其特征在于，所述封装组件还包括硅胶层，所述硅胶层与所述芯片固定连接，并位于所述芯片的上方，且位于所述透镜的下方。
Priority Applications (1)
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| CN202022176951.8U CN212810327U (zh) | 2020-09-28 | 2020-09-28 | 一种发光二极管芯片的封装结构 |
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Publications (1)
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| CN212810327U true CN212810327U (zh) | 2021-03-26 |
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| CN (1) | CN212810327U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112751252A (zh) * | 2020-12-11 | 2021-05-04 | 湖州师范学院求真学院 | 一种线激光产生器 |
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2020
- 2020-09-28 CN CN202022176951.8U patent/CN212810327U/zh active Active
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN112751252A (zh) * | 2020-12-11 | 2021-05-04 | 湖州师范学院求真学院 | 一种线激光产生器 |
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