CN216014245U - 温度验证系统 - Google Patents

Abstract

本实用新型给出了一种温度验证系统，包括温度验证主机，还包括至少一个多通道记录器和至少一个远端测量模块，所述温度验证主机内置有记录器安装仓，记录器安装仓的内轮廓和多通道记录器相配合，记录器安装仓内设有主机连接端，多通道记录器上设有相适配的记录器连接端，多通道记录器配置于记录器安装仓内，记录器连接端和主机连接端适配连接，所述温度验证主机内置有主机无线通讯模块，远端测量模块内置有相适配的终端无线通讯单元，主机无线通讯模块和终端无线通讯单元适配连接；本实用新型为温度验证主机和多通道记录器之间、温度验证主机和远端测量模块之间构建了不同的连接方式，从而满足不同工况下的复杂验证需求。

Description

温度验证系统

技术领域

本实用新型涉及温度测量校准的技术领域，具体来说，是一种温度验证系统。

背景技术

温度是工业领域的重要指标，通常被应用在生产、检验、测试、计量等多个环节，对于一些大、中型或者精密度较高的工业项目来说，为了保证各环节的有效进行，需要定期对温度(包括温场)进行校准；例如，在医疗化工行业，往往需要提供一个符合目标温度场要求的空间，在对提供这一空间的设备进行校准时，可能需要同时对场内多点进行温度测量，或者，同时对和温度相关的湿度、压力等指标进行测量，并在测量完成后，根据标准测量值和被测对象示值对被测对象进行验证/校准，为了保证验证工作的顺利开展，需要使用相应的现场温度验证主机进行数据获取、测量和分析。

现有技术中，通常采用有线+无线的方式进行温度验证，其中，温度验证数据的处理和分析由上位机进行，同时，对于带有无线通讯功能的被测对象、标准器或者其他测量和采集装置(例如，一些智能化的温场提供装置)，通过无线通讯的手段和上位机建立通讯连接，对于没有无线通讯功能的被测对象、标准器或者其它测量和采集装置(例如，作为标准器的热电偶、热电阻)，通过有线通讯的手段和上位机建立通讯连接；

以上方案存在以下问题：

1)现有上位机(通常为PC或者平板)的有线连接方式，需要可用且独立的连接线，这样的连接线容易发生遗失、折损(线路损坏)、端头污损(连接处损坏)等不利情况；

2)现有上位机如果不能满足现场的某个无线设备的通讯需求，则要么需要配置适配转接装置，要么更换上位机；

3)现有上位机的近场通讯设计对于现场验证并不友好，例如位于平板背面的近场连接区；

4)系统整体通讯方式单一，不能满足不同工况下的通讯需求。

实用新型内容

温度验证系统，包括温度验证主机，还包括至少一个多通道记录器和至少一个远端测量模块，所述温度验证主机，用于对温度验证数据进行处理和分析，所述多通道记录器用于对多路温度验证数据进行采集，所述远端测量模块用于对被测对象温度进行持续测量和记录；

所述温度验证主机内置有记录器安装仓，记录器安装仓的内轮廓和多通道记录器相配合，记录器安装仓内设有主机连接端，多通道记录器上设有相适配的记录器连接端，多通道记录器配置于记录器安装仓内，记录器连接端和主机连接端适配连接，温度验证主机和多通道记录器一体地对多路温度验证数据进行采集、处理和分析；

所述温度验证主机内置有主机无线通讯模块，远端测量模块内置有相适配的终端无线通讯单元，主机无线通讯模块和终端无线通讯单元适配连接，温度验证主机和远端测量模块建立数据通道。

优选的，远端测量模块包括仓储式测量模块，所述仓储式测量模块包括模块处理单元、模块交互组件、温度传感器单元和终端无线通讯单元，模块处理单元分别和模块交互组件、温度传感器单元以及终端无线通讯单元电连接。

优选的，远端测量模块包括投入式测量模块，所述投入式测量模块包括模块处理单元、温度传感器单元和终端无线通讯单元，不包括显示屏，模块处理单元分别和温度传感器单元以及终端无线通讯单元，所述终端无线通讯单元为近场通讯单元。

优选的，温度验证主机的上部设有通讯安装仓，通讯安装仓的内轮廓和主机无线通讯模块的外轮廓相配合，主机无线通讯模块可拆卸地设于通讯安装仓内且在通讯安装仓的上端面露出。

进一步优选的，主机无线通讯模块包括近场通讯单元，主机无线通讯模块在其上端面设有呈现凸起形状或者凹陷形状的近场通讯连接部，近场通讯连接部位于近场通讯单元附近。

进一步优选的，远端测量模块布置于近场通讯连接部上，主机无线通讯模块和终端无线通讯单元通过近场通讯适配连接。

进一步优选的，主机无线通讯模块在其上端设有天线延长接口，柔性天线通过天线延长接口和主机无线通讯模块固定连接。

进一步优选的，通讯安装仓的下端面上设有第一通讯插接端，第一通讯插接端和温度验证主机的主控模块电连接，主机无线通讯模块的下部设有相适配的第二通讯插接端，第一通讯插接端和第二通讯插接端适配插接。

进一步优选的，通信安装仓的两相对侧壁上可活动的设有固定栓，固定栓的一端露出于主机表面，固定栓的另一端露出于通信安装仓内，主机无线通讯模块的两相对侧面固设有固定槽，固定栓插入于固定槽内，使主机无线通讯模块固定于通信安装仓内。

进一步优选的，远端测量模块包括仓储式测量模块和投入式测量模块，多通道记录器的体积和单位时间耗电较大，投入式测量模块的体积和单位时间耗电较小，仓储式测量模块的体积和单位时间耗电位于多通道记录器和投入式测量模块之间。

有益效果：

1)根据可能工况，为温度验证主机和多通道记录器之间、温度验证主机和远端测量模块之间构建了不同的连接方式，从而实现，温度验证主机、多通道记录器和远端测量模块可以各自独立工作，温度验证主机可以和多通道记录器构成一个整体工作，温度验证主机和多通道记录器之间可以不通过额外的连接线建立通讯连接，从而满足不同工况下的复杂验证需求；

2)进一步来说，对远端测量模块进行进一步设计，通过两种不同的模块实现形式，从而实现无论现场是否存在屏蔽环境，都可以在温度验证主机和远端测量模块之间建立有效的通讯连接；

3)进一步来说，对温度验证主机进行进一步设计，使其中的无线通讯模块具备可实现的可拆卸形式，当无线通讯模块和远端测量模块不匹配或者无线通讯模块发生损坏时，可以快速替换而不影响主机的其他模块。

附图说明

图1为示例的温度验证系统的连接示意图。

图2为示例的温度验证系统中的温度验证主机及多通道记录器的侧面结构示意图。

图3为又一示例的温度验证系统中温度验证主机及多通道记录器的结构爆炸图。

图4为又一示例的温度验证系统中温度验证主机的立体结构图。

图5为又一示例的温度验证系统中温度验证主机及多通道记录器的连接示意图。

图6为示例的温度验证主机的通讯模块的立体结构图。

图7为示例的温度验证主机的通讯模块的连接示意图。

图8为示例的温度验证主机的温度测量模块的立体结构图。

图9为示例的多通道记录器的结构爆炸图。

图10为示例的多通道记录器连接示意图。

图11为示例的温度验证主机和多通道记录器的连接示意图

图12为又一示例的温度验证系统的分布关系示意图。

附图标记

100、外壳组件，101、上壳体，102、下壳体，103、左壳体，104、右壳体，105、中隔板，106、后壳体，1071、第一分层板，1072、第二分层板，108、通讯仓板；

110、连接线路板，111、第一交互连接端，112、第一通讯插接端，113、第一主控插接端，1131、输出连接点位，1132、输入连接点位，1133、信号连接点位，114、第一电池插接端，115、第一主机插接端,1151、插接端头，1152、插接端限位框，1153、插接端定位件，1154、(第一主机插接端的)配电连接点位，1155、(第一主机插接端的)信号连接点位，116、第二主机插接端；

120、交互安装仓，130、通讯安装仓，131、固定栓，140、测温安装仓，150、主控安装仓，160、电池安装仓，171、第一记录器安装仓，1711、第一记录器仓门，172、第二记录器安装仓，173、记录器弹出机构；

200、交互模块，210、触控屏，211、第二交互连接端；

300、通讯模块，310、通讯模块外壳，311、天线延长端，312、NFC适配位，321、蓝牙芯片组，322、 NFC芯片组，323、通讯电路板，330、外接天线，331、天线对接端，340、第二通讯插接端；

400、温度测量模块，410、第二温度插接端，421、热电偶测量端，422、热电阻测量端，

500、主控模块，510、第二主控插接端，540、第一温度插接端；

600、电池模块,610、第二电池插接端；

700、多通道记录器，710、记录器外壳，711、记录器上壳，712、记录器中壳，713、记录器下壳， 720、记录器交互板，731、无线通讯模块，732、天线延长端，733、记录器插接端，7331、(记录器插接端的)配电连接点位，7332、(记录器插接端的)信号连接点位，741、通用信号连接器，742、信号处理板，743、测量信号连接器，751、记录器主控板，752、测量电路板，760、记录器电源模块；

810、仓储式测温仪，812、模块交互组件，813、终端无线通讯单元，814、温度传感器，815、模块处理单元，816、模块电池单元，820、投入式测温仪，823、终端无线通讯单元，824、温度传感器，825、模块处理单元，826、模块电池单元，830、待验证温度装置，840、热电偶温度传感器，850、热电阻温度传感器，860、待测温环境。

具体实施方式

下面详细描述本申请，如果已知技术的详细描述对于示出的本申请的特征是不必要的，则将其省略。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能解释为对本申请的限制。

本技术领域技术人员可以理解，除非另外定义，这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)，具有与本申请所属领域中的普通技术人员的一般理解相同的意义。还应该理解的是，诸如通用字典中定义的那些术语，应该被理解为具有与现有技术的上下文中的意义一致的意义，并且除非像这里一样被特定定义，否则不会用理想化或过于正式的含义来解释。应该进一步理解的是，本申请的说明书中使用的措辞“包括”是指存在特征、整数、步骤、操作、元件和/或组件，但是并不排除存在或添加一个或多个其他特征、整数、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组。

具体实施例一

如图1和图2所示，温度验证系统，主要用于操作者可以在现场环境下实时地进行温度验证作业，包括温度验证主机、一台或者多台多通道记录器700、一台或者多台远端测量模块(810、820)。

温度验证主机，用于在现场环境下对温度验证数据进行处理和分析，基于这一目的，对温度验证主机有一定默认要求，包括体积不能太大(需要说明的是，此时对体积没有特别限定，但应当在成年人单人可比较容易携带的范围，反向示例的，单个体积接近或者超过1m³的设备并不符合这一容易携带的诉求)、重量不能太大(和体积类似的，在成年人单人可以比较容易携带的范围，反向示例的，单个重量超过50kg 的设备并不符合这一容易携带的诉求)，同时，作为现场用主机，虽然没有明确限定，一般的，温度验证主机需要包括主机电池单元600、主机交互单元200和主机主控单元500，本示例中，温度验证主机还包括温度测量单元400，从而使得，温度验证主机可以在现场独立进行对温度验证数据的处理和分析，本示例中，主机电池单元600配置有电源转换电路和电源管理电路，主机电池单元600分别和主机交互单元200、主机主控单元500以及温度测量单元400电连接，从而对各模块供电，主机主控单元500分别和主机交互单元200、温度测量单元400以及主机电池单元600信号连接(电连接)，从而进行对各模块进行信号交互和控制；

温度验证主机中的温度测量单元400和远端测量模块(810、820)不同，温度测量模块400，用于对温度传感器进行测量和数据采集，包括可以和典型温度传感器(例如热电阻、热电偶)适配连接的接口和测量电路，一些情况下，温度测量模块400还可以配置温度传感器，用于对冷端温度(即环境温度)进行测量，从而辅助对热电偶的测量工作，另一些情况下，当待连接温度传感器输出的是数字信号时(即温度传感器内部已完成相应的电信号测量操作)，则温度测量单元400也可以仅为一般的信号连接器；温度测量单元400由主机电池单元600直接或者间接供电工作，其测量得到的数据也交付由主机主控单元500进行处理和应用。

多通道记录器700，用于对多路温度验证数据进行采集，作为现场可独立工作的记录器装置，虽然没有明确限定，一般的，多通道记录器700包括记录器电池单元760、记录器交互单元720、记录器主控单元751以及多路可获取温度验证数据的连接器(741、743)，本示例中，多通道记录器700包括多个通用信号连接器741和多个测量信号连接器743，和测量信号连接器743电连接的有记录器测控单元752，通用信号连接器741用于对数字信号形式的温度验证数据进行采集，测量信号连接器743用于对模拟信号形式的温度验证数据进行采集，记录器测控单元752用于对测量信号连接743采集到的模拟信号进行测量，记录器主控单元752分别和记录器交互单元720、记录器电池单元760、通用信号连接器742以及记录器测控单元752电连接。

本具体实施例中，温度验证主机内置有记录器安装仓171，记录器安装仓171的数量可以有一个或者多个，记录器安装仓171的内轮廓和多通道记录器700相配合，从而使的多通道记录器700可布置于记录器安装仓171内，温度验证主机在某个端面(优选的，这一端面不为底面)上设有和记录器安装仓171连通的记录器仓口，记录器仓口的轮廓和多通道记录器700的周部轮廓相配合，从而使多通道记录器700可插入于记录器安装仓171；

记录器安装仓内设有主机连接端115，主机连接端115分别和主机电池单元600以及主机主控单元500 电连接，由主机电池单元600为其供电，主机连接端115和主机主控单元500之间信号交互，主机连接端 115用于和位于记录器安装仓171内的多通道记录器700建立连接通道；

与温度验证主机相适配的，多通道记录器700的外轮廓(至少在周部外轮廓)和记录器安装仓171相配合，从而使多通道记录器700全部或者部分可布置于记录器安装仓171内，多通道记录器700的端面上设有记录器连接端733，记录器连接端733的位置和主机连接端115的位置、连接结构、连接方式相互适配对应，从而当多通道记录器700位于记录器安装仓171内时，记录器连接端733和主机连接端115适配连接；

记录器连接端733和记录器主控单元500电连接，因此，当记录器连接端733和主机连接端115适配连接时，温度验证主机和多通道记录器700建立数据通道；

工作时，多通道记录器700上的多个通用信号连接器741和多个测量信号连接器743分别同时进行温度验证数据的采集，记录器主控单元500获取这些数据并处理打包后，再将这些数据通过前述数据通道发送至主机主控单元500，主机主控单元500再根据需要进行处理和分析；

另外的，温度验证数据的采集和处理也可以分步进行，例如，当有多台多通道记录器700时，可以先由各台多通道记录器700独立工作，再先后分别布置于记录器安装仓171内进行数据的处理和分析。

远端测量模块(810、820)，用于在远端对被测对象的温度进行持续的测量和记录，作为在现场环境下可独立且持续工作的装置，所述温度验证主机内置有主机无线通讯模块300，远端测量模块(810、820) 内置有相适配的终端无线通讯单元(813、823)，主机无线通讯模块300和终端无线通讯单元(813、823) 适配连接，温度验证主机和远端测量模块(810、820)建立数据通道。

具体的，远端测量模块(810、820)包括仓储式测量模块810和投入式测量模块820。

仓储式测量模块810，也可称之为仓储式测温仪，包括模块外壳、模块交互组件812、终端无线通讯单元813、温度传感器814、模块处理单元815和模块电池单元816，模块外壳围成一腔室，模块交互组件 812固设于模块外壳的正面，温度传感器814露出于模块外壳的某一端面，终端无线通讯单元813、模块处理单元815和模块电池单元816均固设于模块外壳内，模块处理单元815分别和模块电池单元816、模块交互组件812、终端无线通讯单元813以及温度传感器814电连接；

仓储式测量模块810，主要用于布置在一些空间相对较大、人员可以当面操作的空间(例如仓储室)，用于测量和记录空间温度；

考虑到仓储式测量模块810的应用环境，仓储式测量模块810中的终端无线通讯单元813应采用具有一定通讯距离(最短在3-5m或者更长)，且基于无线通讯，仓储式测量模块810和温度验证主机之间可以持续进行数据交互，基于此，可采用的现有技术的通讯方式包括蓝牙、Zigbee、wifi、LoRa、NB-loT等，优选为蓝牙或Zigbee。

投入式测量模块820，也可称之为投入式测温仪，包括模块外壳、终端无线通讯单元823、温度传感器824、模块处理单元825和模块电池单元826，模块外壳围成一腔室，温度传感器824布置于模块外壳的某一端面，终端无线通讯单元823、模块处理单元825和模块电池单元826均固设于模块外壳内，模块处理单元825分别和模块电池单元826、终端无线通讯单元823以及温度传感器824电连接，一般的，模块外壳为密封外壳，即除温度传感器824的露出部外，其他单元和模块外壳外密封隔离，此外，投入式测量模块820不设置显示屏；

投入式测量模块820，用于布置在一些密封或半密闭空间中，可能的，这样的空间相对狭小，还可能的，充斥于这样空间的介质带有腐蚀性、易挥发性、有毒害等，用于测量和记录空间/介质的温度；

考虑到投入式测量模块820的应用环境，投入式测量模块820中的终端无线通讯单元823的功耗应尽可能低，且二者的通讯方式主要为温度验证主机从投入式测量模块820读取数据(温度验证主机为交互发起方且为主要耗电方，交互过程中，投入式测量模块820不耗电或耗电量极小)，基于此，优选的采用近场通讯(NFC)通讯组件。

基于前述设计，温度验证主机、多通道记录器700、仓储式测量模块810、投入式测量模块820之间存在以下特征：

温度验证主机具有较强的处理和存储能力(主机主控单元500)、较大的显示区域(主机交互单元200) 较强，通常不设置或者仅设置少量的测量接口，具有和其他装置的通讯能力；多通道记录器700具有一定的处理和存储能力(弱于温度验证主机)、一定的显示区域(小于温度验证主机)、具有大量的、包括测量接口在内的数据采集接口；仓储式测量模块810具有较弱的处理和存储能力(弱于多通道记录器700)、较小的显示区域(小于多通道记录器700)、具有对温度量的直接测量能力(温度传感器813)；投入式测量模块820具有较弱的处理和存储能力(弱于多通道记录器700)、无显示区域、具有对温度量的直接测量能力(温度传感器823)；

温度验证主机的体积和重量最大、多通道记录器700的体积和重量次之，仓储式测量模块810的体积和重量再次之，投入式测量模块820的体积和重量最小。

进一步的，温度验证主机的上部设置有通讯安装仓130，所述通讯安装仓130为一由温度验证主机外部壳体围成的腔室，用于容纳主机无线通讯模块300，通讯安装仓130的内轮廓和主机无线通讯模块300 的外轮廓相配合，从而使主机无线通讯模块300可恰好容纳于通讯安装仓130内，并在通讯安装仓130的上端面露出，主机无线通讯模块300可拆卸地固设于通讯安装仓130内。

基于前述远端测量模块(810、820)的设计，主机无线通讯模块300包括第一通讯单元321和第二通讯单元322，本示例中，第一通讯单元321为蓝牙通讯芯片组，对于不同的主机无线通讯模块300，第一通讯单元321还可以是Zigbee通讯芯片组或者其它的通讯芯片组，第二通讯单元322为近场通讯(NFC) 单元；

和第一通讯单元321相配合的，主机无线通讯模块300在其上端面设有天线延长接口311，外置的柔性天线330和天线延长接口311适配连接，进而和主机无线通讯模块300固定连接，第一通讯单元321和前述无线延长接口311电连接，从而实现对主机无线通讯模块300内置天线的外置扩展，此时，通过外置的柔性天线330和/或直接通过主机无线通讯模块300内置天线与仓储式测量模块810建立通讯连接；

和第二通讯单元322相配合的，主机无线通讯模块300在其上端面设有近场通讯连接部312(也可以称之为NFC适配位)，近场通讯连接部312可以为一凹陷形状(如本示例中的图示情况)，也可以为一凸起形状，从而其附近区域明显区分开，第二通讯单元322固设于近场通讯连接部312附近，从而使当投入式测量模块820被放置在近场通讯连接部312上时，主机无线通讯模块300通过第二通讯单元322和投入式测量模块820中的终端无线通讯单元823适配连接。

通信安装仓130的两相对侧壁(例如前后侧壁，和/或者，左右侧壁)上设有可活动的固定栓131，固定栓131沿轴向延伸，其一端露出于主机表面，其另一端露出于通信安装仓130内，与之对应的，主机无线通讯模块300的两相对侧面固设有和固定栓131相适配的固定槽；

通讯安装仓130的下端面上设有第一通讯插接端112，第一通讯插接端112和主机主控单元500电连接，且第一通讯插接端112的插接方向向上(即第一通讯插接端112为一开口向上的插槽或者为一向上延伸的插板)，与之对应的，主机无线通讯模块300的下部设有第二通讯插接端340，第二通讯插接端340的位置和结构与第一通讯插接端112相适配，且第二通讯插接端340分别和第一通讯单元321以及第二通讯单元322电连接；

主机无线通讯模块300布置于通讯安装仓130内时，前述固定栓131和固定槽位置相对，前述第一通讯插接端112和第二通讯插接端340位置相对，从温度验证主机表面推动固定栓131，固定栓131插入于固定槽内，限制主机无线通讯模块300在通讯安装仓130内的相对运动，第一通讯插接端112和第二通讯插接端340适配插接，从而使主机无线通讯模块300可拆卸地固定于通讯安装仓130内。

具体实施例二

如图3和图4所示，温度验证主机，包括交互模块200、通讯模块300、温度测量模块400、主控模块 500和电池模块600；用于和温度验证主机配套的，还包括多通道记录器700。

用于适配安装各模块，温度验证主机包括外壳组件100，外壳组件100包括上壳体101、左壳体103、下壳体102、右壳体104、中隔板105、后壳体106、第一分层板1071和第二分层板1072。

上壳体101、左壳体103、下壳体102和右壳体104围成一前后敞开的安装腔；

中隔板105设置于安装腔内部靠前位置，且和上壳体101、左壳体103、下壳体102以及右壳体104 均保持垂直(或者基本垂直)，从而将安装腔分成位于前部且较小的交互安装仓120，以及位于后部且较大的后腔室；

上壳体101、左壳体103、下壳体102和右壳体104可以通过焊接或者其它方式相固定，也可以在制造时直接一体化制造，中隔板105可以通过焊接或者其它方式和上壳体101、左壳体103、下壳体102以及右壳体104中的至少两个相固定，从而使中隔板105固设于安装腔中。

后壳体106可拆卸地设置于安装腔后端面，和上壳体101、左壳体103、下壳体102以及右壳体104 均保持垂直(或者基本垂直)，和中隔板105保持平行(或者基本平行)；

第一分层板1071和第二分层板1072设置于后壳体106朝向安装腔的一面(即后壳体106的前端面)，其中，第一分层板1071的后端固设在后壳体106中部靠上的位置且和上壳体101相平行(或者基本平行)，第二分层板1072的后端固设在后壳体106中部靠下的位置(低于第一分层板1071)且和上壳体101相平行(或者基本平行)，第一分层板1071和上壳体101的距离等于第一分层板1071和第二分层板1072的距离，从而将后腔室分隔为相互平行且位于后腔室上部的第一记录器安装仓171、位于后腔室中部的第二记录器安装仓172以及位于后腔室下部的主控安装腔；

第一分层板1071和第二分层板1072通过焊接或者其它方式固设于后壳体106上，也可以在制造时直接一体化制造，后壳体106和上壳体101、左壳体103、下壳体102以及右壳体104之间可拆卸固定(例如螺栓固定)，从而使后壳体106可以和安装腔分离。

交互安装仓120的宽度(即左右方向的长度)和交互模块200的宽度相同，交互安装仓120的高度(即上下方向长度)和交互模块200的高度相同，交互安装仓120的前后方向长度略小于或者等于交互模块200 的前后方向长度，从而使交互模块200在安装于交互安装仓120时，至少有部分固设于交互安装仓120内，基于交互模块200和交互安装仓120之间的适配安装关系，交互模块200的显示和控制界面位于其前端面；交互模块200由于在结构上和其他模块相独立，因此其安装和拆卸过程不会影响到温度验证主机的其它模块。

上壳体101的上端面固设有通讯仓板108，通讯仓板108在其下端面和上壳体101相固定或者二者直接一体成型，通讯仓板108和上壳体101围成通讯安装仓130，通讯安装仓130在其上端面设有通讯仓口，用于安装或取出通讯模块300，通讯安装仓130的高度和通讯模块300的高度相同，通讯安装仓130的前后方向长度等于或大于通讯模块300的前后方向长度，通讯安装仓130的宽度等于或大于通讯模块300的宽度，通讯模块300的上端面轮廓和通讯仓口的轮廓相同，从而使通讯模块300可穿过通讯仓口后，恰好完全位于通讯安装仓130内，通讯安装仓130的上端面和通讯模块300的上端面之间缝隙极小或者基本无缝隙，将通讯模块300和通讯安装仓130可拆卸固定，从而实现通讯模块300的结构模块化，且其安装和拆卸过程不会影响到温度验证主机的其它模块。

右壳体104的下部在对应于主控安装仓150的位置处，设有测温仓口，测温仓口的外轮廓等于或者略小于温度测量模块400的右端面的外轮廓，从测温仓口向左延伸且部分和主控安装仓150重合的，形成测温安装仓140，具体的，测温仓口向左(即朝向主控安装仓150方向)延伸且分布于上、下、前后各面的有测温仓板，测温仓板和右壳体104相固定，从而对插入于测温仓口的温度测量模块400形成在上、下、前、后维度上的限位固定，主控模块500的右端设有第一温度插接端540，温度测量模块400的左端设有第二温度插接端410，第一温度插接端540包括一槽结构，该槽结构在前后以及上下方向上的长度均和温度测量模块400左端相配合，从而使温度测量模块400的左端可插入于槽结构内，第二温度插接端410可以和第一温度插接端540适配插接；

温度测量模块400可拆卸地固设于测温安装仓140内，并和主控模块500适配连接，因此，只要完成主控模块500的配置，即可方便地进行温度测量模块400的安装或者拆卸，且安装或拆卸过程不会影响到温度验证主机除主控模块500外的其它模块，在主控模块500已安装完毕的情况下，温度测量模块400的插拔对主控模块500也没有影响。

第二分层板1072、下壳体102、左壳体103、右壳体104、中隔板105以及后壳体106围成主控安装仓150，主控安装仓150的高度和主控模块500的高度相同，主控安装仓150的前后方向长度和主控模块 500的前后方向长度相同，主控安装腔的宽度和主控模块500的宽度相同；

安装时，首先完成下壳体102、左壳体103、右壳体104以及中隔板105的组装或制造，之后，将主控模块500放入后腔室的下部(即主控安装仓150的预设位置处)，再之后，将后壳体106可拆卸地与其他外壳组件相固定，则形成主控安装仓150，并可实现对主控模块500的可拆卸固定；

拆卸时，将后壳体106拆下，第二分层板1072亦随后壳体106从温度验证主机上脱离，此时，主控安装仓150的上端面和后端面均是敞开的，可以非常方便地将主控模块500从主控安装仓150内取出。

下壳体102的中部有部分区域向安装腔内凹陷形成一开口朝下的槽结构，该槽结构即构成电池安装仓 160，具体的，电池安装仓160的宽度和电池模块600的宽度相同，电池安装仓160的前后方向长度和电池模块600的前后方向长度相同，电池安装仓160的高度和电池模块600的高度相同，从而使电池安装仓 160可恰好能容纳电池模块600，电池模块600可拆卸地固设于电池安装仓160内，此时，电池模块600 的下端面和下壳体102的下端面相平齐或者基本相平齐(留出安装盖板的空间)，电池模块600的安装和拆卸过程不会影响到温度验证主机的其它模块。

上壳体101、左壳体103、右壳体104、中隔板105、第一分层板1071以及后壳体106围成第一记录器安装仓171，本示例中，第一记录器安装仓171的前后方向长度和多通道记录器700的前后方向长度基本相同(第一记录器安装仓171的前后方向长度略长)，第一记录器安装仓171的宽度基本等于或略大于第一记录器安装仓171的宽度(留出适配固定多通道记录器700的空间)，第一记录器安装仓171的高度基本等于或略大于第一记录器安装仓171的高度，从而使多通道记录器700可恰好置入于第一记录器安装仓171内；

第二记录器安装仓172的内轮廓和第一记录器安装仓171基本相同，从而使多通道记录器700也可置入于第二记录器安装仓172内；

当多通道记录器700置入于第一记录器安装仓171和/或第二记录器安装仓172内时，同一时间，一台多通道记录器700只能置入于一个记录器安装仓(171,172)内，同一时间，一个记录器安装仓(171,172) 也只能被置入一台多通道记录器700，本示例情况下，第一记录器安装仓171和第二记录器安装仓172可以同时均被置入多通道记录器700，也可以只有一个记录器安装仓171被置入多通道记录器700，而另一个闲置；当多通道记录器700置入于记录器安装仓(171,172)内时，温度验证主机和多通道记录器700 即可成为一个整体的多通道温度验证装置，此时，多通道温度验证装置将在现场验证条件下同时具备温度验证主机和多通道记录器700的功能；将多通道记录器700从第一记录器安装仓171和/或第二记录器安装仓172中取出，温度验证主机和多通道记录器700在又相互独立。

连接线路板110,用于实现各模块之间的电连接，固设于中隔板105的前端面，连接线路板110上端部在和通讯模块300相对应的位置处设有第一通讯插接端112，第一通讯插接端112为一板状插接端头，上壳体101和连接线路板110相垂直，且在和第一通讯插接端112相对应的位置处设有通孔，从而使第一通讯插接端112可穿过上壳体101并露出于通讯安装仓130内(位于通讯安装仓130下部)，通讯模块300 的底部设有和第一通讯插接端112相适配的第二通讯插接端340，基于这样的插接电连接方式，可以在将通讯模块300置入于通讯安装仓130内时，同时实现结构上的适配可拆卸固定，以及供电/信号上的适配可插拔电连接；

中隔板105在和主控安装仓150相对应的位置处设有通孔，连接线路板110在对应于该通孔的位置处固设有插接方向正对于主控安装仓150的第一主控插接端113，第一主控插接端113和连接线路板110电连接，与之对应的，主控模块500的前端面设有第二主控插接端510，第二主控插接端510和第一主控插接端113相适配，主控模块500置入于主控安装仓150内，当主控模块500的前端面和中隔板105相靠近或接触时，第二主控插接端510和第一主控插接端113适配插接，从而使主控模块500可以同时实现结构上的适配固定/拆卸，和电连接上的适配连接/解除连接；

连接线路板110下端部在和电池模块600相对应的位置处设有第一电池插接端114，第一电池插接端 114的连接方向向下(正对于电池安装仓160)，下壳体102和连接线路板110相垂直，且在和第一电池插接端114相对应的位置处设有通孔，从而使第一电池插接端114可穿过下壳体102并露出于电池安装仓160 内(位于电池安装仓160上部)，对应的，电池模块600的顶部设有和第一电池插接端114相适配的第二电池插接端610，当电池模块600置入于电池安装仓160时，第二电池插接端610正对于第一电池插接端 114，当电池模块600的上端面和电池安装仓160的上端面相靠近或接触时，第一电池插接端114和第二电池插接端610适配电连接；

中隔板105在和第一记录器安装仓171相对应的位置处设有通孔，连接线路板110在对应于该通孔的位置处固设有插接方向正对于第一记录器安装仓171的第一主机插接端115，当多通道记录器700置入于第一记录器安装仓171时，第一主机插接端115可以和多通道记录器700适配电连接；

和第一主机插接端115类似的，中隔板105在和第二记录器安装仓172相对应的位置处设有通孔，连接线路板110在对应于该通孔的位置处固设有插接方向正对于第二记录器安装仓172的第二主机插接端 116，当多通道记录器700置入于记录器安装仓时，第二主机插接端116可以和多通道记录器700适配电连接。

连接线路板110上布置有电连接线路，如图5所示，连接线路板110上设有第一交互连接端111，用于和交互模块200中的触控屏210电连接，第一主控插接端113分别和第一交互连接端111、第一通讯插接端112、第一电池插接端114、第一主机插接端115以及第二主机插接端116电连接；

主控模块500通过第二主控插接端510和连接线路板110上的第一主控插接端113电连接；

触控屏210上设有第二交互连接端211，第二交互连接端211和第一交互连接端111电连接，从而使主控模块500和交互模块200电连接；第一交互连接端111和第二交互连接端211可以通过连接线电连接，或者，第一交互连接端111包括从连接线路板110上引出的柔性连接线，第一交互连接端111和第二交互连接端211直接插接，或者，第二交互连接端211包括从触控屏210上引出的柔性电路板，第二交互连接端211和第一交互连接端111直接插接；触控屏210通过第二交互连接端211和第一交互连接端111适配连接，第一交互连接端111通过连接线路板110上的独立布线和第一主控插接端113电连接，主控模块500 通过第二主控插接端510和第一主控插接端113适配连接，实现电能从主控模块500向触控屏210的传递，以及主控模块500和触控屏210之间的信息交互；

第一通讯插接端112和通讯模块300上的第二通讯插接端340电连接；通讯模块300通过第二通讯插接端340和第一通讯插接端112适配连接，第一通讯插接端112通过连接线路板110上的独立布线和第一主控插接端113电连接，主控模块500通过第二主控插接端510和第一主控插接端113适配连接，实现电能从主控模块500向通讯模块300的传递，以及主控模块500和通讯模块300之间的信息交互；

第一电池插接端114和电池模块600上的第二电池插接端610电连接，通过连接线路板110及其布线，电池模块600通过第二电池插接端610和第一电池插接端114适配连接，第一电池插接端114通过连接线路板110上的独立布线和第一主控插接端113电连接，主控模块500通过第二主控插接端510和第一主控插接端113适配连接，实现电能从电池模块600向主控模块500的传递；

第一主机插接端115和第一主控插接端113电连接，第二主机插接端116和第一主控插接端113电连接，多通道记录器700的前端面设有和第一主机插接端115以及第二主机插接端116相适配的记录器插接端733，用于和温度验证主机适配连接；例如，当多通道记录器700置入于第一记录器安装仓171内时，记录器插接端733和第一主机插接端115电连接，第一主机插接端115通过连接线路板110上的独立布线和第一主控插接端113电连接，主控模块500通过第二主控插接端510和第一主控插接端113适配连接，从而使主控模块500和多通道记录器700电连接。

主控模块500上的第一温度插接端540和温度测量模块400上的第二温度插接端410电连接，实现电能从主控模块500向温度测量模块400的传递，以及主控模块500和温度测量模块400之间的信息交互。

进一步的，第一主控插接端113包括至少一个输出连接点位1131，至少一个输入连接点位1132和至少一个信号连接点位1133；输出连接点位1131分别和第一交互连接端111、第一通讯插接端112、第一主机插接端115以及第二主机插接端116中的配电连接点位电连接；输入连接点位1132和第一电池插接端 114中的配电连接点位电连接；信号连接点位1133分别和第一交互连接端111、第一通讯插接端112、第一电池插接端114、第一主机插接端115以及第二主机插接端116中的信号连接点位电连接；

配电电路和信号电路相互独立，和输出连接点位1131连接的配电电路可以是相互独立的，也可以采用同一条配电总线(例如当各模块需求电压相同时)，不同的信号通道可以采用同一条数字信号总线，也可以采用多条或者不同的信号线路。

如图6和图7所示，通讯模块300，包括通讯模块外壳310、蓝牙芯片组321、NFC芯片组322、通讯电路板323和外接天线330。

通讯模块外壳310围成一封闭或者半封闭的腔，蓝牙芯片组321、NFC芯片组322和通讯电路板323 固设于腔内，通讯电路板323分别和蓝牙芯片组321以及NFC芯片组322信号连接；

通讯模块外壳310的上端面设有天线延长端311，天线延长端311包括金属柱和内螺纹固定结构，蓝牙芯片组321包括内置天线，蓝牙芯片组321的内置天线和天线延长端311的金属柱电连接；

通讯模块外壳310的上端面还设有NFC适配位312，本示例中，NFC适配位312为略向下凹的圆槽结构，NFC芯片组322固设于NFC适配位312附近；

和通讯电路板323电连接并固设于通讯模块300下端面的有第二通讯插接端340，第二通讯插接端340 为一插口结构，且插口方向向下。

外接天线330的下端设有和天线延长端311相适配的天线对接端331，具体的，天线对接端331包括外螺纹固定结构以及金属柱(或金属套)，当天线延长端311和天线对接端331螺纹连接时，两金属柱紧密接触，从而使外接天线330和蓝牙芯片组321的内置天线电连接，进而实现蓝牙芯片组321的通讯用天线延长；

进一步的，若天线延长端311的内螺纹固定结构为良导体的金属材质且和金属柱/蓝牙芯片组321的内置天线电连接，天线对接端331的外螺纹固定结构为良导体的金属材质且和金属柱/外接天线330内部天线部分电连接，则金属柱结构可以全部或部分省略。

本示例中的蓝牙芯片组321也可以被Zigbee或者其它无线通讯芯片组替代。

工作时，通讯模块300用于和投入式温度模块建立无线数据连接通道，具体的：

若投入式温度模块是应用在一个无线环境较好的场景下，此时，投入式温度模块为蓝牙通讯，对应的，本示例的通讯模块300采用蓝牙芯片组321的内置天线和投入式温度模块建立数据连接；

若投入式温度模块是应用在一个无线环境较差的场景下，此时，投入式温度模块为蓝牙通讯，对应的，将外接天线330和通讯模块300适配连接，增强通讯模块300的通讯能力，从而使通讯模块300和投入式温度模块建立数据连接；

若投入式温度模块是应用在一个存在屏蔽场的场景下(例如投入式温度模块在某个温箱中，温箱外部有金属外壳)，对应的，将外接天线330和通讯模块300适配连接，且外接天线330为柔性天线，将外接天线330的一端布置于屏蔽场内，从而使通讯模块300和投入式温度模块建立数据连接；

若投入式温度模块为NFC通讯(例如，投入式模块有较强的功耗限制)，则将投入式温度模块放置在 NFC适配位312上，即可使通讯模块300通过NFC芯片组322和投入式温度模块建立数据连接。

如图8所示，温度测量模块400包括两个热电偶测量端421、两个热电阻测量端422、测量电路板和第二温度插接端410，测量电路板分别和热电偶测量端421、热电阻测量端422以及第二温度插接端410 电连接，第二温度插接端410在结构上和设置于主控模块500的第一温度插接端540相适配，测量电路板对热电偶测量端421传递的热电动势信号和/或热电阻测量端422传递的热电阻信号进行测量，并将之转换为数字信号，再将数字信号通过第二温度插接端410以及第一温度插接端540的适配电连接传递至主控模块500。

本具体实施例中还提供了和温度验证主机既可相互独立工作、又能相互配合工作的多通道记录器700。

如图9所示，多通道记录器700，包括记录器外壳710，记录器外壳710包括记录器上壳711、记录器中壳712和记录器下壳713，记录器上壳711、记录器中壳712和记录器下壳713围成用于容纳记录器内各模块的腔；

记录器交互板720，用于在多通道记录器700独立工作时和操作人员的信息交互(包括温度记录信息显示以及操作指令输入)，包括触控屏210，记录器交互板720固设于记录器上壳711上；

记录器主控板751为一包括信息处理单元和配电管理单元的电路板，测量电路板752用于对热电偶信号/热电阻信号进行测量并产生表征测量结果的数字信号，记录器电源模块760包括内置可充电电池，记录器主控板751、记录器电源模块760和测量电路板752相互平行(或者近乎平行)地固设于记录器中壳 712内，且记录器主控板751位于记录器电源模块760的上方，测量电路板752位于记录器电源模块760 的下方；

通用信号连接器741用于获取数字信号和特定类型的模拟信号(例如4-20mA)，和记录器主控板751 的位置相对应，记录器中壳712的后端面设有通用连接孔，通用连接孔成水平一排设置且其孔径略小于通用信号连接器741的外径，从而使通用信号连接器741不能完全穿过通用连接孔，就本实施例中的情况，通用连接孔的孔径小于通用信号连接器741后端面的外径，通用信号连接器741固设于通用连接孔处，且整体均位于记录器外壳710所围成的腔内；

测量信号连接器743用于获取热电阻信号和/或热电偶信号，和测量电路板752的位置相对应，记录器中壳712的后端面设有测量连接孔，测量连接孔成水平一排设置且其孔径略小于或者等于或者略大于测量信号连接器743，测量信号连接器743固设于测量连接孔处；

记录器插接端733固设于记录器中壳712的前端面上，且，记录器插接端733的连接位置和连接类型均和温度验证主机的记录器安装仓(171、172)中的主机插接端(115、116)相适配。

如图10所示，无线通讯模块731固设于记录器上壳711、记录器中壳712和记录器下壳713围成的腔内，且和记录器主控板751电连接，无线通讯模块731包括内置天线，该内置天线和天线延长端732电连接，天线延长端732固设于记录器中壳712的后端面上，外接天线包括与天线延长端732相适配的天线对接端；

记录器主控板751分别和记录器交互板720、测量电路板752、多个通用信号连接器741、多个测量信号连接器743、记录器电源模块760、无线通讯模块731以及记录器插接端733电连接。

如图11所示，第一主机插接端115包括多个相互适配的连接点位(第一主机插接端115包括至少两个连接点位，记录器插接端733亦包括至少两个连接点位)，其中，有至少一个或多个连接点位为配电连接点位1154，以及至少一个或者多个为信号连接点位1155，其中，第一主机插接端115的配电连接点位 1154通过连接线路板110和第一主控插接端113的输出连接点位1131电连接，第一主机插接端115的信号连接点位1155通过连接线路板110和第一主控插接端113的信号连接点位1133电连接；

对应的，记录器插接端733包括至少一个或多个配电连接点位7331，和至少一个或者多个信号连接点位7332，其中，配电连接点位7331以及信号连接点位7332分别通过不同的连接通道和记录器主控板751 电连接。

当多通道记录器700和温度验证主机适配连接时：首先，电能从温度验证主机的电池模块600传递至主控模块500，之后，由主控模块500传递至第一主机插接端115的配电连接点位7331，再之后，电能通过第一主机插接端115和记录器插接端733的适配连接到达多通道记录器700，记录器主控板751对电能进行管理并配置到各用电模块当中；或者，电能在从温度验证主机传递至多通道记录器700后，记录器主控板751将电能传递至记录器电源模块760，从而为记录器电源模块760充电；又或者，前述两种情况的组合。

如图12所示，基于前述的温度验证主机和多通道记录器700，可构建温度验证系统，温度验证系统包括至少一台温度验证主机，一台或者多台(两台或者两台以上)多通道记录器700，还包括，一台或者多台仓储式测温仪810以及一台或者多台投入式测温仪820。

温度验证主机，作为整个系统的信息处理和分析终端，因此，在满足现场便携的同时，温度验证主机的体积和重量相对系统中的其他装置来说较大，从功能上说，温度验证主机的主控模块500具有较强的处理能力和较大的存储能力，温度验证主机的交互模块200具有较大的显示区域、较强的显示效果(例如较高的显示分辨率)以及较强的操作手感，温度验证主机的电池模块600具有较大的电容量。

多通道记录器700，作为系统中主要的温度信息测量和记录终端，其体积可被容纳与温度验证主机的记录器安装仓(171,172)中，从功能上说，多通道记录器700的记录器主控板751具有一定的处理能力和存储能力，记录器主控板751的处理能力和存储能力均弱于温度验证主机的主控模块500，记录器交互板720的显示区域和显示效果均弱于温度验证主机的交互模块200，记录器电源模块760的电容量低于或者等于温度验证主机的电池模块600，同时，多通道记录器700具有多个信号连接器(如本实施例中的多通道记录器700包括8个通用信号连接器741和16个测量信号连接器743)，从而使单台多通道记录器700 可以同时从多路温度信息获取通道获取数据，从而满足一些温场测量/验证过程需求的多点同时测量需求；

上述设计一方面，使多通道记录器700可以独立工作，完成记录器本身所需的多路数据测量、获取、存储、查看、简单分析等功能，另一方面，在需要进行高复杂度的信息处理和分析时，也可以将多通道记录器700接入至温度验证主机中，由温度验证主机承担相关任务。

仓储式测温仪810，主要用于在一些较广阔的空间(例如仓库中)持续进行温度测量和记录，其体积和重量均明显小于多通道记录器700，仓储式测温仪810包括显示屏、按键、温度传感器、无线通讯模块、处理模块和电池模块，仓储式测温仪810的处理模块分别和其显示屏、按键、温度传感器、无线通讯模块以及电池模块电连接，仓储式测温仪810的温度传感器持续地对其所在位置的温度进行测量，仓储式测温仪810的处理模块从其温度传感器获取温度测量数据并记录，结合按键和显示屏，仓储式测温仪810可以执行简单的显示(例如，显示当前温度)和工作任务(例如开始记录温度和停止记录温度)，仓储式测温仪810的无线通讯模块可以是中长距离的无线通信模块(例如NB-loT、LoRa等)，也可以是中短距离的无线通信模块(例如Zigbee、Bluetooth等)，对应的，温度验证主机的通讯模块300也配置有相应功能的通讯芯片组，从而使仓储式测温仪810可以和温度验证主机建立数据连接；

仓储式测温仪810一般不配置额外的温度信息获取接口，其显示屏的显示区域较小(例如仅可显示单行或者双行温度数据)、显示效果较差(弱于多通道记录器700)，仓储式测温仪810的处理模块的处理能力和存储能力也均弱于多通道记录器700。

投入式测温仪820，主要用于一些较小且封闭环境下的持续温度测量和记录，其体积和重量均明显小于仓储式测温仪810，投入式测温仪820包括温度传感器、无线通讯模块、处理模块和电池模块，投入式测温仪820的处理模块分别和其温度传感器、无线通讯模块以及电池模块电连接，投入式测温仪820的温度传感器持续地对其所在位置的温度进行测量，投入式测温仪820的处理模块从其温度传感器获取温度测量数据并记录，一般的，投入式测温仪820没有显示屏或类似配置，从而尽可能降低能耗并减少体积与重量，投入式测温仪820的无线通讯模块采用近场通信模块，本实施例中为NFC或者蓝牙中的一种，根据其实际工作环境进行选择，投入式测温仪820处理模块的处理能力和存储能力一般弱于仓储式测温仪810。

实际工作时，根据具体的工作场景和工作需求不同，选择不同的测温装置和读取方式，例如：

当同时有多台待验证温度装置830(待验证温度装置可以是油槽、温湿度箱、有温场要求的工作腔等) 需要验证时，可以为每台待验证温度装置830配置一个多通道记录器700，多通道记录器700中的一个或者多个信号连接器(741,743)用于和布置于待验证温度装置830温场中的标准温度计建立有线通信连接，从而获取标准值，多通道记录器700中的一个或者多个信号连接器(741,743)用于和待验证温度装置830 的自带温度计量模块建立数据通道，从而获取待验证温度装置830的自测值(即被校准值)，在经过一段时间计量后(例如12小时或者24小时)，完成温度验证数据的采集，再将各台多通道记录器700配置于温度验证主机的记录器安装仓(171,172)中，温度验证主机从各多通道记录器700获取温度验证数据，并进行处理和分析；

当待验证温度装置830需要实时处理和分析验证信息时，可以将多通道记录器700配置于温度验证主机的记录器安装仓(171,172)中，此时，温度验证主机和多通道记录器700成为一个具有多通道验证功能的整体设备进行工作，多通道记录器700承担温度验证数据的采集工作，温度验证主机承担温度验证数据的处理工作；

当待测温对象是一个空间，即待测温环境860，若这一空间较开阔、无线通信环境较好时，可以在待测温度位置配置一台或者多台仓储式测温仪810，一般情况下，仓储式测温仪810周期性地对温度信息进行记录，需要对环境温度数据进行查看或者验证时，温度验证主机和仓储式测温仪810建立无线通信连接，温度验证主机从仓储式测温仪810获取温度信息并处理和分析，又或者，工作人员直接查看仓储式测温仪 810显示的温度信息；

当待测温对象是一个空间，即待测温环境860，若这一空间较狭小且密闭，无线通信环境差(例如在某一封闭的器皿中，又或者环境结构复杂且存在信号屏蔽)，可以在待测温度位置配置一个或者多个投入式测温仪820，投入式测温仪820周期性地对温度信息进行记录，若待测温环境860基本封闭(例如某个金属罐内)，优选的，投入式测温仪820采用NFC无线通讯模块，将投入式测温仪820放置于位于温度验证主机上表面的NFC适配位312上，即可实现非接触地温度信息读取，若待测温环境860有一定的天线延伸空间，优选的，投入式测温仪820采用蓝牙无线通讯模块，在温度验证主机上部的天线延长端311上配置外接天线330，配置的外接天线330可以是柔性的(针对于存在信号屏蔽区域需要绕过的情况)或者非柔性的(仅信号较差需要增强)，即可实现非接触地温度信息读取。

Claims (10)

1.温度验证系统，包括温度验证主机，还包括至少一个多通道记录器和至少一个远端测量模块，所述温度验证主机，用于对温度验证数据进行处理和分析，所述多通道记录器用于对多路温度验证数据进行采集，所述远端测量模块用于对被测对象温度进行持续测量和记录，其特征在于：

所述温度验证主机内置有记录器安装仓，记录器安装仓的内轮廓和多通道记录器相配合，记录器安装仓内设有主机连接端，多通道记录器上设有相适配的记录器连接端，当多通道记录器配置于记录器安装仓内时，记录器连接端和主机连接端适配连接，温度验证主机和多通道记录器一体地对多路温度验证数据进行采集、处理和分析；

所述温度验证主机内置有主机无线通讯模块，远端测量模块内置有相适配的终端无线通讯单元，主机无线通讯模块和终端无线通讯单元适配连接，温度验证主机和远端测量模块建立数据通道。

2.根据权利要求1所述的温度验证系统，其特征在于，远端测量模块包括仓储式测量模块，所述仓储式测量模块包括模块处理单元、模块交互组件、温度传感器单元和终端无线通讯单元，模块处理单元分别和模块交互组件、温度传感器单元以及终端无线通讯单元电连接。

3.根据权利要求1所述的温度验证系统，其特征在于，远端测量模块包括投入式测量模块，所述投入式测量模块包括模块处理单元、温度传感器单元和终端无线通讯单元，不包括显示屏，模块处理单元分别和温度传感器单元以及终端无线通讯单元，所述终端无线通讯单元为近场通讯单元。

4.根据权利要求1所述的温度验证系统，其特征在于，温度验证主机的上部设有通讯安装仓，通讯安装仓的内轮廓和主机无线通讯模块的外轮廓相配合，主机无线通讯模块可拆卸地设于通讯安装仓内且在通讯安装仓的上端面露出。

5.根据权利要求4所述的温度验证系统，其特征在于，主机无线通讯模块包括近场通讯单元，主机无线通讯模块在其上端面设有呈现凸起形状或者凹陷形状的近场通讯连接部，近场通讯连接部位于近场通讯单元附近。

6.根据权利要求5所述的温度验证系统，其特征在于，远端测量模块布置于近场通讯连接部上，主机无线通讯模块和终端无线通讯单元通过近场通讯适配连接。

7.根据权利要求4所述的温度验证系统，其特征在于，主机无线通讯模块在其上端设有天线延长接口，柔性天线通过天线延长接口和主机无线通讯模块固定连接。

8.根据权利要求4所述的温度验证系统，其特征在于，通讯安装仓的下端面上设有第一通讯插接端，第一通讯插接端和温度验证主机的主控模块电连接，主机无线通讯模块的下部设有相适配的第二通讯插接端，第一通讯插接端和第二通讯插接端适配插接。

9.根据权利要求4所述的温度验证系统，其特征在于，通信安装仓的两相对侧壁上可活动的设有固定栓，固定栓的一端露出于主机表面，固定栓的另一端露出于通信安装仓内，主机无线通讯模块的两相对侧面固设有固定槽，固定栓插入于固定槽内，使主机无线通讯模块固定于通信安装仓内。

10.根据权利要求1-9中任意一项所述的温度验证系统，其特征在于，远端测量模块包括仓储式测量模块和投入式测量模块，多通道记录器的体积和单位时间耗电较大，投入式测量模块的体积和单位时间耗电较小，仓储式测量模块的体积和单位时间耗电位于多通道记录器和投入式测量模块之间。

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