CN216000749U - 一种电路板生产用切割设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种电路板生产用切割设备，涉及电路板切割领域，旨在解决现有技术中自动化程度低，切割过程中会产生大量碎屑飞溅，影响加工环境，并且飞溅的碎屑会掉落到切割平台上的缝隙里难以清理的问题，采用的技术方案是，包括滑块与丝杠，使滚轮能够上下移动，便于适应下层不同张数的电路板，通过设置滚轮，提高了自动化程度，切割装置上下设置切割轮且两切割轮之间有间隙，切割轮的外圆周面上均匀分布有多个尖锐刀片，使得电路板的两面均有断续状切割线，不会被完全切透，通过设置分离装置中的压轮，使得电路板的分离过程不会产生大量的粉尘，不会造成环境污染，切割过程中不会产生大量碎屑飞溅，不影响加工环境，有利于清理。

Description

一种电路板生产用切割设备

技术领域

本实用新型涉及电路板切割领域，具体为一种电路板生产用切割设备。

背景技术

电路板又称陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷电路板等，电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板，线路板按层数来分的话分为单面板，双面板，和多层线路板三个大的分类，首先是单面板，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以就称这种PCB叫作单面线路板，单面板通常制作简单，造价低，但是缺点是无法应用于太复杂的产品上，双面板是单面板的延伸。双面都有覆铜有走线，并且可以通过过孔来导通两层之间的线路，使之形成所需要的网络连接，多层板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成，且其间导电图形按要求互连的印制板。多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物。线路板按特性来分的话分为软板，硬板，软硬结合板。

然而现有的电路板切割设备在使用时存在一定的弊端，自动化程度低，切割过程中会产生大量碎屑飞溅，影响加工环境，并且飞溅的碎屑会掉落到切割平台上的缝隙里难以清理。

实用新型内容

鉴于现有技术中所存在的问题，本实用新型公开了一种电路板生产用切割设备，采用的技术方案是，包括电路板生产用切割设备，采用的技术方案是，包括：底板、送板装置、切割装置、分离装置，所述底板为长方形板，所述送板装置、所述切割装置和所述分离装置均设在所述底板上且依次排列，所述送板装置包括立柱、第一伺服电机、滑块、滚轮、丝杠、第二伺服电机，所述立柱竖直方向开有滑槽，滑块在所述滑槽内滑动连接，所述丝杠与所述滑块滑动连接，所述第一伺服电机设在所述立柱上，所述丝杠与所述第一伺服电机的输出轴相连接，目的是使所述所述滚轮能够上下移动，便于适应下面不同张数的电路板，第二伺服电机设在所述滑块上，所述滚轮与所述第二伺服电机的输出轴相连接，目的是使电路板移动到切割装置处，还包括第三伺服电机、第一带轮、第二带轮、传动带，所述第三伺服电机设在所述立柱上，所述第一带轮与所述第三伺服电机的输出轴相连接，所述第一带轮通过传动带与所述第二带轮相连接，目的是给切割装置提供动力，还包括控制器，所述控制器内有微处理器，所述微处理器与所述第一伺服电机、所述第二伺服电机、所述第三伺服电机电性相连。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述切割装置包括第一转轴、第一切割轮、第二转轴、第二切割轮，所述底板两侧有护板，所述第一转轴和所述第二转轴的两端分别与所述护板轴连接且上下设置，所述第二转轴与所述第二带轮相连接，所述第一切割轮与所述第一转轴滑动连接，所述第二切割轮与所述第二转轴滑动连接，其目的是使电路板的上下两面均受到切割，使切面更易分离。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述第一切割轮、第二切割轮外圆周面上设有均匀分布的刀片，所述第一切割轮上均包括“L”形杆、弹簧，所述“L”形杆一端与所述第一切割轮铰接，所述弹簧一端与所述第一切割轮相连接，另一端与所述“L”形杆相连接，目的是使电路板的两面均有连续的切割印记便于分离。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述第一切割轮、第二切割轮的切割平面为同一竖直平面，目的是使切割界面更规整。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述分离装置包括第一连杆、第二连杆、压轮，所述第一连杆一端与所述底板铰接，另一端与所述第二连杆铰接，铰接处均设有扭簧，所述压轮与所述第二连杆的另一端轴连接，所述压轮为球状轮，目的是通过下压的方式将切割后的电路板分离。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述滚轮外圆周面上有防滑纹，目的是使送板过程更加平稳，不易打滑。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述底板上有斜坡、斜面，所述斜面左右对称设置，作用是将电路板的两角撑起便于下压分离。

本实用新型的有益效果：本实用新型通过设置滑块与丝杠，使滚轮能够上下移动，便于适应下层不同张数的电路板，通过设置滚轮，使电路板能够被送至切割装置处，提高了自动化程度，切割装置上下设置切割轮且两切割轮之间有间隙，切割轮的外圆周面上均匀分布有多个尖锐刀片，使得电路板的两面均有断续状切割线，不会被完全切透，通过设置分离装置中的压轮，使得电路板的分离过程不会产生大量的粉尘，不会造成环境污染，切割过程中不会产生大量碎屑飞溅，不影响加工环境，有利于清理。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型结构示意图；

图3为本实用新型切割轮处放大结构示意图；

图4为本实用新型第一切割轮、第二切割轮处结构示意图。

图中：1-底板、2-斜坡、3-滚轮、4-防滑纹、5-立柱、6-第一伺服电机、 7-滑块、8-第一切割轮、9-第一转轴、10-第二切割轮、11-第二转轴、12-第一连杆、13-第二连杆、14-压轮、15-斜面、16-第三伺服电机、17-第一带轮、18- 传动带、19-第二带轮、20-刀片、21-“L”形杆、22-弹簧、23-丝杠、24-分离装置、25-送板装置、26-切割装置、27-第二伺服电机。

具体实施方式

实施例1

如图1至图4所示，本实用新型公开了一种电路板生产用切割设备，采用的技术方案是，包括：底板1、送板装置25、切割装置26、分离装置24，所述底板为长方形板，所述送板装置25、所述切割装置26和所述分离装置24 均设在所述底板1上且依次排列，所述送板装置25包括立柱5、第一伺服电机 6、滑块7、滚轮3、丝杠23、第二伺服电机27，所述立柱5竖直方向开有滑槽，滑块7在所述滑槽内滑动连接，所述丝杠23与所述滑块7滑动连接，所述第一伺服电机6设在所述立柱5上，所述丝杠23与所述第一伺服电机6的输出轴相连接，目的是使所述所述滚轮3能够上下移动，便于适应下层不同张数的电路板，第二伺服电机27设在所述滑块7上，所述滚轮3与所述第二伺服电机27的输出轴相连接，目的是使电路板移动到切割装置26处，还包括第三伺服电机16、第一带轮17、第二带轮19、传动带18，所述第三伺服电机16 设在所述立柱5上，所述第一带轮17与所述第三伺服电机16的输出轴相连接，所述第一带轮17通过传动带18与所述第二带轮19相连接，目的是给切割装置26提供动力，还包括控制器，所述控制器内有微处理器，所述微处理器与所述第一伺服电机6、所述第二伺服电机27、所述第三伺服电机16电性相连。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述切割装置26包括第一转轴9、第一切割轮8、第二转轴11、第二切割轮10，所述底板1两侧有护板，所述第一转轴9和所述第二转轴11的两端分别与所述护板轴连接且上下设置，所述第二转轴11与所述第二带轮19相连接，所述第一切割轮8与所述第一转轴9 滑动连接，所述第二切割轮10与所述第二转轴11滑动连接，其目的是使电路板的上下两面均受到切割，使切面更易分离。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述第一切割轮8、第二切割轮 10外圆周面上设有均匀分布的刀片20，所述第一切割轮8上均包括“L”形杆 21、弹簧22，所述“L”形杆21一端与所述第一切割轮8铰接，所述弹簧22 一端与所述第一切割轮8相连接，另一端与所述“L”形杆21相连接，目的是使电路板的两面均有连续的切割印记便于分离。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述第一切割轮8、第二切割轮 10的切割平面为同一竖直平面，目的是使切割界面更规整。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述分离装置24包括第一连杆 12、第二连杆13、压轮14，所述第一连杆12一端与所述底板1铰接，另一端与所述第二连杆13铰接，铰接处均设有扭簧，所述压轮14与所述第二连杆13 的另一端轴连接，所述压轮14为球状轮，目的是通过下压的方式将切割后的电路板分离。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述滚轮3外圆周面上有防滑纹 4，目的是使送板过程更加平稳且不易打滑。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述底板1上有斜坡2、斜面15，所述斜面15左右对称设置，作用是将电路板的两角撑起便于下压分离。

本实用新型的工作原理：首先，将待切割的电路板放在底板1上的斜坡 2上，送板装置25中的立柱5上有滑槽，滑块7在滑槽内滑动连接，立柱5上有第一伺服电机6，丝杠23与第一伺服电机6的输出轴相连接，滑块7与丝杠 23组成一滚珠丝杠副，滑块7在第一伺服电机6的驱动下向下移动，滑块7上有第二伺服电机27，滚轮3与第二伺服电机27的输出轴相连接，因此滚轮3 下压电路板时，旋转产生的摩擦力将电路板送至切割装置26切割，切割装置26的第一切割轮8在第一转轴9上滑动连接、第二切割轮10在第二转轴11上滑动连接，第二转轴11端部与第二带轮19相连接，第三伺服电机16设在立柱5上，输出轴与第一带轮17相连接，第一带轮17与第二带轮19通过传动带18相连接，两切割轮均为同样结构，通过设置“L”形杆与弹簧，拨开“L”形杆，两切割轮可以沿轴向移动，松开后完成位置固定，因此能够带动第二切割轮10运动，两切割轮圆周均布有刀片20，将处在两切割轮之间的电路板切出印记，分离装置24中的第一连杆12、第二连杆13之间铰接，压轮14与第二连杆13轴连接，底板1上有斜面15，电路板经压轮14下压后从切割处分为两部分，完成电路板的切割。

本实用新型涉及的电路连接为本领域技术人员采用的惯用手段，可通过有限次试验得到技术启示，属于公知常识。

本实用新型涉及的微处理器采用STM32芯片，用来启停电机，STM32的管脚及连接方式本领域技术人员可参考教材或厂商出版的技术手册获得技术启示。

本文中未详细说明的部件为现有技术。

上述虽然对本实用新型的具体实施例作了详细说明，但是本实用新型并不限于上述实施例，在本领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本实用新型宗旨的前提下做出各种变化，而不具备创造性劳动的修改或变形仍在本实用新型的保护范围以内。

Claims (7)

1.一种电路板生产用切割设备，其特征在于，包括：底板(1)、送板装置(25)、切割装置(26)、分离装置(24)，所述底板为长方形板，所述送板装置(25)、所述切割装置(26)和所述分离装置(24)均设在所述底板(1)上且依次排列，所述送板装置(25)包括立柱(5)、第一伺服电机(6)、滑块(7)、滚轮(3)、丝杠(23)、第二伺服电机(27)，所述立柱(5)竖直方向开有滑槽，滑块(7)在所述滑槽内滑动连接，所述丝杠(23)与所述滑块(7)滑动连接，所述第一伺服电机(6)设在所述立柱(5)上，所述丝杠(23)与所述第一伺服电机(6)的输出轴相连接，所述第二伺服电机(27)设在所述滑块(7)上，所述滚轮(3)与所述第二伺服电机(27)的输出轴相连接，还包括第三伺服电机(16)、第一带轮(17)、第二带轮(19)、传动带(18)，所述第三伺服电机(16)设在所述立柱(5)上，所述第一带轮(17)与所述第三伺服电机(16)的输出轴相连接，所述第一带轮(17)通过传动带(18)与所述第二带轮(19)相连接，还包括控制器，所述控制器内有微处理器，所述微处理器与所述第一伺服电机(6)、所述第二伺服电机(27)、所述第三伺服电机(16)电性相连。

2.根据权利要求1所述的一种电路板生产用切割设备，其特征在于：所述切割装置(26)包括第一转轴(9)、第一切割轮(8)、第二转轴(11)、第二切割轮(10)，所述底板(1)两侧有护板，所述第一转轴(9)和所述第二转轴(11)的两端分别与所述护板轴连接且上下设置，所述第二转轴(11)与所述第二带轮(19)相连接，所述第一切割轮(8)与所述第一转轴(9)滑动连接，所述第二切割轮(10)与所述第二转轴(11)滑动连接。

3.根据权利要求2所述的一种电路板生产用切割设备，其特征在于：所述第一切割轮(8)、第二切割轮(10)外圆周面上设有均匀分布的刀片(20)，所述第一切割轮(8)上均包括“L”形杆(21)、弹簧(22)，所述“L”形杆(21)一端与第一切割轮(8)铰接，所述弹簧(22)一端与第一切割轮(8)相连接，另一端与所述“L”形杆(21)相连接。

4.根据权利要求2所述的一种电路板生产用切割设备，其特征在于：所述第一切割轮(8)、第二切割轮(10)的切割平面为同一竖直平面。

5.根据权利要求1所述的一种电路板生产用切割设备，其特征在于：所述分离装置(24)包括第一连杆(12)、第二连杆(13)、压轮(14)，所述第一连杆(12)一端与所述底板(1)铰接，另一端与所述第二连杆(13)铰接，铰接处均设有扭簧，所述压轮(14)与所述第二连杆(13)的另一端轴连接，所述压轮(14)为球状轮。

6.根据权利要求1所述的一种电路板生产用切割设备，其特征在于：所述滚轮(3)外圆周面上有防滑纹(4)。

7.根据权利要求1所述的一种电路板生产用切割设备，其特征在于：所述底板(1)上有斜坡(2)、斜面(15)，所述斜面(15)左右对称设置。

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