CN215989229U - 天线堆叠结构和包括天线堆叠结构的显示装置 - Google Patents

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李元熙
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Abstract

本实用新型涉及一种天线堆叠结构和包括天线堆叠结构的显示装置，所述天线堆叠结构包括保护层和天线电极层，所述天线电极层直接形成在所述保护层的表面上，所述天线电极层包括第一电极层和第二电极层，所述第二电极层具有比所述第一电极层的反射率低的反射率。通过所述第二电极层来防止电极的视觉识别。

Description

天线堆叠结构和包括天线堆叠结构的显示装置
相关申请的交叉引用及优先权声明
本申请要求2020年2月10日在韩国知识产权局(KIPO)提交的韩国专利申请号10-2020-0015473和2020年2月20日提交的韩国专利申请号10-2020-0020767的优先权，所述韩国专利申请的全部公开内容以引用方式并入本文。
背景
1.技术领域
本实用新型涉及一种天线堆叠结构和一种包括天线堆叠结构的显示装置。更具体地，本实用新型涉及一种包括天线电极层和绝缘结构的天线堆叠结构，以及一种包括该天线堆叠结构的显示装置。
2.背景技术
随着信息技术的发展，将诸如Wi-Fi、蓝牙等的无线通信技术与例如智能电话形式的显示装置相结合。在这种情况下，天线可以与显示装置结合以提供通信功能。
随着显示装置的尺寸变小，也可以将天线设置在显示区域处。在这种情况下，用户可以识别天线中包括的导电图案，从而降低显示装置的图像质量。
显示装置中可以包括诸如偏光板的光学结构和各种传感器结构。因此，当显示装置中包括天线时，可能会造成对光学结构和传感器结构的干涉。
另外地，用于容纳天线的空间可能受到光学结构和传感器结构限制。当形成另外的膜或结构以插入天线时，显示器的整体厚度和体积可能增大。
因此，需要在不干扰其他功能结构的情况下获得足够的辐射和增益性质的天线的构造。
例如，韩国公开的专利申请号2013-0113222公开了嵌入在便携式终端中的天线结构，但并未提供用于在显示装置中实现足够的光学和辐射性质的天线构造。
实用新型内容
根据本实用新型的一方面，提供了一种具有改善的辐射和光学性质的天线堆叠结构。
根据本实用新型的一方面，提供了一种显示装置，所述显示装置包括具有改善的辐射和光学性质的天线堆叠结构。
本实用新型的上述方面将通过以下特征或构造中的一个或多个来实现：
(1)一种天线堆叠结构，包括：保护层；以及天线电极层，所述天线电极层直接形成在所述保护层的表面上，所述天线电极层包括第一电极层和第二电极层，所述第二电极层具有比所述第一电极层的反射率低的反射率。
(2)根据上面(1)所述的天线堆叠结构，其中所述第二电极层直接形成在所述保护层的底表面上，并且所述第一电极层形成在所述第二电极层上，其中所述保护层的顶表面对应于用户的可视表面(visible surface)。
(3)根据上面(1)所述的天线堆叠结构，其中所述第二电极层包括含铜-氧复合材料。
(4)根据权利要求上面(3)所述的天线堆叠结构，其中所述含铜-氧复合材料还包括附加金属，所述附加金属包括选自由以下项组成的组中的至少一种：铬(Cr)、钼(Mo)、钨(W)、镁(Mg)、钙(Ca)、镧(La)、铯(Ce)和铟(In)。
(5)根据上面(1)所述的天线堆叠结构，其中所述第一电极层包括金属层。
(6)根据上面(5)所述的天线堆叠结构，其中所述第一电极层具有所述金属层和透明导电氧化物层的多层结构。
(7)根据上面(1)所述的天线堆叠结构，其还包括：偏振层，所述偏振层设置在所述天线电极层的下方；以及第一粘合剂层，所述第一粘合剂层形成在所述天线电极层与所述偏振层之间。
(8)根据上面(7)所述的天线堆叠结构，其还包括触摸传感器层，所述触摸传感器层设置在所述偏振层的下方。
(9)根据上面(8)所述的天线堆叠结构，其还包括第二粘合剂层，所述第二粘合剂层形成在所述偏振层与所述触摸传感器层之间。
(10)根据上面(1)所述的天线堆叠结构，其中所述保护层的厚度小于100μm。
(11)一种天线堆叠结构，包括：偏振层；天线电极层，所述天线电极层设置在所述偏振层上，所述天线电极层包括第一电极层和第二电极层，所述第二电极层形成在所述第一电极层上，所述第二电极层具有比所述第一电极层的反射率低的反射率；以及保护层，所述保护层朝向用户的可视表面设置在所述第二电极层上。
(12)根据上面(11)所述的天线堆叠结构，其中所述第二电极层包括含铜-氧复合材料。
(13)根据上面(12)所述的天线堆叠结构，其中所述含铜-氧复合材料还包括附加金属，所述附加金属包括选自由以下项组成的组中的至少一种：铬(Cr)、钼(Mo)、钨(W)、镁(Mg)、钙(Ca)、镧(La)、铯(Ce)和铟(In)。
(14)根据上面(11)所述的天线堆叠结构，其中所述第一电极层包括金属层。
(15)根据上面(14)所述的天线堆叠结构，其中所述第一电极层具有所述金属层和透明导电氧化物层的多层结构。
(16)根据上面(11)所述的天线堆叠结构，其中所述天线电极层具有1000至
Figure BDA0002931246820000031
的厚度。
(17)根据上面(11)所述的天线堆叠结构，其还包括基础介电层，所述基础介电层设置在所述偏振层的下方。
(18)根据上面(11)所述的天线堆叠结构，其还包括天线基板层，所述天线基板层设置在所述偏振层与所述天线电极层之间。
(19)一种显示装置，包括：显示面板；以及根据如上实施方式所述的天线堆叠结构，所述天线堆叠结构设置在所述显示面板上。
根据本实用新型的示例性实施方式，天线堆叠结构可以包括直接形成在保护层上的天线电极层。因此，可以省略用于将天线电极层附接到保护层的粘合剂层，使得朝向保护层的顶表面的辐射强度可以进一步增加。
例如，粘合剂层可以形成在天线电极层与偏振板之间。因此，粘合剂层可以连同偏振板一起用作天线电极层的天线介电层。因此，可以实现天线介电层的足够厚度，从而防止信号损失且进一步提高辐射可靠性。
根据本实用新型的实施方式的天线堆叠结构可以包括设置在保护层与偏振层之间的天线电极层。天线电极层可以设置在保护层的下方，从而用作例如窗口膜或盖玻璃，使得可以提高对外部信号的灵敏度并且还可以改善辐射性质。另外地，偏振层可以用作天线电极层的介电层，并且因此在防止信号损失的同时可以进一步提高辐射可靠性。
根据示例性实施方式，天线电极层可以包括第一电极层和第二电极层，所述第二电极层具有比所述第一电极层的反射率低的反射率。在通过第二电极层防止天线电极层被用户在视觉上识别的同时，可以维持改善的光学和增益性质。
附图说明
图1是示出根据示例性实施方式的天线堆叠结构的示意性截面图。
图2是示出根据一些示例性实施方式的天线堆叠结构的示意性截面图。
图3是示出根据示例性实施方式的天线堆叠结构的示意性截面图。
图4是示出根据一些示例性实施方式的天线堆叠结构的示意性截面图。
图5是示出根据示例性实施方式的天线堆叠结构中包括的天线图案的构造的示意性截面图。
图6是示出根据一些示例性实施方式的天线堆叠结构中包括的天线图案的构造的示意性截面图。
图7是根据示例性实施方式的示意性截面图。
具体实施方式
根据本实用新型的示例性实施方式，提供了一种天线堆叠结构，所述天线堆叠结构包括多层天线电极层和保护层。
天线堆叠结构中包括的天线电极层可以是例如以透明膜形式制造的微带贴片天线。天线堆叠结构可以应用于用于与例如3G、4G、5G或更高的移动通信相对应的高频带或超高频带移动通信的通信装置。
根据本实用新型的示例性实施方式，还提供了一种包括天线堆叠结构的显示装置。天线堆叠结构的应用不限于显示装置，并且天线堆叠结构可以应用于各种对象或结构，诸如车辆、家用电器、建筑等。
在下文中，将参考附图详细地描述本实用新型。然而，本领域技术人员将理解，提供参考附图描述的此类实施方式是为了进一步理解本实用新型的精神，而不是如在具体描述和所附权利要求中所公开的那样限制要保护的主题。
本申请中包括的术语“第一”和“第二”用于区分不同的部件和构件，而不意图限制绝对位置或顺序。
图1是示出根据示例性实施方式的天线堆叠结构的示意性截面图。
参考图1，天线堆叠结构可以包括保护层150和天线电极层100。天线堆叠结构还可以包括设置在天线电极层100下方的偏振层140。
在示例性实施方式中，保护层150可以用作例如显示装置的窗口盖、盖玻璃(例如，超薄玻璃(UTG))、保护盖膜或保护盖层。在这种情况下，保护层150可以提供用户的可视表面或显示装置的最外表面。
保护层150可以包括例如玻璃或柔性树脂材料，诸如聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、丙烯酸树脂、硅氧烷树脂等。
在一些实施方式中，保护层150的厚度可以小于约100μm。例如，保护层150的厚度可以是约10μm或更大并且小于约100μm。优选地，保护层150的厚度可以是约10至50μm。在所述厚度范围内可以防止穿过天线电极层100的辐射轴线和谐振频率的干扰。
天线电极层100可以设置在保护层150下方。例如，天线电极层100可以堆叠在与保护层150的可视表面(例如，顶表面)相对的内表面(例如，底表面)上。
天线电极层100可以包括第一电极层110和第二电极层120。在示例性实施方式中，第二电极层120可以比第一保护层110更靠近可视表面或保护层150，并且可以包含具有比第一电极层110的反射率低的反射率的导电材料。
例如，第一电极层110可以包括银(Ag)、金(Au)、铜(Cu)、铝(Al)、铂(Pt)、钯(Pd)、铬(Cr)、钛(Ti)、钨(W)、铌(Nb)、钽(Ta)、钒(V)、铁(Fe)、锰(Mn)、钴(Co)、镍(Ni)、锌(Zn)、钼(Mo)、钙(Ca)或包含这些金属中至少一种的合金。这些可以单独使用或组合使用。
例如，第一电极层110可以包括银(Ag)或银合金(例如，银-钯-铜(APC))，或铜(Cu)或铜合金(例如，铜-钙(CuCa))以实现低电阻和精细图案。
在一些实施方式中，第一电极层110可以包括透明导电氧化物，诸如铟锡氧化物(ITO)、铟锌氧化物(IZO)、铟锌锡氧化物(ITZO)、锡氧化物(SnOx)、锌氧化物(ZnOx)等。
例如，第一电极层110可以具有包括金属层或合金层以及透明金属氧化物层的多层结构。在一些实施方式中，第一电极层110可以包括透明导电氧化物层-金属层的双层结构或第一透明导电氧化物层-金属层-第二透明导电氧化物层的三层结构。
第一电极层110可以形成在第二电极层120上。在示例性实施方式中，第一电极层110可以直接形成在第二电极层120的表面上。
如上所述，第二电极层120可以包括反射率比第一电极层110低的导电材料。例如，第二电极层120可以基本上用作涂黑层。
在一些实施方式中，第二电极层120可以包括含铜-氧导电复合材料。在一些实施方式中，第二电极层120还可以包含不同于铜的附加金属M。
附加金属M可以包括例如铬(Cr)、钼(Mo)、钨(W)、镁(Mg)、钙(Ca)、镧(La)、铯(Ce)、铟(In)等。这些可以单独使用或组合使用。
在实施方式中，考虑到提高穿过天线电极层100的透射率，附加金属M可以包括铟。在这种情况下，第二电极层120可以包括铜-铟-氧(Cu-In-O)复合物或者含铜-氧化合物和含铟-氧化合物的复合物。
在第二电极层120中，氧元素可以掺杂或合并到第二电极层120中，而不会损失铜和/或额外金属M的导电性。第二电极层120可以涂黑或被氧元素部分地氧化以便为第一电极层110提供抗反射层。
例如，可以使用铜靶(或铜-氧靶)和附加金属靶(或附加金属-氧靶)或者铜-附加金属-氧靶通过溅射工艺来形成第二电极层120。
在实施方式中，天线电极层100可以形成为网状结构。天线电极层100可以包括天线图案105，并且将参考图5更详细地描述天线图案105的元件和结构。
在一些实施方式中，天线电极层100的厚度可以为约
Figure BDA0002931246820000071
或更少，并且优选地约1000至
Figure BDA0002931246820000072
在以上范围内，可以抑制天线堆叠结构的可视表面上的色移现象，同时防止天线电极层100的电阻增加。
在示例性实施方式中，天线电极层100可以直接形成在保护层150上。保护层150可以用作用于形成天线电极层100的天线基板。
例如，第二电极层120可以通过上述溅射工艺直接形成在保护层150的底表面上。随后，第一电极层110可以形成在第二电极层120上。
如上所述，天线电极层100的顶表面可以直接接触保护层150。在一些实施方式中，天线电极层100的底表面可以与偏振层140相结合。
偏振层140可以包括涂覆型偏振器或偏振板。涂覆型偏振器可以包括液晶涂层，所述液晶涂层包括可聚合的液晶化合物和二色性染料。在这种情况下，偏振层140还可以包括用于提供液晶涂层的取向的对准层。
例如，偏振板可以包括聚乙烯醇基偏振器和附接到聚乙烯醇基偏振器的至少一个表面的保护膜。
第一粘合剂层130可以设置在偏振层140与天线电极层100之间。例如，第一粘合剂层130可以形成在第一电极层110或偏振层140的表面上，并且然后天线电极层100和偏振层140可以彼此附接。第一粘合剂层130可以包括例如包含丙烯酸树脂、硅树脂、环氧树脂等的压敏粘合剂(PSA)或光学透明粘合剂(OCA)。
天线电极层100的端部部分可以电连接到电路连接结构180。电路连接结构180可以包括例如柔性印刷电路板(FPCB)。
根据上述示例性实施方式，天线电极层100可以设置在偏振层140与保护层150之间。因此，天线电极层100可以设置为更靠近显示装置的可视表面或外表面，使得可以进一步提高辐射强度和灵敏度。
另外地，偏振层140可以设置在天线电极层100下方，并且可以连同第一粘合剂层130一起用作天线电极层100的天线介电层。
在比较示例中，偏振层140可以通过粘合剂层附接到保护层150，天线电极层100可以设置在偏振层140下方，并且天线基板层可以设置在天线电极层100下方。在这种情况下，天线基板层可以实质上用作单个天线介电层。
然而，根据示例性实施方式，天线基板层可以被省略，并且天线电极层100可以直接形成在保护层150上，使得整个堆叠结构的厚度可以减小。此外，第一粘合剂层130和偏振层140可以用作天线介电层，使得天线介电层的总厚度可以增大。
根据上述示例性实施方式，可以达到用于天线电极层100的天线介电层的足够厚度。因此，例如，可以改善穿过天线电极层100的辐射独立性和辐射效率，而同时防止来自应用天线堆叠结构的显示面板中所包括的电极和接线的信号损失和信号干扰。
天线电极层100可以邻近观看表面，使得可以通过第二电极层120来减少可能从观看表面出现的光反射和电极可见性。因此，可以实现具有改善的光学和天线辐射性质的天线堆叠结构。
图2是示出根据一些示例性实施方式的天线堆叠结构的示意性截面图。省略了与参考图1所描述的元件和结构基本上相同或相似的元件和结构的详细描述。
参考图2，天线堆叠结构还可以包括触摸传感器层160。触摸传感器层160可以包括例如电容式感应电极。例如，列向感应电极和行向感应电极可以布置成彼此交叉。触摸传感器层160还可以包括将感应电极和驱动IC芯片彼此连接的迹线。触摸传感器层160还可以包括基板，感应电极和迹线形成在所述基板上。
触摸传感器层160可以通过第二粘合剂层135与偏振层140组合。在这种情况下，第二粘合剂层135连同第一粘合剂层130和偏振层140一起还可以用作天线介电层。
触摸传感器层160中包括的感应电极和/或迹线可以充当天线电极层100的天线接地层(例如，辐射图案102)。
如上所述，可以在天线电极层100与触摸传感器层160之间获得天线介电层的足够厚度，使得可以防止通过感应电极和/或迹线的信号吸收和增益减少，而同时维持天线接地层的功能。
图3是示出根据示例性实施方式的天线堆叠结构的示意性截面图。省略了与参考图1所描述的元件和结构基本上相同或相似的元件和结构的详细描述。
参考图3，如参考图1所描述，天线堆叠结构可以包括保护层150、天线电极层100和偏振层140。如上所述，天线电极层100可以包括第一电极层110和第二电极层120。天线电极层100可以设置在保护层150与偏振层140之间。
在一些实施方式中，基础介电层145可以设置在偏振层140下方。
基础介电层145可以包括具有预定介电常数的绝缘材料。基础介电层145可以包括例如无机绝缘材料(诸如玻璃、氧化硅、氮化硅或金属氧化物)或者有机绝缘材料(诸如环氧基树脂、丙烯酸树脂或酰亚胺基树脂)。
例如，透明膜可以用作基础介电层145。例如，透明膜可以包括：聚酯基树脂，诸如聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚间苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯和聚对苯二甲酸丁二醇酯；纤维素基树脂，诸如二乙酰纤维素和三乙酰纤维素；聚碳酸酯基树脂；丙烯酸树脂，诸如聚(甲基)丙烯酸甲酯和聚(甲基)丙烯酸乙酯；苯乙烯基树脂，诸如聚苯乙烯和丙烯腈-苯乙烯共聚物；聚烯烃基树脂，诸如聚乙烯、聚丙烯、环烯烃或具有降冰片烯结构的聚烯烃和乙烯-丙烯共聚物；氯乙烯基树脂；酰胺基树脂，诸如尼龙和芳族聚酰胺；酰亚胺基树脂；聚醚砜基树脂；砜基树脂；聚醚醚酮基树脂；聚苯硫醚树脂；乙烯醇基树脂；偏二氯乙烯系树脂；乙烯基缩丁醛基树脂；烯丙基化树脂；聚甲醛基树脂；环氧基树脂；氨基甲酸乙酯或丙烯酸氨基甲酸乙酯基树脂；硅树脂等。这些可以单独使用或以其两种或更多种的组合使用。
在一些实施方式中，诸如光学透明粘合剂(OCA)、光学透明树脂(OCR)等的粘合膜可以包括在基础介电层145中。
在一些实施方式中，基础介电层145的介电常数可以在约1.5至约12的范围内进行调整。当介电常数超过约12时，驱动频率可能过度降低，使得可能无法实现期望的高频频带的驱动。
根据上述示例性实施方式，天线电极层100可以设置在偏振层140与保护层150之间。因此，天线电极层100可以更靠近显示装置的可视表面或外表面，使得可以进一步提高辐射强度和灵敏度。
另外地，偏振层140可以设置在天线电极层100下方，以便为天线电极层100提供介电层。在一些实施方式中，偏振层140可以连同基础介电层145一起用作天线电极层100的介电层。
因此，当与天线电极层100设置在偏振层140下方并且基础介电层145设置在天线电极层100下方的情况相比时，天线电极层100的整个介电层的厚度可以增大，而同时维持整个堆叠结构的厚度。
如上所述，根据示例性实施方式，可以达到天线电极层100的介电层的足够厚度。因此，例如，穿过天线电极层100的辐射独立性和辐射效率可以得到改善，而同时防止来自采用天线堆叠结构的显示面板中所包括的电极和接线的信号损失和信号干扰。
天线电极层100可以邻近观看表面，使得可以通过第二电极层120来减少可能从观看表面出现的光反射和电极可见性。因此，可以实现具有改善的光学性质和天线辐射性质的天线堆叠结构。
图4是示出根据一些示例性实施方式的天线堆叠结构的示意性截面图。省略了与参考图3所描述的元件和结构基本上相同或相似的元件和结构的详细描述。
参考图4，天线电极层100可以通过粘合剂层147附接到保护层150。粘合剂层147可以包括例如包含丙烯酸树脂、硅树脂等的压敏粘合剂(PSA)或光学透明粘合剂(OCA)。
天线电极层100可以形成在天线基板层90上。天线基板层90可以用作用于天线电极层100的沉积和蚀刻过程的基板或基础层。
天线基板层90可以连同偏振层140一起用作介电层。因此，天线介电层的厚度可以另外地增加。
天线基板层90可以包括显示器制造过程中常用的绝缘膜材料。例如，天线基板层90可以包括与如参考图3所描述的基础介电层145的材料基本上相同或相似的材料。
如参考图3所描述，基础介电层145还可以被包括在偏振层140下方。
图5是示出根据示例性实施方式的天线堆叠结构中包括的天线图案的构造的示意性截面图。
参考图5，天线图案105可以包括辐射图案102、传输线104和焊盘106。
辐射图案102可以具有例如多边形板形状，并且传输线104可以从辐射图案102的一侧延伸以电连接到信号焊盘107。传输线104可以形成为基本上与辐射图案102一体的单个构件。
在一些实施方式中，焊盘106可以包括信号焊盘107，并且还可以包括接地焊盘109。例如，一对接地焊盘109可以设置为在它们之间插入信号焊盘107。接地焊盘109可以与信号焊盘107和传输线104电气分离。
在一个实施方式中，可以省略接地焊盘109。此外，信号焊盘107可以作为整体构件形成在传输线104的端部处。
焊盘107可以通过例如诸如柔性印刷电路板的电路连接结构180(见图1)电连接到天线驱动集成电路(IC)芯片。因此，可以通过天线驱动IC芯片来执行对天线图案105的馈送和驱动控制。
图6是示出根据一些示例性实施方式的天线堆叠结构中包括的天线图案的构造的示意性截面图。
参考图6，辐射图案102可以具有网状结构。在一些实施方式中，连接到辐射图案102的传输线104还可以具有网状结构。
辐射图案102可以包括网状结构，使得即使当辐射图案102设置在显示装置的显示区域中时也可以提高透射率，从而防止电极可见性和图像质量的下降。
虚设网状图案103可以围绕辐射图案102和传输线104设置。虚设网状图案103可以通过分离区域85与辐射图案102和传输线104电间隔开且物理间隔开。
例如，如上所述，包括第一电极层110和第二电极层120的天线电极层100可以形成在天线基板层90上。此后，天线电极层100可以进行蚀刻以形成网状结构，并且可以通过沿着辐射图案102和传输线104的轮廓部分地蚀刻来形成分离区域85。因此，天线电极层100的一部分可以转换成虚设网状图案103。
在一些实施方式中，焊盘106可以形成为实心结构(solid structure)以减小馈送阻力。例如，焊盘106可以设置在显示装置的非显示区域或光屏蔽区域中，以便粘合或连接到柔性电路板和/或天线驱动IC芯片。
因此，焊盘106可以设置在用户的观看区域的外部处。在实施方式中，焊盘106可以由金属或合金形成。在实施方式中，焊盘106可以不包括第二电极层120。
在实施方式中，传输线104的至少一部分也具有实心结构，并且可以连同焊盘106一起设置在非显示区域中。
图7是根据示例性实施方式的示意性截面图。
参考图7，如上所述的天线堆叠结构可以堆叠在显示面板200上。
显示面板200可以包括设置在面板基板205上的像素电极210、像素限定层220、显示层230、相反电极240和封装层250。
包括薄膜晶体管TFT的像素电路可以形成在面板基板205上，并且可以形成绝缘层以覆盖像素电路。像素电极210可以电连接到例如绝缘层上的TFT的漏极电极。
像素限定层220可以形成在绝缘层上以暴露像素电极210来限定像素区域。显示层230可以形成在像素电极210上，并且显示层230可以包括例如液晶层或有机发光层。优选地，显示层230可以包括有机发光层，并且显示面板200可以是OLED面板。
相反电极240可以设置在像素限定层220和显示层230上。相反电极240可以用作例如显示装置的公共电极或阴极。用于保护显示面板200的封装层250可以堆叠在相反电极240上。
上述天线堆叠结构可以堆叠在显示面板200上，使得触摸传感器层160、偏振层140和天线电极层100可以从显示面板200按顺序堆叠。
粘合剂层130和135以及偏振层140可以共同用作天线介电层，使得可以防止由触摸传感器层160和显示面板200中包括的电极和接线引起的信号吸收和信号损失，而同时实现用于驱动天线的足够电感或电容。
另外地，偏振层140可以设置在触摸传感器层160上，使得可以减少触摸传感器层160中包括的感应电极的光反射和电极视觉识别。
如上所述，天线电极层100可以设置为邻近保护层150，所述保护层可以设置为例如窗口盖，使得信号灵敏度和增益量可以得到增强，并且光反射可以被第二电极层120减少，以防止天线电极层100的视觉识别。
在下文中，提出了优选的实施方式以更具体地描述本实用新型。然而，给出以下实施方式仅用于说明本实用新型，并且本领域的技术人员将清楚地理解，这些实施方式不限制所附权利要求，而是在本实用新型的范围和精神内可以进行各种改变和修改。此类改变和修改被适当地包括在所附权利要求中。
实验实施例1：电极视觉识别的评估
实施例1
准备偏振板(厚度：98μm)，所述偏振板包括PVA偏振器和在偏振器的两侧上形成的三乙酰纤维素(TAC)保护膜。在偏振板上形成由APC形成的第一电极层，并且通过溅射工艺在第一电极层上形成CuO+In2O3第二电极层。第一电极层和第二电极层分别具有2000A和300A的厚度。
将包括第一电极层和第二电极层的天线电极层蚀刻为具有1.8μm的线宽的网状结构，并且将玻璃盖(厚度：500μm)附接在天线电极层上。
实施例2
通过与实施例1中相同的方法来制造天线堆叠，除了将天线电极层中的网状结构的线宽形成为3μm。
比较实施例
通过与实施例2中相同的方法来制造天线堆叠结构，除了改变天线电极层和偏振板的位置(即，天线电极层-偏振板-玻璃盖堆叠结构)，并且从天线电极层中省略第二电极层。
10个面板在玻璃盖上观察实施例和比较实施例的天线堆叠结构，以按以下等级确定是否视觉地识别天线电极层中所包括的图案：
i)0级：电极完全不可见
ii)1级：被1至2个面板识别
iii)2级：被3至4个面板识别
iv)3级：被5至6个面板识别
v)4级：被7至9个面板识别
vi)5级：被10个面板识别
实施例1被评估为0级，实施例2被评估为1级，并且比较实施例被评估为3级。
实验实施例2：色移的评估
通过改变实验实施例1中所使用的实施例1的天线堆叠结构中的第一电极层的厚度来调整天线电极层的总厚度。在改变天线电极层的总厚度的同时，当在玻璃盖上观察时评估色移产生。
当使用色度计(OPS-200，由Olympus制造)测量的根据电极层的厚度的R、G和B色度坐标值偏离参考值时，确定出现色移。
具体地，将(R：0.683，0.314)、(G：0.249，B：0.701)和(B：0.136，0.052)设置为色坐标的参考值，并且当测量到的值不在参考值的±0.005的范围内时，确定出现色移。
评估结果在下表1中示出。
[表1]
Figure BDA0002931246820000151
参考表1，当天线电极层的厚度超过约
Figure BDA0002931246820000152
时，出现色移。根据以上结果，可以预测当天线电极层被形成为具有例如1000至
Figure BDA0002931246820000153
的厚度时，可以在充分地降低电阻的同时抑制由色移引起的图像劣化和电极可见性。
实验实施例3：根据保护层(盖玻璃)的厚度的天线操作的评估
通过溅射工艺在由玻璃形成的保护盖膜上形成CuO+In2O3第二电极层，并且在第二电极层上形成包括APC的第一电极层。第一电极层和第二电极层分别具有
Figure BDA0002931246820000154
和
Figure BDA0002931246820000155
的厚度。
准备偏振板(厚度：98μm)，所述偏振板包括PVA偏振器和在偏振器的两侧上形成的三乙酰纤维素(TAC)保护膜。使用可商购的OCA膜(厚度：100μm)将偏振板附接到第二电极层。
在改变盖玻璃的厚度时，准备表2中示出的天线堆叠结构样本。将省略了盖玻璃的样本(厚度0)的辐射轴线的角度和共振频率用作参考值。
向天线电极层施加功率，并且使用通信模块(Anoki Board)以90°至180°的辐射轴线的倾斜角度范围且以0至40GHz的共振频率来检测主共振频率的倾斜角度。
评估结果在下表2中示出。
[表2]
Figure BDA0002931246820000161
参考表2，OCA层和偏振板共同被设置为天线介电层，使得当省略盖玻璃时实现基本上完全竖直的辐射(倾斜角度180°)和高频辐射性质。
当盖玻璃的厚度超过100μm时，辐射轴线的倾斜角度过度改变并且共振频率的偏移加强。

Claims (17)

1.一种天线堆叠结构，其特征在于，包括：
保护层；和
天线电极层，所述天线电极层直接形成在所述保护层的表面上，所述天线电极层包括第一电极层和第二电极层，所述第二电极层具有比所述第一电极层的反射率低的反射率。
2.根据权利要求1所述的天线堆叠结构，其中所述第二电极层直接形成在所述保护层的底表面上，并且所述第一电极层形成在所述第二电极层上，
其中所述保护层的顶表面对应于用户的可视表面。
3.根据权利要求1所述的天线堆叠结构，其中所述第二电极层包括含铜-氧复合材料。
4.根据权利要求1所述的天线堆叠结构，其中所述第一电极层包括金属层。
5.根据权利要求4所述的天线堆叠结构，其中所述第一电极层具有所述金属层和透明导电氧化物层的多层结构。
6.根据权利要求1所述的天线堆叠结构，其特征在于，还包括：
偏振层，所述偏振层设置在所述天线电极层的下方；以及
第一粘合剂层，所述第一粘合剂层形成在所述天线电极层与所述偏振层之间。
7.根据权利要求6所述的天线堆叠结构，其特征在于，还包括触摸传感器层，所述触摸传感器层设置在所述偏振层的下方。
8.根据权利要求7所述的天线堆叠结构，其特征在于，还包括第二粘合剂层，所述第二粘合剂层形成在所述偏振层与所述触摸传感器层之间。
9.根据权利要求1所述的天线堆叠结构，其中所述保护层的厚度小于100μm。
10.一种天线堆叠结构，其特征在于，包括：
偏振层；
天线电极层，所述天线电极层设置在所述偏振层上，所述天线电极层包括第一电极层和第二电极层，所述第二电极层形成在所述第一电极层上，所述第二电极层具有比所述第一电极层的反射率低的反射率；以及
保护层，所述保护层朝向用户的可视表面设置在所述第二电极层上。
11.根据权利要求10所述的天线堆叠结构，其中所述第二电极层包括含铜-氧复合材料。
12.根据权利要求10所述的天线堆叠结构，其中所述第一电极层包括金属层。
13.根据权利要求12所述的天线堆叠结构，其中所述第一电极层具有所述金属层和透明导电氧化物层的多层结构。
14.根据权利要求10所述的天线堆叠结构，其中所述天线电极层具有1000至
Figure DEST_PATH_FDA0003362041170000021
的厚度。
15.根据权利要求10所述的天线堆叠结构，其特征在于，还包括基础介电层，所述基础介电层设置在所述偏振层的下方。
16.根据权利要求10所述的天线堆叠结构，其特征在于，还包括天线基板层，所述天线基板层设置在所述偏振层与所述天线电极层之间。
17.一种显示装置，其特征在于，包括：
显示面板；和
根据权利要求1至16中任一项所述的天线堆叠结构，所述天线堆叠结构设置在所述显示面板上。
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