TWI815652B - 顯示裝置 - Google Patents

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TWI815652B
TWI815652B TW111134333A TW111134333A TWI815652B TW I815652 B TWI815652 B TW I815652B TW 111134333 A TW111134333 A TW 111134333A TW 111134333 A TW111134333 A TW 111134333A TW I815652 B TWI815652 B TW I815652B
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mesh electrode
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吳湲琳
蔡宗翰
李冠鋒
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群創光電股份有限公司
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Abstract

一種顯示裝置,包含基板、顯示層、功能層及抗反射層。該顯示層設置於該基板上。該功能層設置於該基板上及包含天線單元。該抗反射層設置於該天線單元上。

Description

顯示裝置
本揭露係關於一種顯示裝置,尤指一種包含顯示層、功能層及抗反射層,且抗反射層設置於功能層的天線單元之上的顯示裝置。
隨著無線通訊的應用不斷發展,具有天線的智能裝置被廣泛使用。舉例來說,智能手機須設置天線,才可收發無線訊號,以便於用戶透過無線網路使用相關的服務。
然而,目前在實務中發現,手持裝置上所設置的天線,經常被用戶的手部遮蓋,因而導致訊號收發的效果不佳。除此之外,對於5G通訊等高速應用,目前也常觀察到天線的收發效能不足的問題。因此,本領域仍缺乏解決方案,以改善天線收發的效能。
實施例提供一種顯示裝置,包含基板、顯示層、功能層及抗反射層。該顯示層設置於該基板上。該功能層設置於該基板上及包含天線單元。該抗反射層,設置於該天線單元上。
100,1300,1700,1800,1900:顯示裝置
110:基板
120:顯示層
130:功能層
140:抗反射層
150:保護層
135:天線單元
137:觸控單元
1372:發射單元
1374:接收單元
1373:橋接單元
1402,1404,1406:濾色單元
1408:遮光層
1202,1204,1206:發光單元
1205:層
1354:開口
1352:第一網狀電極
1352W:第一導線段
1376:第二網狀電極
1376W:第二導線段
1359:黑色金屬層
1402’,1404’,1406’:濾色層
A1,A2:區域
W1,W2,W71,W72:寬度
T71,T72,T73:厚度
120A:顯示區
140A:抗反射區
135A:天線區
137A:觸控區
θ:角度
B1,B2,B3:彎折軸
PR1,PA1,PT1,PD,PR2,PA2,PT2:焊墊區
MA:主區
BA1,BA2,BA3:彎折區
110A,110X:第一區
110B:第二區
110Y:焊墊區
WA1,WA2:訊號線
第1圖為實施例中,顯示裝置的剖面圖。
第2圖為第1圖之顯示裝置的俯視圖。
第3圖為第1圖之天線裝置之剖面圖。
第4圖為第1圖之顯示裝置的局部俯視圖。
第5圖為第4圖中,沿切線之剖面圖。
第6圖為另一實施例中,天線裝置之剖面圖。
第7圖為另一實施例中,天線裝置之剖面圖。
第8圖為第2圖之天線裝置之佈局圖。
第9圖為實施例中,天線單元及觸控單元之網狀電極的佈局圖。
第10圖為第2圖之顯示裝置的打線接合及彎折軸的示意圖。
第11圖為第10圖的顯示裝置經彎折後的立體示意圖。
第12圖為第10圖的顯示裝置之部分剖面圖。
第13圖為另一實施例中,顯示裝置的剖面圖。
第14圖為第13圖之顯示裝置的部分俯視圖。
第15圖為第13圖之顯示裝置的部分剖面圖。
第16圖為另一實施例中,第13圖之顯示裝置的部分剖面圖。
第17圖為另一實施例中,顯示裝置之剖面圖。
第18圖為另一實施例中,顯示裝置之剖面圖。
第19圖為另一實施例中,顯示裝置之剖面圖。
為了改善上述的天線收發效能的問題,本揭露的實施例可提供解決方案如下。本揭露通篇說明書與後附的權利要求中會使用某些詞彙來指稱特定元件。本領域技術人員應理解,電子設備製造商可能會以不同的名稱來指稱相同的元件。本文並不意在區分那些功能相同但名稱不同的元件。在下文說明書與權利要求書中,「具有」與「包含」等詞為開放式詞語,因此其應被解釋為「包含但不限定為...」之意。
應了解到,當元件或膜層被定義為設置在另一個元件或膜層「上」或「連接」另一個元件或膜層時,它可以直接在此另一元件或膜層上或直接連接到此另一元件或層,或者兩者之間存在有其他插入的元件或膜層(非直接接觸)。相反地,當元件被定義為「直接」在另一個元件或膜層「上」或「直接連接」另一個元件或膜層時,兩者之間不存在有插入的元件或膜層。
術語「大約」、「大致上」、「實質上」或「基本相同」通常代表落在給定數值或範圍的20%範圍內,或代表落在給定數值或範圍的10%、5%、3%、2%、1%或0.5%範圍內。
儘管諸如第一、第二、第三等術語。可以用來描述不同的組成元素,但這些組成元素不受這些術語的限制。這些術語僅用於區分說明書中的組成元素和其他組成元素。權利要求可以不使用相同的術語,而是可以使用第一、第二、第三等術語,表示元素被定義的順序。因此,在以下描述中,第一組成元素可以是權利要求中的第二組成元素。
須知悉的是,以下所舉實施例可以在不脫離本揭露的精神或相衝突下,將數個不同實施例中的技術特徵進行替換、重組、混合以完成其他實施例。
在本揭露中,電子裝置可包含顯示裝置、背光裝置、天線裝置、感測裝置或拼接裝置,但不以此為限。電子裝置可為可彎折或可撓式電子裝置。顯示裝置可為非自發光型顯示裝置或自發光型顯示裝置。天線裝置可為液晶型態的天線裝置或非液晶型態的天線裝置,感測裝置可為感測電容、光線、熱能或超聲波的感測裝置,但不以此為限。電子元件可包含被動元件與主動元件,例如電容、電阻、電感、二極體、電晶體等。二極體可包含發光二極體或光電二極體。發光二極體可例如包含有機發光二極體(organic light emitting diode,OLED)、次毫米發光二極體(mini LED)、微發光二極體(micro LED)或量子點發光二極體(quantum dot LED),但不以此為限。拼接裝置可例如是顯示器拼接裝置或 天線拼接裝置,但不以此為限。需注意的是,電子裝置可為前述之任意排列組合,但不以此為限。下文將以顯示裝置做為電子裝置或拼接裝置以說明本揭露內容,但本揭露不以此為限。本文所示的剖面圖及俯視圖是示意圖,用以幫助理解本揭露,而非包含所有細節。
第1圖為實施例中,顯示裝置100的剖面圖。顯示裝置100包含基板110、顯示層120、功能層130及抗反射層140。顯示層120設置於基板110上。功能層130設置於基板110上,且包含天線單元135。抗反射層140可設置於天線單元135上。抗反射層140除了可覆蓋天線單元135,還可延伸到顯示層120的上方。如第1圖所示,功能層130還可包含多個觸控單元137,將敘述於後文。如第1圖所示,顯示裝置100還可包含保護層150,以保護內部的各部位。
舉例而言,基板110可為硬質基板或軟性基板,例如使用玻璃、藍寶石、晶圓、塑膠等材料製造。顯示層120可包含電路層,及與電路層電性連接的發光元件或畫素電極。功能層130為可執行非顯示功能的功能層,非顯示功能可包含觸控、生物治療、生物辨識或天線收發等。抗反射層140可用以避免環境光照射至天線的金屬部位(例如金屬導線)後,產生反射而造成顯示裝置100顯示時的對比度下降。第1圖中,功能層130設置於顯示層120上,然而第1圖只是舉例,於相異的實施例中,顯示層120與功能層130的相對位置可為:顯示層120在上且功能層137在下或顯示層120及功能層130位於同一平面。
舉例而言,第1圖之抗反射層140可包含圓偏層。舉例而言,抗反射層140之圓偏層可包含線性偏光板及四分之一波(quarter-wave)板。
舉例而言,第1圖之抗反射層140可包含濾色層。其中,濾色層的濾色單元(例如,紅色、綠色及藍色之濾色單元)可使顯示層120發出的光穿透,從而顯示光,或改善顏色純度。濾色層的遮光層,例如黑色矩陣(black matrix)層,可用以遮蔽反射光。此外,多層相異顏色的濾色單元也可相疊,以阻擋反 射光。後文將描述濾色層的構造及功效。舉例來說,濾色單元可使用噴墨(ink-jet)製程產生,故表面可能具有弧度。
舉例而言,第1圖之抗反射層140可同時包含圓偏層及濾色層。對於高抗反射需求的應用(例如,車用裝置),可使用此種結構的抗反射層140以提高抗反射的功效。
第2圖為第1圖之實施例中,顯示裝置100的俯視圖。如第2圖所示,天線單元135及觸控單元137可具有網狀結構(也就是後文所述的網狀電極)。根據實施例,功能層130之每一天線單元135可包含第一網狀電極,且功能層130之每一觸控單元137可包含第二網狀電極,其將述於後文。
如第2圖所示,顯示層120之發光可透過天線單元135及觸控單元137的網狀結構的孔洞,向外顯示。第2圖中,顯示裝置100包含多個天線單元135,其中相異的天線單元135可用以接收相異頻率或頻段的訊號。
顯示裝置100的多個觸控單元137中,舉例而言,於橫排可包含多個接收單元1374,且於直排可包含多個發射單元1372。位於同一直排的多個發射單元1372可電性連接,且位於同一橫排的接收單元1374可透過多個橋接單元1373電性連接,因此,可實現多個觸控單元137構成的陣列結構。
如第2圖所示,多個天線單元135可設置於顯示裝置100的兩側,但此只是舉例。根據實施例,具有網狀結構的天線單元也可鋪滿顯示層120所在的區域,以提高天線收發的效能。舉例而言,此結構可適用於5G等高頻應用。使用此結構時,顯示層120之發光仍可透過天線單元135及觸控單元137的網狀結構的孔洞,向外顯示。
第3圖為第1圖之實施例中,天線裝置100之剖面圖。如第3圖所示,顯示層120可包含發光單元1202、發光單元1204及發光單元1206。舉例而言,發光單元1202、發光單元1204及發光單元1206可分別用以發出紅光、綠光及藍光。 舉例而言,發光單元1202、發光單元1204及發光單元1206可各包含前述所舉例的發光二極體或發光電晶體。
如第3圖所示,天線單元135可包含多個開口1354及第一網狀電極1352,其中第一網狀電極1352鄰近於開口1354。第3圖所示的第一網狀電極1352為俯視圖所示的網狀電極的剖面示意圖。
第3圖的抗反射層140可包含濾色層,其中濾色層可包含遮光層1408及多個濾色單元,如濾色單元1402、濾色單元1404及濾色單元1406。遮光層1408可鄰近於濾色單元1402、濾色單元1404及濾色單元1406。舉例而言,濾色單元1402、濾色單元1404及濾色單元1406可分別具有能讓紅光、綠光及藍光通過的材質,故可顯示可見光或提高光線之顏色純度。遮光層1408可為黑色,用以遮蔽反射的環境光。
如第3圖所示,天線單元135之第一網狀電極1352可重疊於遮光層1408,且多個濾色單元,如濾色單元1402、濾色單元1404及濾色單元1406可重疊於多個開口1354。如第3圖所示,遮光層1408可阻擋環境光照射到天線單元135之第一網狀電極1352,以達到抗反射之功效。顯示層120所發的光可穿透開口1354,而不被遮蔽。於本揭露的實施例中,天線單元135之第一網狀電極1352為在顯示裝置100的俯視方向上重疊於遮光層1408。
第4圖為第1圖之實施例中,顯示裝置100的局部俯視圖。第5圖為第4圖中,沿切線I-I’及切線II-II’之剖面圖。切線I-I’及切線II-II’可為俯視方向中,沿相鄰的兩發光元件測量遮光層1408所得之切線。如第4圖及第5圖所示,天線單元135可位於區域A1,且觸控單元137可位於區域A2。如第5圖所示,功能層130可包含多個觸控單元137,每一觸控單元137可包含第二網狀電極1376。第5圖所示的第二網狀電極1376為俯視圖所示的網狀電極的剖面示意圖。如第5圖所示,天線單元135之第一網狀電極1352可重疊於抗反射層140之遮光層1408的第一部 分,觸控單元137之第二網狀電極1376可重疊於抗反射層140之遮光層1408的第二部分,且第一部分的寬度W1可大於第二部分的寬度W2。在本實施例中,可以從顯示裝置100的俯視方向上沿著同一方向量測第一部分與第二部分的寬度,或是從一剖面圖上量測第一部分與第二部分在頂部的寬度。由於觸控單元137之第二網狀電極1376與天線單元135之第一網狀電極1352的導線段的寬度等不同,可透過抗反射層140之遮光層1408對應的寬度W1及寬度W2設計不同,藉此達到兩區均勻的抗反射效果。
在第5圖之舉例中,功能層130之天線單元135及觸控單元137可形成於同一層。也就是說,可使用同一層(或同一組)金屬層,將之圖案化以形成天線單元135及觸控單元137,使天線單元135及觸控單元137位於同一平面。因此,可節省光罩及降低成本。
根據其他實施例,功能層130之天線單元135及觸控單元137可形成於相異層。也就是說,可使用相異層金屬層,將之圖案化以形成天線單元135及觸控單元137,使天線單元135及觸控單元137位於相異平面。藉此,天線單元135及觸控單元137可重疊,故可增加佈局之自由度。
第6圖為另一實施例中,天線裝置100之剖面圖。第6圖及第3圖的相似之處不另重述。如第6圖所示,功能層130之天線單元135及觸控單元137可形成於相異層,且觸控單元137可設置於抗反射層140及天線單元135之間。
第7圖為另一實施例中,天線裝置100之剖面圖。第7圖及第3圖的相似之處不另重述。如第7圖所示,功能層130之天線單元135及觸控單元137可形成於相異層,且天線單元135可設置於抗反射層140及觸控單元137之間。
如第7圖所示,第一網狀電極1352可包含多個第一導線段1352W,第二網狀電極1376可包含多個第二導線段1376W,其中多個第一導線段1352W之一者的寬度W71可大於多個第二導線段1376W之一者的寬度W72,也就是說, W71>W72。於本揭露的實施例中,兩個不同導線段的寬度可從同一個剖面下的SEM(Scanning Electron Microscope)圖進行量測。如第7圖所示,第一網狀電極1352的厚度T71可大於第二網狀電極1376的厚度T72,且第二網狀電極1376的厚度T72可大於橋接單元1373的厚度T73,也就是說,T71>T72>T73。
關於第一網狀電極1352及第二網狀電極1376的寬度關係,及第一網狀電極1352、第二網狀電極1376及橋接單元1373的厚度關係,在此使用第7圖說明,只是舉例,而非限於第7圖的實施例。當第一網狀電極1352位於第二網狀電極1376下方、或當第一網狀電極1352及第二網狀電極1376位於同一平面時,該多個元件的寬度及厚度也可具有上述的關係。
第8圖為實施例中,第2圖之天線裝置100之佈局圖。如第8圖所示,由俯視方向觀之,天線裝置100可包含顯示區120A、抗反射區140A、天線區135A及觸控區137A。顯示區120A可為顯示層120設置的區域,抗反射區140A可為抗反射層140設置的區域,天線區135A可為多個天線單元135設置的區域,且觸控區137A可為多個觸控單元137設置的區域。舉例而言,關於面積,抗反射區140A可大於觸控區137A、顯示區120A及天線區135A之每一者。
第9圖為實施例中,天線單元135之第一網狀電極1352及觸控單元137之第二網狀電極1376的佈局圖。如第9圖所示,第一網狀電極1352可部分重疊於第二網狀電極1376。然而,第一網狀電極1352及第二網狀電極1376重疊後,須具有孔洞使顯示層120所發的光可透過濾色單元1402、濾色單元1404及濾色單元1406而發出。
如第9圖所示,當第一網狀電極1352及第二網狀電極1376重疊,其中的至少一者可旋轉以形成一角度θ,以降低第一網狀電極1352及第二網狀電極1376之間因導電部位平行設置而造成干擾。
舉例而言,天線單元135之第一網狀電極1352的厚度可大於觸控單元 137之第二網狀電極1376的厚度。因為天線單元135操作時須承受較大的電壓及電流,故第一網狀電極1352較厚,可降低天線阻抗,及改善天線之可靠度。同理,當第一網狀電極1352之導線的寬度較寬,可降低天線阻抗,及改善天線之可靠度。
第10圖為第2圖之顯示裝置100的打線接合及彎折軸的示意圖。第11圖為第10圖的顯示裝置100經彎折後的立體示意圖。第12圖為第10圖的顯示裝置100之部分剖面圖。如第10圖、第11圖及第12圖所示,第10圖之顯示裝置100可沿彎折軸B1、彎折軸B2及彎折軸B3被彎折,而應用於第11圖之立體結構。舉例來說,第11圖之立體結構可為智能手機或平板電腦的結構。如第10圖及第11圖所示,顯示裝置100被彎折後,可具有主區MA、彎折區BA1、彎折區BA2及彎折區BA3。第11圖中,彎折區BA1被遮蔽的部分以虛線表示。第12圖示出主區MA及彎折區BA1的一部分的剖面,以便於理解。
如第10圖至第12圖所示,基板110可包含第一區110A及第二區110B,第二區110B可相對於第一區110A彎折。功能層130之多個觸控單元137可設置於第一區110A上,且天線單元135可設置於第二區110B上。
如第10圖所示,功能層130之多個觸控單元137中,多個發射單元1372可透過訊號線電性連接於一組焊墊,且多個接收單元1374可透過訊號線電性連接於另一組焊墊。發射單元1372對應的焊墊可設至於焊墊區PT1及焊墊區PT2。接收單元1374對應的焊墊可設至於焊墊區PR1及焊墊區PR2。多個天線單元135可透過訊號線電性連接於另一組焊墊,且天線單元135對應的焊墊可設置於焊墊區PA1及焊墊區PA2。舉例而言,一個天線單元135可因應設計需求而拆分成具有不同面積的第一部分與第二部分,而不同的訊號線可分別電性連接至第一部分與第二部分。前述的顯示層120可透過訊號線電性連接於另一組焊墊,且顯示層120對應的焊墊可設置於焊墊區PD。第10圖的佈局只是舉例,其中焊墊區PR1、 焊墊區PA1及焊墊區PT1的位置可視需求交換或調整,且焊墊區PR2、焊墊區PA2及焊墊區PT2的位置可視需求交換或調整。
如第10圖所示,焊墊區PR1、焊墊區PA1及焊墊區PT1的位置可對應於彎折區BA1,且焊墊區PR2、焊墊區PA2及焊墊區PT2的位置可對應於彎折區BA2。
如第10圖所示,可將基板110視為具有第一區110X及焊墊區110Y,焊墊區110Y鄰近於第一區110X,且電性連接於天線單元135、觸控單元137、顯示層120的各焊墊可設置於焊墊區110Y上。如第10圖至第12圖所示,焊墊區110Y可相對於第一區110X而彎折。
為了避免彎折時造成訊號線斷裂,可如第10圖之訊號線WA1及訊號線WA2所示,將訊號線由一條分為多條,及/或製造為波浪型,以降低斷裂的機率。將訊號線由一條分為多條,及將訊號線製造為波浪型,此兩種解決方案可同時使用於一訊號線。舉例來說,可將訊號線製造為具有特定寬度,再製造孔洞,以使訊號線由一條分為多條。根據實施例,可將連接於天線單元135之訊號線、連接於觸控單元137之訊號線及連接於顯示層120之訊號線的其中至少一者,以上述的方式製造,以降低彎折時斷裂的機率。
根據實施例,第10圖至第12圖中,天線單元135之下方的發光單元可大於觸控單元137下方的發光單元,以使天線單元135之下方的畫素的尺寸較大。天線單元135之下方的發光單元之密度可小於觸控單元137下方的發光單元之密度,以使天線單元135之下方的單位面積的畫素數量較小。彎折區BA1及彎折區BA2的發光單元可大於主區MA的發光單元,以使彎折區BA1及彎折區BA2的畫素的尺寸較大。彎折區BA1及彎折區BA2的發光單元之密度可小於主區MA的發光單元之密度,以使彎折區BA1及彎折區BA2的單位面積的畫素數量較小。由於彎折區及天線單元所在的區域可為次要的顯示區,藉此可降低彎折區及天 線單元周圍的電路複雜度。
第13圖為另一實施例中,顯示裝置1300的剖面圖。顯示裝置1300相似於第1圖之顯示裝置100,然而顯示裝置1300中,觸控單元137下方的顯示層120可具有顯示元件,但天線單元135下方之層1205不具有顯示元件。舉例來說,天線單元135下方的層1205不具有上述的發光單元1202、發光單元1204及發光單元1206。
第14圖為第13圖之顯示裝置1300的部分俯視圖。如第13圖及第14圖所示,於天線單元135所在的位置,可不顯示光點,從而不顯示光點構成的內容。如第13圖及第14圖所示,天線單元135所在的區域可位於第10圖的彎折區BA1及彎折區BA2,且多個觸控單元137所在的區域可位於第10圖的主區MA。在第14圖中,是以天線單元135位於彎折區BA1,作為舉例。
第15圖為第13圖之顯示裝置1300的部分剖面圖。第15圖可對應於第14圖。如第15圖所示,天線單元135所在的區域(如彎折區BA1),抗反射層140仍可包含濾色單元(如濾色單元1402)。其中,遮光層1408(如黑色矩陣層)可遮蔽天線單元135之第一網狀電極1352反射的環境光。天線單元之下方沒有對應的發光單元,而觸控單元之下方有對應的發光單元。
第16圖為另一實施例中,第13圖之顯示裝置1300的部分剖面圖。第16圖可對應於第14圖。如第16圖所示,天線單元135所在的區域(如彎折區BA1),抗反射層140可不包含濾色單元。其中,抗反射層140之遮光層1408(如黑色矩陣層)可遮蔽天線單元135之第一網狀電極1352反射的環境光。
如第13圖至第16圖所示,抗反射層140除了可覆蓋天線單元135以降低天線單元135之金屬電極的反射光,還可延伸到顯示層120的上方以降低觸控單元137之金屬電極的反射光。
第17圖為另一實施例中,顯示裝置1700之剖面圖。顯示裝置1700相 似於第3圖之顯示裝置100,然而如第17圖所示,顯示裝置1700之抗反射層140中,可不設置如第3圖之遮光層1408。顯示裝置1700中,可使用兩相異顏色的濾色層(例如濾色層1402’、濾色層1404’及濾色層1406’之兩者),經重疊後,遮蔽天線單元135之第一網狀電極1352及觸控單元137之第二網狀電極1376所反射的環境光。舉例而言,濾色層1402’、濾色層1404’及濾色層1406’可分別為紅色、綠色及藍色。此外,如第17圖所示,可於天線單元135之第一網狀電極1352上設置黑色金屬層1359以降低第一網狀電極1352之反射光。
第18圖為另一實施例中,顯示裝置1800之剖面圖。顯示裝置1800相似於顯示裝置1700,但如顯示裝置1800所示,可使用三相異顏色的濾色層(例如濾色層1402’、濾色層1404’及濾色層1406’之三者),經重疊後,遮蔽電極所反射的環境光。此外,如第18圖所示,天線單元135之第一網狀電極1352可使用黑色金屬製造,以降低反射光。
第19圖為另一實施例中,顯示裝置1900之剖面圖。如第19圖所示,抗反射層140可使用黃光製程,將黑色金屬蝕刻後,設置彩色濾色層,以產生濾色層1402’、濾色層1404’、濾色層1406’及遮光層1408。此外,如第19圖所示,天線單元135之第一網狀電極1352可上下打通相連,以增加電極的厚度,從而提高可靠度及降低阻抗。
第17圖至第19圖所述的抗反射層140及電極的製作方式可根據需求混合使用,而不限於第17圖、第18圖及第19圖的設置方式。
如上述,每一天線單元135可具有第一網狀電極1352之網狀結構。然而,根據實施例,若使用適當的天線材料,則天線單元135也可不具有網狀電極。例如,天線單元135可為槽孔天線、環形天線或平板天線。
綜上所述,實施例提供的顯示裝置100、顯示裝置1300、顯示裝置1700、顯示裝置1800及顯示裝置1900已提供解決方案,使天線可設置於顯示裝 置。對於可拉伸、彎折及折疊的顯示裝置,例如軟性顯示器,可使用實施例提供的方案,將天線整合於顯示裝置中。因此,有助於改善天線收發的效能。由於可減少非預期的反射光,故可改善顯示效能。
以上所述僅為本揭露之實施例,凡依本揭露申請專利範圍所做之均等變化與修飾,皆應屬本揭露之涵蓋範圍。
100:顯示裝置
110:基板
120:顯示層
130:功能層
140:抗反射層
150:保護層
135:天線單元
137:觸控單元

Claims (18)

  1. 一種顯示裝置,包含:一基板;一顯示層,設置於該基板上;一功能層,設置於該基板上,及包含一天線單元;及一抗反射層,設置於該天線單元上。
  2. 如請求項1所述的顯示裝置,其中該抗反射層包含圓偏層。
  3. 如請求項1所述的顯示裝置,其中該抗反射層包含濾色層。
  4. 如請求項3所述的顯示裝置,其中該天線單元包含多個開口及一第一網狀電極,其中該第一網狀電極鄰近於該多個開口。
  5. 如請求項4所述的顯示裝置,其中該濾色層包含多個濾色單元及一遮光層,其中該遮光層鄰近於該多個濾色單元,該第一網狀電極重疊於該遮光層,及該多個濾色單元重疊於該多個開口。
  6. 如請求項5所述的顯示裝置,其中該功能層另包含多個觸控單元,該多個觸控單元的每一觸控單元包含一第二網狀電極,該第一網狀電極重疊於該遮光層的一第一部分,該第二網狀電極重疊於該遮光層的一第二部分,及該第一部分的寬度大於該第二部分的寬度。
  7. 如請求項1所述的顯示裝置,其中該功能層另包含多個觸控單 元,及該天線單元及該多個觸控單元形成於同一層。
  8. 如請求項1所述的顯示裝置,其中該功能層另包含多個觸控單元,該天線單元及該多個觸控單元形成於相異層。
  9. 如請求項8所述的顯示裝置,其中該多個觸控單元設置於該抗反射層及該天線單元之間。
  10. 如請求項8所述的顯示裝置,其中該天線單元設置於該抗反射層及該多個觸控單元之間。
  11. 如請求項1所述的顯示裝置,其中該功能層另包含多個觸控單元,該天線單元包含一第一網狀電極,及該多個觸控單元之每一觸控單元包含一第二網狀電極。
  12. 如請求項11所述的顯示裝置,其中該第一網狀電極部分重疊於該第二網狀電極。
  13. 如請求項11所述的顯示裝置,其中該第一網狀電極的厚度大於該第二網狀電極的厚度。
  14. 如請求項11所述的顯示裝置,其中該第一網狀電極包含多個第一導線段,該第二網狀電極包含多個第二導線段,及該多個第一導線段之一者的寬度大於該多個第二導線段之一者的寬度。
  15. 如請求項1所述的顯示裝置,其中該抗反射層另延伸到該顯示層的上方。
  16. 如請求項1所述的顯示裝置,其中該基板包含一第一區及一第二區,該第二區相對於該第一區彎折,該功能層另包含多個觸控單元,該多個觸控單元設置於該第一區上,及該天線單元設置於該第二區上。
  17. 如請求項1所述的顯示裝置,其中該顯示裝置另包含一焊墊,電性連接於該天線單元,其中該基板包含一第一區及一焊墊區,該焊墊區鄰近於該第一區,及該焊墊設置於該焊墊區上。
  18. 如請求項17所述的顯示裝置,其中該焊墊區相對於該第一區彎折。
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