CN218768772U - 导电图案、包括其的天线元件及包括其的图像显示装置 - Google Patents

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Abstract

本实用新型提供一种导电图案、包括其的天线元件及包括其的图像显示装置，所述导电图案包括：金属图案，其包括上面和底面；以及黑化图案，其覆盖所述金属图案的上面，且包括上面和底面，所述金属图案和所述黑化图案中的至少一个具有倒锥形状，所述黑化图案的所述上面和所述金属图案的所述底面形成为朝向相反方向。本实用新型可以防止导电图案被用户视觉识别，提高图像显示装置的图像质量。

Description

导电图案、包括其的天线元件及包括其的图像显示装置
技术领域
本实用新型涉及一种导电图案、包括该导电图案的天线元件及包括该天线元件的图像显示装置。
背景技术
近来，随着信息化社会的发展，诸如Wi-Fi和蓝牙(Bluetooth)等的无线通信技术与图像显示装置结合，并例如以智能手机的形式实现。在这种情况下，天线可以结合到所述图像显示装置以执行通信功能。
近来，随着移动通信技术的发展，有必要使例如用于执行高频或超高频带的通信的天线结合到所述图像显示装置。
随着显示装置的小型化，天线也可以配置在所述显示装置的显示区域中，在这种情况下，天线中包括的导电图案可能被用户视觉识别，致使显示装置的图像质量劣化。
因此，有必要设计一种能够在位置或改善天线的辐射特性的同时防止被用户视觉识别的导电图案和天线元件。
例如，韩国公开专利第2003-0095557号公开了一种内置于便携式终端中的天线结构，但未对如上所述改善视觉识别性的材料进行考虑。
现有技术文献
专利文献
韩国公开专利公报第2013-0095451号。
实用新型内容
本实用新型的一课题在于，提供一种减小视觉识别性的导电图案。
本实用新型的一课题在于，提供一种包括减小视觉识别性的导电图案的天线元件。
本实用新型的一课题在于，提供一种包括具有减小视觉识别性的导电图案的天线元件的图像显示装置。
上述本实用新型的目的可以通过如下技术方案实现。
本实用新型提供一种导电图案，其包括：金属图案，其包括上面和底面；以及黑化图案，其覆盖所述金属图案的上面，且包括上面和底面，所述金属图案和所述黑化图案中的至少一个具有倒锥形状，所述黑化图案的所述上面和所述金属图案的所述底面形成为朝向相反方向。
根据本实用新型的导电图案，其中，所述金属图案和所述黑化图案的接触面上的相对于所述金属图案的面积的所述黑化图案的面积的比为100％至160％。
根据本实用新型的导电图案，其中，所述金属图案的上面和侧面形成第一倒锥角，所述黑化图案的上面和侧面形成第二倒锥角，并且所述第一倒锥角和所述第二倒锥角分别为40至90°。
根据本实用新型的导电图案，还包括透明导电氧化物图案，其配置在所述金属图案的底面上。
根据本实用新型的导电图案，其中，所述黑化图案的厚度为60至120nm。
另外，本实用新型提供一种天线元件，其包括：钝化层；天线单元，其至少一部分埋设于所述钝化层的上部，并且包括根据上述的导电图案；以及第一绝缘层，其层叠在所述钝化层的上面上以覆盖所述天线单元。
根据本实用新型的天线元件，其中，所述天线单元在厚度方向上与所述钝化层的底面间隔开。
根据本实用新型的天线元件，其中，所述钝化层的所述上面和所述天线单元的上面配置在同一平面上。
根据本实用新型的天线元件，其中，所述天线单元包括辐射体、从所述辐射体延伸的传输线路、以及与所述传输线路的末端部连接的信号焊盘，所述辐射体包括所述导电图案。
根据本实用新型的天线元件，其中，所述传输线路和所述信号焊盘包括所述导电图案。
另外，本实用新型提供一种图像显示装置，其包括：显示面板；以及配置在所述显示面板上的上述天线元件，所述黑化图案的所述上面形成视觉识别面，所述金属图案的所述底面形成器件面。
根据本实用新型的图像显示装置，其中，所述天线元件以使所述钝化层的底面朝向所述显示面板的方式层叠在所述显示面板上。
根据本实用新型的图像显示装置，还包括光学层，其配置在所述天线元件与所述显示面板之间。
本实用新型的效果如下。
根据本实用新型的实施例，导电图案可以包括金属图案、以及覆盖金属图案的黑化图案。在这种情况下，上面被提供为视觉识别面的黑化图案可以覆盖金属图案，以抑制金属图案的光反射。从而，可以防止待后述的天线元件被用户视觉识别。
在示例性的实施例中，金属图案和黑化图案中的至少一个可以具有倒锥(reversetaper)形状。在这种情况下，可以显著抑制金属图案被用户视觉识别。从而，抑制包括导电图案的天线单元的视觉识别，并提高图像显示装置的图像质量。
在一些实施例中，金属图案和黑化图案的接触面上的相对于金属图案的面积的黑化图案的面积的比可以为100至160％。在这种情况下，随着金属图案被黑化图案完全覆盖，黑化图案可以稳定地层叠在金属图案上。从而，可以防止导电图案被用户视觉识别，并改善导电图案的结构稳定性。
附图说明
图1是示出示例性的实施例的导电图案的示意性的剖视图。
图2是示出示例性的实施例的天线元件的示意性的剖视图。
图3是示出示例性的实施例的天线元件的示意性的平面图。
图4a～图4e是示出示例性的实施例的天线元件的制造方法的示意性的剖视图。
图5和图6分别是用于说明示例性的实施例的图像显示装置的示意性的平面图和剖视图。
附图标记
100：导电图案，110：金属图案，110`：金属层，120：黑化图案，120`：黑化层，200：天线元件，203：承载基材，205：分离层，210：钝化层，220：天线单元，222：辐射体，224：传输线路，226：信号焊盘，228：接地焊盘，230：第一绝缘层，240：第二绝缘层，250：电路板，270：电路配线，300：图像显示装置，310：显示区域，320：周边区域，330：显示面板，340：光学层，350：粘合层，360：覆盖窗。
具体实施方式
本实用新型的实施例提供一种多层结构的导电图案及包括所述导电图案的天线元件。此外，本实用新型的实施例提供一种所述天线元件的制造方法及包括所述天线元件的图像显示装置。
下面参考附图更具体地描述本实用新型的实施例。需要说明的是，本说明书所附的下面的附图例示的是本实用新型的优选的实施例，并与前述实用新型的内容一起发挥进一步理解本实用新型的技术思想的作用，因而本实用新型不应被限定于那样的附图所记载的事项来解释。
本申请中使用的术语“上面”、“底面”不指定绝对位置，而是用于区分不同的构件或区分构件之间的相对位置。
图1是示出示例性的实施例的导电图案的示意性的剖视图。
参照图1，示例性的实施例的导电图案100可以具有视觉识别面和器件面，并且可以包括金属图案110以及覆盖所述金属图案110的黑化图案120。在这种情况下，黑化图案120可以在平面方向上覆盖金属图案110以抑制金属图案110的光反射。从而，能够防止导电图案100和待后述的天线单元被用户视觉识别。
在本申请中使用的术语“视觉识别面”可以指插入所述导电图案100的电子装置的被用户直接视觉识别的面或靠近用户的视觉识别侧的面。
在本申请中使用的术语“器件面”可以指朝向插入所述导电图案100的电子装置的面或远离用户的视觉识别侧的面。
在示例性的实施例中，黑化图案120的上面可以对应于视觉识别面，金属图案110的底面可以对应于器件面。
所述金属图案110例如可以包括银(Ag)、金(Au)、铜(Cu)、铝(Al)、铂(Pt)、钯(Pd)、铬(Cr)、钛(Ti)、钨(W)、铌(Nb)、钽(Ta)、钒(V)、铁(Fe)、锰(Mn)、钴(Co)、镍(Ni)、锌(Zn)、锡(Sn)、钼(Mo)、钙(Ca)或含有其中至少一个的合金。这些可以单独使用或组合两种以上来使用。
在一实施例中，金属图案110可以包括银(Ag)或银合金(例如，银-钯-铜(APC)合金)，或铜(Cu)或铜合金(例如，铜-钙(CuCa)合金)，以实现低电阻和微细线宽。
例如，所述黑化图案120可以配置在金属图案110的上面上(例如，用户的视觉识别侧)以减少导电图案100的表面上的反射率。从而，可以减少光反射引起的导电图案100的视觉识别。
黑化图案120例如可以通过将上述金属或合金转换为金属氧化物或金属硫化物来形成。在一实施例中，可以在金属图案110上形成诸如黑色材料涂层或镀金层的黑化图案120。所述黑色材料或镀金层可以包括硅、碳、铜、钼、锡、铬、钼、镍、钴或含有其中的至少一个的氧化物、硫化物、合金等。
黑化图案120的组分和厚度可以考虑反射率降低效果、待后述的天线的辐射特性等来调节。
在一些实施例中，黑化图案120的厚度可以是60至120nm。在这种情况下，可以在充分抑制导电图案100的视觉识别的同时将导电图案100的整体厚度维持得较薄。
在示例性的实施例中，金属图案110和黑化图案120中的至少一个可以具有倒锥(reverse taper)形状。在这种情况下，可以显著抑制金属图案110被用户视觉识别。从而，能够抑制包括导电图案100的天线单元的视觉识别，并提高待后述的图像显示装置的图像质量。
在本申请中使用的术语“倒锥形状”可以指如图1所示从上面朝向底面宽度变窄的梯形形状。
例如，可以将金属图案110的上面和侧面形成的角定义为第一倒锥角θ1。此外，可以将黑化图案120的上面和侧面形成的角定义为第二倒锥角θ2。
在一些实施例中，所述第一倒锥角θ1和所述第二倒锥角θ2可以为40至90°。在这种情况下，金属图案110可以在平面方向上被黑化图案120充分覆盖。从而，可以进一步抑制导电图案100被用户视觉识别。
在一实施例中，第一倒锥角θ1可以小于第二倒锥角θ2。在这种情况下，可以进一步防止金属图案110的侧面被用户视觉识别。
在一实施例中，第二倒锥角θ2可以小于第一倒锥角θ1。在这种情况下，黑化图案120的上面相对宽，从而可以将金属图案110形成得相对厚。从而，可以实现在抑制金属图案110的视觉识别的同时具有充分的导电性的导电图案100。
在一实施例中，也可以是，金属图案110和黑化图案120中的某一个是矩形(例如，倒锥角θ1、θ2为90°)，另一个呈倒锥形状(例如，倒锥角θ1、θ2小于90°)。
在一些实施例中，金属图案110和黑化图案120的接触面上的相对于金属图案110的面积的黑化图案120的面积的比可以为100至160％，优选地可以为100至140％。在这种情况下，可以在黑化图案120完全覆盖金属图案110的同时，使黑化图案120稳定地层叠在金属图案110上。从而，能够防止导电图案100被用户视觉识别，并改善导电图案100的结构稳定性。
在一些实施例中，可以在金属图案110的底面上进一步形成透明导电氧化物图案。在这种情况下，可以通过金属图案110提高柔性特性和低电阻产生的信号传递效率，并且可以通过透明导电氧化物图案提高耐腐蚀性、透明性。
所述透明导电氧化物图案可以包括氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)、氧化铟锌锡(ITZO)以及氧化锌(ZnOx)中的至少一个。
图2是示出示例性的实施例的天线元件的示意性的剖视图。具体地，图2是沿厚度方向剖切示例性的实施例的天线元件的剖视图。
参照图2，示例性的实施例的天线元件200可以包括钝化层210、至少一部分埋设于钝化层210的上部的天线单元220、以及层叠在钝化层210的上面上以覆盖天线单元220的第一绝缘层230。
例如，所述天线单元220可以包括导电图案100，所述导电图案100包括上述倒锥角形状。例如，作为所述天线单元220的材质，可以使用上述导电图案100。从而，黑化图案120可以抑制金属图案110的光反射以防止天线单元220被用户视觉识别。
例如，钝化层210可以被提供为将天线单元220与其他物质电分离的绝缘膜。
所述钝化层210例如可以包括诸如环氧系树脂、丙烯酸系树脂、硅氧烷系树脂、聚酰亚胺系树脂等的有机绝缘物质，或者诸如氧化硅、氮化硅等的无机绝缘物质。
例如，第一绝缘层230可以位于用户的视觉识别侧，并且被提供为天线单元220的基材层。在这种情况下，可以不插入单独的天线单元220用基材。从而，可以减小天线元件分厚度和/或体积。
第一绝缘层230例如可以包括：聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚间苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯等聚酯系树脂；二乙酰纤维素、三乙酰纤维素等纤维素系树脂；聚碳酸酯系树脂；聚(甲基)丙烯酸甲酯、聚(甲基)丙烯酸乙酯等丙烯酸系树脂；聚苯乙烯、丙烯腈-苯乙烯共聚物等苯乙烯系树脂；聚乙烯、聚丙烯、具有环系或降冰片烯结构的聚烯烃、乙烯-丙烯共聚物等聚烯烃系树脂；氯乙烯系树脂；尼龙、芳香族聚酰胺等酰胺系树脂；酰亚胺系树脂；聚醚砜系树脂；砜系树脂；聚醚醚酮系树脂；聚苯硫醚系树脂；乙烯醇系树脂；偏二氯乙烯系树脂；乙烯醇缩丁醛系树脂；烯丙系树脂；聚甲醛系树脂；环氧系树脂；氨基甲酸酯系或丙烯酸聚氨酯系树脂；包括硅树脂等的透明树脂膜。这些可以单独使用或组合两种以上来使用。
第一绝缘层230可以包括诸如光学透明粘合剂(Optically clear Adhesive：OCA)、光学透明树脂(Optically Clear Resin：OCR)等的粘合性物质。在一些实施例中，第一绝缘层230可以包括诸如氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、玻璃等的无机绝缘物质。
在一些实施例中，第一绝缘层230的介电常数可以调节到约1.5至12的范围。当所述介电常数超过约12时，驱动频率过度减小，从而可能无法实现期望的高频带中的驱动。
例如，第一绝缘层230可以被提供为能够在待后述的天线元件200的层叠过程中保护天线单元220免受外部冲击的保护层。在这种情况下，第一绝缘层230可以包括自能够作为保护层发挥功能的物质中选择的物质，例如可以包括上述有机和/或无机绝缘物质。
在一些实施例中，天线单元220可以在厚度方向上与钝化层210的底面间隔开地配置。从而，可以防止信号被图像显示装置的导电部件或接地层过度吸收，以提高驱动可靠性。
在一些实施例中，钝化层210的上面和天线单元220的上面可以配置在同一平面上。例如，钝化层210的上面和天线单元220的上面可以与第一绝缘层230的底面接触。从而，天线单元220的至少一部分可以实质性地被钝化层210覆盖，以充分实现上述驱动可靠性和绝缘效果。
图3是示出示例性的实施例的天线元件的示意性的平面图。具体地，图3是在平面方向上观测示例性的实施例的天线元件的平面图。
参照图3，天线单元220可以包括辐射体222、从辐射体222延伸的传输线路224、以及连接到传输线路224的末端部的信号焊盘226。
辐射体222例如可以具有多边形板的形状，传输线路224可以从辐射体222的一边延伸。传输线路224形成为与辐射体222实质上一体的单个部件，并且可以具有比辐射体222窄的宽度。
信号焊盘226可以与传输线路224的末端部连接。在一实施例中，信号焊盘226可以被提供为与传输线路224实质上一体的部件，并且传输线路224的所述末端部可以被提供为信号焊盘226。
根据一些实施例，可以在信号焊盘226的周边配置接地焊盘228。例如，一对接地焊盘228可以隔着信号焊盘226彼此面对地配置。接地焊盘228可以与传输线路224和信号焊盘226在电分离、物理分离。
天线单元220或辐射体222例如可以被设计成具有3G、4G、5G或其以上的高频或超高频频带的谐振频率。例如，所述天线单元220或辐射体222的谐振频率可以在约20至45GHz的范围内。
所述辐射体222例如可以包括上述导电图案100。例如，作为辐射体222的材质，可以使用上述导电图案100。在这种情况下，可以减少位于待后述的图像显示装置的显示区域的辐射体222被用户视觉识别。
在一些实施例中，辐射体222、传输线路224及信号焊盘226可以使用实质上相同的材质和方法来形成。
例如，作为辐射体222、传输线路224及信号焊盘226各自的材质，可以使用上述导电图案100。在这种情况下，可以简化工艺，提高经济性。
在一些实施例中，辐射体222和传输线路224可以包括网格图案结构以提高透射率。在这种情况下，可以在辐射体222和传输线路224的周边形成虚拟网格图案(未图示)。
例如，所述网格图案结构可以通过使单独的电极线交叉来形成，并且每个所述单独的电极线可以包括上述导电图案100。
考虑减小供电电阻、提高噪声吸收效率和水平辐射特性等，信号焊盘226和接地焊盘228可以形成为由上述金属或合金形成的实心(solid)图案。
在一实施例中，辐射体222可以具有网格图案结构，传输线路224的至少一部分可以包括实心(solid)金属图案。
在一些实施例中，钝化层210可以覆盖辐射体222，并至少部分地暴露信号焊盘226的上面。在这种情况下，包括电路配线270的电路板250可以通过接合与暴露的信号焊盘226电连接。
例如，电路配线270可以接合到信号焊盘226。
电路板250例如可以包括柔性印刷电路板(FPCB)。
例如，电路板250可以延伸并与图像显示装置的主板电连接。在这种情况下，天线单元220和安装在主板上的天线驱动集成电路(IC)芯片可以通过电路配线270电连接。从而，可以由天线驱动IC芯片将供电/控制信号(例如，相位、波束倾斜信号等)施加到天线单元220。
例如，天线单元220可以包括多个天线单元220，所述多个天线单元220可以彼此物理间隔、电间隔开地埋设于所述钝化层210内。在这种情况下，可以与有单独的天线基材层的情况相同地配置多个天线单元220。从而，在维持天线单元220的辐射性能和天线增益特性的同时形成具有相对较薄厚度的天线元件200。
在一些实施例中，第二绝缘层240可以配置在钝化层210的底面上。例如，电路板250可以配置在第二绝缘层240与天线单元220之间。例如，待后述的图像显示装置和天线元件200可以通过第二绝缘层240结合。
下面将提供示例性的实施例的天线元件200的制造方法。
图4a～图4e是示出示例性的实施例的天线元件的制造方法的示意性的剖视图。
参照图4a，可以在承载基材203上依次形成分离层205和第一绝缘层230。
所述承载基材203例如可以包括诸如玻璃的无机绝缘物质。
所述分离层205可以包括自易于附接/剥离的物质中选择的物质，并且例如可以包括上述有机绝缘物质。
例如，可以在第一绝缘层230上依次形成黑化层120`和金属层110`。
参照图4b，可以对所述黑化层120`和金属层110`进行图案化(patterning)以形成包括具有黑化图案120和金属图案110的导电图案100的天线单元220。
对于所述图案化，可以无限制地使用在本领域中所使用的。例如，黑化层120`和金属层110`可以通过光刻(photolithography)工艺进行图案化。
例如，被图案化的所述黑化图案120和金属图案110可以具有正锥形形状。在这种情况下，通过待后述的转印工艺，可以将导电图案100和/或天线单元220上下倒置以具有倒锥形状。从而，可以形成具有上述视觉识别减少效果的导电图案100和天线元件200。
在本申请中使用的术语“正锥形形状”可以指从上面朝向底面宽度变宽的梯形形状。
例如，黑化层120`和金属层110`可以被图案化为具有倒锥形状。在这种情况下，由于锥角，天线单元220可能无法被均匀地埋设于钝化层210中。从而，可能导致天线元件200的结构稳定性下降，并且不良显著增加。
然而，参照图4c，在本实用新型的示例性的实施例的天线元件200的制造方法中，在将天线单元220形成为具有规则的正锥形形状之后，可以以使天线单元220的至少一部分被埋设的方式在第一绝缘层230上形成钝化层210。在这种情况下，天线单元220可以以正锥形形状被均匀地埋设于钝化层210中以防止天线元件200的不良发生。
参照图4d，可以从承载基材203或分离层205剥离包括第一绝缘层230、天线单元220及钝化层210的层叠体。
在一实施例中，在形成钝化层210后，可以从第一绝缘层230剥离承载基材203和分离层205。
在一实施例中，在形成钝化层210后，可以从分离层205剥离承载基材203。在这种情况下，所述层叠体还可以包括分离层205。
参照图4e，可以将分离的层叠体上下倒置而层叠在第二绝缘层240上(转印工艺)。
例如，可以将所述层叠体层叠在第二绝缘层240上，使得钝化层210的表面与第二绝缘层240的上面接触。
在这种情况下，可以将形成为正锥形形状的导电图案100转换成倒锥形状。从而，可以提供在具有提高的可靠性的同时显示减少天线单元220的视觉识别的天线元件200。
第二绝缘层240例如可以包括上述有机和/或无机绝缘物质。
在一些实施例中，钝化层210可以形成为覆盖天线单元220的辐射体222，并至少部分地暴露信号焊盘226。
在一些实施例中，在所述转印工艺之前，还可以包括：使电路板250与信号焊盘226电连接的步骤。在这种情况下，电路板250可以稳定地配置在天线单元220和第二绝缘层240之间。从而，可以提高天线元件200的结构稳定性。
图5和图6分别是用于说明示例性的实施例的图像显示装置的示意性的平面图和剖视图。
参照图5，图像显示装置300例如可以以智能手机的形式实现，图5示出了图像显示装置300的正面部或窗口面。图像显示装置300的正面部可以包括显示区域310和周边区域320。周边区域320例如可以对应于图像显示装置的遮光部或边框部。
上述天线元件200可以朝向图像显示装置300的正面部配置，例如可以配置在显示面板330的上面上。
在一些实施例中，辐射体222可以和显示区域310至少部分地重叠。在这种情况下，辐射体222和传输线路224的至少一部分可以包括网格图案结构，并且可以防止辐射体222和传输线路224引起的透射率降低。天线单元220中包括的信号焊盘226和接地焊盘228可以形成为实心金属图案，并且配置在周边区域320。
在一些实施例中，电路板250可以被弯曲而位于图像显示装置300的背面部，并且朝向安装有天线驱动IC芯片的主板延伸。从而，可以实现通过天线驱动IC芯片向天线单元220的供电和天线驱动控制。
参照图6，图像显示装置300可以包括显示面板330、以及配置在显示面板330上的光学层340。
所述光学层340例如可以是包括涂层型偏光子或偏光板的偏光层。所述涂层型偏光子可以包括含涂层型偏振器可以包括含有聚合性液晶化合物和二色性染料的液晶涂层。在这种情况下，光学层340还可以包括用于赋予所述液晶涂层定向性的定向膜。
例如，所述偏光板可以包括聚乙烯醇基偏光子、以及附接到所述聚乙烯醇基偏光子的至少一面的保护膜。
例如，光学层340可以配置在天线单元220与显示面板330之间。在这种情况下，天线单元220可以比光学层340更靠近用户的视觉识别侧。从而，可以实质性地应用上述导电图案100和天线单元220的视觉识别的减少。
在一些实施例中，可以在第一绝缘层230上层叠覆盖窗360。覆盖窗360例如可以通过粘合层350与第一绝缘层230层叠。
例如，覆盖窗360可以被提供为图像显示装置300的窗盖、覆盖玻璃、保护覆盖膜或保护覆盖层。在这种情况下，覆盖窗360可以被提供为图像显示装置300的用户的视觉识别面或最外廓面。
覆盖窗360例如可以包括玻璃、或者诸如聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、丙烯酸系树脂、硅氧烷系树脂等的柔性树脂物质。
例如，粘合层350例如可以包括：包括丙烯酸树脂、硅系树脂、环氧系树脂等的压敏粘合剂(PSA)或光学透明粘合剂(OCA)。
如上所述，通过使用包括倒锥形状的导电图案100，可以抑制天线元件200被用户视觉识别，并提高图像显示装置300的图像质量。

Claims (13)

1.一种导电图案，其特征在于，包括：
金属图案，其包括上面和底面；以及
黑化图案，其覆盖所述金属图案的上面，且包括上面和底面，
所述金属图案和所述黑化图案中的至少一个具有倒锥形状，
所述黑化图案的所述上面和所述金属图案的所述底面形成为朝向相反方向。
2.根据权利要求1所述的导电图案，其特征在于，
所述金属图案和所述黑化图案的接触面上的相对于所述金属图案的面积的所述黑化图案的面积的比为100％至160％。
3.根据权利要求1所述的导电图案，其特征在于，
所述金属图案的上面和侧面形成第一倒锥角，所述黑化图案的上面和侧面形成第二倒锥角，并且
所述第一倒锥角和所述第二倒锥角分别为40至90°。
4.根据权利要求1所述的导电图案，其特征在于，
还包括透明导电氧化物图案，其配置在所述金属图案的底面上。
5.根据权利要求1所述的导电图案，其特征在于，
所述黑化图案的厚度为60至120nm。
6.一种天线元件，其特征在于，包括：
钝化层；
天线单元，其至少一部分埋设于所述钝化层的上部，并且包括权利要求1所述的导电图案；以及
第一绝缘层，其层叠在所述钝化层的上面上以覆盖所述天线单元。
7.根据权利要求6所述的天线元件，其特征在于，
所述天线单元在厚度方向上与所述钝化层的底面间隔开。
8.根据权利要求6所述的天线元件，其特征在于，
所述钝化层的所述上面和所述天线单元的上面配置在同一平面上。
9.根据权利要求6所述的天线元件，其特征在于，
所述天线单元包括辐射体、从所述辐射体延伸的传输线路、以及与所述传输线路的末端部连接的信号焊盘，
所述辐射体包括所述导电图案。
10.根据权利要求9所述的天线元件，其特征在于，
所述传输线路和所述信号焊盘包括所述导电图案。
11.一种图像显示装置，其特征在于，包括：
显示面板；以及
配置在所述显示面板上的权利要求6所述的天线元件，
所述黑化图案的所述上面形成视觉识别面，所述金属图案的所述底面形成器件面。
12.根据权利要求11所述的图像显示装置，其特征在于，
所述天线元件以使所述钝化层的底面朝向所述显示面板的方式层叠在所述显示面板上。
13.根据权利要求11所述的图像显示装置，其特征在于，
还包括光学层，其配置在所述天线元件与所述显示面板之间。
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