CN117941175A - 天线装置及包含该天线装置的图像显示设备 - Google Patents
天线装置及包含该天线装置的图像显示设备 Download PDFInfo
- Publication number
- CN117941175A CN117941175A CN202280058307.XA CN202280058307A CN117941175A CN 117941175 A CN117941175 A CN 117941175A CN 202280058307 A CN202280058307 A CN 202280058307A CN 117941175 A CN117941175 A CN 117941175A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- layer
- antenna device
- oxide layer
- antenna
- metal oxide
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 claims abstract description 54
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 claims abstract description 51
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 43
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 43
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 28
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 10
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 6
- 238000005286 illumination Methods 0.000 claims description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 147
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 25
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 25
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 21
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 11
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000012792 core layer Substances 0.000 description 8
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 8
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 8
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 8
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N Copper oxide Chemical compound [Cu]=O QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 7
- 239000005751 Copper oxide Substances 0.000 description 6
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 6
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 6
- 229910000431 copper oxide Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 5
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 5
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 description 5
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 4
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 3
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 3
- 239000010408 film Substances 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 3
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 3
- 229920000089 Cyclic olefin copolymer Polymers 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 2
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 239000011572 manganese Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 239000010955 niobium Substances 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 2
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 2
- 238000004383 yellowing Methods 0.000 description 2
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 2
- OEPOKWHJYJXUGD-UHFFFAOYSA-N 2-(3-phenylmethoxyphenyl)-1,3-thiazole-4-carbaldehyde Chemical compound O=CC1=CSC(C=2C=C(OCC=3C=CC=CC=3)C=CC=2)=N1 OEPOKWHJYJXUGD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CBECDWUDYQOTSW-UHFFFAOYSA-N 2-ethylbut-3-enal Chemical compound CCC(C=C)C=O CBECDWUDYQOTSW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 229910001316 Ag alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002284 Cellulose triacetate Polymers 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- IMROMDMJAWUWLK-UHFFFAOYSA-N Ethenol Chemical compound OC=C IMROMDMJAWUWLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N Manganese Chemical compound [Mn] PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 1
- 229930040373 Paraformaldehyde Natural products 0.000 description 1
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 1
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N [(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5-diacetyloxy-3-[(2s,3r,4s,5r,6r)-3,4,5-triacetyloxy-6-(acetyloxymethyl)oxan-2-yl]oxy-6-[(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5,6-triacetyloxy-2-(acetyloxymethyl)oxan-3-yl]oxyoxan-2-yl]methyl acetate Chemical compound O([C@@H]1O[C@@H]([C@H]([C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O)O[C@H]1[C@@H]([C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@@H](COC(C)=O)O1)OC(C)=O)COC(=O)C)[C@@H]1[C@@H](COC(C)=O)O[C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001893 acrylonitrile styrene Polymers 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 1
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- HAUBPZADNMBYMB-UHFFFAOYSA-N calcium copper Chemical compound [Ca].[Cu] HAUBPZADNMBYMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 1
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000013039 cover film Substances 0.000 description 1
- 239000012787 coverlay film Substances 0.000 description 1
- 150000001925 cycloalkenes Chemical class 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 229920005994 diacetyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 150000003949 imides Chemical class 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HRHKULZDDYWVBE-UHFFFAOYSA-N indium;oxozinc;tin Chemical compound [In].[Sn].[Zn]=O HRHKULZDDYWVBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010295 mobile communication Methods 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- JTHNLKXLWOXOQK-UHFFFAOYSA-N n-propyl vinyl ketone Natural products CCCC(=O)C=C JTHNLKXLWOXOQK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 description 1
- GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N niobium atom Chemical compound [Nb] GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003518 norbornenyl group Chemical group C12(C=CC(CC1)C2)* 0.000 description 1
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001483 poly(ethyl methacrylate) polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 1
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 1
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 1
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 1
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- SCUZVMOVTVSBLE-UHFFFAOYSA-N prop-2-enenitrile;styrene Chemical compound C=CC#N.C=CC1=CC=CC=C1 SCUZVMOVTVSBLE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003457 sulfones Chemical class 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JBQYATWDVHIOAR-UHFFFAOYSA-N tellanylidenegermanium Chemical compound [Te]=[Ge] JBQYATWDVHIOAR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- LEONUFNNVUYDNQ-UHFFFAOYSA-N vanadium atom Chemical compound [V] LEONUFNNVUYDNQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) Chemical compound [O--].[Zn++].[In+3] YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/12—Supports; Mounting means
- H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
- H01Q1/24—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set
- H01Q1/241—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM
- H01Q1/242—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use
- H01Q1/243—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use with built-in antennas
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/12—Supports; Mounting means
- H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
- H01Q1/24—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/36—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
- H01Q1/38—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith formed by a conductive layer on an insulating support
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
- H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
- H04M1/02—Constructional features of telephone sets
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
- H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
- H04M1/02—Constructional features of telephone sets
- H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
- H04M1/026—Details of the structure or mounting of specific components
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
- Details Of Aerials (AREA)
Abstract
根据本发明的示例性实施方式的天线装置包括：介电层以及天线单元，所述天线单元布置在所述介电层上并且包括金属层和金属氧化物层，其中，所述金属氧化物层的厚度为60‑100nm。因此，在保持所述天线单元低电阻的同时，可以降低外部可见度。
Description
技术领域
本发明涉及一种天线装置和包括该天线装置的图像显示装置。更具体地说，本发明涉及一种包括介电层和天线单元的天线装置，以及包括该天线装置的图像显示装置。
背景技术
随着信息技术的发展，例如Wi-Fi、蓝牙等无线通信技术与智能手机形式等图像显示设备相结合。在这种情况下，天线可与图像显示设备相结合，以提供通信功能。
随着移动通信技术的快速发展，图像显示设备中需要能够进行高频或超高频通信的天线。
然而，天线的某些金属图案可能会与图像显示设备的显示单元重叠，从而被图像显示设备的用户视觉识别。因此，图像显示设备的色彩和图像质量可能会下降。
因此，需要在保持或改善天线辐射特性的同时，设计出天线中包括的金属图案不可见的天线装置。
发明内容
[技术目标]
根据本发明的一方面，提供了一种不易被用户观察到的天线装置。
根据本发明的一方面，提供了一种包括用户不易观察到的天线装置的图像显示设备。
[技术方案]
1.一种天线装置，包括介电层；以及设置在所述介电层上的天线单元，所述天线单元包括金属层和金属氧化物层，所述金属氧化物层的厚度为60nm至100nm。
2.根据上述1所述的天线装置，其中，所述金属层的厚度为200nm至1000nm。
3.根据上述1所述的天线装置，其中，在国际照明委员会(CIE)L*a*b*色度系统中a*值和b*值都为-1.0至0.5。
4.根据上述3所述的天线装置，其中，所述a*值和所述b*值都为-0.6至0.3。
5.根据上述1所述的天线装置，其中，所述金属层和所述金属氧化物层依次堆叠在所述介电层上，以及透明导电氧化物层进一步设置在所述金属氧化物层上。
6.根据上述1所述的天线装置，其中，透明导电氧化物层进一步设置在所述介电层上，并且所述金属层和所述金属氧化物层依次设置在所述透明导电氧化物层上。
7.根据上述6所述的天线装置，其中，所述透明导电氧化物层进一步设置在所述金属氧化物层上。
8.根据上述1所述的天线装置，其中，所述金属氧化物层和所述金属层依次堆叠在所述介电层上，以及透明导电氧化物层进一步设置在所述金属层上。
9.根据上述1所述的天线装置，其中，所述天线单元包括辐射器、从所述辐射器延伸的传输线、与所述传输线的终端端部连接的信号垫，以及一对接地垫，所述信号垫介于所述一对接地垫之间并且所述一对接地垫与所述传输线和所述信号垫间隔设置。
10.根据上述9所述的天线装置，其中，所述辐射器和所述传输线包括网状结构。
11.根据上述10所述的天线装置，其中，所述网状结构包括多条相互交叉的导电线，并且每条所述导电线的线宽为0.5μm至10μm。
12.根据上述9所述的天线装置，其中，所述信号垫和所述接地垫包括实心图案。
13.根据上述9所述的天线装置，其中，所述金属氧化物层仅包括在所述辐射器和所述传输线中。
14.根据上述9所述的天线装置，其中，所述金属氧化物层包括在所有的所述辐射器、所述传输线、所述信号垫和所述接地垫中。
15.一种图像显示装置，包括显示面板；设置在所述显示面板上的上述天线装置。
16.根据上述15所述的图像显示装置，还包括设置在所述显示面板上的光学层和设置在所述天线装置上的覆盖窗，其中，所述天线装置设置在所述光学层和所述覆盖窗之间。
[技术效果]
根据本发明的实施方式，天线单元可以包括金属层和形成在金属层上的厚度为60至100nm的金属氧化物层。在这种情况下，金属氧化物层可以降低天线单元表面的反射率，从而降低光反射造成的图案可见度。因此，可以抑制天线单元的外部可见度，并改善图像显示设备的显示质量。
此外，如果形成金属氧化物层以具有上述厚度，则可以在保持天线单元的例如低电阻特性的同时实现上述外部可见度抑制效果。
在一些实施方式中，金属层的厚度可以在200至1000nm之间。在这种情况下，可以改善与金属氧化物层的颜色匹配，从而进一步降低可见度。
在一些实施方式中，CIE L*a*b*色度系统中的每个a*值和b*值可以在-0.6至0.5之间。在这种情况下，可以防止天线单元被视觉上地识别为红色或黄色。因此，天线装置的外部可见度可以被进一步避免。
附图说明
图1和图2是说明根据示例实施方式的天线装置的示意性剖面图。
图3是说明根据示例实施方式的天线装置的示意性平面图。
图4是说明根据示例实施方式的天线装置和电路板的示意性平面图。
图5是说明根据示例实施方式的图像显示设备的示意性剖面图。
图6和图7分别是用于描述根据示例实施方式的图像显示设备的示意性剖面图和平面图。
图8显示了评估根据实施例和对比例的天线装置的颜色和图案可见度的结果。
图9是显示根据实施例和对比例的天线装置在CIE L*a*b*色度系统中的a*值和b*值的图表。
具体实施方式
本发明的实施方式提供了一种天线装置，包括介电层和天线单元。此外，还提供了一种包括该天线装置的图像显示设备。
下文将参考附图更详细地描述本发明的实施方式。然而，由于本说明书中提供的实施方式提供了一些优选实例，并有助于结合本发明的上述内容进一步理解本发明的技术概念，因此本发明不应被解释为仅限于这些实施方式中所描述的事项。
图1和图2是说明根据示例实施方式的天线装置的示意性剖面图。
参照图1和图2，天线装置100可以包括介电层110和设置在介电层110上的天线单元120。
介电层110可以包括透明树脂薄膜，其可以包括聚酯基树脂，例如聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚间苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯和聚对苯二甲酸丁二醇酯；纤维素基树脂，例如二乙酰纤维素和三乙酰纤维素；聚碳酸酯基树脂；丙烯酸树脂，例如聚(甲基)丙烯酸甲酯和聚(甲基)丙烯酸乙酯；苯乙烯基树脂，例如聚苯乙烯和丙烯腈-苯乙烯共聚物；聚烯烃基树脂，例如聚乙烯、聚丙烯、环烯烃或具有降冰片烯结构的聚烯烃以及乙烯-丙烯共聚物；氯乙烯基树脂；酰胺基树脂，例如尼龙和芳香族聚酰胺；酰亚胺基树脂；聚醚砜基树脂；砜基树脂；聚醚醚酮基树脂；聚苯硫醚树脂；乙烯醇基树脂；偏氯乙烯基树脂；乙烯缩丁醛基树脂；烯丙基化物类树脂；聚甲醛基树脂；环氧基树脂；聚氨酯或丙烯酸聚氨酯基树脂；硅基树脂等。这些树脂可以单独使用或两种以上组合使用。
在一些实施方式中，介电层110可以包括粘合材料，例如光学透明粘合剂(OCA)、光学透明树脂(OCR)等。在一些实施方式中，介电层110可以包括无机绝缘材料，例如氧化硅、氮化硅、氧氮化硅、玻璃等。
在一些实施方式中，介电层110的介电常数可在约1.5到约12的范围内调整。当介电常数超过约12时，驱动频率可能会过度降低，可能无法在所需的高频段内实现驱动。
天线单元120可以形成在介电层110的顶面上。例如，多个天线单元120可以沿介质层110或天线装置100的宽度方向以阵列形式排列，以形成天线单元行。
在示例实施方式中，天线单元120可以包括金属层130和金属氧化物层140。
例如，金属层130可以包括银(Ag)、金(Au)、铜(Cu)、铝(Al)、铂(Pt)、钯(Pd)、铬(Cr)、钛(Ti)、钨(W)、铌(Nb)、钽(Ta)、钒(V)、铁(Fe)、锰(Mn)、钴(Co)、镍(Ni)、锌(Zn)、锡(Sn)、钼(Mo)、钙(Ca)或含有这些金属中至少一种的合金。这些金属可以单独使用或两种以上组合使用。
在一种实施方式中，金属层130可包括银(Ag)或银合金(例如，银-钯-铜(APC)合金)，或铜(Cu)或铜合金(例如，铜-钙(CuCa)合金)，以实现低电阻和精细线宽。
在示例实施方式中，金属氧化物层140可以是上述金属层130中包含的金属或合金的氧化物。例如，金属氧化物层140可以通过将金属层130的表面转化为金属氧化物而形成。
例如，金属氧化物层140可以作为黑化处理部分提供。因此，金属氧化物层140可以降低天线单元120表面的反射率，从而降低由于光反射造成的图案可见度。
在示例实施方式中，金属氧化物层140的厚度可在60到100nm之间。
例如，如果金属氧化物层140的厚度小于60nm，则天线单元120的反射率可以在红色区域的波长范围(例如，630至740nm波长范围)内增加，并可以出现偏红现象。因此，天线单元120的表面可以被用户视觉上地识别为红色，图像显示设备的色感和亮度(将在后面描述)可能会变差。
例如，如果金属氧化物层140的厚度超过100nm，则天线单元120的反射率可以在黄色区域的波长范围(例如570至590nm波长范围)内增加，从而导致偏黄现象。因此，天线单元120的表面可以被用户视觉上地识别为黄色，图像显示设备的色感和亮度(将在后面描述)可能会变差。
此外，如果金属氧化物层140的厚度为60至100nm，则例如可以保持天线单元120的低电阻特性。因此，可以实现具有增强的信号效率和降低的可见度的天线装置100。
例如，金属氧化物层140可覆盖金属层130的表面，以改善天线单元120的耐腐蚀性。因此，可改善天线装置100的驱动可靠性。
在一些实施方式中，金属层130的厚度可以为200至1,000nm。在这种情况下，在上述金属氧化物层140和金属层130之间的颜色匹配可以得到改善，同时保持天线装置100的薄的厚度。因此，在保持或改善空间效率的同时，可以降低整个天线单元120的可见度。
在一些实施方式中，天线装置100可以具有在国际照明委员会(CIE)L*a*b*色度系统中的-1.0到0.5的a*值和b*值。a*值和b*值可以各自优选为-0.6至0.3，更优选为-0.4至0.25。
本文中的术语“CIE L*a*b*色度系统”指的是CIE于1976年推荐的色度系统，可在相关技术领域中普遍使用。
在色度系统中，当a*值在正值范围内变大时，颜色可以更接近红色。当a*值在负值范围内变小时，颜色可以更接近绿色。
在色度系统中，当b*值在正值范围内变大时，颜色可以更接近黄色。当b*值在负值范围内变小时，颜色可以会更接近蓝色。
在色度系统中，L*值可以代表例如反射率或亮度。
在色度系统方案中，当a*值和b*值处于上述范围内时，可抑制天线单元120过度偏红或偏黄的现象。具体来说，当a*值和b*值满足上述范围时，可以防止当a*值超过0.5时出现的偏红现象或当b*值超过0.5时出现的偏黄现象。此外，可以防止天线单元被视觉上地识别为当a*值和b*值在负值范围内过度减小(例如，均小于-0.6)时的绿色或蓝色。因此，可以降低天线单元120的可见度，并可以改善图像显示设备的屏幕显示质量。
如图2所示，金属层130和金属氧化物层140可以依次堆叠在介电层110上，并且在一些实施方式中，透明导电氧化物层150可以进一步设置在金属氧化物层140上。
在这种情况下，可以额外抑制金属层130的腐蚀，以进一步改善天线单元120的耐腐蚀性。因此，可以进一步改善天线装置100的驱动可靠性和稳定性。
例如，透明导电氧化物层150可以包括铟锡氧化物(ITO)、铟锌氧化物(IZO)、铟锌锡氧化物(ITZO)和锌氧化物(ZnOx)中的至少一种。
在一些实施方式中，天线单元120可以包括金属层130、金属氧化物层140和透明导电氧化物层150的堆叠结构。
例如，天线单元可以具有金属层130-金属氧化物层140-透明导电氧化物层150、金属氧化物层140-金属层130-透明导电氧化物层150或透明导电氧化物层150-金属层130-金属氧化物层140的三层结构，或透明导电氧化物层150-金属层130-金属氧化物层140-透明导电氧化物层150的四层结构。
例如，如果透明导电氧化物层150直接堆叠在介电层110上，则例如可以改善天线单元120与介电层的附着力。因此，可以改善天线装置100的驱动稳定性和可靠性。
图3是说明根据示例实施方式的天线装置的示意性平面图。
具体而言，图3是说明安装在稍后描述的图像显示设备300上的根据示例实施方式的天线装置100的示意性平面图。例如，天线装置100可以形成在图像显示设备300的显示区域330和非显示区域340(稍后描述)上。
参照图3，天线单元120可以包括辐射器122和传输线124。辐射器122可以具有例如多边形板状形状，传输线124可以从辐射器122的一侧延伸。传输线124可以作为与辐射器122基本一体的单个部件形成，其可以具有窄于辐射器122的宽度。
天线单元120可以进一步包括信号垫126。信号垫126可以连接到传输线124的端部。在一种实施方式中，信号垫126可以作为与传输线124基本一体的部件提供，传输线124的端部可以作为信号垫126提供。
在一些实施方式中，可以在信号垫126周围设置接地垫128。例如，一对接地垫128可以面对面设置，信号垫126介于一对接地垫128之间。接地垫128可以与传输线124和信号垫126在电力上和物理上隔离。
天线单元120或辐射器122可以设计为具有例如3G、4G、5G或更高的高频或超高频段的谐振频率。例如，天线单元120的谐振频率可以为约20到约45GHz。
在一些实施方式中，具有不同尺寸的辐射器122可以布置在天线介电层110上。在这种情况下，天线装置100可以作为在多个谐振频率段中辐射的多辐射或多频带天线提供。
在一些实施方式中，辐射器122和传输线124可以包括网状结构，以改善透射率。在这种情况下，可以在辐射器122和传输线124周围形成虚设网状图案(未示出)。
在一些实施方式中，网状结构可以包括多条相互交叉的导电线，每条导电线的线宽可以在0.5μm至10μm之间，优选为2.0μm至4.0μm。在这种情况下，可以防止天线信号丢失，同时充分实现天线单元120的孔径比。因此，通过与上述金属氧化物层140的结合，可以保持或改善天线性能，同时防止天线装置100的可见度。
考虑到降低馈电电阻、改善噪声吸收效率和水平辐射特性等因素，信号垫126和接地垫128可以形成由上述金属或合金构成的实心图案。
在实施方式中，辐射器122可以具有网状结构，并且传输线124的至少一部分可以包括实心金属图案。
辐射器122可以设置在图像显示设备的显示区域，并且信号垫126和接地垫128可以设置在图像显示设备的非显示区域或边框区域。传输线124的至少一部分也可以设置在非显示区域或边框区域。
在一些实施方式中，金属氧化物层140可以只包括在辐射器122和传输线124中，而不包括在信号垫126和接地垫128中。因此，在降低加工成本的同时，可以抑制图像显示设备显示区域上的辐射器122和传输线124的可见度。
在一些实施方式中，金属氧化物层140可以包括在所有的辐射器122、传输线124、信号垫126和接地垫128中。因此，可以简化天线单元120的加工过程，并抑制天线装置100的可见度。
图4是说明根据示例实施方式的天线装置和电路板的示意性平面图。
参照图4，天线装置100可以与柔性印刷电路板200电连接。
柔性印刷电路板200可以包括芯层210和形成在芯层210表面的信号线220。
在一些实施方式中，介电层110可以用作柔性印刷电路板200。在这种情况下，柔性印刷电路板200(例如，柔性印刷电路板200的芯层210)可以作为与介电层110基本一体的部件提供。此外，稍后描述的信号线220可以直接地连接到传输线124，信号垫126可以省略。
芯层210可以包括柔性树脂，例如聚酰亚胺树脂、改性聚酰亚胺(MPI)、环氧树脂、聚酯、环烯烃聚合物(COP)、液晶聚合物(LCP)等。芯层210可以包括被包含在电路板200中的内部绝缘层。
信号线220可用作例如馈电线。信号线220可以布置在芯层210的一个表面(例如，面向天线单元120的表面)上。
例如，柔性印刷电路板200可以进一步包括在芯层210的一个表面上形成并覆盖信号线的覆盖层薄膜。
信号线220可以连接或粘合到天线单元120的信号垫126上。例如，可以通过部分去除柔性印刷电路板200的覆盖层薄膜来暴露信号线220的一端部。信号线220暴露的一端部可以与信号垫126粘合。
例如，可以在信号垫126上粘贴导电粘接结构例如各向异性的导电薄膜(ACF)，然后在导电粘接结构上设置信号线220一端部所在的柔性印刷电路板200的接合区域BR。之后，柔性印刷电路板200的接合区域BR可以通过热处理/加压工艺连接到天线装置100，并且信号线220可以与每个信号垫126电连接。
如图4所示，信号线220可以独立连接或粘合到天线单元120的每个信号垫126上。在这种情况下，馈电和控制信号可以从天线驱动集成电路(IC)芯片260独立地提供给每个天线单元120。
在一些实施方式中，预定数量的天线单元120可以通过信号线220连接。
在示例实施方式中，中间电路板250可以设置为与柔性印刷电路板200物理上和电力上连接。例如，天线驱动IC芯片260可以通过例如表面贴装技术(SMT)安装在中间电路板250上。
本文中使用的术语“中间电路板”可以泛指位于柔性印刷电路板200和天线驱动IC芯片260之间的连接器、电路结构或电路板。
例如，中间电路板250可以包括图像显示设备的主板、刚性印刷电路板和各种天线封装板。此外，中间电路板250还可包括主板、刚性印刷电路板、各种天线封装板等，并且其上安装连接器。
如果中间电路板250是刚性印刷电路板，则中间电路板250可以具有例如比柔性印刷电路板200更高的强度或更低的延展性。因此，可以改善天线驱动IC芯片260的安装稳定性。例如，如果中间电路板250是刚性印刷电路板，则可以包括树脂(例如环氧树脂)层例如浸渍无机材料例如玻璃纤维的预浸材料作为基底绝缘层或芯层，并且可以包括分布在基底绝缘层的内部和表面上的信号线。
馈电和驱动信号可以通过信号线220从天线驱动IC芯片260施加到天线单元120。例如，可以在柔性印刷电路板200中进一步包括用于将天线驱动IC芯片260与信号线220电力上连接的电路或触点。
图5是说明根据示例实施方式的图像显示设备的示意性剖面图。
参照图5，图像显示装置300可以包括显示面板305和设置在显示面板305上的上述天线装置100。
在示例实施方式中，显示面板305上可进一步包括光学层310，天线装置100上可设置覆盖窗320。
例如，光学层310可以是偏振层，包括偏振器或偏振板。
覆盖窗320可以包括例如超薄玻璃(UTG)或透明树脂薄膜。因此，施加到天线装置100上的外部冲击可以被减小或缓冲。
例如，天线装置100可以设置在光学层310和覆盖窗320之间。在这种情况下，设置在天线装置120下方的介电层110和光学层310可以共同作为天线装置120的介电层。因此，可以实现适当的介电常数，从而充分实现天线装置100的天线性能。
此外，即使天线装置100设置在基于观察表面的光学层310上，天线单元的外部视觉识别也可以被如上所述的金属氧化物层140所抑制。因此，在保持足够的天线介电常数的同时，可以提高图像显示设备的显示质量。
例如，光学层310和天线装置100可以通过第一粘合层161堆叠，天线装置100和覆盖窗320可以通过第二粘合层163堆叠。
第一粘合层161和第二粘合层163可以包括例如粘合材料，例如光学透明粘合剂(OCA)、光学透明树脂(OCR)等。
图6和图7分别是用于描述根据示例实施方式的图像显示设备的示意性剖面图和平面图。
参照图6和图7，图像显示设备300可以以例如智能手机的形式实现，图7显示了图像显示设备300的前部或窗口表面。图像显示设备300的前部可以包括显示区域330和外围区域340。外围区域340可以对应于图像显示设备的例如遮光部分或边框部分。
包括在上述天线组件中的天线装置100可以朝向图像显示设备300的前表面设置，并且可以设置在例如显示面板305上。在实施方式中，辐射器122可以至少部分地设置在显示区域330中。
在这种情况下，辐射器122可以包括网状结构，并且可以防止因辐射器122导致的透射率降低。天线单元120中的垫126和128可以形成固体金属图案。在这种情况下，垫126和128可以设置在外围区域340中，以防止图像质量下降。
在一些实施方式中，柔性印刷电路板200可以向安装有天线驱动IC芯片260的中间电路板250(例如，主板)延伸，并可以沿显示面板305的侧边弧形轮廓弯曲，以布置在图像显示设备300的后部。
柔性印刷电路板200和中间电路板250可以通过连接器粘合或互连，从而实现对天线装置100的馈电和天线驱动IC芯片260的天线驱动控制。
下文将提出包括具体实施例和对比例在内的实验性实施例，以加深对本发明的理解。然而，以下实施例仅用于说明本发明，相关领域的技术人员显然会理解，在本发明的范围和精神内，可以进行各种更改和修改。这些改变和修改已适当地包括在所附的权利要求书中。
实施例1
通过溅射法(90℃，23kW条件)在聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)层上形成500nm厚的铜(Cu)层(例如，对应于金属层130)。
在相同条件下，通过溅射在铜层上形成厚度为61nm的氧化铜(CuO)层(例如，对应于金属氧化物层140)。
在相同条件下，通过溅射法在铜氧化物层上形成IZO层(例如，对应于透明导电氧化物层150)。
之后，通过光刻工艺蚀刻铜层、铜氧化物层和IZO层，制造出天线单元，包括具有网状结构的辐射器和传输线，以及具有实心图案的信号垫和接地垫。
网状结构中所包含的导电线的线宽为2.5μm。
在智能手机的显示面板上堆叠偏振层，在偏振层上堆叠包括天线单元和PET层的天线装置，以制造图像显示装置。
在天线装置上堆叠玻璃作为覆盖窗。偏振层和天线装置，以及天线装置和覆盖窗通过OCA粘合剂层堆叠。
在CIE L*a*b*色度系统中测量并计算出成型天线装置的a*值和b*值分别为0.05和-0.55。
具体来说，天线装置的a*值和b*值是用分光光度计CM-3600d(KONIKA MINOLTA制造)的SCI模式测量的。
实施例2至10
用与实施例1相同的方法制造天线单元和图像显示装置，但制造天线单元时，调整了铜层的厚度、铜氧化物层的厚度、导电线的线宽以及CIE L*a*b*色度系统中的a*值和b*值，如下表1所示。
实施例11
用与实施例4相同的方法制造天线单元和图像显示设备，除了不在铜氧化物层上形成IZO层外。
对比例1至5
用与实施例1相同的方法制造天线单元和图像显示设备，但制造天线装置时，调整了铜氧化物层的厚度和CIE L*a*b*色度系统中的a*值和b*值，如下表1所示。
对比例6
用与实施例1相同的方法制造天线单元和图像显示装置，除了不形成铜氧化物层和IZO层外。
[表1]
实验性实施例
(1)可见度评估
在根据上述实施例和对比例制造的图像显示设备中，对安装有天线单元的部分进行目视观察，以确认是否能目视识别天线单元。
Ο：清晰识别
△：在特定方向上识别不清晰
X：所有方向都无法识别
(2)测量薄膜电阻(Rs，ohm/sq)
使用电阻测试仪RT-80对根据上述实施例和对比例制造的天线单元进行测量。
具体来说，RT-80中的三个探头接触天线单元的一个表面，在100mm*100mm的区域内测量五个点，每个分割板共测量150个点，以测量天线单元的总薄膜电阻。
(3)耐腐蚀性评估
将根据上述实施例和对比例制造的天线单元放置在温度为85℃、相对湿度为85％的环境中，测量最初观察到腐蚀的时间。
[表2]
| 视觉识别 | 薄膜电阻(ohm/sq) | 耐腐蚀性(hr) | |
| 实施例1 | X | 0.042 | 503 |
| 实施例2 | X | 0.041 | 505 |
| 实施例3 | X | 0.041 | 501 |
| 实施例4 | X | 0.042 | 510 |
| 实施例5 | X | 0.042 | 506 |
| 实施例6 | X | 0.041 | 507 |
| 实施例7 | △ | 0.042 | 502 |
| 实施例8 | △ | 0.042 | 503 |
| 实施例9 | X | 0.045 | 505 |
| 实施例10 | △ | 0.041 | 504 |
| 实施例11 | X | 0.042 | 253 |
| 对比例1 | Ο | 0.042 | 509 |
| 对比例2 | Ο | 0.042 | 505 |
| 对比例3 | Ο | 0.041 | 506 |
| 对比例4 | Ο | 0.042 | 502 |
| 对比例5 | Ο | 0.042 | 498 |
| 对比例6 | Ο | 0.041 | 110 |
参照表2，在金属层上堆叠厚度为60至100nm的金属氧化物层的实施例中，与未满足厚度范围的对比例相比，天线单元的外部可见度受到了抑制，同时总体上保持了低电阻特性。
但是，在金属层厚度小于200nm的实施例7和金属层厚度超过1,000nm的实施例8中，与金属氧化物层的颜色匹配度降低，用户视觉识别在特定方向上不清晰。
此外，在实施例9中，网状结构的导电线的线宽小于0.5μm，与其他实施例相比，由于线宽相对较窄，薄膜电阻增大。
在实施例10中，当导电线的线宽超过10μm时，网状结构的开孔率相对降低，用户视觉识别在特定方向上不清晰。
此外，在未形成透明导电氧化层的实施例11中，与包含透明导电氧化层的其他实施例相比，耐腐蚀性降低。
在未形成金属氧化物层和透明导电氧化物层的对比例6中，易氧化的铜层直接地暴露，导致天线单元的耐腐蚀性显著降低。
图8显示了根据实施例和对比例的对天线装置的颜色和图案可见度进行评估的结果。图9是显示了根据实施例和对比例的天线装置在CIE L*a*b*色度系统中的a*值和b*值的图表。
具体地说，图8和图9显示了根据在具有不同厚度金属氧化物层的实施例1至6和对比例1至5中的厚度对颜色、视觉识别和a*值/b*值的评估结果。在图8的图案可见度评估中，天线单元的视觉识别是根据右下部分在上侧确定的。
参照图8和图9，在金属氧化物层的厚度小于60nm的对比例1至3中，CIE L*a*b*色度系统的a*值超过0.5，出现偏红现象，导致从外部视觉识别出红色图案。
此外，在金属氧化物层的厚度超过100nm的对比例4和5中，CIE L*a*b*色度系统的b*值超过0.5，出现偏黄现象，导致从外部视觉识别出黄色图案。
如图8和图9所示，根据实施例1至6的天线单元中外部可见度被抑制，并且a*值和b*值均小于或等于0.5，从而防止了偏红和偏黄现象。
Claims (16)
1.一种天线装置，包括：
介电层；以及
设置在所述介电层上的天线单元，所述天线单元包括金属层和金属氧化物层，所述金属氧化物层的厚度为60nm至100nm。
2.根据权利要求1所述的天线装置，其中，所述金属层的厚度为200nm至1000nm。
3.根据权利要求1所述的天线装置，其中，在国际照明委员会(CIE)L*a*b*色度系统中的a*值和b*值都为-1.0至0.5。
4.根据权利要求3所述的天线装置，其中，所述a*值和所述b*值都为-0.6至0.3。
5.根据权利要求1所述的天线装置，其中，所述金属层和所述金属氧化物层依次堆叠在所述介电层上，以及
透明导电氧化物层进一步设置在所述金属氧化物层上。
6.根据权利要求1所述的天线装置，其中，透明导电氧化物层进一步设置在所述介电层上，并且所述金属层和所述金属氧化物层依次设置在所述透明导电氧化物层上。
7.根据权利要求6所述的天线装置，其中，所述透明导电氧化物层进一步设置在所述金属氧化物层上。
8.根据权利要求1所述的天线装置，其中，所述金属氧化物层和所述金属层依次堆叠在所述介电层上，以及
透明导电氧化物层进一步设置在所述金属层上。
9.根据权利要求1所述的天线装置，其中，所述天线单元包括辐射器、从所述辐射器延伸的传输线、与所述传输线的终端端部连接的信号垫，以及一对接地垫，所述信号垫介于所述一对接地垫之间并且所述一对接地垫与所述传输线和所述信号垫间隔设置。
10.根据权利要求9所述的天线装置，其中，所述辐射器和所述传输线包括网状结构。
11.根据权利要求10所述的天线装置，其中，所述网状结构包括多条相互交叉的导电线，并且
每条所述导电线的线宽为0.5μm至10μm。
12.根据权利要求9所述的天线装置，其中，所述信号垫和所述接地垫包括实心图案。
13.根据权利要求9所述的天线装置，其中，所述金属氧化物层仅包括在所述辐射器和所述传输线中。
14.根据权利要求9所述的天线装置，其中，所述金属氧化物层包括在所有的所述辐射器、所述传输线、所述信号垫和所述接地垫中。
15.一种图像显示装置，包括：
显示面板；
设置在所述显示面板上的根据权利要求1所述的天线装置。
16.根据权利要求15所述的图像显示设备，还包括设置在所述显示面板上的光学层和设置在所述天线装置上的覆盖窗，
其中，所述天线装置设置在所述光学层和所述覆盖窗之间。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020210114487A KR20230032084A (ko) | 2021-08-30 | 2021-08-30 | 안테나 소자 및 이를 포함하는 화상 표시 장치 |
| KR10-2021-0114487 | 2021-08-30 | ||
| PCT/KR2022/012853 WO2023033470A1 (ko) | 2021-08-30 | 2022-08-29 | 안테나 소자 및 이를 포함하는 화상 표시 장치 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN117941175A true CN117941175A (zh) | 2024-04-26 |
Family
ID=85412865
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202280058307.XA Pending CN117941175A (zh) | 2021-08-30 | 2022-08-29 | 天线装置及包含该天线装置的图像显示设备 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR20230032084A (zh) |
| CN (1) | CN117941175A (zh) |
| WO (1) | WO2023033470A1 (zh) |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101303875B1 (ko) | 2012-02-20 | 2013-09-04 | 주식회사 윈터치 | 디스플레이 패널 또는 백라이트 유닛에 일체화된 안테나 패턴을 갖는 터치 스크린 장치 |
| CN105074635B (zh) * | 2013-03-22 | 2018-04-27 | Lg化学株式会社 | 导电图案层压板及包含该层压板的电子设备 |
| KR20150056431A (ko) * | 2013-11-15 | 2015-05-26 | 솔브레인 주식회사 | 전도층 및 이의 제조 방법 |
| US11351753B2 (en) * | 2016-06-30 | 2022-06-07 | Nitto Denko Corporation | Electromagnetic wave transmissive metal member, article using the same, and production method for electromagnetic wave transmissive metal film |
| KR102243515B1 (ko) * | 2018-03-06 | 2021-04-21 | 동우 화인켐 주식회사 | 필름 안테나 및 이를 포함하는 디스플레이 장치 |
| KR102204410B1 (ko) * | 2020-07-24 | 2021-01-15 | 동우 화인켐 주식회사 | 안테나 적층체 |
-
2021
- 2021-08-30 KR KR1020210114487A patent/KR20230032084A/ko active Search and Examination
-
2022
- 2022-08-29 CN CN202280058307.XA patent/CN117941175A/zh active Pending
- 2022-08-29 WO PCT/KR2022/012853 patent/WO2023033470A1/ko active Application Filing
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| WO2023033470A1 (ko) | 2023-03-09 |
| KR20230032084A (ko) | 2023-03-07 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN111063993B (zh) | 天线装饰膜堆叠结构和包括其的显示设备 | |
| CN111801844B (zh) | 天线装置和包括该天线装置的显示装置 | |
| US11424529B2 (en) | Antenna structure and display device including the same | |
| US11973265B2 (en) | Antenna device and display device including the same | |
| US11710891B2 (en) | Antenna structure and display device including the same | |
| US11804646B2 (en) | Antenna structure and image display device including the same | |
| US20230018267A1 (en) | Antenna device and display device including the same | |
| US11658395B2 (en) | Antenna package and image display device including the same | |
| US11848484B2 (en) | Antenna structure and image display device including the same | |
| US11764458B2 (en) | Antenna package and image display device including the same | |
| US11955432B2 (en) | Antenna structure and image display device including the same | |
| KR20220053861A (ko) | 안테나 소자 및 이를 포함하는 화상 표시 장치 | |
| US11847001B2 (en) | Antenna package and image display device including the same | |
| US11710896B2 (en) | Antenna device and image display device including the same | |
| US20220285840A1 (en) | Antenna device and display device including the same | |
| US20230006349A1 (en) | Antenna structure and image display device including the same | |
| CN117941175A (zh) | 天线装置及包含该天线装置的图像显示设备 | |
| US20230019483A1 (en) | Package board, antenna package including the same and image display device including the same | |
| US20230231294A1 (en) | Antenna package and image display device including the same | |
| US11955693B2 (en) | Antenna package and image display device including the same | |
| US11837778B2 (en) | Antenna structure and image display device including the same | |
| US20230043504A1 (en) | Package board, antenna package including the same and image display device including the same | |
| US11955709B2 (en) | Antenna package and image display device including the same | |
| KR102285108B1 (ko) | 안테나 패키지 및 이를 포함하는 화상 표시 장치 | |
| US20230422409A1 (en) | Circuit board for antenna, antenna package including the same and image display device including the same |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication |