CN215942046U - 一种用于叠层固态电容的叠层夹具 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种用于叠层固态电容的叠层夹具，通过将叠层夹具设计成由上至下依次设置的上压紧盖，上晶固定板，下晶固定板以及下压紧盖形式，引线框架位于上晶固定板与下晶固定板之间，上晶固定板与上晶固定板开设有与引线框架的多个引线架单元一一对应设置的上放置孔阵列与下放置孔阵列，再通过设置在上压紧盖与下压紧盖上对应设置的上压紧块阵列与下压紧块阵列，结合定位销和定位孔之间的配合，能够快速批量化实现多个引线架单元与位于上放置孔阵列以及下放置孔阵列两个方向的电容晶片的组装，并且单面完成后不需要拆卸上压紧盖与下压紧盖，减少了生产工序，显著提高了生产效率，降低生产成本，并且电容晶片与引线架单元的组装效果更优。

Description

一种用于叠层固态电容的叠层夹具

技术领域

本实用新型涉及电容技术领域，尤其涉及一种用于叠层固态电容的叠层夹具。

背景技术

电容是计算机系统供电电路中不可或缺的重要元件，主板上的各类板卡、芯片组需要使用多种类型电压的电源，要保证主板及板卡的稳定运行需要采用电容器用于过滤电源，确保电压稳定。与普通液态铝质电解电容相比固态电容采用导电性高分子作为介电材料，该材料不会与氧化铝产生作用，通电后不致于发生爆炸的现象；同时它为固态产品，不存在由于受热膨胀导致爆裂的情况。固态电容具备环保、低阻抗、高低温稳定、耐高纹波及高信赖度等优越特性，是目前电解电容产品中最高阶的产品。

目前的用于电容晶片和引线架组装的叠层夹具只能单面进行组装，当进行组装引线框架的另一面的电容晶片时，需要将整个叠层夹具拆开，重新组装后再进行另一面的电容晶片与引线架的组装，生产效率低、工序繁杂、生产成本高，组装效果一般。

鉴于此，有必要提出一种用于叠层固态电容的叠层夹具以解决或至少缓解上述缺陷。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种用于叠层固态电容的叠层夹具，以解决目前的叠层夹具只能单面进行组装，当进行组装引线框架的另一面的电容晶片时，需要将整个叠层夹具拆开再进行组装，存在生产效率低、工序繁杂、生产成本高，组装效果一般的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供了一种用于叠层固态电容的叠层夹具，包括由上至下依次设置的上压紧盖，上晶固定板，下晶固定板以及下压紧盖；其中，

所述下晶固定板开设有与引线框架的单个引线架单元一一对应的下放置孔阵列，每个所述下放置孔的孔壁具有第一预设斜度，且所述下放置孔的靠近所述引线框架一侧的孔径小于远离所述引线框架一侧的孔径，所述下晶固定板的顶面向上凸设有至少两个定位销；

所述下压紧盖的顶部形成有供所述下晶固定板嵌放的下凹槽，所述下凹槽的长度与所述下晶固定板的长度相配合，所述下凹槽的底面向上凸伸与所述下放置孔阵列对应的下压紧块阵列，所述下压紧盖通过连接部与所述上压紧盖可拆卸地连接；

所述上晶固定板开设有与引线框架的单个引线架单元一一对应的上放置孔阵列，每个所述上放置孔的孔壁具有第二预设斜度，且所述上放置孔的靠近所述引线框架一侧的孔径小于远离所述引线框架一侧的孔径，所述上晶固定板还开设与所述定位销相配合的第二定位孔；

所述上压紧盖的底部形成有供所述上晶固定板嵌放的上凹槽，所述上凹槽的长度与所述上晶固定板的长度相配合，所述上凹槽的底面向下凸伸有与所述上放置孔阵列对应的上压紧块阵列。

优选地，所述连接部为磁铁组件，所述磁铁组件包括吸铁块座以及磁铁，所述上压紧盖的底部开设有多个用于放置所述吸铁块座的上沉孔，所述下压紧盖的顶部开设有个多个用于放置所述磁铁的下沉孔，所述下沉孔与所述上沉孔一一对应设置。

优选地，所述上沉孔开设于所述上凹槽与所述上压紧盖的边部之间，并沿所述上压紧盖的宽度方向排布，所述下沉孔开设于所述下凹槽与所述下压紧盖边部之间，并沿所述下压紧盖的宽度方向排布。

优选地，所述上放置孔以及所述下放置孔的横截面均呈矩形。

优选地，所述第一预设斜度与所述第二预设斜度一致，且均设置在10～20 度之间。

优选地，所述定位销的个数为四个；其中，每块所述引线框架对应设置有两个所述定位销。

优选地，所述上压紧盖的顶部还形成有两块平行间隔设置，且沿所述上压紧盖的长度方向延伸的上支撑板，所述下压紧盖的底部还形成有两块平行间隔设置，且沿所述下压紧盖的长度方向延伸的下支撑板。

优选地，所述上晶固定板与所述下晶固定板的厚度一致。

优选地，所述上凹槽的深度与所述上晶固定板的厚度一致，所述下凹槽的深度与所述下晶固定板的厚度一致；所述上凹槽与所述下凹槽的底面均呈矩形，所述上凹槽的宽度与所述上晶固定板的宽度一致，所述下凹槽的宽度与所述下晶固定板的宽度一致。

优选地，所述上凹槽与所述上沉孔之间的最小距离设置为1.2～1.8mm之间，所述下凹槽与所述下沉孔之间的最小距离设置为1.2～1.8mm之间。

与现有技术相比，本实用新型所提供的具有如下的有益效果：

本实用新型所提供的一种用于叠层固态电容的叠层夹具，通过将叠层夹具设计成由上至下依次设置的上压紧盖，上晶固定板，下晶固定板以及下压紧盖形式，并且引线框架位于上晶固定板与下晶固定板之间，上晶固定板与上晶固定板开设有与引线框架的多个引线架单元一一对应设置的上放置孔阵列与下放置孔阵列，再通过设置在上压紧盖与下压紧盖上对应设置的上压紧块阵列与下压紧块阵列，结合定位销和定位孔之间的配合，能够快速批量化实现多个引线架单元与位于上放置孔阵列以及下放置孔阵列两个方向的电容晶片的组装，并且单面完成后不需要拆卸上压紧盖与下压紧盖，减少了生产工序，显著提高了生产效率，降低生产成本，并且电容晶片与引线架单元的组装效果更优。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型一个实施例中的整体结构示意图；

图2为本实用新型一个实施例中的另一视角下的整体结构示意图；

图3为本实用新型一个实施例中的爆炸示意图；

图4为本实用新型一个实施例中的另一视角下的爆炸示意图；

图5为本实用新型一个实施例中的上压紧盖的结构示意图；

图6为本实用新型一个实施例中的下压紧盖的结构示意图；

图7为本实用新型一个实施例中的上晶固定板的结构示意图；

图8为本实用新型一个实施例中的下晶固定板的结构示意图。

本实用新型目的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

附图标号说明：

上压紧盖100；上凹槽110；上压紧块阵列120；上沉孔130；上支撑板 140；上晶固定板200；上放置孔阵列210；上放置孔211；第二定位孔212；下晶固定板300；下放置孔阵列310；下放置孔311；定位销320；

下压紧盖400；下凹槽410；下压紧块阵列420；下沉孔430；下支撑板 440；引线框架500；引线架单元510；连接部600；吸铁块座611；磁铁612。

具体实施方式

应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，在本实用新型中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

请参阅附图1-8，本实用新型提供的一实施例中的一种用于叠层固态电容的叠层夹具，包括由上至下依次设置的上压紧盖100，上晶固定板200，下晶固定板300以及下压紧盖400；其中，

所述下晶固定板300开设有与引线框架500的单个引线架单元510一一对应的下放置孔阵列310，每个所述下放置孔311的孔壁具有第一预设斜度，且所述下放置孔311的靠近所述引线框架500一侧的孔径小于远离所述引线框架500一侧的孔径，所述下晶固定板300的顶面向上凸设有至少两个定位销320。本领域技术人员应当理解的是，下放置孔阵列310需要与所述引线框架500的多个引线架单元510相匹配，下晶固定板300的下放置孔311放置有电容晶片(图未示出)，通过下压紧盖400上的下压紧块阵列420贯穿所述下放置孔311进行挤压，从而完成位于下放置孔311上的电容晶片与位于上晶固定板200与所述下晶固定板300之间的引线框架500的引线架单元510 组装，因此，所述下放置孔311的孔壁设计成具有第一预设斜度，并且所述下放置孔311的靠近所述引线框架500一侧的孔径小于远离所述引线框架500 一侧的孔径，一方面能将电容晶片放置在所述下放置孔311上，另一方面电容晶片通过所述下放置孔311能够实现与引线架单元510的组装。

此外，所述定位销320用于将下晶固定板300、引线框架500以及上晶固定板200一起定位，从而将下放置孔311、引线架单元510以及上放置孔211 一一对应设置，进而实现多个电容晶片与引线架单元510的批量化组装。在一优选的实施方式中，所述定位销320的个数为四个；其中，每块所述引线框架500对应设置有两个所述定位销320。需要注意的是，每块所述引线框架 500对应设置的定位销320的个数应当不少于两个，也不宜过多，过多会导致定位繁琐、困难。

所述下压紧盖400的顶部形成有供所述下晶固定板300嵌放的下凹槽 410，所述下凹槽410的长度与所述下晶固定板300的长度相配合，所述下凹槽410的底面向上凸伸与所述下放置孔阵列310对应的下压紧块阵列420，所述下压紧盖400通过连接部600与所述上压紧盖100可拆卸地连接。需要注意的是，为使整个叠层夹具的结构变得更为紧凑，定位效果更好，本申请中的所述下压紧盖400的顶部形成有供所述下晶固定板300嵌放的下凹槽410，所述下压紧块阵列420用于将放置在下放置孔311上的电容晶片压出并完成与引线架单元510的组装。此外，还应注意的是，连接部600包括但不限于是螺栓连接、螺纹连接、卡扣连接、磁铁吸附连接，只要能使得上压紧盖100 与下压紧盖400之间实现可拆卸固定连接，并完成电容晶片与所述引线架单元510的组装均可作为本实用新型的连接部600。

所述上晶固定板200开设有与引线框架500的单个引线架单元510一一对应的上放置孔阵列210，每个所述上放置孔211的孔壁具有第二预设斜度，且所述上放置孔211的靠近所述引线框架500一侧的孔径小于远离所述引线框架500一侧的孔径，所述上晶固定板200还开设与所述定位销320相配合的第二定位孔212。同样，上放置孔阵列210需要与所述引线框架500的多个引线架单元510相匹配，上晶固定板200的上放置孔211放置有电容晶片，通过上压紧盖100上的上压紧块阵列120贯穿所述上放置孔211进行挤压，从而将位于上放置孔211上的电容晶片与位于上晶固定板200与所述下晶固定板300之间的引线框架500的引线架单元510组装，因此，所述上放置孔 211的孔壁设计成具有第二预设斜度，并且所述上放置孔211的靠近所述引线框架500一侧的孔径小于远离所述引线框架500一侧的孔径，一方面能将电容晶片放置在所述上放置孔211上，另一方面电容晶片通过所述上放置孔211能够实现与引线架单元510的组装。

所述上压紧盖100的底部形成有供所述上晶固定板200嵌放的上凹槽 110，所述上凹槽110的长度与所述上晶固定板200的长度相配合，所述上凹槽110的底面向下凸伸有与所述上放置孔阵列210对应的上压紧块阵列120。需要注意的是，为使整个叠层夹具的结构变得更为紧凑，定位效果更好，本申请中的所述上压紧盖100的顶部形成有供所述上晶固定板200嵌放的上凹槽110，所述上压紧块阵列120用于将放置在上放置孔211上的电容晶片压出并完成与引线架单元510的组装。

本申请方案中，通过将叠层夹具设计成由上至下依次设置的上压紧盖 100，上晶固定板200，下晶固定板300以及下压紧盖400的形式，引线框架 500位于上晶固定板200与下晶固定板300之间，上晶固定板200与上晶固定板200开设有与引线框架500的多个引线架单元510一一对应设置的上阵列孔与下阵列孔，再通过设置在上压紧盖100与下压紧盖400上对应设置的上压紧块阵列120与下压紧块阵列420，能够快速批量化实现引线架单元510与位于上放置孔211以及下放置孔311两个方向的电容晶片的组装，单面完成后不需要拆卸上压紧盖100与下压紧盖400，减少生产工序，显著提高了生产效率，降低生产成本，并且电容晶片与引线架单元510的组装效果更优。

作为本实用新型一优选的实施方式，所述连接部600为磁铁组件(图未标示)，所述磁铁组件(图未标示)包括吸铁块座611以及磁铁612，所述上压紧盖100的底部开设有多个用于放置所述吸铁块座611的上沉孔130，所述下压紧盖400的顶部开设有个多个用于放置所述磁铁612的下沉孔430，所述下沉孔430与所述上沉孔130一一对应设置。通过磁铁612吸附的方式实现上压紧盖100与下压紧盖400之间更为灵活的连接方式，并且磁铁612的吸附力可调，具体可以根据实际需要进行适应性设定。

进一步地，所述上沉孔130开设于所述上凹槽110与所述上压紧盖100 的边部之间，并沿所述上压紧盖100的宽度方向排布，所述下沉孔430开设于所述下凹槽410与所述下压紧盖400边部之间，并沿所述下压紧盖400的宽度方向排布。

进一步地，所述上放置孔211以及所述下放置孔311的横截面均呈矩形。值得注意的是，由于电容晶片放置于所述上放置孔211以及所述下放置孔311 上，因此上放置放置孔与下放置孔311的形状需要与电容晶片的形状相匹配。因此，上放置孔211与下放置孔311的具体形状应当根据实际情况进行确定。优选的，本实施中的上放置孔211与下放置孔311的横截面呈矩形。

进一步地，所述第一预设斜度与所述第二预设斜度一致，且均设置在 10～20度之间。可以理解的是，在其他实施例中，还可以将第一预设斜度与所述第二预设斜度不一致，具体可以根据实际需要设定，本实施例将所述第一预设斜度与所述第二预设斜度设置成一致，以便于等尺寸多片电容晶片的加工组装生产。

作为本实用新型一具体的实施方式，所述上压紧盖100的顶部还形成有两块平行间隔设置，且沿所述上压紧盖100的长度方向延伸的上支撑板140，所述下压紧盖400的底部还形成有两块平行间隔设置，且沿所述下压紧盖400 的长度方向延伸的下支撑板440。需要注意的是，在其他实施例中，所述上支撑板140与所述下支撑板440还可以设置成其他形式，不仅可以降低整个叠层夹具的重量，还能便于外部的固定、外部受力、从而提高整个叠层夹具的适用性。

进一步地，所述上晶固定板200与所述下晶固定板300的厚度一致。可以理解的是，上晶固定板200与下晶固定板300的厚度还可以设置成不一致，本实施例中将厚度设置一致，更加有便于同批量规模化生产。

作为本实用新型一具体的实施方式，所述上凹槽110的深度与所述上晶固定板200的厚度一致，所述下凹槽410的深度与所述下晶固定板300的厚度一致；所述上凹槽110与所述下凹槽410的底面均呈矩形，所述上凹槽110 的宽度与所述上晶固定板200的宽度一致，所述下凹槽410的宽度与所述下晶固定板300的宽度一致。为使整个叠层夹具的整体结构更为紧凑、合理，本实施例中的所述上凹槽110的深度与所述上晶固定板200的厚度一致，所述下凹槽410的深度与所述下晶固定板300的厚度一致。

进一步地，所述上凹槽110与所述上沉孔130之间的最小距离设置为 1.2～1.8mm之间，所述下凹槽410与所述下沉孔430之间的最小距离设置为 1.2～1.8mm之间。本领域技术人员应当明确的是，上凹槽110与上沉孔130 之间的最小距离为上凹槽110的边缘与所述上沉孔130的边缘之间的最小距离，下凹槽410与所述下沉孔430之间的最小距离为下凹槽410的边缘与下沉孔430的边缘之间的最小距离，具体值可以根据实际需要设定。

以上仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种用于叠层固态电容的叠层夹具，其特征在于，包括由上至下依次设置的上压紧盖，上晶固定板，下晶固定板以及下压紧盖；其中，

所述下晶固定板开设有与引线框架的单个引线架单元一一对应的下放置孔阵列，每个所述下放置孔的孔壁具有第一预设斜度，且所述下放置孔的靠近所述引线框架一侧的孔径小于远离所述引线框架一侧的孔径，所述下晶固定板的顶面向上凸设有至少两个定位销；

所述下压紧盖的顶部形成有供所述下晶固定板嵌放的下凹槽，所述下凹槽的长度与所述下晶固定板的长度相配合，所述下凹槽的底面向上凸伸与所述下放置孔阵列对应的下压紧块阵列，所述下压紧盖通过连接部与所述上压紧盖可拆卸地连接；

所述上晶固定板开设有与引线框架的单个引线架单元一一对应的上放置孔阵列，每个所述上放置孔的孔壁具有第二预设斜度，且所述上放置孔的靠近所述引线框架一侧的孔径小于远离所述引线框架一侧的孔径，所述上晶固定板还开设与所述定位销相配合的第二定位孔；

所述上压紧盖的底部形成有供所述上晶固定板嵌放的上凹槽，所述上凹槽的长度与所述上晶固定板的长度相配合，所述上凹槽的底面向下凸伸有与所述上放置孔阵列对应的上压紧块阵列。

2.根据权利要求1所述的叠层夹具，其特征在于，所述连接部为磁铁组件，所述磁铁组件包括吸铁块座以及磁铁，所述上压紧盖的底部开设有多个用于放置所述吸铁块座的上沉孔，所述下压紧盖的顶部开设有个多个用于放置所述磁铁的下沉孔，所述下沉孔与所述上沉孔一一对应设置。

3.根据权利要求2所述的叠层夹具，其特征在于，所述上沉孔开设于所述上凹槽与所述上压紧盖的边部之间，并沿所述上压紧盖的宽度方向排布，所述下沉孔开设于所述下凹槽与所述下压紧盖边部之间，并沿所述下压紧盖的宽度方向排布。

4.根据权利要求1所述的叠层夹具，其特征在于，所述上放置孔以及所述下放置孔的横截面均呈矩形。

5.根据权利要求4所述的叠层夹具，其特征在于，所述第一预设斜度与所述第二预设斜度一致，且均设置在10～20度之间。

6.根据权利要求1所述的叠层夹具，其特征在于，所述定位销的个数为四个；其中，每块所述引线框架对应设置有两个所述定位销。

7.根据权利要求1-6任意一项所述的叠层夹具，其特征在于，所述上压紧盖的顶部还形成有两块平行间隔设置，且沿所述上压紧盖的长度方向延伸的上支撑板，所述下压紧盖的底部还形成有两块平行间隔设置，且沿所述下压紧盖的长度方向延伸的下支撑板。

8.根据权利要求1-6任意一项所述的叠层夹具，其特征在于，所述上晶固定板与所述下晶固定板的厚度一致。

9.根据权利要求8所述的叠层夹具，其特征在于，所述上凹槽的深度与所述上晶固定板的厚度一致，所述下凹槽的深度与所述下晶固定板的厚度一致；所述上凹槽与所述下凹槽的底面均呈矩形，所述上凹槽的宽度与所述上晶固定板的宽度一致，所述下凹槽的宽度与所述下晶固定板的宽度一致。

10.根据权利要求3所述的叠层夹具，其特征在于，所述上凹槽与所述上沉孔之间的最小距离设置为1.2～1.8mm之间，所述下凹槽与所述下沉孔之间的最小距离设置为1.2～1.8mm之间。

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