CN217883973U - 一种组合式手机板卡 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开的属于手机板卡技术领域,具体为一种组合式手机板卡,包括PCB板,左右两端呈对称开设有限位槽,且PCB板顶部一体成型连接有榫块,子板连接于PCB板上,子板底部开设有与榫块榫卯配合的榫孔,连接部件包括承架,承架外侧一体成型连接有与限位槽卡装配合的限位块,且承架上呈线性等距开设有多个与外部定位螺栓螺装配合的螺纹孔,通过PCB板外侧开设的限位槽与限位块卡装配合,连接承架与PCB板,将一体化的PCB板分为连接件与PCB板架两个部件,在承架损坏后,将承架更换,再通过开设的螺纹孔与定位螺栓配合,对PCB板进行辅助固定,无需将整个PCB板进行更换。
Description
技术领域
本实用新型涉及手机板卡技术领域,具体为一种组合式手机板卡。
背景技术
板卡是一种印制电路板,简称PCB板,制作时带有插芯,可以插入计算机的主电路板(主板)的插槽中,用来控制硬件的运行,比如显示器、采集卡等设备,安装驱动程序后,即可实现相应的硬件功能,PCB板是电子产品中必不可少的的器件,由于PCB板的内层具有金属铜箔,通过该PCB板可实现板上相关元器件之间的导通互连,从而最终实现产品所需的功能特性。
专利申请号CN201820530665.7提供的一种组合式手机板卡,包括PCB板,PCB板的表面设有母卡,母卡的表面子卡,母卡的表面设有榫孔,子卡的底端表面设有榫块,母卡与子卡之间通过榫孔和榫块榫接而成,PCB板的表面设有第一插孔,母卡与PCB板通过第一插脚插入第一插孔固定电性连接,母卡的表面设有第二插孔,子卡通过第二插脚插入第二插孔与母卡固定电性连接。
上述组合板卡在使用时,需要将PCB板固定在手机框架内,一般通过PCB板两侧开设的螺纹孔与外部定位螺栓螺装配合固定,但是由于需要在PCB板两侧开设螺纹孔,会使得PCB板开孔处承力能力下降,在长时间的使用过程中,受外力影响,PCB板开孔处会产生裂缝,而PCB板是一体成型而成的,当受损时,需要对整个PCB板进行更换,费时费力的同时,造成资源浪费。
实用新型内容
本部分的目的在于概述本实用新型的实施方式的一些方面以及简要介绍一些较佳实施方式。在本部分以及本申请的说明书摘要和实用新型名称中可能会做些简化或省略以避免使本部分、说明书摘要和实用新型名称的目的模糊,而这种简化或省略不能用于限制本实用新型的范围。
因此,本实用新型的目的是提供一种组合式手机板卡,通过PCB板外侧开设的限位槽与限位块卡装配合,连接承架与PCB板,将一体化的PCB板分为连接件与PCB板架两个部件,在承架损坏后,将承架更换,再通过开设的螺纹孔与定位螺栓配合,对PCB板进行辅助固定,无需将整个PCB板进行更换。
为解决上述技术问题,根据本实用新型的一个方面,本实用新型提供了如下技术方案:
一种组合式手机板卡,其包括:
PCB板,左右两端呈对称开设有限位槽,且PCB板顶部一体成型连接有榫块;
子板,连接于PCB板上,子板底部开设有与榫块榫卯配合的榫孔;
连接部件,置于PCB板左右两侧,包括承架,承架外侧一体成型连接有与限位槽卡装配合的限位块,且承架上呈线性等距开设有多个与外部定位螺栓螺装配合的螺纹孔。
作为本实用新型所述的一种组合式手机板卡的一种优选方案,其中:所述子板底部对应与PCB板连接处开设有嵌槽,嵌槽内嵌装有散热板。
作为本实用新型所述的一种组合式手机板卡的一种优选方案,其中:所述散热板外侧等距开设有多个散热槽,且散热板顶部与底部均涂覆有导热硅脂层。
作为本实用新型所述的一种组合式手机板卡的一种优选方案,其中:所述承架外侧嵌装有联动卡簧开关,且限位块上活动连接有与联动卡簧开关联动配合的联动卡座。
作为本实用新型所述的一种组合式手机板卡的一种优选方案,其中:多个所述螺纹孔沿限位块外侧从左至右呈线性等距排列设置。
与现有技术相比:通过PCB板外侧开设的限位槽与限位块卡装配合,连接承架与PCB板,将一体化的PCB板分为连接件与PCB板架两个部件,在承架损坏后,将承架更换,再通过开设的螺纹孔与定位螺栓配合,对PCB板进行辅助固定,无需将整个PCB板进行更换。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施方式的技术方案,下面将结合附图和详细实施方式对本实用新型进行详细说明,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施方式,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图。其中:
图1为本实用新型整体结构示意图;
图2为本实用新型爆炸结构示意图;
图3为本实用新型图1部分结构示意图;
图4为本实用新型部分结构示意图。
图中:100PCB板、110限位槽、120榫块、130橡胶垫、200子板、210嵌槽、220榫孔、300连接部件、310承架、311限位块、312螺纹孔、320联动卡簧开关、321联动卡座、400散热板、410散热槽。
具体实施方式
为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。
在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型,但是本实用新型还可以采用其他不同于在此描述的其它方式来实施,本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似推广,因此本实用新型不受下面公开的具体实施方式的限制。
其次,本实用新型结合示意图进行详细描述,在详述本实用新型实施方式时,为便于说明,表示器件结构的剖面图会不依一般比例作局部放大,而且所述示意图只是示例,其在此不应限制本实用新型保护的范围。此外,在实际制作中应包含长度、宽度及深度的三维空间尺寸。
为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本实用新型的实施方式作进一步地详细描述。
本实用新型提供一种组合式手机板卡,请参阅图1-4,包括,PCB板100、子板200、连接部件300和散热板400;
请继续参阅图1-3,PCB板100左右两端呈对称开设有限位槽110,且PCB板100顶部一体成型连接有榫块120;
请继续参阅图1-4,子板200连接于PCB板100上,子板200底部开设有与榫块120榫卯配合的榫孔220,榫块120与榫孔220榫卯配合,连接PCB板100与子板200,在不借助于螺栓的前提下对板卡进行组合连接;
子板200底部对应与PCB板100连接处后端开设有嵌槽210;
请继续参阅图1-2,连接部件300置于PCB板100左右两侧,包括承架310,承架310外侧一体成型连接有与限位槽110卡装配合的限位块311,且承架310上呈线性等距开设有多个与外部定位螺栓螺装配合的螺纹孔312,通过PCB板100外侧开设的限位槽110与限位块311卡装配合,连接承架310与PCB板100,将一体化的PCB板100分为连接件与PCB板架两个部件,在承架310损坏后,将承架310更换,再通过开设的螺纹孔312与定位螺栓配合,对PCB板100进行辅助固定,无需将整个PCB板100进行更换;
承架310外侧嵌装有联动卡簧开关320,且限位块311上活动连接有与联动卡簧开关320联动配合的联动卡座321。
请继续参阅图1、图2和图4,嵌槽210内嵌装有散热板400,散热板400外侧等距开设有多个散热槽410,且散热板400顶部与底部均涂覆有导热硅脂层,通过设置的散热板400及散热板400外侧开设的散热槽410增大散热面积,对PCB板100与子板200之间进行辅助散热。
工作原理:该实用新型在使用时,通过PCB板100外侧开设的限位槽110与限位块311卡装配合,连接承架310与PCB板100,将一体化的PCB板100分为连接件与PCB板架两个部件,在承架310损坏后,将承架310更换,再通过开设的螺纹孔312与定位螺栓配合,对PCB板100进行辅助固定,无需将整个PCB板100进行更换。
虽然在上文中已经参考实施方式对本实用新型进行了描述,然而在不脱离本实用新型的范围的情况下,可以对其进行各种改进并且可以用等效物替换其中的部件。尤其是,只要不存在结构冲突,本实用新型所披露的实施方式中的各项特征均可通过任意方式相互结合起来使用,在本说明书中未对这些组合的情况进行穷举性的描述仅仅是出于省略篇幅和节约资源的考虑。因此,本实用新型并不局限于文中公开的特定实施方式,而是包括落入权利要求的范围内的所有技术方案。
Claims (5)
1.一种组合式手机板卡,其特征在于,包括:
PCB板(100),左右两端呈对称开设有限位槽(110),且PCB板(100)顶部一体成型连接有榫块(120);
子板(200),连接于PCB板(100)上,子板(200)底部开设有与榫块(120)榫卯配合的榫孔(220);
连接部件(300),置于PCB板(100)左右两侧,包括承架(310),承架(310)外侧一体成型连接有与限位槽(110)卡装配合的限位块(311),且承架(310)上呈线性等距开设有多个与外部定位螺栓螺装配合的螺纹孔(312)。
2.根据权利要求1所述的一种组合式手机板卡,其特征在于,所述子板(200)底部对应与PCB板(100)连接处开设有嵌槽(210),嵌槽(210)内嵌装有散热板(400)。
3.根据权利要求2所述的一种组合式手机板卡,其特征在于,所述散热板(400)外侧等距开设有多个散热槽(410),且散热板(400)顶部与底部均涂覆有导热硅脂层。
4.根据权利要求1所述的一种组合式手机板卡,其特征在于,所述承架(310)外侧嵌装有联动卡簧开关(320),且限位块(311)上活动连接有与联动卡簧开关(320)联动配合的联动卡座(321)。
5.根据权利要求1所述的一种组合式手机板卡,其特征在于,多个所述螺纹孔(312)沿限位块(311)外侧从左至右呈线性等距排列设置。
Priority Applications (1)
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2022
- 2022-08-12 CN CN202222115919.8U patent/CN217883973U/zh active Active
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