CN215896374U - 一种可耐高温的图像处理芯片 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种可耐高温的图像处理芯片，包括隔热顶板和固定板，所述隔热顶板的顶端开设有定位凹槽，所述隔热顶板的底端前后两侧均固定安装有侧边板，所述隔热顶板的底端内部开设有预留槽，所述固定板的顶端内部开设有凹陷槽，所述凹陷槽的顶端固定连接有顶端支杆，所述固定板的前后两端内部开设有卡合孔。该可耐高温的图像处理芯片，隔热顶板能够隔绝芯片顶端的热度，帮助提高处理芯片的实用性，同时顶端固定板这种贴合的设计也有利于隔热顶板安装后的稳定性，侧边板能够避免芯片导热，再就是预留槽的设计进一步增加了图像处理芯片的隔热效果，顶端支杆能够与隔热顶板内部相互卡合连接，方便了隔热顶板的安装稳定效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及图像处理芯片技术领域，具体为一种可耐高温的图像处理芯片。
背景技术
集成电路、或称微电路、微芯片、芯片在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电路。另有一种厚膜混成集成电路是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。本文是关于单片集成电路，即薄膜集成电路。
然而，现有的图像处理芯片在使用过程中需要长时间在高温中使用，造成了芯片在使用时容易受高温影响，造成使用效果下降，同时一般的图像处理芯片在使用过程中不方便安装，不利于增加使用便捷性。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种可耐高温的图像处理芯片，以解决上述背景技术中现有的图像处理芯片在使用过程中需要长时间在高温中使用，造成了芯片在使用时容易受高温影响，造成使用效果下降，同时一般的图像处理芯片在使用过程中不方便安装，不利于增加使用便捷性问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种可耐高温的图像处理芯片，包括隔热顶板和固定板，所述隔热顶板的顶端开设有定位凹槽，所述隔热顶板的底端前后两侧均固定安装有侧边板，所述隔热顶板的底端内部开设有预留槽，所述固定板的顶端内部开设有凹陷槽，所述凹陷槽的顶端固定连接有顶端支杆，所述固定板的前后两端内部开设有卡合孔，所述固定板的底端外侧固定安装有传输导线，所述传输导线的底端固定安装有底端支板，所述底端支板的四周中段开设有安装孔槽，所述底端支板的底端固定安装有回弹弹簧，所述底端支板的四周内部开设有插接孔，所述底端支板的顶端中段固定安装有芯片中心，所述底端支板的底端中段开设有底端散热槽。
优选的，所述定位凹槽为椭圆状的设计，所述定位凹槽为等距离的设计，所述隔热顶板与顶端固定板的顶端为贴合连接。
优选的，所述侧边板设置的数量为两个，两个侧边板与隔热顶板为一体化连接，所述预留槽与隔热顶板为凹陷设计，所述预留槽为等距离设计，所述卡合孔与侧边板为套设连接。
优选的，所述顶端支杆为等距离设计，所述顶端支杆与预留槽为卡合连接，所述顶端支杆与固定板为一体化连接。
优选的，所述传输导线与芯片中心为电性连接，所述顶端固定板与底端支板为贴合连接。
优选的，所述安装孔槽设置的数量为四个，四个安装孔槽为等距离的设计。
优选的，所述回弹弹簧与底端支板为贴合连接，所述回弹弹簧设置的数量为四个，所述插接孔与底端支板为贯穿连接。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该可耐高温的图像处理芯片，隔热顶板能够隔绝芯片顶端的热度，帮助提高处理芯片的实用性，同时顶端固定板这种贴合的设计也有利于隔热顶板安装后的稳定性，侧边板能够避免芯片导热，再就是预留槽的设计进一步增加了图像处理芯片的隔热效果，顶端支杆能够与隔热顶板内部相互卡合连接，方便了隔热顶板的安装稳定效果，再就是凹陷槽能够避免热量直接传导，增加了处理芯片的使用寿命，传输导线能够帮助芯片内部正常传输信息，增加了信息的传导效果，顶端固定板与底端支板相互粘合能够保证芯片内部的实用性，安装孔槽的设计保证了处理芯片的安装便捷性，回弹弹簧能够与安装主板相互回弹，进一步降低了处理芯片的热量传导效果，有利于提高处理芯片的使用效果。
附图说明
图1为本实用新型整体结构图；
图2为本实用新型俯视结构图；
图3为本实用新型整体拆分结构图；
图4为本实用新型正面截面结构图。
图中：1、隔热顶板；2、定位凹槽；3、侧边板；4、预留槽；5、顶端固定板；6、凹陷槽；7、顶端支杆；8、卡合孔；9、传输导线；10、底端支板；11、安装孔槽；12、回弹弹簧；13、插接孔；14、芯片中心；15、底端散热槽。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-4，本实用新型提供一种技术方案：一种可耐高温的图像处理芯片，包括隔热顶板1和固定板5，隔热顶板1的顶端开设有定位凹槽2，隔热顶板1的底端前后两侧均固定安装有侧边板3，隔热顶板1的底端内部开设有预留槽4，固定板5的顶端内部开设有凹陷槽6，凹陷槽6的顶端固定连接有顶端支杆7，固定板5的前后两端内部开设有卡合孔8，固定板5的底端外侧固定安装有传输导线9，传输导线9的底端固定安装有底端支板10，底端支板10的四周中段开设有安装孔槽11，底端支板10的底端固定安装有回弹弹簧12，底端支板10的四周内部开设有插接孔13，底端支板10的顶端中段固定安装有芯片中心14，底端支板10的底端中段开设有底端散热槽15。
本实用新型中：定位凹槽2为椭圆状的设计，定位凹槽2为等距离的设计，隔热顶板1与顶端固定板5的顶端为贴合连接；隔热顶板1能够隔绝芯片顶端的热度，帮助提高处理芯片的实用性，同时顶端固定板5这种贴合的设计也有利于隔热顶板1安装后的稳定性。
本实用新型中：侧边板3设置的数量为两个，两个侧边板3与隔热顶板1为一体化连接，预留槽4与隔热顶板1为凹陷设计，预留槽4为等距离设计，卡合孔8与侧边板3为套设连接；侧边板3能够避免芯片导热，再就是预留槽4的设计进一步增加了图像处理芯片的隔热效果。
本实用新型中：顶端支杆7为等距离设计，顶端支杆7与预留槽4为卡合连接，顶端支杆7与固定板5为一体化连接；顶端支杆7能够与隔热顶板1内部相互卡合连接，方便了隔热顶板1的安装稳定效果，再就是凹陷槽6能够避免热量直接传导，增加了处理芯片的使用寿命。
本实用新型中：传输导线9与芯片中心14为电性连接，顶端固定板5与底端支板10为贴合连接；传输导线9能够帮助芯片内部正常传输信息，增加了信息的传导效果，顶端固定板5与底端支板10相互粘合能够保证芯片内部的实用性。
本实用新型中：安装孔槽11设置的数量为四个，四个安装孔槽11为等距离的设计；安装孔槽11的设计保证了处理芯片的安装便捷性。
本实用新型中：回弹弹簧12与底端支板10为贴合连接，回弹弹簧12设置的数量为四个，插接孔13与底端支板10为贯穿连接；回弹弹簧12能够与安装主板相互回弹，进一步降低了处理芯片的热量传导效果，有利于提高处理芯片的使用效果。
工作原理：使用此处理芯片时，只需要像普通芯片一样，将其正常安装在主板上端即可，利用螺杆对准安装孔槽11的内部进行安装即可，在使用过程中，隔热顶板1能够隔绝芯片上端的热量，同时底端散热槽15和底端的回弹弹簧12则降低了芯片底端的传热效果，但是相比传统芯片，其能够正常使用，是具有较高实用性的。
综上所述：该可耐高温的图像处理芯片，隔热顶板1能够隔绝芯片顶端的热度，帮助提高处理芯片的实用性，同时顶端固定板5这种贴合的设计也有利于隔热顶板1安装后的稳定性，侧边板3能够避免芯片导热，再就是预留槽4的设计进一步增加了图像处理芯片的隔热效果，顶端支杆7能够与隔热顶板1内部相互卡合连接，方便了隔热顶板1的安装稳定效果，再就是凹陷槽6能够避免热量直接传导，增加了处理芯片的使用寿命，传输导线9能够帮助芯片内部正常传输信息，增加了信息的传导效果，顶端固定板5与底端支板10相互粘合能够保证芯片内部的实用性，安装孔槽11的设计保证了处理芯片的安装便捷性，回弹弹簧12能够与安装主板相互回弹，进一步降低了处理芯片的热量传导效果，有利于提高处理芯片的使用效果。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (7)
1.一种可耐高温的图像处理芯片，包括隔热顶板(1)和固定板(5)，其特征在于：所述隔热顶板(1)的顶端开设有定位凹槽(2)，所述隔热顶板(1)的底端前后两侧均固定安装有侧边板(3)，所述隔热顶板(1)的底端内部开设有预留槽(4)，所述固定板(5)的顶端内部开设有凹陷槽(6)，所述凹陷槽(6)的顶端固定连接有顶端支杆(7)，所述固定板(5)的前后两端内部开设有卡合孔(8)，所述固定板(5)的底端外侧固定安装有传输导线(9)，所述传输导线(9)的底端固定安装有底端支板(10)，所述底端支板(10)的四周中段开设有安装孔槽(11)，所述底端支板(10)的底端固定安装有回弹弹簧(12)，所述底端支板(10)的四周内部开设有插接孔(13)，所述底端支板(10)的顶端中段固定安装有芯片中心(14)，所述底端支板(10)的底端中段开设有底端散热槽(15)。
2.根据权利要求1所述的一种可耐高温的图像处理芯片，其特征在于：所述定位凹槽(2)为椭圆状的设计，所述定位凹槽(2)为等距离的设计，所述隔热顶板(1)与顶端固定板(5)的顶端为贴合连接。
3.根据权利要求1所述的一种可耐高温的图像处理芯片，其特征在于：所述侧边板(3)设置的数量为两个，两个侧边板(3)与隔热顶板(1)为一体化连接，所述预留槽(4)与隔热顶板(1)为凹陷设计，所述预留槽(4)为等距离设计，所述卡合孔(8)与侧边板(3)为套设连接。
4.根据权利要求1所述的一种可耐高温的图像处理芯片，其特征在于：所述顶端支杆(7)为等距离设计，所述顶端支杆(7)与预留槽(4)为卡合连接，所述顶端支杆(7)与固定板(5)为一体化连接。
5.根据权利要求1所述的一种可耐高温的图像处理芯片，其特征在于：所述传输导线(9)与芯片中心(14)为电性连接，所述固定板(5)与底端支板(10)为贴合连接。
6.根据权利要求1所述的一种可耐高温的图像处理芯片，其特征在于：所述安装孔槽(11)设置的数量为四个，四个安装孔槽(11)为等距离的设计。
7.根据权利要求1所述的一种可耐高温的图像处理芯片，其特征在于：所述回弹弹簧(12)与底端支板(10)为贴合连接，所述回弹弹簧(12)设置的数量为四个，所述插接孔(13)与底端支板(10)为贯穿连接。
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|---|---|
| CN215896374U true CN215896374U (zh) | 2022-02-22 |
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ID=80338283
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| CN202023157601.3U Active CN215896374U (zh) | 2020-12-24 | 2020-12-24 | 一种可耐高温的图像处理芯片 |
Country Status (1)
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2020
- 2020-12-24 CN CN202023157601.3U patent/CN215896374U/zh active Active
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