CN215872500U - 电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种电子设备，涉及电子设备技术领域。其中，电子设备包括壳体和散热件，所述散热件埋设于所述壳体内；至少一个传热件，所述传热件一端连接于所述散热件，另一端连接于发热元件，其中，所述发热元件的热量能够通过所述传热件传递至所述散热件。本申请技术方案可以增大散热件与壳体之间的接触面积，使得壳体与散热件传热效率增加，进而提高电子设备的散热效果。

Description

电子设备

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种电子设备。

背景技术

壳体使用过程中会发热，一般的壳体的发热点不是均匀分布。以手机为例，典型的发热点包括电路板、喇叭、屏幕IC等区域，而温度较低的位置(即冷端)包括：电池、壳体等。这种热点不均匀分布易导致局部高温，影响触感或电子器件的性能。

为了对产品进行散热，通常会在壳体内中添加散热装置，散热装置同时与热源和冷端连接，因此，热源上的热量能够传递至冷端，对热源进行散热，避免局部高温。以散热装置为散热片为例，散热片的一侧连接于热源，另一侧连接于壳体，由于散热片仅一侧与壳体连接，因此壳体的散热效果较差。

实用新型内容

本申请实施例的目的是提供一种电子设备，以使得壳体与散热件传热效率增加，进而提高电子设备的散热效果。

为解决上述技术问题，本申请实施例提供如下技术方案：

本申请第一方面提供一种电子设备，包括：

壳体；

散热件，所述散热件埋设于所述壳体内；

至少一个传热件，所述传热件一端连接于所述散热件，另一端连接于发热元件，其中，所述发热元件的热量能够通过所述传热件传递至所述散热件。

在本申请第一方面的一些变更实施方式中，所述散热件呈片状。

具体地，所述散热件在所述壳体内沿曲线设置。

具体地，所述散热件内形成有流通管道，所述流通管道由所述散热件延伸至所述传热件内部，所述流通管道内具有散热流体，所述传热件上还设置有动力机构，所述动力机构用于驱动所述散热流体流动。

具体地，所述散热流体为液体，所述流通管道形成闭合回路。

具体地，所述散热流体为空气，所述流通管道的两端分别设置有第一开口和第二开口，所述第一开口位于所述传热件，所述第二开口位于所述散热件，且所述壳体的外表面上形成有与所述第二开口相联通的第三开口。

具体地，所述壳体包括：承载板和边框，所述边框沿所述承载板的边缘设置一周，所述散热件埋设于所述边框内，所述发热元件设置于所述承载板。

具体地，所述传热件呈片状，所述传热件由所述边框伸出的部分贴附于所述承载板的表面；

或所述传热件呈柱状。

具体地，所述壳体包括至少一个板件，所述散热件埋设于任意一个或多个所述板件内。

具体地，电子设备还包括：

均热件，所述均热件与所述发热元件连接；

所述传热件的数量为多个，其中，部分所述传热件与所述发热元件连接，部分所述传热件与所述均热件连接。

相较于现有技术，本申请第一方面提供的电子设备，壳体内埋设有散热件，且散热件与传热件相连接，具体地，可以使得传热件的一端连接于散热件，另一端连接于发热元件，因此，发热元件的热量可以由传热件、散热件传递至壳体上，且由于壳体的部分暴露在外界，其散热速度较快，进而实现电子设备的快速降温，由于本实施例所提供的散热件设置于壳体内，因此壳体能够将散热件全面包裹，使得散热件与壳体大面积均匀接触，相比于现有技术中散热件贴附在壳体上的技术方案而言，本申请能够增大散热件与壳体之间的接触面积，使得壳体与散热件传热效率增加，进而提高电子设备的散热效果。

附图说明

通过参考附图阅读下文的详细描述，本申请示例性实施方式的上述以及其他目的、特征和优点将变得易于理解。在附图中，以示例性而非限制性的方式示出了本申请的若干实施方式，相同或对应的标号表示相同或对应的部分，其中：

图1示意性地示出了本申请实施例所提供的电子设备的结构示意图；

图2示意性地示出了本申请实施例所提供的电子设备的另一结构示意图；

图3示意性地示出了本申请实施例所提供的电子设备的又一结构示意图；

图4示意性地示出了本申请实施例所提供的电子设备的再一结构示意图；

附图标号说明：壳体1，承载板11，边框12，散热件2，流通管道3，传热件4，第一传热件41，第二传热件42，发热元件5，均热件6。

具体实施方式

下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施方式。虽然附图中显示了本公开的示例性实施方式，然而应当理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施方式所限制。相反，提供这些实施方式是为了能够更透彻地理解本公开，并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。

需要注意的是，除非另有说明，本申请使用的技术术语或者科学术语应当为本申请所属领域技术人员所理解的通常意义。

本申请第一方面提供一种电子设备，如图1至图4所示，该电子设备包括：壳体1；散热件2，所述散热件2埋设于所述壳体1内；至少一个传热件4，所述传热件4一端连接于所述散热件2，另一端连接于发热元件5，其中，所述发热元件5的热量能够通过所述传热件4传递至所述散热件2。

其中，电子设备可以是手机、pad、笔记本电脑以及路由器等电子设备，在此不一一列举。电子设备包括壳体1、散热件2、传热件4以及发热元件5，发热元件5可以是电子设备中的电路板、喇叭以及屏幕IC等电子元件，上述电子元件的产生的热量较大，上述电子元件为电子设备中的热端，热端的温度较高，通常需要对其进行散热使其降温，进而能够避免上述电子元件温度过高，影响其工作效率。而电子设备的壳体1暴露在外界，其可以作为电子设备中的冷端，上述热端的热量可以传递至电子设备的壳体1。其中，壳体1可以为设备的边框12，或者壳体1包括多个板件，多个板件可以围成容纳空间，CPU、GPU电路板等电子元件可以设置于多个板件围成的容纳空间内。壳体1内埋设有散热件2，且散热件2与传热件4相连接，具体地，可以使得传热件4的一端连接于散热件2，另一端连接于发热元件5，因此，发热元件5的热量可以由传热件4、散热件2传递至壳体1上，且由于壳体1的部分暴露在外界，其散热速度较快，进而实现电子设备的快速降温，由于本实施例所提供的散热件2设置于壳体1内，因此壳体1能够将散热件2全面包裹，使得散热件2与壳体1大面积均匀接触，相比于现有技术中散热件2贴附在壳体1上的技术方案而言，本申请能够增大散热件2与壳体1之间的接触面积，使得壳体1与散热件2传热效率增加，进而提高电子设备的散热效果。其中，传热件4的数量为至少一个，即传热件4的数量可以为一个或多个，而散热件2可以通过模内注塑的方式设置在壳体1内。

在本申请第一方面的一些变更实施方式中，所述散热件2呈片状。

其中，散热件2可以呈片状，因此，散热件2的横截面可以认为是矩形，相比于散热件2的截面为圆形的情况下，在散热件2的体积相等、长度相同的情况下，片状的散热件2的横截面的周向比截面为圆形的散热件2的周长要大，因此，片状的散热件2与壳体1之间的接触面积较大，即片状的散热件2与壳体1之间的传热效率要高，使得壳体1的散热效果更好。散热件2除了可以呈片状之外，其还可以呈柱状，此时散热件2可以为实心结构。具体地，本实施例中，散热件2可以由导热陶瓷、石墨等导热性良好的材质。

具体地，所述散热件2在所述壳体1内沿曲线设置。

其中，散热件2在壳体1内沿曲线设置，因此，在壳体1的长度相同的情况下可以在壳体1内设置长度更大的散热件2，进一步的增加了散热件2与壳体1之间的接触面积，进一步增加了散热效果。具体地，散热件2在壳体1内可以沿蛇形线延伸。

具体地，如图3所示，所述散热件2内形成有流通管道3，所述流通管道3由所述散热件2延伸至所述传热件4内部，所述流通管道3内具有散热流体，所述传热件4上还设置有动力机构，所述动力机构用于驱动所述散热流体流动。

其中，散热件2内形成有流通管道3，即散热件2为空心结构，此时散热件2可以由金属、陶瓷或塑胶等材质制成，具体地，塑胶管材可以使用PEEK等结晶或半结晶耐高温塑胶，实现模内注塑。散热流体可以在流通管道3内流动，可以借助散热流体的流动来实现热量的传递，进而完成散热。而传热件4暴露在壳体1的外壁，进而可以在传热件4上设置动力机构，由动力机构来驱动散热流体的流动，帮助散热。

具体地，所述散热流体为液体，所述流通管道3形成闭合回路。

其中，在散热流体为液体的情况下，动力机构可以为水泵，而水泵与散热管道之间形成闭环，散热流体可以在散热管道内循环流动。具体地，散热件2呈条形，散热件2包括相对的第一端和第二端，而传热件4的两端分别连接于第一端和第二端，此时，散热件2内的流通管道3与传热件4内的流通管道3可以形成一闭合回路，此时，动力机构可以设置于传热件4上，传热件4的侧面可以用于与发热元件5接触。具体地，传热件4可以呈柱状，或者传热件4还可以呈板状，而板状的传热件4可以覆盖在发热元件5的表面。除此之外，还可以设置多个传热件4，其中，可以使得仅一个传热件4上设置流通管道3，且设置有流通管道3的传热件4的两端分别连接于散热件2的第一端和第二端，其余的散热件2可以为实心结构，实心结构的散热件2的一端连接于散热件2的侧面，另一端可以与发热元件5接触，或者与均热件6接触，通过设置多个传热件4，可以提高发热元件5与散热件2之间热量传递效率，进而提高了发热元件5的散热效率。

具体地，所述散热流体为空气，所述流通管道3的两端分别设置有第一开口和第二开口，所述第一开口位于所述传热件4，所述第二开口位于所述散热件2，且所述壳体1的外表面上形成有与所述第二开口相联通的第三开口。

其中，传热件4远离流通管道3的一端设置有第一开口，而散热件2远离传热件4的一端可以设置有第二开口，第一开口与第二开口分别位于流通管道3的两端，除此之外，壳体1的外表面上海形成有第三开口，第三开口与散热件2内的第二开口相连通，其中，空气可以由第一开口流动至第三开口，进而由第三开口吹出。其中，第三开口可以位于壳体1的外表面，进而第三开口吹出的空气可以进入外界。其中，传热件4的数量可以为多个，而多个传热件4中可以仅使得一个传热件4中设置流通管道3，且传热件4中的流通管道3的一端与散热件2的流通管道3的相联通，而其余传热件4可以设置成实心结构，实心结构的传热件4的一端可以连接于散热件2的侧面，而另一端可以与发热元件5或者均热件6相连接。其中，散热件2为空心的管材，散热件2可以由金属、陶瓷或者塑胶等材质制成，其中，塑胶对天线的性能更加友好。塑胶管材可以使用PEEK等结晶或半结晶耐高温塑胶，实现模内注塑。

具体地，如图2和图4所示，所述壳体1包括：承载板11和边框12，所述边框12沿所述承载板11的边缘设置一周，所述散热件2埋设于所述边框12内，所述发热元件5设置于所述承载板11。

其中，壳体1可以为手机、pad等显示设备的中框，其中承载板11可以将边框12分隔成第一部分和第二部分，其中，承载板11与第一部分相邻的一侧可以用于对显示设备的屏幕进行支撑，而承载板11与第二部分相邻的一侧可以设置有电路板、电池等电子元件，以此对电路板、电池等电子元件提供支撑。其中，散热件2可以呈环形，即散热件2可以沿边框12的延伸方向设置一周，形成一封闭图形。散热件2包括相背的第一表面和第二表面，承载板11设置于散热件2的第一表面，即承载板11的边缘与散热件2的第一表面相连接，而传热件4设置于第一表面。其中，当散热件2呈片状结构或者为实心柱状结构时，传热件4的数量可以为多个，多个传热件4的一端均埋入边框12内与散热件2相连接，而另一端由边框12伸出与发热元件5或均热件6接触。除此之外，当散热件2内设置有流通管道3，且散热流体为气体时，散热件2未在边框12内形成封闭的图形，第三开口可以设置于第二表面。此外，散热件2的延伸方向与边框12的延伸方向相同，其中，散热件2呈片状时，第一表面指向第二表面的方向可以垂直于片状的散热件2，其中边框12在第一方向上的厚度要小于边框12在第一表面指向第二表面方向上的厚度，其中，第一方向垂直于第一表面指向第二表面的方向。边框12内散热件2可以沿曲线设置。

具体地，所述传热件4呈片状，所述传热件4由所述边框12伸出的部分贴附于所述承载板11的表面；或所述传热件4呈柱状。

其中，片状的传热件4与发热元件5之间的接触面积较大，因此传热件4与发热元件5之间的传热效果较好，发热元件5能够将较多的热量传递至传热件4。传热件4的一端与发热元件5连接，另一端可以埋入壳体1内与散热件2相连接。其中，传热件4可以贴附在承载板11的表面，而发热元件5可以设置在片状的传热件4上。除此之外，传热件4还可以呈柱状，此时可以使得传热件4远离散热件2的一端与发热件抵触连接。除此之外，还可以使得传热件4包括第一传热部和第二传热部，其中，第一传热部可以呈柱状，而第二传热部可以呈片状，具体地，第一传热部的一端埋入边框12与散热件2相连接，而第二传热部连接于第一传热部远离散热件2的一端，第二传热部可以设置于承载板11上。

具体地，所述壳体1包括至少一个板件，所述散热件2埋设于任意一个或多个所述板件内。

其中，可以作为电子设备的外壳，例如，板件可以为手机或pad等的外壳，散热件2埋设置在板件内。除此之外，壳体1包括多个板件时，多个板件可以围成容纳空间，以容纳电子设备的多个电子元件。其中，电子设备可以为路由器等对外壳厚度要求不高的电子设备，设置有散热件2的板件与发热元件5之间的距离大于其他未设置散热件2的板件与发热元件5之间的距离，因此，可以使得传热件4设置的更加短小，进而传热距离较短，能够保证传热件4具有良好传热效率，避免传热的过程中热量损失。由于板件呈板状，其面积较大，因此，当散热件2呈条形时，可以使得散热件2在板件内沿曲线设置，具体地，可以沿着蛇形走线设置。除此之外，还可以使得散热件2呈片状。

具体地，如图4所示，电子设备还包括：均热件6，所述均热件6与所述发热元件5连接；所述传热件4的数量为多个，其中，部分所述传热件4与所述发热元件5连接，部分所述传热件4与所述均热件6连接。

其中，均热件6可以为石墨片等，发热元件5与均热件6连接，发热元件5的热量可以传递至均热件6，且均热件6能够使得传递至均热件6的热量在均热件6上均匀分布。因此，可以使得部分传热件4连接于均热件6的任意位置。具体地，均热件6可以呈片状，而均热件6可以设置在承载板11上，发热元件5可以设置在均热件6上。其中，与发热元件5连接的传热件4的数量可以为一个或多个，而与均热件6连接的传热件4的数量可以为一个或多个。其中，在传热件4的数量为多个的情况下，可以将第一开口设置于任意一个传热件4上，而仅设置有第一开口的传热件4上设置有流通管道3。此外，多个传热件4中可以包括至少一个第一传热件41和至少一个第二传热件42，其中，第一传热件41远离散热件2的一端可以与发热元件5相连接，而第二传热件42远离散热件2的一端可以与均热件6相连接，其中，由于均热件6通常设置于发热元件5的表面，因此，发热元件5与均热件6未设置于同一平面，因此，可以使得第一传热件41沿直线延伸，而第二传热件42远离散热件2的一端沿曲线延伸，且向着均热件6的表面延伸，进而第二传热件42的端部可以抵触在均热件6的表面。

除此之外，发热元件5的数量可以为多个，多个发热元件5中可以使得部分设置于均热件6上，而其余发热元件5直接设置在承载板11上，除此之外，还可以使得多个发热元件5均设置在均热件6上，或者多个发热元件5直接设置在承载板11上。

具体地，还可以使得传热件4与散热件2一体成型，而传热件4与散热件2的材质相同，在现有技术中通常采用双面胶、点胶、电焊、凝胶等方式将发热元件5与冷端连接，而本实施例中通过传热件4和散热件2将冷端与热端连接，由于传热件4与散热件2的材质相同，因此传热件4可以采用导热陶瓷、石墨、金属等材质制成，其传热效果较好。其中，壳体1即为冷端，而发热元件5即为热端。

以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种电子设备，包括：

壳体；

散热件，所述散热件埋设于所述壳体内；

至少一个传热件，所述传热件一端连接于所述散热件，另一端连接于发热元件；

其中，所述发热元件的热量能够通过所述传热件传递至所述散热件。

2.根据权利要求1所述的电子设备，

所述散热件呈片状。

3.根据权利要求1所述的电子设备，

所述散热件在所述壳体内沿曲线设置。

4.根据权利要求1所述的电子设备，

所述散热件内形成有流通管道，所述流通管道由所述散热件延伸至所述传热件内部，所述流通管道内具有散热流体，所述传热件上还设置有动力机构，所述动力机构用于驱动所述散热流体流动。

5.根据权利要求4所述的电子设备，

所述散热流体为液体，所述流通管道形成闭合回路。

6.根据权利要求4所述的电子设备，

所述散热流体为空气，所述流通管道的两端分别设置有第一开口和第二开口，所述第一开口位于所述传热件，所述第二开口位于所述散热件，且所述壳体的外表面上形成有与所述第二开口相联通的第三开口。

7.根据权利要求1所述的电子设备，

所述壳体包括：承载板和边框，所述边框沿所述承载板的边缘设置一周，所述散热件埋设于所述边框内，所述发热元件设置于所述承载板。

8.根据权利要求7所述的电子设备，

所述传热件呈片状，所述传热件由所述边框伸出的部分贴附于所述承载板的表面；

或所述传热件呈柱状。

9.根据权利要求1所述的电子设备，

所述壳体包括至少一个板件，所述散热件埋设于任意一个或多个所述板件内。

10.根据权利要求1所述的电子设备，还包括：

均热件，所述均热件与所述发热元件连接；

所述传热件的数量为多个；

其中，部分所述传热件与所述发热元件连接，部分所述传热件与所述均热件连接。

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