CN215869354U - 一种场效应管的封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及电子设备技术领域，具体地说是一种场效应管的封装结构。一种场效应管的封装结构，包括焊板、场效应管、贴片元器件、插件，所述焊板上设有封装结构，所述封装结构包括槽孔、焊盘，所述封装结构的中部设有槽孔，槽孔的左侧设有焊盘，槽孔的右侧设有引脚焊盘，所述槽孔内嵌设有场效应管，所述场效应管的下部为功效区，功效区的上侧设有散热区，散热区的左侧设有固定区，散热区的右侧设有引脚，所述引脚与引脚焊盘焊接，所述固定区与焊盘焊接。本实用新型同现有技术相比，采用场效应管封装结构来解决印刷线路板设计阶段布线因设置安全距离带来的局限性，同时一种场效应管封装结构因为本体散热部分裸露在空气中，具有很好的散热效果。

Description

一种场效应管的封装结构

技术领域

本实用新型涉及电子设备技术领域，具体地说是一种场效应管的封装结构。

背景技术

场效应管，是大功率元器件，在印刷线路板布线的时候需要考虑其元器件散热，故布线时需要在印刷线路板设计地过孔进行散热。地过孔孔径一般<=.mm。如果地过孔孔进过大，焊接时地过孔内锡膏溢流对面，造成短路风险。场效应管元器件的高度在mm左右，贴片后，因高度问题，对旁边的插件元件会有干扰。因此场效应管和插件间需要设置.mm以上的安全距离防止相互干涉，从而给印刷线路板的布局带来局限。

发明内容

为了解决上述技术问题，本实用新型实施例提供了一种场效应管的封装结构，包括焊板、场效应管、贴片元器件、插件，所述焊板上设有封装结构，所述封装结构包括槽孔、引脚焊盘、焊盘，所述封装结构的中部设有槽孔，槽孔的左侧设有焊盘，槽孔的右侧设有引脚焊盘，所述槽孔内嵌设有场效应管，所述场效应管包括固定区、散热区、功效区、引脚，所述场效应管的下部为功效区，功效区的上侧设有散热区，散热区的左侧设有固定区，散热区的右侧设有引脚，所述引脚与引脚焊盘焊接，所述固定区与焊盘焊接。

进一步地，所述引脚呈Z字型结构。

进一步地，所述封装结构的下侧设有若干插件，所述插件与封装结构之间的安全距离>=0.5mm。

进一步地，所述封装结构的上侧设有若干贴片元器件，所述贴片元器件与封装结构之间的安全距离>=0.3mm。

本实用新型同现有技术相比，采用场效应管封装结构来解决印刷线路板设计阶段布线因设置安全距离带来的局限性，采用一种场效应管封装机构后，插件安全距离由原来的最小2.5mm，缩短为插件最小安全距离为0.5mm，贴片最小安全距离为0.3mm，同时一种场效应管封装结构因为本体散热部分裸露在空气中，具有很好的散热效果。

附图说明

图1为本实用新型场效应管封装结构的结构示意图。

图2为本实用新型场效应管封装结构的场效应管安装正面图。

图3为本实用新型场效应管封装结构的场效应管安装反面图。

具体实施方式

现结合附图对本实用新型做进一步描述。

参见图1、2、3，本实用新型是一种场效应管的封装结构，包括焊板1、场效应管2、贴片元器件3、插件4，所述焊板1上设有封装结构5，所述封装结构5包括槽孔6、引脚焊盘7、焊盘8，所述封装结构5的中部设有槽孔6，槽孔6的左侧设有焊盘8，槽孔6的右侧设有引脚焊盘7，所述槽孔6内嵌设有场效应管2，所述场效应管2包括固定区9、散热区10、功效区11、引脚12，所述场效应管2的下部为功效区11，功效区11的上侧设有散热区10，散热区10的左侧设有固定区9，散热区10的右侧设有引脚12，所述引脚12与引脚焊盘7焊接，所述固定区9与焊盘8焊接。

其中，所述引脚12呈Z字型结构。所述封装结构5的下侧设有若干插件4，所述插件4与封装结构5之间的安全距离>=0.5mm。所述封装结构5的上侧设有若干贴片元器件3，所述贴片元器件3与封装结构5之间的安全距离>=0.3mm。

实施例：如附图1、2、3所示，本实用新型的结构安装示意图。

首先，如附图1所示：

焊板1设计布线时，在焊板1上设计一个场效应管大小的槽孔；

按照场效应管2的贴片元器件3设置封装结构5，在槽孔6边缘设计贴片元器件3的位置面积；

对场效应管2的引脚12进行成型，成型为Z字型结构，方便反向引出焊接；

焊接时，如附图2、3所示：

为了场效应管2本体进入焊板1焊接，减少场效应管2高度带来的布局局限，场效应管2进行反向放进槽孔6内，让Z字型结构引脚12反向接触引脚焊盘7进行焊接，固定区9与焊盘8焊接。因为场效应管2反向焊接，其功效区11进入槽孔6内，其露在焊板1外面的高度为：（场效应管厚度-线路板板厚度）/2，大大降低与旁边的各类元件干涉。且贴片后场效应管2的散热区10和功效区11直接裸露在空气中，场效应管2的热量直接通过空气进行散热。从而起到了散热的效果。

本实用新型通过采用场效应管封装结构来解决印刷线路板设计阶段布线因设置安全距离带来的局限性，采用一种场效应管封装机构后，插件安全距离由原来的最小2.5mm，缩短为插件最小安全距离为0.5mm，贴片最小安全距离为0.3mm，同时一种场效应管封装结构因为本体散热部分裸露在空气中，具有很好的散热效果。

Claims (4)

1.一种场效应管的封装结构，包括焊板（1）、场效应管（2）、贴片元器件（3）、插件（4），其特征在于：所述焊板（1）上设有封装结构（5），所述封装结构（5）包括槽孔（6）、引脚焊盘（7）、焊盘（8），所述封装结构（5）的中部设有槽孔（6），槽孔（6）的左侧设有焊盘（8），槽孔（6）的右侧设有引脚焊盘（7），所述槽孔（6）内嵌设有场效应管（2），所述场效应管（2）包括固定区（9）、散热区（10）、功效区（11）、引脚（12），所述场效应管（2）的下部为功效区（11），功效区（11）的上侧设有散热区（10），散热区（10）的左侧设有固定区（9），散热区（10）的右侧设有引脚（12），所述引脚（12）与引脚焊盘（7）焊接，所述固定区（9）与焊盘（8）焊接。

2.根据权利要求1所述的一种场效应管的封装结构，其特征在于：所述引脚（12）呈Z字型结构。

3.根据权利要求1所述的一种场效应管的封装结构，其特征在于：所述封装结构（5）的下侧设有若干插件（4），所述插件（4）与封装结构（5）之间的安全距离>=0.5mm。

4.根据权利要求1所述的一种场效应管的封装结构，其特征在于：所述封装结构（5）的上侧设有若干贴片元器件（3），所述贴片元器件（3）与封装结构（5）之间的安全距离>=0.3mm。

Images