CN215834511U - 一种用于晶圆检测的夹持机构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种用于晶圆检测的夹持机构，包括对称设置的基座、加工台、定位块，所述基座顶部固定连接有加工台，所述加工台外壁开设有滑槽，所述滑槽内壁中滑动连接有活动杆，所述活动杆底部一端固定连接有限位杆；本实用新型通过转动机构带动主动齿轮转动，从而使得被动齿轮在加工台底面中心处转动，活动杆底面一端的限位杆通过弧形的限位槽中限位后弧形转动，从而实现了活动杆在滑槽中滑动，带动弧形定位块与压缩弹簧可以在加工台上表面靠近外围边缘处扩张收缩，实现了对不同直径的晶圆固定后检测，避免了对于不同直径晶圆需要更换调节不同的夹持机构进行夹持检测，费时费力，不便于我们操作人员的操作的问题。

Description

一种用于晶圆检测的夹持机构

技术领域

本实用新型涉及夹持机构技术领域，具体为一种用于晶圆检测的夹持机构。

背景技术

晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅，高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅，硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆，晶圆在生产切割后需要对直径等数据进行检测，而检测过程中需要使用到夹持机构。

现有技术中对于晶圆检测中使用夹持机构对于不同直径晶圆需要更换调节不同的夹持机构进行夹持检测，费时费力，不便于我们操作人员的操作，同时对于晶圆在夹持时夹具对晶圆边缘处挤压力过大容易使得晶圆变形，从而损坏晶圆。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种用于晶圆检测的夹持机构，以解决对于不同直径晶圆需要更换调节不同的夹持机构进行夹持检测，费时费力和晶圆在夹持时夹具对晶圆边缘处挤压力过大容易使得晶圆变形，从而损坏晶圆的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于晶圆检测的夹持机构，包括对称设置的基座、加工台、定位块，所述基座顶部固定连接有加工台，所述加工台外壁开设有滑槽，所述滑槽内壁中滑动连接有活动杆，所述活动杆顶部另一端固定连接有定位块，所述定位块内侧面中部固定连接有压缩弹簧，所述加工台底部靠近基座一侧设置有转动机构，所述转动机构顶部端外围套接有主动齿轮，所述加工台底面中心处转动连接有被动齿轮，所述活动杆底部一端固定连接有限位杆。

优选的，所述加工台上表面贯穿开设有卡槽，所述卡槽与所述滑槽相互垂直贯穿。

优选的，所述被动齿轮底面贯穿开设有限位槽，所述限位杆贯穿卡槽延伸至所述限位槽内壁中。

优选的，所述定位块与所述压缩弹簧的数量一一对应，所述定位块为弧形结构，且定位块底面与所述加工台上表面相贴合，所述压缩弹簧外围底部与所述加工台上表面相贴合。

优选的，所述主动齿轮外沿与所述被动齿轮外沿相互啮合，所述滑槽与所述活动杆的数量一一对应。

优选的，所述限位槽为弧形结构，且限位槽与所述限位杆呈间隙配合，所述限位槽的数量与所述限位杆数量一一对应。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型通过转动机构带动主动齿轮转动，从而使得被动齿轮在加工台底面中心处转动，活动杆底面一端的限位杆通过弧形的限位槽中限位后弧形转动，从而实现了活动杆在滑槽中滑动，带动弧形定位块与压缩弹簧可以在加工台上表面靠近外围边缘处扩张收缩，实现了对不同直径的晶圆固定后检测，避免了对于不同直径晶圆需要更换调节不同的夹持机构进行夹持检测，费时费力，不便于我们操作人员的操作的问题，定位块带动压缩弹簧通过活动杆在滑槽中滑动，当定位块将加工台上表面中心处的晶圆夹持时，压缩弹簧对晶圆边缘处起到缓冲作用，避免了对于晶圆在夹持时夹具对晶圆边缘处挤压力过大容易使得晶圆变形，从而损坏晶圆的问题。

附图说明

图1为本实用新型整体结构示意图；

图2为本实用新型仰视结构示意图；

图3为本实用新型加工台结构示意图；

图4为图2中A处局部放大结构示意图。

图中：1、基座；2、加工台；3、卡槽；4、活动杆；5、定位块；6、压缩弹簧；7、转动机构；8、主动齿轮；9、被动齿轮；10、滑槽；11、限位槽；12、限位杆。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-4，本实用新型提供一种技术方案：一种用于晶圆检测的夹持机构，包括对称设置的基座1、加工台2、定位块5，基座1顶部通过螺栓固定连接有加工台2，加工台2外壁开设有滑槽10，滑槽10内壁中滑动连接有活动杆4，活动杆4顶部另一端焊接有定位块5；

定位块5内侧面中部通过螺栓固定连接有压缩弹簧6，加工台2底部靠近基座1一侧设置有转动机构7，转动机构7底面通过螺丝固定连接于基座1底部内侧，转动机构7顶部端外围套接有主动齿轮8，加工台2底面中心处通过转轴转动连接有被动齿轮9，活动杆4底部一端焊接有限位杆12。

其中，加工台2上表面贯穿开设有卡槽3，卡槽3与滑槽10相互垂直贯穿，被动齿轮9底面贯穿开设有限位槽11，限位杆12贯穿卡槽3延伸至限位槽11内壁中，主动齿轮8外沿与被动齿轮9外沿相互啮合，滑槽10与活动杆4的数量一一对应，限位槽11为弧形结构，且限位槽11与限位杆12呈间隙配合，限位槽11的数量与限位杆12数量一一对应。

其中，通过转动机构7带动主动齿轮8转动，从而使得被动齿轮9在加工台2底面中心处转动，活动杆4底面一端的限位杆12通过弧形的限位槽11中限位后弧形转动，从而实现了活动杆4在滑槽10中滑动，带动弧形定位块5与压缩弹簧6可以在加工台2上表面靠近外围边缘处扩张收缩，实现了对不同直径的晶圆固定后检测，避免了对于不同直径晶圆需要更换调节不同的夹持机构进行夹持检测，费时费力，不便于我们操作人员的操作的问题。

其中，定位块5与压缩弹簧6的数量一一对应，定位块5为弧形结构，且定位块5底面与加工台2上表面相贴合，压缩弹簧6外围底部与加工台2上表面相贴合。

其中，定位块5带动压缩弹簧6通过活动杆4在滑槽10中滑动，当定位块5将加工台2上表面中心处的晶圆夹持时，压缩弹簧6对晶圆边缘处起到缓冲作用，避免了对于晶圆在夹持时夹具对晶圆边缘处挤压力过大容易使得晶圆变形，从而损坏晶圆的问题。

工作原理：在使用时，先将待检测的晶圆放置在加工台2中心处，再通过转动机构7带动主动齿轮8顺时针转动，从而使得被动齿轮9在加工台2底面中心处逆时针转动，活动杆4底面一端的限位杆12在弧形的限位槽11中限位后弧形转动，从而实现了活动杆4在滑槽10中向内侧滑动，带动弧形定位块5与压缩弹簧6可以在加工台2上表面靠近外围边缘处收缩，实现了对不同直径的晶圆固定后检测，最后，定位块5带动压缩弹簧6通过活动杆4在滑槽10中滑动，当定位块5将加工台2上表面中心处的晶圆夹持时，压缩弹簧6对晶圆边缘处起到缓冲作用，避免了对于晶圆在夹持时夹具对晶圆边缘处挤压力过大容易使得晶圆变形。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种用于晶圆检测的夹持机构，包括对称设置的基座（1）、加工台（2）、定位块（5），其特征在于：所述基座（1）顶部固定连接有加工台（2），所述加工台（2）外壁开设有滑槽（10），所述滑槽（10）内壁中滑动连接有活动杆（4），所述活动杆（4）顶部另一端固定连接有定位块（5），所述定位块（5）内侧面中部固定连接有压缩弹簧（6），所述加工台（2）底部靠近基座（1）一侧设置有转动机构（7），所述转动机构（7）顶部端外围套接有主动齿轮（8），所述加工台（2）底面中心处转动连接有被动齿轮（9），所述活动杆（4）底部一端固定连接有限位杆（12）。

2.根据权利要求1所述的一种用于晶圆检测的夹持机构，其特征在于：所述加工台（2）上表面贯穿开设有卡槽（3），所述卡槽（3）与所述滑槽（10）相互垂直贯穿。

3.根据权利要求2所述的一种用于晶圆检测的夹持机构，其特征在于：所述被动齿轮（9）底面贯穿开设有限位槽（11），所述限位杆（12）贯穿卡槽（3）延伸至所述限位槽（11）内壁中。

4.根据权利要求3所述的一种用于晶圆检测的夹持机构，其特征在于：所述定位块（5）与所述压缩弹簧（6）的数量一一对应，所述定位块（5）为弧形结构，且定位块（5）底面与所述加工台（2）上表面相贴合，所述压缩弹簧（6）外围底部与所述加工台（2）上表面相贴合。

5.根据权利要求4所述的一种用于晶圆检测的夹持机构，其特征在于：所述主动齿轮（8）外沿与所述被动齿轮（9）外沿相互啮合，所述滑槽（10）与所述活动杆（4）的数量一一对应。

6.根据权利要求5所述的一种用于晶圆检测的夹持机构，其特征在于：所述限位槽（11）为弧形结构，且限位槽（11）与所述限位杆（12）呈间隙配合，所述限位槽（11）的数量与所述限位杆（12）数量一一对应。

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