CN215815870U - 一种双芯片的导热型贴片二极管 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及二极管技术领域，具体涉及一种双芯片的导热型贴片二极管，包括绝缘封装体，所述绝缘封装体的中部固定连接有第一导电引脚，所述绝缘封装体的中部固定连接有第二导电引脚，所述绝缘封装体的中部设置有散热装置，所述绝缘封装体的中部设置有双芯片装置，所述第一导电引脚包括第一焊接底板，所述第一焊接底板设置在绝缘封装体的外侧，本实用新型的有益效果是：在二极管的中部设置有两个二极管的芯片通过导电层上下连接在一起，且在周围包裹了绝缘散热框，从而使得整个结构占用空间小，且内部的结构因为是框架，所以非常的稳定及可靠，并且散热框架的散热效果也很好。
Description
技术领域
本实用新型涉及二极管技术领域，具体涉及一种双芯片的导热型贴片二极管。
背景技术
贴片二极管又称晶体二极管，是一种具有单向传导电流的电子器件，按照外加电压的方向，具备单向电流的传导性，二极管阳极和阴极加上正向电压时，二极管导通，加上反向电压时，二极管截止。
现有技术中，贴片二极管一般包括一个绝缘封装体、两个导电引脚和一个二极管芯片，在一些特殊的应用环境中，常需要使用两个二极管正接串联或反接串联以实现不同的应用需求，两个独立的二极管在电路板等承载体上固定并与对应的线路连接，使用操作复杂，占用空间大，暴露的线路结构越多可靠性越低。
因此，设计一种双芯片的导热型贴片二极管很有必要。
实用新型内容
为此，本实用新型提供一种双芯片的导热型贴片二极管，通过散热装置与双芯片装置，以解决目前现有技术中，贴片二极管一般包括一个绝缘封装体、两个导电引脚和一个二极管芯片，在一些特殊的应用环境中，常需要使用两个二极管正接串联或反接串联以实现不同的应用需求，两个独立的二极管在电路板等承载体上固定并与对应的线路连接，使用操作复杂，占用空间大，暴露的线路结构越多可靠性越低等问题。
为了实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种双芯片的导热型贴片二极管，包括绝缘封装体，所述绝缘封装体的中部固定连接有第一导电引脚，所述绝缘封装体的中部固定连接有第二导电引脚，所述绝缘封装体的中部设置有散热装置，所述绝缘封装体的中部设置有双芯片装置。
优选的，所述第一导电引脚包括第一焊接底板，所述第一焊接底板设置在绝缘封装体的外侧，所述第一焊接底板的一端固定连接有第一斜支板。
优选的，所述第一斜支板的另一端固定连接有第一芯片焊板，所述第一芯片焊板和第一斜支板固定连接在绝缘封装体的中部。
优选的，所述第二导电引脚包括第二焊接底板，所述第二焊接底板设置在绝缘封装体的外侧，所述第二焊接底板的一端固定连接有第二斜支板。
优选的，所述第二斜支板的另一端固定连接有第二芯片焊板，所述第二芯片焊板和第二斜支板固定连接在绝缘封装体的中部。
优选的，所述双芯片装置包括第二二极管芯片，所述第二二极管芯片设置在第二芯片焊板的上方，所述第二二极管芯片的上端设置有导电连接层，所述导电连接层的上端设置有第一二极管芯片，所述第一二极管芯片设置在第一芯片焊板的下方。
优选的，所述散热装置为绝缘散热框，所述绝缘散热框的内壁固定连接有固定板，所述绝缘散热框的两侧固定连接有散热板。
优选的，所述散热装置为绝缘散热盒，所述绝缘散热盒的内壁固定连接有隔离板，所述绝缘散热盒的侧壁固定连接有散热柱。
本实用新型的有益效果是：本实用新型设置有双芯片装置，两个芯片通过折叠的方式安装在一起，使得占用面积减小，且内壁结构因为使用小空间而变得稳定，且绝缘散热框是以框架的形式固定在中部，使得整个框架结构的稳定性高，且框状的结构散热效果好，并且在框的两侧还设置有散热板辅助进行散热，使散热的效果达到最好。
附图说明
图1为本实用新型提供的一种双芯片的导热型贴片二极管的三维示意图；
图2为本实用新型提供的一种双芯片的导热型贴片二极管的实施例1绝缘散热框三维示意图；
图3为本实用新型提供的一种双芯片的导热型贴片二极管的实施例1剖视图；
图4为本实用新型提供的一种双芯片的导热型贴片二极管的实施例2正面剖视图；
图5为本实用新型提供的一种双芯片的导热型贴片二极管的实施例2侧面剖视图。
图中：1、第一导电引脚；2、第二导电引脚；3、绝缘封装体；4、导电连接层；5、第二二极管芯片；6、固定板；7、绝缘散热框；8、第一二极管芯片；9、第二芯片焊板；10、第二斜支板；11、第一芯片焊板；12、第一斜支板；13、隔离板；14、绝缘散热盒；15、散热柱；16、散热板；17、第一焊接底板；18、第二焊接底板。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
实施例1、参照附图1-3，本实用新型提供的一种双芯片的导热型贴片二极管，包括绝缘封装体3，绝缘封装体3的中部固定连接有第一导电引脚1，绝缘封装体3的中部固定连接有第二导电引脚2，绝缘封装体3的中部设置有散热装置，绝缘封装体3的中部设置有双芯片装置，具体的，第一导电引脚1可以将第一二极管芯片8中的电能传递出，第二导电引脚2可以将第二二极管芯片5中的电能传递出，散热装置可以将两个二极管产生的热能传递出，具有很好的散热效果，且装置稳定性极高，双芯片装置可以使二极管的应用效果更好；
进一步地，第一导电引脚1包括第一焊接底板17，第一焊接底板17设置在绝缘封装体3的外侧，第一焊接底板17的一端固定连接有第一斜支板12，第一斜支板12的另一端固定连接有第一芯片焊板11，第一芯片焊板11和第一斜支板12固定连接在绝缘封装体3的中部，具体的，在第一二极管芯片8与绝缘散热框7之间固定好第一芯片焊板11，通过第一芯片焊板11将其电能通过第一斜支板12传递到第一焊接底板17处；
进一步地，第二导电引脚2包括第二焊接底板18，第二焊接底板18设置在绝缘封装体3的外侧，第二焊接底板18的一端固定连接有第二斜支板10，第二斜支板10的另一端固定连接有第二芯片焊板9，第二芯片焊板9和第二斜支板10固定连接在绝缘封装体3的中部，具体的，第二二极管芯片5与绝缘散热框7之间固定好第二芯片焊板9，通过第二芯片焊板9将其电能通过第二斜支板10传递到第二焊接底板18处；
进一步地，双芯片装置包括第二二极管芯片5，第二二极管芯片5设置在第二芯片焊板9的上方，第二二极管芯片5的上端设置有导电连接层4，导电连接层4的上端设置有第一二极管芯片8，第一二极管芯片8设置在第一芯片焊板11的下方，具体的，在绝缘散热框7的中部连接的固定板6具有支撑和固定的作用，有效地将第一二极管芯片8与第二二极管芯片5隔离开，在固定板6的中部贯穿固定的导电连接层4将两者之间联系在一起，帮助两者之间进行导电；
进一步地，散热装置为绝缘散热框7，绝缘散热框7的内壁固定连接有固定板6，绝缘散热框7的两侧固定连接有散热板16，具体的，安装整贴片二极管时，整个绝缘散热框7为一个整体结构，绝缘散热框7具有很好的稳定性，且绝缘性能与导热性能也非常的好，可以有效地避免内部两个导电引脚发生断路，同时又可以确保贴片二极管的散热效果，而绝缘散热框7的热能通过散热板16排出，共同进行散热，使散热效果更好，整个绝缘散热框7具有很好的牢固性，使整个装置稳定牢固，并且不会产生松动；
本实用新型的使用过程如下：在使用本实用新型时，本领域技术人员在安装整贴片二极管时，整个绝缘散热框7为一个整体结构，绝缘散热框7具有很好的稳定性，且绝缘性能与导热性能也非常的好，可以有效地避免内部两个导电引脚发生断路，同时又可以确保贴片二极管的散热效果，在绝缘散热框7的中部连接的固定板6具有支撑和固定的作用，有效地将第一二极管芯片8与第二二极管芯片5隔离开，在固定板6的中部贯穿固定的导电连接层4将两者之间联系在一起，帮助两者之间进行导电，在第一二极管芯片8与绝缘散热框7之间固定好第一芯片焊板11，通过第一芯片焊板11将其电能通过第一斜支板12传递到第一焊接底板17处，而第二二极管芯片5与绝缘散热框7之间固定好第二芯片焊板9，通过第二芯片焊板9将其电能通过第二斜支板10传递到第二焊接底板18处，形成第一导电引脚1与第二导电引脚2方便进行固定与导电，且整个绝缘散热框7具有很好的牢固性，使整个装置稳定牢固，并且不会产生松动。
实施例2、参照附图4-5，本实用新型提供的一种双芯片的导热型贴片二极管，包括绝缘封装体3，绝缘封装体3的中部固定连接有第一导电引脚1，绝缘封装体3的中部固定连接有第二导电引脚2，绝缘封装体3的中部设置有散热装置，绝缘封装体3的中部设置有双芯片装置；
进一步地，散热装置为绝缘散热盒14，绝缘散热盒14的内壁固定连接有隔离板13，绝缘散热盒14的侧壁固定连接有散热柱15；
本实用新型的使用过程如下：在使用本实用新型时，本领域技术人员将绝缘散热框7更换为绝缘散热盒14，而整个绝缘散热盒14的稳定效果更好，将两个二极管芯片与芯片焊板全部包裹在其内，只是漏出两个焊接底板，具有很好的保护效果，而盒体内产生的大量热能则会通过两侧的散热柱15排出，散热效果大大增强，更加有效的保证整个装置的稳定性。
以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例，任何熟悉本领域的技术人员均可能利用上述阐述的技术方案对本实用新型加以修改或将其修改为等同的技术方案。因此，依据本实用新型的技术方案所进行的任何简单修改或等同置换，尽属于本实用新型要求保护的范围。
Claims (8)
1.一种双芯片的导热型贴片二极管，包括绝缘封装体(3)，其特征在于：所述绝缘封装体(3)的中部固定连接有第一导电引脚(1)，所述绝缘封装体(3)的中部固定连接有第二导电引脚(2)，所述绝缘封装体(3)的中部设置有散热装置，所述绝缘封装体(3)的中部设置有双芯片装置。
2.根据权利要求1所述的一种双芯片的导热型贴片二极管，其特征在于：所述第一导电引脚(1)包括第一焊接底板(17)，所述第一焊接底板(17)设置在绝缘封装体(3)的外侧，所述第一焊接底板(17)的一端固定连接有第一斜支板(12)。
3.根据权利要求2所述的一种双芯片的导热型贴片二极管，其特征在于：所述第一斜支板(12)的另一端固定连接有第一芯片焊板(11)，所述第一芯片焊板(11)和第一斜支板(12)固定连接在绝缘封装体(3)的中部。
4.根据权利要求3所述的一种双芯片的导热型贴片二极管，其特征在于：所述第二导电引脚(2)包括第二焊接底板(18)，所述第二焊接底板(18)设置在绝缘封装体(3)的外侧，所述第二焊接底板(18)的一端固定连接有第二斜支板(10)。
5.根据权利要求4所述的一种双芯片的导热型贴片二极管，其特征在于：所述第二斜支板(10)的另一端固定连接有第二芯片焊板(9)，所述第二芯片焊板(9)和第二斜支板(10)固定连接在绝缘封装体(3)的中部。
6.根据权利要求5所述的一种双芯片的导热型贴片二极管，其特征在于：所述双芯片装置包括第二二极管芯片(5)，所述第二二极管芯片(5)设置在第二芯片焊板(9)的上方，所述第二二极管芯片(5)的上端设置有导电连接层(4)，所述导电连接层(4)的上端设置有第一二极管芯片(8)，所述第一二极管芯片(8)设置在第一芯片焊板(11)的下方。
7.根据权利要求1所述的一种双芯片的导热型贴片二极管，其特征在于：所述散热装置为绝缘散热框(7)，所述绝缘散热框(7)的内壁固定连接有固定板(6)，所述绝缘散热框(7)的两侧固定连接有散热板(16)。
8.根据权利要求1所述的一种双芯片的导热型贴片二极管，其特征在于：所述散热装置为绝缘散热盒(14)，所述绝缘散热盒(14)的内壁固定连接有隔离板(13)，所述绝缘散热盒(14)的侧壁固定连接有散热柱(15)。
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