CN215709890U - 一种管装ic烧录机的出料装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种管装IC烧录机的出料装置,包括机座、上测管装置和下测管装置,所述机座上表面从上至下依次安装有分料装置、导料板、压紧装置和管槽,所述导料板上设置有若干第一通槽,所述管槽上设置有若干第二通槽,第一通槽与第二通槽位置一一对应,所述上测管装置和下测管装置的数量均与第一通槽的数量相同,上测管装置安装在机座上,并位于导料板与压紧装置之间,所述下测管装置安装在机座上,并与第二通槽位置相对应。采用本实用新型,实现自动确认料管安装到位和确认重新安装好料管的功能,避免IC掉落到地上而造成损坏。
Description
技术领域
本实用新型涉及管装IC烧录机设备技术领域,尤其涉及一种管装IC烧录机的出料装置。
背景技术
目前,管装IC数据录入一般采用人工操作和机械手式。机械手式即模仿人手操作,将IC从料管内取出,放置到烧录机上进行数据录入,然后从该烧录机上取走并放回料管内。传统的烧录机的出料机构上可夹持料管,以实现IC顺利落入料管内,但缺少检测料管是否正确安装在出料机构上的部件,当无安装料管或料管安装不到位时,IC无法顺利落入料管并掉落到地上,容易损坏IC。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题在于,提供一种管装IC烧录机的出料装置,实现自动确认料管安装到位和确认重新安装好料管的功能,避免IC掉落到地上而造成损坏。
为了解决上述技术问题,本实用新型提供了一种管装IC烧录机的出料装置,包括机座、上测管装置和下测管装置,所述机座上表面从上至下依次安装有分料装置、导料板、压紧装置和管槽,所述导料板上设置有若干第一通槽,所述管槽上设置有若干第二通槽,第一通槽与第二通槽位置一一对应,所述上测管装置和下测管装置的数量均与第一通槽的数量相同,上测管装置安装在机座上,并位于导料板与压紧装置之间,所述下测管装置安装在机座上,并与第二通槽位置相对应。
其中,所述第一通槽的数量为三个以上。
其中,所述上测管装置和下测管装置均包括固定板、摆杆、浮动组件和传感器,所述固定板安装在所述机座下表面,所述摆杆一端与固定板铰接,摆杆另一端转动连接有滚柱,滚柱贯穿机座并延伸至机座的上表面,所述浮动组件安装在摆杆与固定板之间,所述传感器安装在固定板上,并用于检测浮动组件。
其中,所述浮动组件包括顶柱和弹簧,所述顶柱与固定板滑动连接,顶柱上设有挡环,所述弹簧套接在顶柱上,且弹簧的两端分别与挡环、固定板连接,所述顶柱的一端在弹簧的作用下与所述摆杆接触,所述传感器检测顶柱的另一端位置。
其中,所述压紧装置包括安装架、压片、悬臂杆和第三弹簧,所述安装架固定在所述机座上,若干悬臂杆安装在安装架上,并悬臂杆上螺纹连接有压杆,若干压片一端嵌于安装架内,悬臂杆和压片的数量均与第一通槽的数量相同,所述第三弹簧两端分别与压杆和压片连接,压片作用在料管上。
其中,所述压片朝向机座的一侧设置波浪纹。
其中,所述分料装置包括平移机构、底板、盖板、第一挡料机构、第二挡料机构和第三传感器,所述平移机构安装在所述机座上,所述底板安装在平移机构的输出端,所述盖板安装在底板上,且盖板设有第三通槽,所述第一挡料机构安装在底板上,并用于阻挡第三通槽内的IC,所述第二挡料机构安装在底板上,并用于阻挡其一第一通槽内的IC,所述第三传感器安装在底板上,并用于检测IC。
其中,所述第一挡料机构包括第一管型气缸和顶料棒,所述底板设有挡料孔,所述第一管型气缸安装在所述底板上,所述顶料棒安装在第一管型气缸的伸出杆上,并在第一管型气缸的驱动下贯穿挡料孔并伸入至第三通槽内。
其中,所述第二挡料机构包括第二管型气缸和L型板,所述导料板上设有与第一通槽相通的竖槽,所述第二管型气缸安装在所述底板上,所述L型板安装在第二管型气缸的伸出杆上,所述第三传感器安装在L型板上,L型板在第二管型气缸的驱动下作下降运动,以使第三传感器贯穿竖槽并伸入第一通槽内。
实施本实用新型的有益效果在于:各料管对应插入第二通槽内,并在压紧装置的作用下锁定位置,同时保证了料管与第一通槽相接触,分料装置分配IC至各个第一通槽,以实现IC顺利滑落至各个料管内;此外还设置有用于检测料管位置的上测管装置和下测管装置,实现自动确认料管安装到位和确认重新安装好料管的功能,避免IC 掉落到地上而造成损坏。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种管装IC烧录机的出料装置的正视图;
图2为本实用新型提出的一种管装IC烧录机的出料装置的侧剖视图;
图3为图2的A处放大图。
图中:1、机座;2、上测管装置;21、第一固定板;22、第一摆杆;23、第一浮动组件;231、第一顶柱;232、第一弹簧;233、第一挡环;24、第一传感器;25、第一滚柱;3、下测管装置;31、第二固定板;32、第二摆杆;33、第二浮动组件;331、第二顶柱;332、第二弹簧;333、第二挡环;34、第二传感器;35、第二滚柱;4、分料装置;41、平移机构;42、底板;421、挡料孔;43、盖板;431、第三通槽;44、第一挡料机构;441、第一管型气缸;442、顶料棒; 45、第二挡料机构;451、第二管型气缸;452、L型板;46、第三传感器;5、导料板;51、第一通槽;52、竖槽;6、压紧装置;61、安装架;62、压片;63、悬臂杆;64、压杆;65、第三弹簧;7、管槽; 71、第二通槽。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。
参照图1-3,本实用新型一种管装IC烧录机的出料装置,包括机座1、上测管装置2和下测管装置3,所述机座1为管装IC烧录机的机座1,机座1上表面从上至下依次安装有分料装置4、导料板5、压紧装置6和管槽7,所述导料板5上设置有若干第一通槽51,所述管槽7上设置有若干第二通槽71,第一通槽51与第二通槽71位置一一对应,第二通槽71用于放置料管,第一通槽51用于通过IC,安装时,料管与第一通槽51相接触,并料管在压紧装置6的作用下锁定位置,以防料管从机座1上脱落。分料装置4用于将IC分配到任一第一通槽51内,使得IC经第一通槽51落入所对应的料管内。所述上测管装置2和下测管装置3的数量均与第一通槽51的数量相同,上测管装置2安装在机座1上,并位于导料板5与压紧装置6之间,所述下测管装置3安装在机座1上,并与第二通槽71位置相对应。管装IC烧录机的控制器分别与分料装置4、上测管装置2和下测管装置3连接,上测管装置2用于检测料管是否插入到位,上测管装置2 和下测管装置3配合检测料管的状态,当下测管装置3先检测到料管,上测管装置2后检测到料管,说明空料管从下往上插入第二通槽71 内,分料装置4可将IC分配至所对应的第一通槽51。
本实用新型中的工作原理如下:选择与第一通槽51数量相对应的料管,并将料管一一插入第二通槽71内,且料管的端面与第一通槽51的端面相接触,压紧装置6压紧料管以避免料管脱落。由于每个料管所对应的下测管装置3和上测管装置2依次检测到料管,则说明机座1上的料管均为新插入的空料管,此时控制器可控制分料装置 4将IC逐一分配至第一通槽51内,实现IC自动落入料管内;当料管填满IC后,分料装置4不再分配IC至料管所对应的第一通槽51内,操作员可将填满IC的料管拔出,此时,上测管装置2和下测管装置3 均检测不到料管,直至,下测管装置3和上测管装置2依次检测到料管后,控制器才控制分料装置4往所对应的第一通槽51分配IC。实现了自动确认料管安装到位和确认重新安装好料管的功能,避免IC 掉落到地上而造成损坏。
优选地,参照图1,所述第一通槽51的数量为三个以上。其中,本实施例中,第一通槽51的数量为六个,其中一个用于导流烧录不成功的不良品,另外五个用于导流烧录成功的合格品。所对应的第二通槽71的数量和安装料管的数量均为六个,设置多个料管,能够增大管装IC烧录机存储IC的容量,提高工作效率,减少频繁更换料管。
优选地,参照图2、3,所述上测管装置2的结构与下测管装置3 的结构相似,均包括固定板、摆杆、浮动组件和传感器。为区分上测管装置2和下测管装置3,二者的具体结构如下:
所述上测管装置2包括第一固定板21、第一摆杆22、第一浮动组件23和第一传感器24,所述第一固定板21安装在所述机座1下表面,所述第一摆杆22一端与第一固定板21铰接,第一摆杆22另一端转动连接有第一滚柱25,第一滚柱25贯穿机座1并延伸至机座 1的上表面,所述第一浮动组件23安装在第一摆杆22与第一固定板 21之间,具体地,第一浮动组件23包括第一顶柱231和第一弹簧232,所述第一顶柱231与第一固定板21滑动连接,第一顶柱231上设有第一挡环233,所述第一弹簧232套接在第一顶柱231上,且第一弹簧232的两端分别与第一挡环233、第一固定板21连接,所述第一顶柱231的一端在第一弹簧232的作用下与所述第一摆杆22接触,所述第一传感器24安装在第一固定板21上,并用于检测第一顶柱231的另一端位置。在无料管的状态下,第一弹簧232将第一顶柱231 顶起,第一摆杆22与第一固定板21的夹角大,使得第一滚柱25的表面高于机座1的的上表面;当有料管压在第一滚柱25时,第一摆杆22受压并朝向第一固定板21方向摆动,第一摆杆22与第一固定板21之间的夹角减少,同时第一摆杆22压向第一顶柱231,第一弹簧232受压,第一顶柱231朝向第一传感器24方向移动,第一传感器24检测到料管,说明料管已安装到位。
所述下测管装置3包括第二固定板31、第二摆杆32、第二浮动组件33和第二传感器34,所述第二固定板31安装在所述机座1下表面,所述第二摆杆32一端与第二固定板31铰接,第二摆杆32另一端转动连接有第二滚柱35,第二滚柱35贯穿机座1并延伸至机座 1的上表面,具体地,第二滚柱35位于第二通槽71内。所述第二浮动组件33安装在第二摆杆32与第二固定板31之间,具体地,第二浮动组件33包括第二顶柱331和第二弹簧332,所述第二顶柱331 与第二固定板31滑动连接,第二顶柱331上设有第二挡环333,所述第二弹簧332套接在第二顶柱331上,且第二弹簧332的两端分别与第二挡环333、第二固定板31连接,所述第二顶柱331的一端在第二弹簧332的作用下与所述第二摆杆32接触,所述第二传感器34 安装在第二固定板31上,并用于检测第二顶柱331的另一端位置。在无料管的状态下,第二弹簧332将第二顶柱331顶起,第二摆杆 32与第二固定板31的夹角大,使得第二滚柱35的表面高于机座1 的的上表面;当有料管压在第二滚柱35时,第二摆杆32受压并朝向第二固定板31方向摆动,第二摆杆32与第二固定板31之间的夹角减少,同时第二摆杆32压向第二顶柱331,第二弹簧332受压,第二顶柱331朝向第二传感器34方向移动,第二传感器34检测到料管,第二传感器34和第一传感器24配合检测到料管时说明操作员以将空料管重新插入所对应的第二通槽71和第一通槽51内。
优选地,参照图1、2、3,所述压紧装置6包括安装架61、压片 62、悬臂杆63和第三弹簧65,所述安装架61固定在所述机座1上,六个悬臂杆63安装在安装架61上,并悬臂杆63上螺纹连接有压杆 64,六个压片62一端嵌于安装架61内,所述第三弹簧65两端分别与压杆64和压片62连接,压片62作用在料管上。压片62在第三弹簧65的作用下始终压紧料管,避免料管向下滑落,如图3所示,压片62的下末端与安装架61连接,有利于料管从下往上插入第一通槽 51内。此外,压杆64与悬臂杆63之间为螺纹连接,即可调压杆64 的旋入长度,进而调节第三弹簧65的弹力,以使压片62适用于压紧不同厚度的料管。
需要说明的是,所述导料板5和管槽7均以可拆卸的方式安装在所述机座1上,可拆卸的方式可为螺钉连接。第一通槽51的尺寸与所烧录的IC尺寸相适配,第二通槽71的尺寸与所述插入的料管相适配,实现IC可顺利从第一通槽51滑落至料管内。当更换IC型号时,需对应更换料管、导料板5和管槽7。
进一步地,所述压片62朝向机座1的一侧设置波浪纹,设置波浪纹可提高压片62与料管之间的摩擦力,提高压紧装置6压紧料管的稳定性。
优选地,参照图1、2,所述分料装置4包括平移机构41、底板 42、盖板43、第一挡料机构44、第二挡料机构45和第三传感器46,所述平移机构41安装在所述机座1上,所述底板42安装在平移机构 41的输出端,其中,平移机构41可为滚珠丝杠传动机构和同步带传动机构,以实现驱动底板42作水平平移运动,本实施例中,平移机构41采用滚珠丝杠传动机构,所述盖板43安装在底板42上,且盖板43设有第三通槽431,第三通槽431与所烧录的IC相匹配,当更换IC型号时,需对应更换盖板43。所述第一挡料机构44安装在底板 42上,并用于阻挡第三通槽431内的IC,当IC在第一挡料机构44 的作用下阻挡在第三通槽431内,平移机构41驱动底板42作平移运动,以使第三通槽431移动至其一第一通槽51的进料口,随后第一挡料机构44解除限位,IC因自重滑落至第一通槽51内。所述第二挡料机构45安装在底板42上,并用于阻挡其一第一通槽51内的IC,所述第三传感器46安装在底板42上,并用于检测IC,其中,第三传感器46可为接近开关、碰撞传感器或漫反射传感器等可实现检测IC 的传感器。第三传感器46在第二挡料机构45的作用下位于第一通槽 51内,当有IC滑落至第一通槽51时,第三传感器46检测到IC,此时第二挡料机构45驱动第三传感器46远离第一通槽51,IC顺利滑落至所对应的料管中。
优选地,参照图2,所述第一挡料机构44包括第一管型气缸441 和顶料棒442,所述底板42设有挡料孔421,所述第一管型气缸441 安装在所述底板42上,所述顶料棒442安装在第一管型气缸441的伸出杆上,并在第一管型气缸441的驱动下贯穿挡料孔421并深入至第三通槽431内。正常状态下,第一管型气缸441的伸出杆为伸出状态,顶料棒442起到阻挡IC的作用,此时第二挡料机构45远离导料板5,待平移装置驱动底板42移动至其一第一通槽51时,第二挡料机构45靠近第一通槽51,且第一管型气缸441的伸出杆缩回,顶料棒442远离第三通槽431,IC往下滑落至所对应的第一通槽51内。
优选地,参照图2,所述第二挡料机构45包括第二管型气缸451 和L型板452,所述导料板5上设有与第一通槽51相通的竖槽52,所述第二管型气缸451安装在所述底板42上,所述L型板452安装在第二管型气缸451的伸出杆上,所述第三传感器46安装在L型板 452上,L型板452在第二管型气缸451的驱动下作下降运动,以使第三传感器46贯穿竖槽52并伸入第一通槽51内。当第三传感器46 检测到IC时,第二管型气缸451驱动L型板452作上升运动,以使第三传感器46远离第一通槽51,IC顺利落入所对应的料管内,同时烧录机的控制器记录分料装置4移动至该第一通槽51时第三传感器 46检测到IC次数,当通过的IC数量到达预设值时,则说明该料管已满,直至重新插入新料管前不再往所对应的第一通槽51投放IC。
以上所述,仅为本实用新型较佳的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内,根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (9)
1.一种管装IC烧录机的出料装置,其特征在于,包括机座(1)、上测管装置(2)和下测管装置(3),所述机座(1)上表面从上至下依次安装有分料装置(4)、导料板(5)、压紧装置(6)和管槽(7),所述导料板(5)上设置有若干第一通槽(51),所述管槽(7)上设置有若干第二通槽(71),第一通槽(51)与第二通槽(71)位置一一对应,所述上测管装置(2)和下测管装置(3)的数量均与第一通槽(51)的数量相同,上测管装置(2)安装在机座(1)上,并位于导料板(5)与压紧装置(6)之间,所述下测管装置(3)安装在机座(1)上,并与第二通槽(71)位置相对应。
2.如权利要求1所述的一种管装IC烧录机的出料装置,其特征在于,所述第一通槽(51)的数量为三个以上。
3.如权利要求1所述的一种管装IC烧录机的出料装置,其特征在于,所述上测管装置(2)和下测管装置(3)均包括固定板、摆杆、浮动组件和传感器,所述固定板安装在所述机座(1)下表面,所述摆杆一端与固定板铰接,摆杆另一端转动连接有滚柱,滚柱贯穿机座(1)并延伸至机座(1)的上表面,所述浮动组件安装在摆杆与固定板之间,所述传感器安装在固定板上,并用于检测浮动组件。
4.如权利要求3所述的一种管装IC烧录机的出料装置,其特征在于,所述浮动组件包括顶柱和弹簧,所述顶柱与固定板滑动连接,顶柱上设有挡环,所述弹簧套接在顶柱上,且弹簧的两端分别与挡环、固定板连接,所述顶柱的一端在弹簧的作用下与所述摆杆接触,所述传感器检测顶柱的另一端位置。
5.如权利要求1所述的一种管装IC烧录机的出料装置,其特征在于,所述压紧装置(6)包括安装架(61)、压片(62)、悬臂杆(63)和第三弹簧(65),所述安装架(61)固定在所述机座(1)上,若干悬臂杆(63)安装在安装架(61)上,并悬臂杆(63)上螺纹连接有压杆(64),若干压片(62)一端嵌于安装架(61)内,悬臂杆(63)和压片(62)的数量均与第一通槽(51)的数量相同,所述第三弹簧(65)两端分别与压杆(64)和压片(62)连接,压片(62)作用在料管上。
6.如权利要求5所述的一种管装IC烧录机的出料装置,其特征在于,所述压片(62)朝向机座(1)的一侧设置波浪纹。
7.如权利要求1所述的一种管装IC烧录机的出料装置,其特征在于,所述分料装置(4)包括平移机构(41)、底板(42)、盖板(43)、第一挡料机构(44)、第二挡料机构(45)和第三传感器(46),所述平移机构(41)安装在所述机座(1)上,所述底板(42)安装在平移机构(41)的输出端,所述盖板(43)安装在底板(42)上,且盖板(43)设有第三通槽(431),所述第一挡料机构(44)安装在底板(42)上,并用于阻挡第三通槽(431)内的IC,所述第二挡料机构(45)安装在底板(42)上,并用于阻挡其一第一通槽(51)内的IC,所述第三传感器(46)安装在底板(42)上,并用于检测IC。
8.如权利要求7所述的一种管装IC烧录机的出料装置,其特征在于,所述第一挡料机构(44)包括第一管型气缸(441)和顶料棒(442),所述底板(42)设有挡料孔(421),所述第一管型气缸(441)安装在所述底板(42)上,所述顶料棒(442)安装在第一管型气缸(441)的伸出杆上,并在第一管型气缸(441)的驱动下贯穿挡料孔(421)并伸入至第三通槽(431)内。
9.如权利要求7所述的一种管装IC烧录机的出料装置,其特征在于,所述第二挡料机构(45)包括第二管型气缸(451)和L型板(452),所述导料板(5)上设有与第一通槽(51)相通的竖槽(52),所述第二管型气缸(451)安装在所述底板(42)上,所述L型板(452)安装在第二管型气缸(451)的伸出杆上,所述第三传感器(46)安装在L型板(452)上,L型板(452)在第二管型气缸(451)的驱动下作下降运动,以使第三传感器(46)贯穿竖槽(52)并伸入第一通槽(51)内。
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