CN215658621U - 用于半导体芯片高性能楔焊机的精密丝杆 - Google Patents
用于半导体芯片高性能楔焊机的精密丝杆 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型公开了用于半导体芯片高性能楔焊机的精密丝杆，包括丝杆本体，啮合在丝杆本体表面的螺套，所述丝杆本体的左端与右端均固定连接有防护罩，所述防护罩套设在丝杆本体的表面并固定连接有连接环，所述连接环的内侧与螺套的表面接触，所述螺套顶部与底部的两侧均通过销轴活动连接有卡爪，所述卡爪远离螺套的一侧延伸至连接环的外侧并与连接环的表面接触。本实用新型通过在丝杆本体的表面设置可以收缩伸展防护罩，能够达到对外部灰尘进行阻挡的效果，避免灰尘对丝杆本体的运行精度造成影响，解决了现有楔焊机用丝杆防护效果较差，外部灰尘容易对丝杆的运行状态进行影响，导致半导体芯片加工合格率降低的问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体芯片加工技术领域，具体为用于半导体芯片高性能楔焊机的精密丝杆。
背景技术
半导体芯片加工过程中需要使用到楔焊机，为了提高楔焊机的加工范围，楔焊机的内部提高丝杆控制其输出端进行移动，但是现有楔焊机用丝杆防护效果较差，外部灰尘容易对丝杆的运行状态进行影响，导致半导体芯片的加工合格率降低。
实用新型内容
为解决上述背景技术中提出的问题，本实用新型的目的在于提供用于半导体芯片高性能楔焊机的精密丝杆，具备提高丝杆防护效果的优点，解决了现有楔焊机用丝杆防护效果较差，外部灰尘容易对丝杆的运行状态进行影响，导致半导体芯片加工合格率降低的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：用于半导体芯片高性能楔焊机的精密丝杆，包括丝杆本体；
啮合在丝杆本体表面的螺套；
所述丝杆本体的左端与右端均固定连接有防护罩，所述防护罩套设在丝杆本体的表面并固定连接有连接环，所述连接环的内侧与螺套的表面接触。
作为本实用新型优选的，所述螺套顶部与底部的两侧均通过销轴活动连接有卡爪，所述卡爪远离螺套的一侧延伸至连接环的外侧并与连接环的表面接触。
作为本实用新型优选的，所述螺套的顶部与底部均固定连接有活动块，所述活动块的表面通过销轴活动连接有传动块，所述传动块的正面与背面均通过销轴活动连接有牵引块，所述牵引块远离传动块的一侧通过销轴与活动块的表面活动连接。
作为本实用新型优选的，所述活动块的内侧设置有套设在销轴表面的扭簧，所述扭簧远离活动块的一侧延伸至传动块的顶部并与传动块的表面接触。
作为本实用新型优选的，所述螺套的正面设置有牵引绳，所述牵引绳的顶端与底端均与传动块的表面固定连接。
作为本实用新型优选的，所述牵引绳的表面套设有胶套，所述胶套的材质为可塑硅胶材料。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：
1、本实用新型通过在丝杆本体的表面设置可以收缩伸展防护罩，能够达到对外部灰尘进行阻挡的效果，避免灰尘对丝杆本体的运行精度造成影响，解决了现有楔焊机用丝杆防护效果较差，外部灰尘容易对丝杆的运行状态进行影响，导致半导体芯片加工合格率降低的问题。
2、本实用新型通过设置卡爪，能够便于使用者对防护罩进行固定，防止防护罩与螺套脱离接触。
3、本实用新型通过设置活动块、传动块和牵引块，能够达到利用角度对卡爪进行自锁定的效果，防止卡爪出现松动的现象。
4、本实用新型通过设置扭簧，能够对传动块进行支撑，进一步提高传动块的稳定性。
5、本实用新型通过设置牵引绳，能够便于使用者同时旋转多个传动块，降低卡爪的起闭难度。
6、本实用新型通过设置胶套，能够防止使用者被牵引绳划伤，可以提高牵引绳的安全性。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图；
图2为本实用新型主视结构剖面示意图；
图3为本实用新型局部结构立体示意图；
图4为本实用新型图2中A处放大结构示意图。
图中：1、丝杆本体；2、螺套；3、防护罩；4、连接环；5、卡爪；6、活动块；7、传动块；8、牵引块；9、扭簧；10、牵引绳；11、胶套。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
如图1至图4所示，本实用新型提供的用于半导体芯片高性能楔焊机的精密丝杆，包括丝杆本体1；
啮合在丝杆本体1表面的螺套2；
丝杆本体1的左端与右端均固定连接有防护罩3，防护罩3套设在丝杆本体1的表面并固定连接有连接环4，连接环4的内侧与螺套2的表面接触。
参考图2，螺套2顶部与底部的两侧均通过销轴活动连接有卡爪5，卡爪5远离螺套2的一侧延伸至连接环4的外侧并与连接环4的表面接触。
作为本实用新型的一种技术优化方案，通过设置卡爪5，能够便于使用者对防护罩3进行固定，防止防护罩3与螺套2脱离接触。
参考图4，螺套2的顶部与底部均固定连接有活动块6，活动块6的表面通过销轴活动连接有传动块7，传动块7的正面与背面均通过销轴活动连接有牵引块8，牵引块8远离传动块7的一侧通过销轴与活动块6的表面活动连接。
作为本实用新型的一种技术优化方案，通过设置活动块6、传动块7和牵引块8，能够达到利用角度对卡爪5进行自锁定的效果，防止卡爪5出现松动的现象。
参考图4，活动块6的内侧设置有套设在销轴表面的扭簧9，扭簧9远离活动块6的一侧延伸至传动块7的顶部并与传动块7的表面接触。
作为本实用新型的一种技术优化方案，通过设置扭簧9，能够对传动块7进行支撑，进一步提高传动块7的稳定性。
参考图4，螺套2的正面设置有牵引绳10，牵引绳10的顶端与底端均与传动块7的表面固定连接。
作为本实用新型的一种技术优化方案，通过设置牵引绳10，能够便于使用者同时旋转多个传动块7，降低卡爪5的起闭难度。
参考图4，牵引绳10的表面套设有胶套11，胶套11的材质为可塑硅胶材料。
作为本实用新型的一种技术优化方案，通过设置胶套11，能够防止使用者被牵引绳10划伤，可以提高牵引绳10的安全性。
本实用新型的工作原理及使用流程：使用时，通过旋转的丝杆本体1推动螺套2在其表面移动，螺套2在移动过程中会推动两侧的防护罩3同时收缩伸展，可以对外部灰尘进行阻挡，避免灰尘对丝杆本体1的运行造成影响，当需要对防护罩3进行拆卸时，通过牵引绳10拉动多个传动块7同步旋转，传动块7在旋转过程中利用牵引块8拉动卡爪5以销轴为轴心旋转，当卡爪5与连接环4脱离接触时，将连接环4连同防护罩3去除。
综上所述：该用于半导体芯片高性能楔焊机的精密丝杆，通过在丝杆本体1的表面设置可以收缩伸展防护罩3，能够达到对外部灰尘进行阻挡的效果，避免灰尘对丝杆本体1的运行精度造成影响，解决了现有楔焊机用丝杆防护效果较差，外部灰尘容易对丝杆的运行状态进行影响，导致半导体芯片加工合格率降低的问题。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (6)
1.用于半导体芯片高性能楔焊机的精密丝杆，包括丝杆本体(1)；
啮合在丝杆本体(1)表面的螺套(2)；
其特征在于：所述丝杆本体(1)的左端与右端均固定连接有防护罩(3)，所述防护罩(3)套设在丝杆本体(1)的表面并固定连接有连接环(4)，所述连接环(4)的内侧与螺套(2)的表面接触。
2.根据权利要求1所述的用于半导体芯片高性能楔焊机的精密丝杆，其特征在于：所述螺套(2)顶部与底部的两侧均通过销轴活动连接有卡爪(5)，所述卡爪(5)远离螺套(2)的一侧延伸至连接环(4)的外侧并与连接环(4)的表面接触。
3.根据权利要求2所述的用于半导体芯片高性能楔焊机的精密丝杆，其特征在于：所述螺套(2)的顶部与底部均固定连接有活动块(6)，所述活动块(6)的表面通过销轴活动连接有传动块(7)，所述传动块(7)的正面与背面均通过销轴活动连接有牵引块(8)，所述牵引块(8)远离传动块(7)的一侧通过销轴与活动块(6)的表面活动连接。
4.根据权利要求3所述的用于半导体芯片高性能楔焊机的精密丝杆，其特征在于：所述活动块(6)的内侧设置有套设在销轴表面的扭簧(9)，所述扭簧(9)远离活动块(6)的一侧延伸至传动块(7)的顶部并与传动块(7)的表面接触。
5.根据权利要求3所述的用于半导体芯片高性能楔焊机的精密丝杆，其特征在于：所述螺套(2)的正面设置有牵引绳(10)，所述牵引绳(10)的顶端与底端均与传动块(7)的表面固定连接。
6.根据权利要求5所述的用于半导体芯片高性能楔焊机的精密丝杆，其特征在于：所述牵引绳(10)的表面套设有胶套(11)，所述胶套(11)的材质为可塑硅胶材料。
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2021
- 2021-09-26 CN CN202122334059.2U patent/CN215658621U/zh active Active
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