CN215641422U - 半导体测试用拆装式探针卡 - Google Patents

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黄诚
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Suzhou Hitace Semiconductor Testing Equipment Co ltd
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Suzhou Hitace Semiconductor Testing Equipment Co ltd
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Abstract

本实用新型公开了探针卡技术领域的半导体测试用拆装式探针卡,包括卡盘和方形探针卡本体,所述卡盘上开设有沉孔,所述卡盘的上表面两侧可拆卸连接有安装框,所述安装框呈U字型,且开口端设有安装槽,两组所述安装槽呈相对方向设置,两组所述安装框的外侧插接有调节螺栓,所述调节螺栓的底端通过轴承活动连接有侧推板,相邻所述侧推板之间活动连接有方形探针卡本体,本实用新型从多方位加固了方形探针卡与安装框的连接,后续使用时更稳定,且探针卡与安装框方便拆卸,安装框与卡盘方便拆卸,方便后续的更换,实用性好。

Description

半导体测试用拆装式探针卡
技术领域
本实用新型涉及探针卡技术领域,具体为半导体测试用拆装式探针卡。
背景技术
探针卡是晶圆测试中被测芯片和测试机之间的接口,主要应用于芯片分片封装前对芯片电学性能进行初步测量,并筛选出不良芯片后,再进行之后的封装工程,探针卡的使用原理是将探针卡上的探针与芯片上的焊垫或凸块直接接触,导出芯片讯号,再配合周边测试仪器与软件控制达到自动化量测晶圆。在半导体测试过程中,需要使用到探针卡,但是现有的探针卡与卡盘的连接大多为固定式的,探针卡与卡盘拆装不够方便,后续不便于更换,实用性差,为此,我们提出半导体测试用拆装式探针卡。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供半导体测试用拆装式探针卡,以解决上述背景技术中提出的卡盘与探针卡不方便拆装的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
半导体测试用拆装式探针卡,包括卡盘和方形探针卡本体,所述卡盘上开设有沉孔,所述卡盘的上表面两侧可拆卸连接有安装框,所述安装框呈U字型,且开口端设有安装槽,两组所述安装槽呈相对方向设置,两组所述安装框的外侧插接有调节螺栓,所述调节螺栓的底端通过轴承活动连接有侧推板,相邻所述侧推板之间活动连接有方形探针卡本体。
进一步的:两组所述安装框的顶端竖直插接有紧固螺栓,且紧固螺栓的底端通过轴承活动连接有下压板,所述下压板的下表面贴合在方形探针卡本体的上表面两侧。
进一步的:两组所述安装框的外表面两侧固定连接有L型加固板,且L型加固板内插接有定位螺栓,所述定位螺栓的底端连接在卡盘上的螺纹孔内。
进一步的:所述L型加固板包括横板和竖板,所述横板贴合在卡盘的上表面,所述竖板固定连接在加固框的外表面。
进一步的:所述沉孔设有四组,且四组沉孔呈卡盘环形阵列分布。
进一步的:所述侧推板的内侧面粘接有橡胶垫。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
本实用新型的探针卡卡接在安装框内的安装槽内,并通过转动调节螺栓带动侧推板移动实现对探针卡左右位置的加固,转动紧固螺栓带动下压板下移,实现对探针卡上下位置的加固,从多方位加固了探针卡与安装框的连接,使用时更稳定,且安装框与探针卡方便拆装;安装框通过L型加固板和定位螺栓安装在卡盘的上表面,便于将整个安装框拆下,方便后续的更换,实用性好。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图;
图2为本实用新型俯视图。
图中:1、卡盘;2、沉孔;3、方形探针卡本体;4、安装框;5、安装槽;6、侧推板;7、调节螺栓;8、下压板;9、紧固螺栓;10、L型加固板;11、定位螺栓。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
实施例1:
请参阅图1和图2,本实用新型提供一种技术方案:半导体测试用拆装式探针卡,包括卡盘1和方形探针卡本体3,卡盘1上开设有沉孔2,卡盘1的上表面两侧可拆卸连接有安装框4,安装框4呈U字型,且开口端设有安装槽5,两组安装槽5呈相对方向设置,两组安装框4的外侧插接有调节螺栓7,调节螺栓7的底端通过轴承活动连接有侧推板6,相邻侧推板6之间活动连接有方形探针卡本体3,在使用时,卡盘1通过沉孔2和外部固定螺栓的配合,使得卡盘1安装在待安装位置,然后,将两组安装框4安装在卡盘1的上表面两侧,使安装框4内的安装槽5呈相对方向设置,将方形探针卡本体3放置在两组安装框4之间的安装槽5内,并转动安装框4外侧的调节螺栓7,调节螺栓7转动带动侧推板6移动,两组侧推板6向相对方向移动,实现对方形探针卡本体3左右位置的加固,连接稳定,后续拆装方便。
请参照图1和图2,其中,优选的,两组安装框4的顶端竖直插接有紧固螺栓9,且紧固螺栓9的底端通过轴承活动连接有下压板8,下压板8的下表面贴合在方形探针卡本体3的上表面两侧,当确定好方形探针卡本体3的左右位置后,转动安装框4顶端的紧固螺栓9,紧固螺栓9带动下压板8下移,实现了对方形探针卡本体3上下位置的加固,多方向加固了其位置,使用时更稳定。
请参照图1和图2,优选的,两组安装框4的外表面两侧固定连接有L型加固板10,且L型加固板10内插接有定位螺栓11,定位螺栓11的底端连接在卡盘1上的螺纹孔内,转动L型加固板10内的定位螺栓11可以加固安装框4与卡盘1的连接,卡盘1与安装框4连接稳定,且方便拆装。
请参照图1,优选的,L型加固板10包括横板和竖板,横板贴合在卡盘1的上表面,竖板固定连接在加固框4的外表面。
请参照图1,优选的,沉孔2设有四组,且四组沉孔2呈卡盘1环形阵列分布,通过四组沉孔2和外部螺栓加固的卡盘1连接更稳定,且方便拆装。
实施例2:
参照图1,该实施例不同于第一个实施例的是:侧推板6的内侧面粘接有橡胶垫,橡胶垫主要起到保护作用,避免推力过大给方形探针卡本体3造成损坏。
工作原理:在使用本实用新型时,首先,通过四组沉孔2和外部固定螺栓的配合将卡盘1安装在待安装位置,然后,将两组安装框4放置在卡盘1的上表面两侧,并转动安装框4外侧面L型加固板10内的定位螺栓11,从而完成了对安装框4的加固,连接稳定且方便拆装,将方形探针卡本体3放置在两组安装框4之间的安装槽5内,并转动安装框4外侧的调节螺栓7,调节螺栓7转动带动侧推板6移动,两组侧推板6向相对方向移动,实现对方形探针卡本体3左右位置的加固,当确定好方形探针卡本体3的左右位置后,转动安装框4顶端的紧固螺栓9,紧固螺栓9带动下压板8下移,实现了对方形探针卡本体3上下位置的加固,多方向加固了其位置,使用时更稳定,方便后续的拆装和更换,实用性好。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.半导体测试用拆装式探针卡,包括卡盘(1)和方形探针卡本体(3),其特征在于:所述卡盘(1)上开设有沉孔(2),所述卡盘(1)的上表面两侧可拆卸连接有安装框(4),所述安装框(4)呈U字型,且开口端设有安装槽(5),两组所述安装槽(5)呈相对方向设置,两组所述安装框(4)的外侧插接有调节螺栓(7),所述调节螺栓(7)的底端通过轴承活动连接有侧推板(6),相邻所述侧推板(6)之间活动连接有方形探针卡本体(3)。
2.根据权利要求1所述的半导体测试用拆装式探针卡,其特征在于:两组所述安装框(4)的顶端竖直插接有紧固螺栓(9),且紧固螺栓(9)的底端通过轴承活动连接有下压板(8),所述下压板(8)的下表面贴合在方形探针卡本体(3)的上表面两侧。
3.根据权利要求1所述的半导体测试用拆装式探针卡,其特征在于:两组所述安装框(4)的外表面两侧固定连接有L型加固板(10),且L型加固板(10)内插接有定位螺栓(11),所述定位螺栓(11)的底端连接在卡盘(1)上的螺纹孔内。
4.根据权利要求3所述的半导体测试用拆装式探针卡,其特征在于:所述L型加固板(10)包括横板和竖板,所述横板贴合在卡盘(1)的上表面,所述竖板固定连接在安装框(4)的外表面。
5.根据权利要求1所述的半导体测试用拆装式探针卡,其特征在于:所述沉孔(2)设有四组,且四组沉孔(2)呈卡盘(1)环形阵列分布。
6.根据权利要求1所述的半导体测试用拆装式探针卡,其特征在于:所述侧推板(6)的内侧面粘接有橡胶垫。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN116626345A (zh) * 2023-06-16 2023-08-22 昆山沪光汽车电器股份有限公司 一种用于线束测试线路的导通模块

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