CN215581854U - 一种fpc折弯区优化结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种FPC折弯区优化结构，用于双面FPC折弯结构，包括：具有正面布线层、中间PI层、反面布线层和反面开窗区的FPC；所述正面布线层与所述反面布线层设置于所述中间PI层的两面；所述正面布线层通过过孔与所述反面布线层电性连接；所述反面开窗区为无反面保护膜的区域，且相对应的反面布线层位置不设置过孔和反面覆铜层；当使用所述FPC时，通过反面开窗区进行折弯。通过FPC折弯区优化结构，使折弯区具有更好的柔性，通过在FPC折弯区直线式布线以及避开过孔，使FPC在折弯使用时不易出现断线及过孔损坏的问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及FPC线路板技术领域，特别是涉及一种FPC折弯区优化结构。
背景技术
柔性电路板(Flexible Printed Circuit简称FPC)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。
由于上述特点，FPC的出现使得许多电路可以弯折进行布线，从而极大的方便了电路的设计。
然而，目前FPC的应用均是直接对FPC进行折弯，其折弯硬度大，并且在布线不合理的情况下极易出现断线的，过孔损坏，从而影响使用。
实用新型内容
鉴于上述问题，提出了本实用新型以便提供一种克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的一种FPC折弯区优化结构。
为了解决上述问题，本实用新型公开了一种FPC折弯区优化结构，用于双面FPC折弯结构，包括：
具有正面布线层、中间PI层、反面布线层和反面开窗区的FPC；所述正面布线层与所述反面布线层设置于所述中间PI(Polyimide，聚酰亚胺)层的两面；
所述正面布线层通过过孔与所述反面布线层电性连接；
所述反面开窗区为无反面保护膜的区域，且相对应的反面布线层位置不设置过孔和反面覆铜层；
当使用所述FPC时，通过反面开窗区进行折弯。
优选地，所述FPC还包括：
设置于所述FPC正面布线层外的正面保护膜层，以及设置于所述反面布线层外的反面保护膜层。
优选地，所述正面布线层包括：
贴合设置的正面覆铜层和正面胶层。
优选地，所述反面布线层包括：
贴合设置的反面覆铜层和反面胶层。
优选地，所述正面保护膜层包括：
贴合设置的第一PI层和第一胶层。
优选地，所述反面保护膜层包括：
贴合设置的第二PI层和第二胶层。
优选地，所述反面开窗区所在位置，对应的正面布线层的正面覆铜层为直线走线。
本实用新型包括以下优点：
通过FPC折弯区优化结构，使折弯区具有更好的柔性，通过在FPC折弯区直线式布线以及避开过孔，使FPC在折弯使用时不易出现断线及过孔损坏的问题。
附图说明
图1是本实用新型的一种FPC折弯区优化结构的反面结布线构示意图；
图2是本实用新型的一种FPC折弯区优化结构的正面结布线构示意图；
图3是本实用新型的一种FPC折弯区优化结构的反面开窗区示意图；
图4是本实用新型的FPC结构示意图。
附图说明如下：
1、正面布线层；2、中间PI层；3、反面布线层；4、正面保护膜层；5、反面保护膜层；6、过孔；7、反面开窗区；11、正面覆铜层；12、正面胶层；31、反面覆铜层；32、反面胶层；41、第一PI层；42、第一胶层；51、第二PI层；52、第二胶层。
具体实施方式
为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加鲜明易懂，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。
本实用新型的核心构思之一在于，通过FPC折弯区优化结构，使折弯区具有更好的柔性，通过在FPC折弯区直线式布线以及避开过孔，使FPC在折弯使用时不易出现断线及过孔损坏的问题。
参照图1-4，示出了本实用新型的一种FPC折弯区优化结构，具体可以包括：
具有正面布线层1、中间PI层2、反面布线层3和反面开窗区1的FPC；所述正面布线层1与所述反面布线层3设置于所述中间PI层2的两面；所述正面布线层1通过过孔6与所述反面布线层3电性连接；所述反面开窗区7为无反面保护膜5的区域，且相对应的反面布线层3位置不设置过孔6和反面覆铜层31；当使用所述FPC时，通过反面开窗区7进行折弯。所述反面开窗区7所在位置，对应的正面布线层1的正面覆铜层11为直线式布线。
通过折弯区优化结构，单层布线以及直线式布线，不布过孔6，有效防止折弯区在折弯时，造成断线以及过孔损坏导致接触不良；通过反面开窗区7挖除覆盖膜，增加折弯区柔软性。
在一实施例中，所述FPC还包括：设置于所述FPC正面布线层1外的正面保护膜层4，以及设置于所述反面布线层3外的反面保护膜层5，用于保护非折弯区的FPC部分。
在一实施例中，所述正面布线层1包括：贴合设置的正面覆铜层11和正面胶层12；所述反面布线层3包括：贴合设置的反面覆铜层31和反面胶层32。通过正面覆铜层11和反面覆铜层31进行正反双面布线，使FPC利用率更高，通过正面胶层12和反面胶层32分别对正反两而的布线进行保护。
在一实施例中，所述正面保护膜层4包括：贴合设置的第一PI层41和第一胶层42；所述反面保护膜层5包括：贴合设置的第二PI层51和第二胶层52。第一PI层41和第二PI层51为PI膜，PI膜是一种薄膜类绝缘材料，具有良好的化学稳定性、耐湿热性以及良好的耐辐射性能。
最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者终端设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者终端设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者终端设备中还存在另外的相同要素。
以上对本实用新型所提供的一种FPC折弯区优化结构，进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。
Claims (7)
1.一种FPC折弯区优化结构，用于双面FPC折弯结构，其特征在于，包括：
具有正面布线层、中间PI层、反面布线层和反面开窗区的FPC；所述正面布线层与所述反面布线层设置于所述中间PI层的两面；
所述正面布线层通过过孔与所述反面布线层电性连接；
所述反面开窗区为无反面保护膜的区域，且相对应的反面布线层位置不设置过孔和反面覆铜层；
当使用所述FPC时，通过反面开窗区进行折弯。
2.根据权利要求1所述的FPC折弯区优化结构，其特征在于，所述FPC还包括：
设置于所述FPC正面布线层外的正面保护膜层，以及设置于所述反面布线层外的反面保护膜层。
3.根据权利要求2所述的FPC折弯区优化结构，其特征在于，所述正面布线层包括：
贴合设置的正面覆铜层和正面胶层。
4.根据权利要求2所述的FPC折弯区优化结构，其特征在于，所述反面布线层包括：
贴合设置的反面覆铜层和反面胶层。
5.根据权利要求2所述的FPC折弯区优化结构，其特征在于，所述正面保护膜层包括：
贴合设置的第一PI层和第一胶层。
6.根据权利要求2所述的FPC折弯区优化结构，其特征在于，所述反面保护膜层包括：
贴合设置的第二PI层和第二胶层。
7.根据权利要求1所述的FPC折弯区优化结构，其特征在于，所述反面开窗区所在位置，对应的正面布线层的正面覆铜层为直线走线。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202121058564.2U CN215581854U (zh) | 2021-05-17 | 2021-05-17 | 一种fpc折弯区优化结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN215581854U true CN215581854U (zh) | 2022-01-18 |
Family
ID=79861713
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202121058564.2U Active CN215581854U (zh) | 2021-05-17 | 2021-05-17 | 一种fpc折弯区优化结构 |
Country Status (1)
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| CN (1) | CN215581854U (zh) |
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2021
- 2021-05-17 CN CN202121058564.2U patent/CN215581854U/zh active Active
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