CN215545621U - 焊脚自清洗沾锡机 - Google Patents
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Abstract
本实用新型属于电子元件焊接技术领域，尤其涉及一种焊脚自清洗沾锡机，用于电子元件的焊脚沾锡，包括机架、第一平移机构、第二平移机构、升降机构、夹持机构、助焊剂盒和锡炉；第一平移机构、助焊剂盒和锡炉均设于机架上，第二平移机构连接第一平移机构的移动端；升降机构设于第二平移机构的移动端；夹持机构设于升降机构的升降端，用于夹持沾锡的电子元件；第二平移机构与第一平移机构的移动方向相互垂直。本沾锡机，在沾锡时，只需要通过一次沾锡，就能实现焊接沾锡的均匀度，因此可以提高沾锡的效率；并且避免了焊接焊锡的厚度过厚，影响后续的焊接。
Description
技术领域
本实用新型属于电子元件焊接技术领域，尤其涉及一种焊脚自清洗沾锡机。
背景技术
目前的电子元件在焊接在电路板上时，先需要对电子元件的焊脚沾锡，沾完锡后，通过插件焊接设备自动将元件焊接在电路板上。电子元件的焊脚在沾锡前通常是需要经过切脚等处理；因此会造成焊脚上会粘附一些杂质，在沾锡时，杂质会造成焊脚沾锡不均，影响焊脚沾锡的质量。目前解决该技术问题的方案是，通过设置两个锡炉；焊脚在一个锡炉内完成沾锡后，待焊脚上的焊锡初步固化后，再伸入另一锡炉沾锡，使得焊脚的焊锡均匀。因此会造成目前的沾锡，其效率低，并且会增加焊脚的焊锡的厚度。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种焊脚自清洗沾锡机，旨在解决目前的沾锡设备通过两次沾锡来解决焊脚焊锡均匀度的问题。
为实现上述目的，本实用新型实施例提供的一种焊脚自清洗沾锡机，用于电子元件的焊脚沾锡，包括机架、第一平移机构、第二平移机构、升降机构、夹持机构、助焊剂盒和锡炉；第一平移机构、助焊剂盒和锡炉均设于机架上，第二平移机构连接第一平移机构的移动端；升降机构设于第二平移机构的移动端；夹持机构设于升降机构的升降端，用于夹持沾锡的电子元件；第二平移机构与第一平移机构的移动方向相互垂直。
进一步，第一平移机构包括两平行设置在机架的顶面两侧的两导轨架，滑动连接两导轨架的第一平移座，以及，设于一导轨架上的第一电动丝杆组件，第一电动丝杆组件连接第一平移座，用于驱动第一平移座平移；
第二平移机构包括两平行设置在第一平移座上的直线导轨；滑动地连接两直线导轨的第二平移座，以及设于第一平移座上的第二电机丝杆组件，第二电机丝杆组件连接第二平移座，用于驱动第二平移座沿着两直线导轨平移；
升降机构包括至少两根导柱、顶板、升降座和第三电动丝杆组件；各导柱相互平行地设置在顶板与第二平移座之间；升降座滑动地连接各导柱，第三电动丝杆组件设于顶板上、且连接升降座，用于驱动升降座上下滑动；升降座的两端延伸有延伸板，延伸板的自由端向下延伸有安装板、且安装板位于第一平移座的一侧；夹持机构设于两安装板之间。
进一步，还包括翻转机构，连接两安装板，翻转机构包括翻转座，夹持机构设于翻转机构的翻转座上。
进一步，翻转座的安装面与翻转座的旋转轴线呈偏心状态，夹持机构设于翻转座的安装面上。
进一步，还包括液面检测探头和上下移动件；上下移动件与夹持机构错位地设置在升降机构的移动端的两侧，液面检测探头连接上下移动件。
进一步，还包括刮锡面机构，设于机架上，用于刮除锡炉内的锡液凝结层；刮锡面机构包括升降气缸、平移气缸和刮板；升降气缸设于机架上，平移气缸设于升降气缸的升降端，刮板设于平移气缸的伸缩端，刮板的自由端设有向锡炉内折弯的刮锡部。
进一步，助焊剂盒包括存储盒、回流盒、过滤槽和液泵；回流盒设于机架上，过滤槽设于所机架的底端，过滤槽内设置有将过滤槽分割成两个腔体的过滤网；回流盒的底部设置有回流管，回流管的下端伸入过滤槽的一腔体内；存储盒设于回流盒内，存储盒的一侧设置有连接液泵的输入管，液泵的输入端与过滤槽的另一腔体管道连通；存储盒侧壁的上端设置有溢流口。
进一步，回流盒内设置多个支撑板，存储盒支撑在支撑板上，使存储盒与回流盒的底部形成空隙，
进一步，还包括设置在机架上的输入机构和输出机构，输入机构用于输送待沾锡的电子元件至夹持机构的夹持端的夹持位置；输出机构用于承接和输送夹持机构上已沾锡的电子元件。
进一步，输入机构包括支撑座、电机、主传动轮、从动轮、传动带、两导轨和两定位载具；支撑座设于机架上，电机设于支撑座的一端，从动轮设于支撑座的另一端；主传动轮设于电机上，传动带连接主传动轮和从动轮；两导轨平行地设置在支撑座上，且位于传动带的两侧；两定位载具分别滑动地连接一导轨、且锁紧在传动带的一侧，传动带拉动两定位载具沿着对应的导轨反向移动。
本实用新型实施例提供的焊脚自清洗沾锡机中的上述一个或多个技术方案至少具有如下技术效果：
1、待沾锡的电子元件夹持在夹持机构上，通过第一平移机构驱动夹持机构夹持电子元件移动到助焊剂盒的上方，通过升降机构驱动电子元件下降，使得电子元件的焊脚伸入到助焊剂内沾助焊剂；再移动到锡炉内，在焊脚伸入到锡炉内时，第一平移机构和第二平移机构同时驱动夹持在夹持机构上的电子元件沿着一定的轨迹在焊锡内移动，在移动的过程中，粘附在电子元件焊脚上的杂质通过焊锡液体的粘性将焊脚上的杂质吸附到焊锡内，达到对焊脚进行清洗；因此在电子元件的焊脚从锡面取出后，使得焊脚的焊锡均匀分部，提高沾锡的质量，保证后续的焊接。本沾锡机，在沾锡时，只需要通过一次沾锡，就能实现焊接沾锡的均匀度，因此可以提高沾锡的效率；并且避免了焊接焊锡的厚度过厚，影响后续的焊接。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型实施例提供的焊脚自清洗沾锡机的结构图。
图2为本实用新型实施例提供的焊脚自清洗沾锡机另一侧的结构图。
图3为本实用新型实施例提供的焊脚自清洗沾锡机的主视图。
图4为本实用新型实施例提供的焊脚自清洗沾锡机第一平移机构部分的结构图。
图5为本实用新型实施例提供的焊脚自清洗沾锡机一平移机构部分的另一侧的结构图。
图6为本实用新型实施例提供的薄膜连续折叠设备锡炉部分的结构图。
图7为图6的A部放大视图。
图8为本实用新型实施例提供的薄膜连续折叠设备输入机构的结构图。
具体实施方式
下面详细描述本实用新型的实施例，实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型的实施例，而不能理解为对本实用新型的限制。
在本实用新型实施例的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型实施例和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型实施例的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本实用新型实施例中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型实施例中的具体含义。
在本实用新型的一个实施例中，参照图1～图5，种焊脚自清洗沾锡机，用于电子元件的焊脚沾锡。具体的，其包括机架100、第一平移机构200、第二平移机构300、升降机构400、夹持机构(附图未示)、助焊剂盒500和锡炉600。第一平移机构200、助焊剂盒500和锡炉600均设于机架100上，第二平移机构 300连接第一平移机构200的移动端。升降机构400设于第二平移机构300的移动端。夹持机构设于升降机构400的升降端，用于夹持沾锡的电子元件。第二平移机构200与第一平移机构200的移动方向相互垂直。本实施例的沾锡机，待沾锡的电子元件夹持在夹持机构上，通过第一平移机构200驱动夹持机构夹持电子元件移动到助焊剂盒500的上方，通过升降机构400驱动电子元件下降，使得电子元件的焊脚伸入到助焊剂内沾助焊剂；待沾有助焊剂后，再移动到锡炉600内，在焊脚伸入到锡炉600内时，第一平移机构20和第二平移机构300 同时驱动夹持在夹持机构上的电子元件沿着一定的轨迹在焊锡内移动，在移动的过程中，粘附在电子元件焊脚上的杂质通过焊锡液体的粘性将焊脚上的杂质吸附到焊锡内，达到对焊脚进行清洗。待焊接移动在锡炉600中洁净的区域，再将电子元件的焊脚从锡面取出后，使得焊脚的焊锡均匀分部，提高沾锡的质量，保证后续的焊接。本沾锡机，在沾锡时，只需要通过一次沾锡，就能实现焊接沾锡的均匀度，因此可以提高沾锡的效率；并且避免了焊接焊锡的厚度过厚，影响后续的焊接。
进一步，参照图4和图5，第一平移机构200包括两平行设置在机架100的顶面两侧的两导轨架201，滑动连接两导轨架201的第一平移座202，以及，设于一导轨架201上的第一电动丝杆组件203，第一电动丝杆组件203连接第一平移座202，用于驱动第一平移座202平移。
参照图4和图5，第二平移机构300包括两平行设置在第一平移座202上的直线导轨301；滑动地连接两直线导轨301的第二平移座302，以及设于第一平移座202上的第二电机丝杆组件303，第二电机丝杆组件303连接第二平移座 302，用于驱动第二平移座302沿着两直线导轨301平移。
参照图4和图5，升降机构400包括至少两根导柱401、顶板402、升降座 403和第三电动丝杆组件404。各导柱401相互平行地设置在顶板402与第二平移座302之间。升降座403滑动地连接各导柱401，第三电动丝杆组件404设于顶板402上、且连接升降座403，用于驱动升降座403上下滑动。升降座403的两端延伸有延伸板405，延伸板405的自由端向下延伸有安装板406、且安装板 406位于第一平移座202的一侧。夹持机构设于两安装板406之间，进而使得夹持机构在升降移动时，能避开第一平移座202和第二平移座302，达到能自由升降拾取电子元件和完成电子元件的焊脚沾锡。具体的是，通过第一电动丝杆组件203驱动第一平移座202沿着两导轨架201平移，进而驱动夹持机构平移到电子元件上料的工位，以及平移到助焊剂盒500和锡炉600上方。通过第二电动丝杆组件303驱动第二平移座302沿着直线导轨301平移，并且第一电动丝杆组件203的驱动下，使得电子元件能按照一定的轨迹移动，达到对电子元件的焊脚起到清洗的作用。通过第三电动丝杆组件404驱动升降座403上下移动，进而驱动夹持机构上下运动，使得夹持机构上的电子元件能完成沾锡的动作。
进一步的，本沾锡机中的夹持机构的结构是更加电子元件的结构不同而改变，故在本实施例中不对夹持机构的具体结构加以说明。
进一步的，为了便于第二电动丝杆组件303安装，其设置在第一平移座202 的底端，并且在第一平移座202上设置了避空槽，用于避空第二电动丝杆组件 303与第二平移座302的连接。
更进一步的，第一电动丝杆组件203、第二电动丝杆组件303和第三电动丝杆组件404均结构相同，都包括有伺服电机和滚珠丝杆副。
进一步，参照图1～图5，本沾锡机还包括翻转机构700，设于升降机构400 的升降端。具体的，翻转机构700包括翻转座701，夹持机构设于翻转机构700 的翻转座701上。更具体的，翻转座701转动地连接在两安装板406直接，翻转机构700还包括了翻转电机702，其连接翻转座701，通过翻转电机702驱动翻转座701翻转。在本实施例中，通过翻转机构700中的翻转座701翻转，进而驱动夹持机构和被夹持的电子元件翻转；对于电子元件两个面均设置有焊脚，可完成两面的焊脚沾锡。也可以是，在电子组元件沾锡完成后，通过将电子元件翻转一个面放置，进而避免夹持机构将电子元件放开时，沾有焊锡的焊脚接触到其他的物件，造成焊脚上的焊锡存在脱落的现象，达到对电子元件焊脚上的焊锡起到保护作用。
再进一步的，翻转座701的安装面与翻转座701的旋转轴线呈偏心状态，夹持机构设置在翻转座701的安装面上时，使得夹持机构夹持的电子元件的中心靠近翻转座701的旋转轴线，或者与轴线重合。使得电子元件翻转的幅度小，因此在翻转时，无需升降机构400过大调整或者无需调整，使得电子元件在翻转的过程中，不会造成干涉。
进一步，参照图4和图5，焊脚自清洗沾锡机还包括液面检测探头800和上下移动件810。上下移动件810与夹持机构错位地设置在升降机构400的移动端的两侧，液面检测探头600连接上下移动件610。具体的，上下移动件810和夹持机构相对地设置在升降座403的左右两侧。由于锡炉600中下锡面因不断沾锡而变化；为了进一步的提高沾锡的精度，在本实施例中增设液面检测探头800，具体的，通过第一平移机构200驱动液面检测探头800移动至锡炉600的上方，由升降机构400驱动液面检测探头800向下移动，待液面检测探头800检测的锡面时，则升降机构400停止，并将该停止的坐标定位为原点坐标，以达到定义锡面的高度，保证了元件沾锡的深度。
进一步，参照图1～图7，焊脚自清洗沾锡机还包括刮锡面机构610，设于机架100上，用于刮除锡炉600内的锡液凝结层和锡上层的杂质，进而保证电子元件能顺利的沾锡。并且保证锡面的洁净度。
具体的，参照图7，刮锡面机构610包括升降气缸611、平移气缸612和刮板613。升降气缸611设于机架200上，平移气缸612设于升降气缸611的升降端，刮板613设于平移气缸612的伸缩端，刮板613的自由端设有向锡炉600 内折弯的刮锡部614。本实施例中，在需要刮除锡炉600锡面的凝结层和杂质时，通过平移气缸612驱动刮板613移动到锡炉600的一端，再通过升降气缸611 驱动刮板613下降，使得刮锡部614伸入到锡面下，由平移气缸612拉动刮板 613平移，进而将锡炉600液面上的凝结层刮除和杂质。
再进一步的，参照图7，在平移气缸612的伸缩端设置有连接座615，在刮板613的一端设置有连接件616，连接件616的一端伸到连接座615的顶面，多个螺栓617滑动地穿过连接件616与连接座615连接，在各锁紧螺栓617上套设有压紧连接件615的压缩弹簧618。本实施例中，在刮除锡面上凝结层的过程中，当刮板613收到助力时，通过克服压缩弹簧618的弹力，进而使得刮板613 能向上位移，达到避空阻挡物的作用。
进一步，参照图6，助焊剂盒500包括存储盒501、回流盒502、过滤槽503 和液泵(附图未示)。回流盒502设于机架100上，过滤槽503设于所机架100 的底端，过滤槽503内设置有将过滤槽503分割成两个腔体的过滤网504。回流盒502的底部设置有回流管505，回流管505的下端伸入过滤槽503的一腔体内。存储盒501设于回流盒502内，存储盒501的一侧设置有连接液泵的输入管506，液泵的输入端与过滤槽503的另一腔体管道连通。存储盒501侧壁的上端设置有溢流口507。本实施例中，通过液泵不断地将过滤槽503内经过过滤网504过滤的助焊剂抽入到存储盒501内，并且超过溢流口507的助焊剂通过溢流口507 流入到回流盒502内，进而使得存储盒501内的液面始终一致，保证电子元件焊脚沾的助焊剂深度也是一致。进入到回流盒502的助焊剂通过回流广505回流到过滤槽503内过滤循环使用。
进一步的，输入管506设置在存储盒501的侧面，因此在将助焊剂泵入到存储盒501内时，避免了助焊剂飞溅，并且始终使得液面处于平静状态。
再进一步的，在回流盒502内设置多个支撑板，存储盒501支撑在支撑板上，使得存储盒501与回流盒502的底部形成空隙，便于助焊剂回流。
进一步，参照图1～图3，焊脚自清洗沾锡机还包括设置在机架100上的输入机构900和输出机构910，输入机构900用于输送待沾锡的电子元件至夹持机构的夹持端的夹持位置。输出机构910用于承接和输送夹持机构上已沾锡的电子元件。进而可实现自动上料和自动下料的自动化沾锡，提高沾锡效率。
进一步，参照图8，输入机构910包括支撑座911、电机912、主传动轮913、从动轮914、传动带915、两导轨916和两定位载具917。支撑座911设于机架 100上，电机912设于支撑座911的一端，从动轮914设于支撑座911的另一端。主传动轮913设于电机912上，传动带915连接主传动轮913和从动轮914。两导轨916平行地设置在支撑座911上，且位于传动带915的两侧。两定位载具 917分别滑动地连接一导轨916、且锁紧在传动带915的一侧，传动带915拉动两定位载具917沿着对应的导轨916反向移动。本实施例中，通过电机912驱动主传动轮913旋转，在从动轮914的作用下，进而带动传动带915转动，在传动带915转动下，进而可拉动两定位载具917反向移动，进而实现一定位载具917从夹持移动到上料端，另一定位载具917从上料端上料后移动在夹持机构的夹持位置；进而实现快速交换，提高效率。
以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种焊脚自清洗沾锡机，用于电子元件的焊脚沾锡，其特征在于，包括机架、第一平移机构、第二平移机构、升降机构、夹持机构、助焊剂盒和锡炉；所述第一平移机构、所述助焊剂盒和锡炉均设于所述机架上，所述第二平移机构连接所述第一平移机构的移动端；所述升降机构设于所述第二平移机构的移动端；所述夹持机构设于所述升降机构的升降端，用于夹持沾锡的电子元件；所述第二平移机构与所述第一平移机构的移动方向相互垂直。
2.根据权利要求1所述的焊脚自清洗沾锡机，其特征在于：所述第一平移机构包括两平行设置在所述机架的顶面两侧的两导轨架，滑动连接两所述导轨架的第一平移座，以及，设于一所述导轨架上的第一电动丝杆组件，所述第一电动丝杆组件连接所述第一平移座，用于驱动所述第一平移座平移；
所述第二平移机构包括两平行设置在所述第一平移座上的直线导轨；滑动地连接两所述直线导轨的第二平移座，以及设于所述第一平移座上的第二电机丝杆组件，所述第二电机丝杆组件连接所述第二平移座，用于驱动所述第二平移座沿着两所述直线导轨平移；
所述升降机构包括至少两根导柱、顶板、升降座和第三电动丝杆组件；各所述导柱相互平行地设置在所述顶板与所述第二平移座之间；所述升降座滑动地连接各所述导柱，所述第三电动丝杆组件设于所述顶板上、且连接所述升降座，用于驱动所述升降座上下滑动；所述升降座的两端延伸有延伸板，所述延伸板的自由端向下延伸有安装板、且所述安装板位于所述第一平移座的一侧；所述夹持机构设于两所述安装板之间。
3.根据权利要求2所述的焊脚自清洗沾锡机，其特征在于：还包括翻转机构，连接两所述安装板，所述翻转机构包括翻转座，所述夹持机构设于所述翻转机构的翻转座上。
4.根据权利要求3所述的焊脚自清洗沾锡机，其特征在于：所述翻转座的安装面与所述翻转座的旋转轴线呈偏心状态，所述夹持机构设于所述翻转座的安装面上。
5.根据权利要求1～4任一项所述的焊脚自清洗沾锡机，其特征在于：还包括液面检测探头和上下移动件；所述上下移动件与所述夹持机构错位地设置在所述升降机构的移动端的两侧，所述液面检测探头连接所述上下移动件。
6.根据权利要求1～4任一项所述的焊脚自清洗沾锡机，其特征在于：还包括刮锡面机构，设于所述机架上，用于刮除所述锡炉内的锡液凝结层；所述刮锡面机构包括升降气缸、平移气缸和刮板；所述升降气缸设于所述机架上，所述平移气缸设于所述升降气缸的升降端，所述刮板设于所述平移气缸的伸缩端，所述刮板的自由端设有向所述锡炉内折弯的刮锡部。
7.根据权利要求1～4任一项所述的焊脚自清洗沾锡机，其特征在于：所述助焊剂盒包括存储盒、回流盒、过滤槽和液泵；所述回流盒设于所述机架上，所述过滤槽设于所机架的底端，所述过滤槽内设置有将所述过滤槽分割成两个腔体的过滤网；所述回流盒的底部设置有回流管，所述回流管的下端伸入所述过滤槽的一腔体内；所述存储盒设于所述回流盒内，所述存储盒的一侧设置有连接所述液泵的输入管，所述液泵的输入端与所述过滤槽的另一腔体管道连通；所述存储盒侧壁的上端设置有溢流口。
8.根据权利要求7所述的焊脚自清洗沾锡机，其特征在于：所述回流盒内设置多个支撑板，所述存储盒支撑在所述支撑板上，使所述存储盒与所述回流盒的底部形成空隙。
9.根据权利要求1～4任一项所述的焊脚自清洗沾锡机，其特征在于：还包括设置在所述机架上的输入机构和输出机构，所述输入机构用于输送待沾锡的电子元件至所述夹持机构的夹持端的夹持位置；所述输出机构用于承接和输送所述夹持机构上已沾锡的电子元件。
10.根据权利要求9所述的焊脚自清洗沾锡机，其特征在于：所述输入机构包括支撑座、电机、主传动轮、从动轮、传动带、两导轨和两定位载具；所述支撑座设于所述机架上，所述电机设于所述支撑座的一端，所述从动轮设于所述支撑座的另一端；所述主传动轮设于所述电机上，所述传动带连接所述主传动轮和所述从动轮；两所述导轨平行地设置在所述支撑座上，且位于所述传动带的两侧；两所述定位载具分别滑动地连接一所述导轨、且锁紧在所述传动带的一侧，所述传动带拉动两所述定位载具沿着对应的所述导轨反向移动。
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