CN215497278U - 一种防水接口组件及电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种防水接口组件及电子设备，防水接口组件包括防水壳体、端口元件以及PCB板，所述端口元件与所述PCB板电连接，所述防水壳体具有侧壁以及底壁，并共同围设具有开口的容置腔，所述端口元件与PCB板容置在所述容置腔内，所述防水壳体侧壁或底壁上设置有与PCB板尺寸匹配的通孔，所述PCB板通过所述通孔部分外露于所述防水壳体。防水壳体的侧壁与底壁可以有效阻挡水汽进入设备内部。侧壁或底壁上通孔的尺寸与外露的PCB板尺寸紧密配合，使得防水壳体通向设备内部的通孔间隙被封闭。PCB板外露的方案使防水接口组件与外部设备连接方便，提高了安装和拆除防水接口组件的便利性。所述电子设备包括上述的防水接口。

Description

一种防水接口组件及电子设备

【技术领域】

本实用新型涉及到设备接口技术领域，特别涉及一种防水接口组件及电子设备。

【背景技术】

在中国科技水平高速发展的趋势下，各类电子设备接口成为了许多现代化工具必不可少的组成部分，人们在使用这些电子设备接口时，难免会遇到一些与水源接触的潮湿环境，甚至需要长期在这类潮湿的环境中使用。

因此，市场上开始出现可以防水的接口及具有防水接口的电子设备，然而现在的防水接口组件都是在外部设置防水面盖或者防水胶圈达到防水的目的，而防水面盖由于其密封性能较弱以及需要开合的原因，在遇到长期潮湿的环境时，如果忘记关闭防水面盖或者防水面盖自身封闭不紧密，水或水汽也会通过接口进入到设备，而防水胶圈由于密封的范围仅仅在接口的外部边缘，水或水汽有时候会通过接口内部的缝隙进入到设备中，导致接口短路无法工作，情况更严重可能会损坏电源以及设备。

常规防水接口组件及电子设备存在防水效果不佳的问题，因此亟需一种可以有效防止水源通过接口缝隙进入设备内部的防水接口组件及电子设备。

【实用新型内容】

为克服现有设备接口存在的防水效果不佳问题，本实用新型提供一种新型防水接口组件及电子设备。

本实用新型解决技术问题的方案是提供一种防水接口组件，所述防水接口组件包括防水壳体、端口元件以及PCB板，所述端口元件与所述 PCB板电连接，所述防水壳体具有侧壁以及底壁，并共同围设具有开口的容置腔，所述端口元件与所述PCB板容置在所述容置腔内，所述防水壳体侧壁或底壁上设置有与所述PCB板尺寸匹配的通孔，所述PCB板通过所述通孔部分外露于所述防水壳体。

优选地，所述PCB板设置于端口元件一侧。

优选地，所述PCB板上设置有第一卡合结构，所述端口元件靠近所述PCB板的一面上设置有第二卡合结构，所述第一卡合结构与所述第二卡合结构卡接配合使所述PCB板定位在所述端口元件上。

优选地，所述侧壁设置有定位块，所述定位块抵持所述端口元件表面与所述PCB板表面。

优选地，所述防水接口组件还包括封堵盖板，所述封堵盖板与防水壳体配合用以遮盖所述PCB 板及所述端口元件配合的间隙。

优选地，所述防水接口组件还包括防水面盖，所述防水面盖与所述防水壳体活动连接，用以封闭所述容置腔的开口。

优选地，所述防水壳体在所述容置腔开口的两相对侧壁上设置有连接部，所述防水壳体通过所述连接部与外部设备连接固定。

本实用新型解决技术问题的方案是提供一种电子设备，包括如上任意一项所述的防水接口组件。

优选地，所述电子设备包括设备主体，设备主体上具有主电路板，主电路板与防水接口组件中外露于防水壳体的PCB板电连接。

优选地，所述电子设备还包括密封件，所述密封件设置在所述防水接口组件与所述电子设备的配合面上用以密封所述防水壳体与所述设备主体的配合间隙。

与现有技术相比，本实用新型的防水接口组件及电子设备具有以下优点：

1、端口元件以及PCB板外部设置有防水壳体，防水壳体可以有效阻挡水汽进入设备内部。防水壳体设置有通孔，通孔大小及形状与外露的 PCB板大小及形状紧密配合，使得防水壳体通向设备内部的通孔间隙被封闭，且通孔位置在本实用新型的实施例是在防水壳体的上部，通过封闭间隙和调整位置可以阻挡水汽通过PCB板或端口元件进入设备内部。PCB板通过通孔部分外露于防水壳体并与外部设备的主电路板电连接，PCB 板外露的方案使得防水接口组件与外部设备连接方便，提高了安装和拆除防水接口组件的便利性，从而降低了维修更换防水接口组件的难度。

2、PCB板上设置有第一卡合结构，端口元件靠近PCB板的一面上设置有第二卡合结构，第一卡合结构与第二卡合结构卡接配合使PCB板定位在端口元件上，降低了端口元件与PCB板焊接配合时的工艺难度，提高了防水接口组件的使用稳定性。

3、容置腔内表面设置有定位块，定位块抵持端口元件表面与PCB板表面，加强了端口元件和 PCB板的内部支撑，提升了防水接口组件的使用稳定性。

4、防水接口组件还包括封堵盖板，封堵盖板与防水壳体配合用以遮盖PCB板及端口元件配合的间隙。封堵盖板可围挡住容置腔与端口元件和 PCB板之间的外部间隙后，起到防止尘土及水源侵入的作用。

5、防水接口组件还包括防水面盖，防水面盖与防水壳体在本实用新型的实施例中活动连接，该方案通过防水面盖加强了防水的性能，同时活动连接使得防水面盖集成在防水接口组件上，可以防止防水面盖遗失。

6、防水壳体在容置腔开口的两相对侧壁上设置有连接部，防水壳体通过连接部与外部设备连接固定，连接部的设置降低了防水接口组件维修更换的难度，提升了防水接口组件的通用性。

7、一种电子设备，所述电子设备包括如上所述的防水接口组件，设备通过使用防水接口组件可以改变以前水源从设备接口渗入设备的情况。

8、所述电子设备包括设备主体，设备主体上具有主电路板，主电路板与防水接口组件中外露于防水壳体的PCB板电连接，该设置有效防止主电路板与水源直接接触导致短路损坏，提高了设备使用的安全性。

9、所述电子设备包括包括密封件，密封件设置在连接部与外部设备的配合面上，密封件用以密封防水壳体与电子设备的配合间隙，阻断了水源从设备主体与防水接口组件配合的位置进入设备。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的原则之内所作的任何修改，等同替换和改进等均应包含本实用新型的保护范围之内。

【附图说明】

图1是本实用新型第一实施例防水接口组件的爆炸结构示意图。

图2是本实用新型第一实施例防水接口组件的PCB板与端口元件示意图。

图3是本实用新型第一实施例防水接口组件的防水面盖与防水壳体结构示意图。

图4是本实用新型第一实施例防水接口组件的整体结构示意图。

图5是本实用新型第二实施例的设备的结构示意图。

附图标记说明：1、防水接口组件；11、防水壳体；111、通孔；112、容置腔；113、定位块； 114、卡孔；115、连接部；116、侧壁；117、底壁；12、端口元件；121、第一端口元件；122、第二端口元件；123、第二卡合结构；13、PCB板； 131、第一卡合结构；14、封堵盖板；141、卡角；15、防水面盖；2、设备；21、设备主体；22、密封件。

【具体实施方式】

为了使本实用新型的目的，技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施实例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“第一”、“第二”以及类似的表述只是为了说明的目的。

请参阅图1及图2，本实用新型第一实施例提供一种防水接口组件1，防水接口组件1可安装于电源盒、控制盒、主机设备等电子设备上，用于为设备提供电源或数据传输的接口。防水接口组件1包括防水壳体11、端口元件12以及PCB 板13，端口元件12与PCB板13电连接，防水壳体11包括侧壁116，与侧壁116连接的底壁117。侧壁116和底壁117共同围设成具有开口的容置腔112，端口元件12与PCB板13设置在容置腔 112内部，防水壳体11的侧壁116或底壁117设置有与PCB板13尺寸匹配的通孔111，所述通孔 111与容置腔112连通，PCB板13通过通孔111 部分外露于防水壳体11。

可以理解，防水接口组件1安装于外部设备后，PCB板13用于与外部设备电连接，端口元件 12用于与外部线材连接，以实现外部线材与外部设备之间电和/或信号连接。端口元件12包括但不限于网口、电源端口元件、USB端口元件等， PCB板13上设置有引线焊盘(图未示)，通过引线焊盘可以在PCB板13上设置不同电子元器件，也可以连接至外部电源或外部主电路板。在本实用新型具体实施例中，端口元件12与PCB板13 层叠设置在防水壳体11容置腔112内。端口元件 12包括第一端口元件121以及第二端口元件122，第一端口元件121以及第二端口元件122通过插针(图未示)与PCB板13焊接固定并电性连接。在防水壳体11与容置腔112开口相对的底壁117 上位置开设通孔111，通孔111的大小和形状与外露的PCB板13大小和形状相匹配，使得通孔 111的缝隙可以通过PCB板13填充封堵。

在本实用新型其它具体实施例中，可根据实际使用需求，改变端口元件12的数量，以及改变 PCB板13与端口元件12设置的相对位置，如将 PCB板13与端口元件12平行且并列设置，进而改变PCB板13相对防水壳体11的外露位置，加强实用的便利性及防水的密封性，还可以在通孔 111边缘套设软质材料或涂覆防水胶以加强密封效果。

PCB板13上设置有第一卡合结构131，端口元件12靠近PCB板13的一面上设置有第二卡合结构123，在本实用新型具体实施例中第一卡合结构和第二卡合结构可以分别为卡块或卡口。第一卡合结构131与第二卡合结构123卡接配合使 PCB板13定位在端口元件12上，第一卡合结构 131和第二卡合结构123的设置可以提高PCB板13在端口元件12上的位置精度，降低工艺难度，且PCB板13和端口元件12通过插针(图未示) 焊接进一步加强配合稳定性。

作为一种变形实例，可在端口元件12以及 PCB板13上对应设置磁性件，使端口元件12以及PCB板13通过磁吸配合进行定位。或直接通过胶水将PCB板13固定在端口元件12上。

请参阅图1至图3，防水壳体11侧壁116内表面设置有多个定位块113，定位块113抵持端口元件12表面与PCB板13表面，从而将端口元件12与PCB板13固定在容置腔112中，在本实用新型具体实施例中，定位块113为块状凸起，凸起面抵压在端口元件12与PCB板13的表面，限制端口元件12与PCB板13在容置腔112内的活动。多个定位块113分别抵压端口元件12与 PCB板13的表面，可以进一步稳固地将端口元件 12与PCB板13固定在容置腔112内。

进一步地，防水接口组件1还包括有封堵盖板14用于与防水壳体11配合遮挡端口元件12 和PCB板13配合的间隙。在本实用新型具体实施例中，封堵盖板14上设置有卡角141，侧壁 116内表面上设置有与卡角141配合的卡孔114，卡角141与卡孔114配合使封堵盖板14固定于防水壳体11上，封堵盖板14起到封堵防水壳体 11，防止尘土及水源侵入。

作为一种变形实例，封堵盖板14与防水壳体11之间还可以设置为过盈配合的插接柱连接，通过封堵盖板14和防水壳体11材料本身的弹性使二者过盈配合起到防止掉落和密封的作用，或者在封堵盖板14与防水壳体11上设置磁性元件，二者通过磁性元件的磁吸原理连接固定。

在本实用新型其它具体实施例中，容置腔 112的开口可以不为一个，提供安装拆卸功能的开口与露出端口元件12插入口的的开口可以分开设置。

请参阅图2至图4，防水壳体11在容置腔 112开口的两相对侧壁116上设置有连接部115，防水壳体11通过连接部115与外部设备连接固定，在本实用新型具体实施例中，连接部115为侧壁116向外延伸的凸起，凸起上设有螺孔，通过螺丝(图未示)与连接部115的螺纹连接进而将防水壳体11固定于外部设备上。

防水接口组件1还包括防水面盖15，防水面盖15与防水壳体11铰链连接或者通过韧性材料连接，以在不使用端口元件12时封闭容置腔112 的开口，防止端口元件12外露于防水壳体11。

可以理解，在无需使用时，防水面盖15封闭容置腔112开口，以进一步保证防水接口组件 1的防水效果，使用时打开防水面盖15，露出端口元件12以供外部线材与端口元件12进行连接，同时防水面盖15连接在防水接口组件1上防止遗失掉落。

作为一种变形实例，可以将防水面盖15与防水接口组件1分离设置或者固定设置在与防水接口组件1连接的外部设备上。

请参阅图4及图5，本实用新型第二实施例提供一种电子设备2，电子设备2可以是电源盒、控制盒、主机设备等等设备，包括如上所述的防水接口组件1和固定防水接口组件1的设备主体 21。设备主体21内设置有主电路板(图未示)，主电路板与外露于防水壳体11的PCB板13电连接。

电子设备2包括密封件22，密封件22设置在连接部115与外部设备2的配合面上，密封件 22可以为弹性橡胶材料、吸水膨胀材料等等，密封件22用以密封防水壳体11与电子设备2的配合间隙，阻断水源从电子设备2与防水接口组件 1配合的位置进入电子设备2。

电子设备2的设备主体21可用以容置设备所需要实现功能的功能元件以及防水接口组件1，通过与防水接口组件1连接导电和/或通信，以为功能元件提供支持，电子设备2与防水接口组件1具体通过PCB板13与电子设备2内部主电路板或其他功能元件电连接提供信号，通过连接部115通过螺纹连接固定，在二者的配合面设置有密封件22阻挡水源渗入电子设备2以及防水接口组件1本身的防水功能达到电子设备2的接口处防水效果。

在本实用新型其它具体实施例中，防水壳体 11与设备主体21之间的配合间隙可以通过涂抹防水密封胶的方式达到密封防水的效果。

作为一种变形实例，电子设备2不通过连接部115与防水接口组件1连接，采用一体成型注塑的方式使防水接口组件1固定在电子设备2内部，电子设备2仍然通过外露于防水壳体11的 PCB板13与内部电子元件电连接为功能元件提供支持，以及防水接口组件1提供防水支持。

与现有技术相比，本实用新型的防水接口组件具有以下优点：

1、端口元件以及PCB板外部设置有防水壳体，防水壳体可以有效阻挡水汽进入设备内部。防水壳体设置有通孔，通孔大小及形状与外露的 PCB板大小及形状紧密配合，使得防水壳体通向设备内部的通孔间隙被封闭，且通孔位置在本实用新型的实施例是在防水壳体的上部，通过封闭间隙和调整位置可以阻挡水汽通过PCB板或端口元件进入设备内部。PCB板通过通孔部分外露于防水壳体并与外部设备的主电路板电连接，PCB 板外露的方案使得防水接口组件与外部设备连接方便，提高了安装和拆除防水接口组件的便利性，从而降低了维修更换防水接口组件的难度。

2、PCB板上设置有第一卡合结构，端口元件靠近PCB板的一面上设置有第二卡合结构，第一卡合结构与第二卡合结构卡接配合使PCB板定位在端口元件上，降低了端口元件与PCB板焊接配合时的工艺难度，提高了防水接口组件的使用稳定性。

3、容置腔内表面设置有定位块，定位块抵持端口元件表面与PCB板表面，加强了端口元件和 PCB板的内部支撑，提升了防水接口组件的使用稳定性。

4、防水接口组件还包括封堵盖板，封堵盖板与防水壳体配合用以遮盖PCB板及端口元件配合的间隙。封堵盖板可围挡住容置腔与端口元件和 PCB板之间的外部间隙后，起到防止尘土及水源侵入的作用。

5、防水接口组件还包括防水面盖，防水面盖与防水壳体在本实用新型的实施例中活动连接，该方案通过防水面盖加强了防水的性能，同时活动连接使得防水面盖集成在防水接口组件上，可以防止防水面盖遗失。

6、防水壳体在容置腔开口的两相对侧壁上设置有连接部，防水壳体通过连接部与外部设备连接固定，连接部的设置降低了防水接口组件维修更换的难度，提升了防水接口组件的通用性。

7、一种电子设备，所述电子设备包括如上所述的防水接口组件，设备通过使用防水接口组件可以改变以前水源从设备接口渗入设备的情况。

8、所述电子设备包括设备主体，设备主体上具有主电路板，主电路板与防水接口组件中外露于防水壳体的PCB板电连接，该设置有效防止主电路板与水源直接接触导致短路损坏，提高了设备使用的安全性。

9、所述电子设备包括包括密封件，密封件设置在连接部与外部设备的配合面上，密封件用以密封防水壳体与电子设备的配合间隙，阻断了水源从设备主体与防水接口组件配合的位置进入设备。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的原则之内所作的任何修改，等同替换和改进等均应包含本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种防水接口组件，其特征在于：所述防水接口组件包括防水壳体、端口元件以及PCB板，所述端口元件与所述PCB板电连接，所述防水壳体具有侧壁以及底壁，并共同围设具有开口的容置腔，所述端口元件与所述PCB板容置在所述容置腔内，所述防水壳体侧壁或底壁上设置有与所述PCB板尺寸匹配的通孔，所述PCB板通过所述通孔部分外露于所述防水壳体。

2.如权利要求1所述的防水接口组件，其特征在于：所述PCB板设置于端口元件一侧。

3.如权利要求2所述的防水接口组件，其特征在于：所述PCB板上设置有第一卡合结构，所述端口元件靠近所述PCB板的一面上设置有第二卡合结构，所述第一卡合结构与所述第二卡合结构卡接配合使所述PCB板定位在所述端口元件上。

4.如权利要求1所述的防水接口组件，其特征在于：所述侧壁设置有定位块，所述定位块抵持所述端口元件表面与所述PCB板表面。

5.如权利要求1所述的防水接口组件，其特征在于：所述防水接口组件还包括封堵盖板，所述封堵盖板与所述防水壳体配合用以遮盖所述PCB板及所述端口元件配合的间隙。

6.如权利要求1所述的防水接口组件，其特征在于：所述防水接口组件还包括防水面盖，所述防水面盖与所述防水壳体活动连接，用以封闭所述容置腔的开口。

7.如权利要求1所述的防水接口组件，其特征在于：所述防水壳体在所述容置腔开口的两相对所述侧壁上设置有连接部，所述防水壳体通过所述连接部与外部设备连接固定。

8.一种电子设备，其特征在于：包括权利要求1-7任意一项所述的防水接口组件。

9.如权利要求8所述的电子设备，其特征在于：所述电子设备包括设备主体，所述设备主体上具有主电路板，所述主电路板与所述防水接口组件中外露于所述防水壳体的所述PCB板电连接。

10.如权利要求9所述的电子设备，其特征在于：所述电子设备还包括密封件，所述密封件设置在所述防水接口组件与所述电子设备的配合面上用以密封所述防水壳体与所述设备主体的配合间隙。

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