CN221351797U - 光模块 - Google Patents

Abstract

本申请的实施例公开了一种光模块，光模块包括外壳、电路板、电磁波敏感元件、吸波件以及密封件。外壳具有容置腔。电路板至少部分容置于容置腔。电磁波敏感元件容置于容置腔，设置于电路板。吸波件容置于容置腔，吸波件与电磁波敏感元件关于电路板同侧布置。密封件容置于容置腔，围设形成密闭空腔。其中，吸波件容置于密闭空腔内，所述吸波件吸收密闭空腔外围的电磁波。本申请的实施例，降低电磁干扰的同时防止吸波件对其它元件造成干扰。

Description

光模块

技术领域

本申请涉及光通信技术领域，特别涉及一种光模块。

背景技术

光模块是实现光电信号相互转换的工具，是光通信设备中的关键器件之一。光模块主要用于光电、电光转换，其发射端将电信号转换为光信号并通过光纤传输出去，其接收端将接收到的光信号转换为电信号。

为降低光模块EMI(Electromagnetic Interference，电磁干扰)影响，在结构设计中需考虑电磁屏蔽。电磁屏蔽是避免电子设备和电子系统受电磁干扰的重要措施，它可以有效地减少空间传播所泄露的电磁干扰，既可以减少电子设备向外辐射电磁干扰，又可阻止外部电磁干扰对电子设备的影响。吸波材料被应用于电磁防护、电磁屏蔽等领域。吸波材料能够吸收、衰减入射的电磁波，并将电磁波能量转换成热能而耗散掉或使电磁波因干涉而消失。

在一些情况下，吸波材料在制造过程中会加入一些溶剂，例如，苯类、酮类、醇类等有毒有害易挥发溶剂，这些溶剂均具有较强的毒性或潜在的危险性。在设计时防止吸波材料对其它元件造成潜在影响是急需解决的问题。

实用新型内容

本申请的实施例提供一种光模块，在降低电磁干扰的同时防止对其它元件造成干扰。

为了解决上述技术问题，本申请的实施例公开了如下技术方案：

一方面，提供了一种光模块，光模块包括外壳、电路板、电磁波敏感元件、吸波件以及密封件。外壳具有容置腔；电路板至少部分容置于容置腔；电磁波敏感元件容置于容置腔，设置于电路板上；吸波件容置于容置腔，吸波件与电磁波敏感元件关于电路板同侧布置；密封件容置于容置腔，围设形成密闭空腔；其中，吸波件容置于密闭空腔内，电磁波能够在电磁波敏感元件与吸波件之间传输。

除了上述公开的一个或多个特征之外，或者作为替代，密封件为一侧敞开的壳体形状，并罩设于外壳的内表面，密封件与外壳密封连接，密封件的内表面与外壳的内表面围合形成密闭空腔。

除了上述公开的一个或多个特征之外，或者作为替代，外壳的内表面具有凹陷，凹陷的开口朝向电磁波敏感元件，凹陷具有面向电路板设置的底面；密封件位于凹陷内，并罩设于底面，密封件的内表面与底面围合形成密闭空腔。

除了上述公开的一个或多个特征之外，或者作为替代，密封件不凸出于凹陷在开口处的边缘。

除了上述公开的一个或多个特征之外，或者作为替代，密封件包括底壁以及侧壁。底壁和外壳的内表面相对设置；侧壁环设于底壁的边缘，抵接于外壳的内表面，并与外壳密封连接。

除了上述公开的一个或多个特征之外，或者作为替代，密封件与外壳的内表面的一对接触面之间充满粘胶，并粘接连接。

除了上述公开的一个或多个特征之外，或者作为替代，电磁波敏感元件位于密闭空腔外，电磁波能够透过密封件传输。

除了上述公开的一个或多个特征之外，或者作为替代，密封件的材质为聚乙烯亚胺。

除了上述公开的一个或多个特征之外，或者作为替代，密封件位于电磁波敏感元件背离电路板的一侧，与电磁波敏感元件临近设置。

除了上述公开的一个或多个特征之外，或者作为替代，吸波件与电磁波敏感元件沿电路板的板厚方向相对设置，以电路板的板厚方向为投影方向，电磁波敏感元件在电路板上的第一投影位于吸波件在电路板上的第二投影内。

上述技术方案中的一个技术方案具有如下优点或有益效果：本技术方案中，吸波件容置于外壳的容置腔内，吸波件与电磁波敏感元件位于电路板在板厚方向的同一侧，电磁波能够在电磁波敏感元件与吸波件之间传输，吸波件能够吸收电磁波，从而有效减少了容置腔内的电磁波。另外，密封件容置于容置腔，围设形成密闭空腔，吸波件容置于密闭空腔内，如此，避免了吸波件中溶剂挥发或渗漏至密闭空腔的外界。如此，本申请实施例的光模块在降低电磁干扰的同时，能够防止吸波件对其它元件造成干扰。

附图说明

下面结合附图，通过对本申请的具体实施方式详细描述，将使本申请的技术方案及其它有益效果显而易见。

图1是本申请光模块一实施例的剖面结构示意图；

图2是图1中的局部视图A的放大图；

图3是本申请光模块另一实施例中局部视图的放大图；

图4是本申请光模块再一实施例中局部视图的放大图；

图5是本申请光模块再一实施例中局部视图的放大图。

附图标记说明，101-外壳；102-上壳；104-下壳；103-容置腔；105-电路板；107-电磁波敏感元件；109-光接收器件；110-光发射器件；111-密封件；113-密闭空腔；115-吸波件；117-凹陷；119-底面；121-边缘；123-底壁；125-侧壁；F-板厚方向。

具体实施方式

为了使本申请的目的、技术方案和有益效果更加清晰明白，以下结合附图和具体实施方式，对本申请进行进一步详细说明。应当理解的是，本说明书中描述的具体实施方式仅仅是为了解释本申请，并不是为了限定本申请。

在光纤通信技术领域中光模块用于实现光信号与电信号的相互转换。光模块包括光口和电口。光模块的光口通过光纤与远端服务器光通信。光模块的电口实现与光网络终端(例如，光猫、光交换机)之间电连接。电连接主要用于实现供电、I2C信号传输、数据信号传输以及接地等。光网络终端通过网线或无线保真技术(Wi-Fi)将电信号传输给本地信息处理设备。本地信息处理设备为计算机、手机、平板电脑、电视机等。示例地，来自光纤的光信号由光模块转换为电信号后输入至光网络终端中，来自光网络终端的电信号由光模块转换为光信号输入至光纤中。

请参阅图1，图1是本申请光模块一实施例的剖面结构示意图。

光模块包括外壳101、电路板105、电磁波敏感元件107、光接收器件109以及光发射器件110。

外壳101具有容置腔103。在一些实施例中，外壳101由金属材料制成，有利于实现电磁屏蔽以及散热。

在一些实施例中，外壳101的外轮廓大体上呈现长方体状，并在两端形成两个开口。示例地，在图1中，外壳101在左右方向延伸，其中一个开口位于外壳101的右端，形成电口。电路板105从电口伸出，用于插入电连接器，以与电连接器电性连接。另一个开口位于外壳101的左端，形成光口。光口被配置为接入外部的光纤，以使得光纤分别与光接收器件109以及光发射器件110光连接。

在一些实施例中，外壳101包括上壳102和下壳104。上壳102与下壳104盖合，形成容置腔103。采用上壳102、下壳104结合的装配方式，便于将电路板105、电磁波敏感元件107、光接收器件109以及光发射器件110等安装到外壳101中。

电路板105的至少部分容置于外壳101的容置腔103内，另一部分位于外壳101外，用于电连接外部装置。

在一些实施例中，电路板105位于外壳101外的部分具有金手指(图未示)，以与外部装置电连接。具体地，金手指由相互独立的多个引脚组成。金手指可以仅设置在电路板105一侧的表面(例如图1所示的上表面)，也可以设置在电路板105上下两侧的表面，以适应引脚数量大的情景。金手指被配置为与外部设备建立电连接，例如可与光网络终端的电连接器热插拔连接，以实现供电、接地、I2C信号传递、数据信号传递等。

在一些实施例中，电路板105为刚性电路板。刚性电路板由于其相对坚硬的材质，可以实现承载作用，如刚性电路板可以平稳地承载电磁波敏感元件107，刚性电路板还可以插入电连接器中，实现光模块可插拔操作。

在一些实施例中，电路板105包括绝缘本体以及位于绝缘本体内的电路走线。绝缘本体作为结构主体，起到承载的作用。电路走线用于实现电连接。

光接收器件109和光发射器件110对应光口设置。光接收器件109和光发射器件110分别与电路板105电性连接，并分别用于与光纤光连接。

电磁波敏感元件107容置于容置腔103，设置于电路板105上，与电路板105电性连接。

在一些实施例中，电磁波敏感元件107为高频器件，电磁波敏感元件107易受电磁干扰，影响其高频性能。电磁波敏感元件107例如为数字信号处理(Digital SignalProcessing，DSP)芯片，或者，数字信号处理芯片与微控制单元(Microcontroller Unit，MCU)、限幅放大器(limiting amplifier)、时钟数据恢复芯片(Clock and Data Recovery，CDR)或电源管理芯片的集成体。

请参阅图2。图2是图1中的局部视图A的放大图。

光模块还包括吸波件115以及密封件111。密封件111容置于容置腔103，围设形成密闭空腔113。吸波件115与电磁波敏感元件107设置于电路板105的同一侧。具体地，沿板厚方向F，吸波件115与电磁波敏感元件107均布置于电路板105的上侧。吸波件115容置于容置腔103。电磁波能够在电磁波敏感元件107与吸波件115之间传输。吸波件115吸收密闭空腔113外围的电磁波。在一些实施例中，吸波件115为市售产品，例如型号为Coolzorb 600。

本申请实施例中，通过设置吸波件115吸收电磁波，从而有效减少了容置腔103内的电磁波。另外，密封件111容置于容置腔103，围设形成密闭空腔113，吸波件115容置于密闭空腔113内，如此，避免了吸波件115中溶剂挥发或渗漏至密闭空腔113的外界。如此，本申请实施例的光模块在降低电磁干扰的同时，能够防止对其它元件造成干扰。

由于吸波件115容置于密闭空腔113内，吸波件115的位置相对稳定，在一些实施例中，无需单独再对吸波件115的位置进行固定。

请继续参阅图2。

在一些实施例中，密封件111为一侧敞开的壳体形状，并罩设于外壳101的内表面。密封件111与外壳101密封连接。密封件111的内表面与外壳101的内表面围合形成密闭空腔113。

具体地，在图2所示实施例中，密封件111朝背离电磁波敏感元件107一侧敞开，并罩设于外壳101的内表面。

进一步地，在一些实施例中，外壳101的内表面具有凹陷117。凹陷117的开口朝向电磁波敏感元件107。凹陷117具有面向电路板105设置的底面119。密封件111位于凹陷117内，并罩设于底面119。密封件111的内表面与底面119围合形成密闭空腔113。

具体地，外壳101为金属材质制成的情况下，可以通过冲压工艺成型凹陷117。

通过设置凹陷117，一方面，能够减小密封件111和吸波件115在容置腔103内占用的空间，另一方面，能够对密封件111和吸波件115的位置进行限定，更便于组装。

在一组装光模块的场景中，将吸波件115放置于凹陷117中，再将密封件111放置于凹陷117中，并使得密封件111与外壳101密封连接。

进一步地，密封件111不凸出于凹陷117在开口处的边缘121。在图2所示实施例中，密封件111完全位于凹陷117内。

在一些实施例中，密封件111包括底壁123以及侧壁125。底壁123和外壳101的内表面相对设置。侧壁125环设于底壁123的边缘，位于底壁123和外壳101的内表面之间。侧壁125抵接于外壳101的内表面，并与外壳101密封连接。密封件111为一体成型结构。

在一些实施例中，吸波件115在电路板105上的正投影为边长为10.8mm的正方形。密封件111在电路板105上的正投影的外轮廓为边长为11.8mm的正方形。

在一些实施例中，密封件111与外壳101的内表面的一对接触面之间充满粘胶，并粘接连接。

在另外一些实施例中，密封件111也可以通过紧固件固定连接于外壳101，为增强一对接触面之间的密封性，在一对接触面之间夹设橡胶垫。

在一些实施例中，电磁波敏感元件107位于密闭空腔113外，电磁波能够透过密封件111传输。吸波件115与电磁波敏感元件107物理隔离，能够避免吸波件115中溶剂渗出污染电磁波敏感元件107。另外，相比于电磁波敏感元件107位于密闭空腔113内，能够减小密封件111占用的空间。

具体地，在一些实施例中，密封件111的材质为聚乙烯亚胺。

在一些实施例中，密封件111位于电磁波敏感元件107背离电路板105的一侧，与电磁波敏感元件107临近设置。如此设置，在密封件111存在较大的制造误差或组装误差时，降低了密封件111与电磁波敏感元件107干涉的概率。

在一些实施例中，吸波件115与电磁波敏感元件107沿电路板105的板厚方向F相对设置，以电路板105的板厚方向F为投影方向，电磁波敏感元件107在电路板105上的第一投影位于吸波件115在电路板105上的第二投影内。

请参阅图3。图3是本申请光模块另一实施例中局部视图的放大图。相比于图2所示实施例，图3所示实施例提供了另外一种形成密闭空腔113的方式。

在一些实施例中，密封件111为封闭壳体，并具有密闭空腔113。吸波件115容置于密闭空腔113内。密封件111的材质被配置为能够允许电磁波传输，例如，密封件111的材质为聚乙烯亚胺。密封件111与外壳101固定连接，例如，通过紧固件连接、粘接等等。

在一组装光模块的场景中，直接将内部容置有吸波件115的密封件111固定于外壳101。其中，将吸波件115容置于密封件111的组装工序位于组装光模块工序之前。

请参阅图4。图4是本申请光模块再一实施例中局部视图的放大图。相比于图2所示实施例，图4所示实施例提供了另外一种形成密闭空腔113的方式。

在一些实施例中，外壳101的内表面具有凹陷117。凹陷117的开口朝向电磁波敏感元件107。吸波件115容置于凹陷117中。密封件111封盖凹陷117的开口，并与外壳101密封连接，使得凹陷117的内表面与密封件111围合形成密闭空腔113。密封件111的材质被配置为能够允许电磁波传输，例如，密封件111的材质为聚乙烯亚胺。密封件111与外壳101固定连接，例如，通过紧固件连接、粘接等等。

在一组装光模块的场景中，将吸波件115放置于凹陷117中，再将密封件111封盖凹陷117的开口。

请参阅图5。图5是本申请光模块再一实施例中局部视图的放大图。相比于图2所示实施例，图5所示实施例提供了另外一种形成密闭空腔113的方式。

在一些实施例中，密封件111与电磁波敏感元件107位于电路板105沿板厚方向F的同一侧。密封件111以电路板105的板厚方向F为轴线方向环绕设置。密封件111沿板厚方向F的一端抵接于外壳101，并与外壳101密封连接。密封件111沿板厚方向F的另一端抵接于电路板105，并与电路板105密封连接。外壳101、密封件111以及电路板105共同围设形成密闭空腔113。电磁波敏感元件107以及吸波件115均位于密闭空腔113内。吸波件115固定设置于外壳101。

在一组装光模块的场景中，将吸波件115设置于外壳101，将密封件111、电磁波敏感元件107设置于电路板105，再将电路板105组装至外壳101。

综上所述，本申请提供的光模块，降低电磁干扰的同时防止吸波件对其它元件造成干扰。

以上步骤所提供的介绍，只是用于帮助理解本申请的方法、结构及核心思想。对于本技术领域内的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以对本申请进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也同样属于本申请权利要求保护范围之内。

Claims (10)

1.一种光模块，其特征在于，包括：

外壳，所述外壳具有容置腔；

电路板，所述电路板至少部分容置于所述容置腔；

电磁波敏感元件，所述电磁波敏感元件容置于所述容置腔，设置于所述电路板上；

吸波件，所述吸波件容置于所述容置腔，所述吸波件与所述电磁波敏感元件关于所述电路板同侧布置；

密封件，所述密封件容置于所述容置腔，围设形成密闭空腔；

其中，所述吸波件容置于所述密闭空腔内，所述吸波件吸收密闭空腔外围的电磁波。

2.如权利要求1所述光模块，其特征在于，

所述密封件为一侧敞开的壳体形状，并罩设于所述外壳的内表面，所述密封件与所述外壳密封连接，所述密封件的内表面与所述外壳的内表面围合形成所述密闭空腔。

3.如权利要求2所述光模块，其特征在于，

所述外壳的内表面具有凹陷，所述凹陷的开口朝向所述电磁波敏感元件，所述凹陷具有面向所述电路板设置的底面；

所述密封件位于所述凹陷内，并罩设于所述底面，所述密封件的内表面与所述底面围合形成所述密闭空腔。

4.如权利要求3所述光模块，其特征在于，

所述密封件不凸出于所述凹陷在开口处的边缘。

5.如权利要求2所述光模块，其特征在于，所述密封件包括：

底壁，所述底壁和所述外壳的内表面相对设置；

侧壁，所述侧壁环设于所述底壁的边缘，抵接于所述外壳的内表面，并与所述外壳密封连接。

6.如权利要求2所述光模块，其特征在于，

所述密封件与所述外壳的内表面的一对接触面之间充满粘胶，并粘接连接。

7.如权利要求1所述光模块，其特征在于，

所述电磁波敏感元件位于所述密闭空腔外，电磁波能够透过所述密封件传输。

8.如权利要求7所述光模块，其特征在于，

所述密封件的材质为聚乙烯亚胺。

9.如权利要求1所述光模块，其特征在于，

所述密封件位于所述电磁波敏感元件背离所述电路板的一侧，与所述电磁波敏感元件临近设置。

10.如权利要求1所述光模块，其特征在于，

所述吸波件与所述电磁波敏感元件沿所述电路板的板厚方向相对设置，以所述电路板的板厚方向为投影方向，所述电磁波敏感元件在所述电路板上的第一投影位于所述吸波件在所述电路板上的第二投影内。