CN215496676U - 一种vicsl芯片的贴片封装组件 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种VICSL芯片的贴片封装组件，包括上封板、下封板、连接管脚以及基板，所述上封板位于下封板上表面，所述连接管脚等规格设置有多个，所述基板上表面固定有芯片本体，与现有技术相比，本实用新型具有如下的有益效果：通过使用环氧树脂胶将上封板与下封板连接在一起，能够对上封板与下封板内部的芯片本体进行防护，且设置的两个侧面防护橡胶板，能够对多个连接管脚起到保护作用，便于多个连接管脚与芯片本体通过金属引线进行连接，同时也便于多个连接管脚与外界PCB板的连接安装，设置的内部卡板与基板，能够对芯片本体进行限制以及固定，便于芯片本体的稳定工作。
Description
技术领域
本实用新型属于芯片贴片封装领域，特别涉及一种VICSL芯片的贴片封装组件。
背景技术
目前，固晶又称为装片。固晶即通过胶体(对于LED来说一般是导电胶或绝缘胶)把晶片粘结在支架的指定区域，形成热通路或电通路，为后序的打线连接提供条件的工序，贴片元器件封装形式是半导体器件的一种封装形式，芯片又被称为集成电路，或称微电路、微芯片、晶片/芯片在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。SMT所涉及的零件种类繁多，样式各异，有许多已经形成了业界通用的标准，这主要是一些芯片电容电阻等等；有许多仍在经历着不断的变化，尤其是IC类零件，其封装形式的变化层出不穷，令人目不暇接，传统的引脚封装正在经受着新一代封装形式(BGA、FLIP CHIP等等)的冲击。现有的芯片在贴片封装时较为麻烦，且其组合性差，也不便于与其他PCB板进行固定连接。
因此，现在亟需一种VICSL芯片的贴片封装组件。
实用新型内容
针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种VICSL芯片的贴片封装组件，通过增加上封板、下封板、连接管脚以及基板，以解决上述背景技术中提出的问题。
本实用新型的技术方案是这样实现的：一种VICSL芯片的贴片封装组件，包括上封板、下封板、连接管脚以及基板，所述上封板位于下封板上表面，所述连接管脚等规格设置有多个，所述基板上表面固定有芯片本体。
作为一优选的实施方式，所述上封板外表面设置有防滑纹，所述下封板外表面设置有防滑纹，所述内部卡板设置在下封板内部，所述放置槽开设在内部卡板上表面，所述放置槽内部设置有基板。
作为一优选的实施方式，所述上封板与下封板之间通过环氧树脂胶连接，多个所述限位杆等规格设置在下封板下表面。
作为一优选的实施方式，所述上封板与下封板左端面开设有橡胶板卡槽，所述上封板与下封板右端面开设有橡胶板卡槽，所述侧面防护橡胶板设置在两个橡胶板卡槽内，多个所述通槽等规格贯穿开设在两个侧面防护橡胶板外端面。
作为一优选的实施方式，多个所述连接管脚一端均贯穿通槽位于上封板与下封板内部，多个所述连接管脚另一端分别位于下封板左下方以及下封板右下方。
作为一优选的实施方式，多个所述连接管脚均通过金属引线与芯片本体连接。
采用了上述技术方案后，本实用新型的有益效果是：通过使用环氧树脂胶将上封板与下封板连接在一起，能够对上封板与下封板内部的芯片本体进行防护，且设置的两个侧面防护橡胶板，能够对多个连接管脚起到保护作用，便于多个连接管脚与芯片本体通过金属引线进行连接，同时也便于多个连接管脚与外界PCB板的连接安装，设置的内部卡板与基板，能够对芯片本体进行限制以及固定，便于芯片本体的稳定工作，设置的多个限位杆能够增强下封板与外界PCB板的连接稳定性与准确性，也便于多个连接管脚的后续连接与安装。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型一种VICSL芯片的贴片封装组件的整体结构剖面示意图。
图2为本实用新型一种VICSL芯片的贴片封装组件的右侧示意图。
图3为本实用新型一种VICSL芯片的贴片封装组件的正面示意图。
图中，1-上封板、2-下封板、3-内部卡板、4-放置槽、5-基板、6-芯片本体、7-金属引线、8-侧面防护橡胶板、9-通槽、10-连接管脚、11-限位杆、12-防滑纹。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1、图2和图3，本实用新型提供一种技术方案：一种VICSL芯片的贴片封装组件，包括上封板1、下封板2、连接管脚10以及基板5，上封板1位于下封板2上表面，连接管脚10等规格设置有多个，基板5上表面固定有芯片本体6。
上封板1外表面设置有防滑纹12，下封板2外表面设置有防滑纹12，内部卡板3设置在下封板2内部，放置槽4开设在内部卡板3上表面，放置槽4内部设置有基板5，通过设置的防滑纹12，便于工作人员拿捏住上封板1与下封板2进行拆装，且设置的内部卡板3与基板5，能够对芯片本体6进行限制以及固定，便于芯片本体6的稳定工作。
上封板1与下封板2之间通过环氧树脂胶连接，多个限位杆11等规格设置在下封板2下表面，通过使用环氧树脂胶将上封板1与下封板2连接在一起，能够对上封板1与下封板2内部的芯片本体6进行防护，且多个限位杆11的设置，便于本装置与外界PCB板进行准确定位安装。
上封板1与下封板2左端面开设有橡胶板卡槽，上封板1与下封板2右端面开设有橡胶板卡槽，侧面防护橡胶板8设置在两个橡胶板卡槽内，多个通槽9等规格贯穿开设在两个侧面防护橡胶板8外端面，设置的两个侧面防护橡胶板8，能够对多个连接管脚10起到保护作用，便于多个连接管脚10与芯片本体6通过金属引线7进行连接，同时也便于多个连接管脚10与外界PCB板的连接安装。
多个连接管脚10一端均贯穿通槽9位于上封板1与下封板2内部，多个连接管脚10另一端分别位于下封板2左下方以及下封板2右下方，通过设置的多个连接管脚10，便于芯片本体6间接与外界PCB板进行连接。
多个连接管脚10均通过金属引线7与芯片本体6连接，通过设置的多个金属引线7，便于多个连接管脚10与芯片本体6分别连接。
作为本实用新型的一个实施例：在实际使用时，通过使用环氧树脂胶将上封板1与下封板2连接在一起，能够对上封板1与下封板2内部的芯片本体6进行防护，且设置的两个侧面防护橡胶板8，能够对多个连接管脚10起到保护作用，便于多个连接管脚10与芯片本体6通过金属引线7进行连接，同时也便于多个连接管脚10与外界PCB板的连接安装，设置的内部卡板3与基板5，能够对芯片本体进6行限制以及固定，便于芯片本体6的稳定工作，设置的多个限位杆11能够增强下封板2与外界PCB板的连接稳定性与准确性，也便于多个连接管脚10的后续连接与安装，设置的防滑纹12，也便于工作人员拿捏住上封板1与下封板2进行拆装。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种VICSL芯片的贴片封装组件，包括上封板(1)、下封板(2)、连接管脚(10)以及基板(5)，其特征在于：所述上封板(1)位于下封板(2)上表面，所述连接管脚(10)等规格设置有多个，所述基板(5)上表面固定有芯片本体(6)。
2.如权利要求1所述的一种VICSL芯片的贴片封装组件，其特征在于：所述上封板(1)与下封板(2)外表面均设置有防滑纹(12)，所述下封板(2)内部设置有内部卡板(3)，所述内部卡板(3)上表面开设有放置槽(4)，所述基板(5)设置在放置槽(4)内部。
3.如权利要求1所述的一种VICSL芯片的贴片封装组件，其特征在于：所述上封板(1)与下封板(2)之间通过环氧树脂胶连接，所述下封板(2)下表面等规格设置有多个限位杆(11)。
4.如权利要求1所述的一种VICSL芯片的贴片封装组件，其特征在于：所述上封板(1)与下封板(2)左右端面均开设有橡胶板卡槽，两个所述橡胶板卡槽内均设置有侧面防护橡胶板(8)，两个所述侧面防护橡胶板(8)外端面均等规格贯穿开设有多个通槽(9)。
5.如权利要求4所述的一种VICSL芯片的贴片封装组件，其特征在于：多个所述连接管脚(10)一端均贯穿通槽(9)位于上封板(1)与下封板(2)内部，多个所述连接管脚(10)另一端分别位于下封板(2)左下方以及下封板(2)右下方。
6.如权利要求1所述的一种VICSL芯片的贴片封装组件，其特征在于：多个所述连接管脚(10)与芯片本体(6)之间均通过金属引线(7)连接。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202121498403.5U CN215496676U (zh) | 2021-07-02 | 2021-07-02 | 一种vicsl芯片的贴片封装组件 |
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| CN202121498403.5U CN215496676U (zh) | 2021-07-02 | 2021-07-02 | 一种vicsl芯片的贴片封装组件 |
Publications (1)
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| CN215496676U true CN215496676U (zh) | 2022-01-11 |
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ID=79724160
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|---|---|
| CN (1) | CN215496676U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2022143735A1 (zh) * | 2020-12-31 | 2022-07-07 | 广州金升阳科技有限公司 | 一种双面塑封电源产品 |
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2021
- 2021-07-02 CN CN202121498403.5U patent/CN215496676U/zh active Active
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