CN215468652U - 一种电子产品生产用电路板焊锡装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种电子产品生产用电路板焊锡装置，包括支撑平台、处于支撑平台上方的移动平台和用于对电路板进行焊锡的焊锡头，所述支撑平台的两侧均开设有移动轨道，所述移动平台的底部开设有空腔，且移动平台的中心开设有驱动槽，且移动平台的上半部开设有两条驱动轨道，所述支撑平台的两侧均一体成型有凸块，两条所述移动轨道的内周均设有用于带动移动平台进行纵向移动的支撑构件，所述驱动槽的内周设有与驱动轨道连接的并用于对电路板进行限位的驱动构件，两个所述凸块的顶部之间设有用于调节横向使用位置的移动构件。该电子产品生产用电路板焊锡装置，能够根据需要进行调节，适应不同的电路板，方便进行处理。

Description

一种电子产品生产用电路板焊锡装置

技术领域

本实用新型属于电子产品生产加工设备技术领域，具体涉及一种电子产品生产用电路板焊锡装置。

背景技术

电子产品是以电能为工作基础的相关产品。而电路板是电子产品的重要组成部分，电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用，电路板可称为印刷线路板或印刷电路板。现阶段，电子产品在生产加工的过程中，需要对电路板进行焊锡处理，焊锡是在焊接线路中连接电子元器件的重要工业原材料，是一种熔点较低的焊料，主要指用锡基合金做的焊料。焊锡的制作方法是先用熔融法制锭，然后压力加工成材，现有的电子产品生产用电路板焊锡装置，在使用的过程中，不能很好根据需要进行调节。

因此针对这一现状，迫切需要设计和生产一种电子产品生产用电路板焊锡装置，以满足实际使用的需要。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种电子产品生产用电路板焊锡装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种电子产品生产用电路板焊锡装置，包括支撑平台、处于支撑平台上方的移动平台和用于对电路板进行焊锡的焊锡头，所述支撑平台的两侧均开设有开口向上的移动轨道，所述移动平台的底部开设有空腔，且移动平台的中心开设有呈H形的驱动槽，且移动平台的上半部开设有两条关于驱动槽呈中心对称的驱动轨道，所述支撑平台的两侧均一体成型有凸块；

两条所述移动轨道的内周均设有用于带动移动平台进行纵向移动的支撑构件，所述驱动槽的内周设有与驱动轨道连接的并用于对电路板进行限位的驱动构件，两个所述凸块的顶部之间设有与焊锡头连接的并用于调节横向使用位置的移动构件。

优选的，所述支撑构件包括底座与支撑平台侧面连接的移动电机和处于对应的移动轨道内周的丝杆，所述移动电机的输出轴贯穿支撑平台并通过联轴器与丝杆的一端连接，且丝杆的另一端通过轴承座与移动轨道的内周转动连接，所述丝杆的外周套设有与移动轨道滑动连接的螺母座，且螺母座的顶部与移动平台的底部连接。

优选的，所述驱动构件包括处于驱动槽中心内周的驱动齿轮和两个关于驱动齿轮呈中心对称的从动齿板，所述驱动齿轮的中心一体成型有转轴，且转轴的两端均通过轴承座与驱动槽中心的内周转动连接，所述驱动齿轮外周的两侧分别与对应的从动齿板相啮合，且从动齿板与驱动槽侧面的内周滑动连接。

优选的，所述移动平台的底部安装有驱动电机，且驱动电机的输出轴贯穿移动平台并通过联轴器与转轴的底端连接，所述从动齿板顶部远离驱动齿轮的一侧设有与驱动轨道滑动连接的连接柱，且连接柱的顶端设有夹板。

优选的，所述移动构件包括支撑板和两根关于支撑板对称的伸缩杆，所述支撑板的两侧均开设有安装槽，两根所述伸缩杆底部的固定端分别与对应的凸块的顶部连接，且两根伸缩杆顶部的驱动端分别与支撑板底部的两侧连接。

优选的，两个所述安装槽的内周均安装有直线电机，所述支撑板的外周设有底部与焊锡头连接的连接板，且两个直线电机的移动部分别与连接板内周的两侧连接。

本实用新型的技术效果和优点：该电子产品生产用电路板焊锡装置，通过驱动电机的工作，使输出轴由转轴带动驱动齿轮转动，同时通过驱动齿轮与从动齿板相啮合，使从动齿板由连接柱带动夹板移动，调节两个夹板之间的距离，并通过两个夹板对电路板进行夹持，从而根据电路板的尺寸进行调节并限位，适应不同的电路板；通过移动电机的工作，使输出轴由丝杆带动螺母座移动，调节限位后电路板所处的纵向位置，同时通过直线电机的工作，使移动部由连接板带动焊锡头进行横向移动，调节焊锡头所处的横向位置，从而根据需要的处理位置进行调节，方便后续通过焊锡头对电路板进行焊锡处理，该电子产品生产用电路板焊锡装置，能够根据需要进行调节，适应不同的电路板，方便进行使用。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的图1中A处结构的放大图；

图3为本实用新型的图1中B处结构的放大图；

图4为本实用新型的支撑平台剖视图；

图5为本实用新型的移动平台剖视图；

图6为本实用新型的从动齿板剖视图。

图中：10支撑平台、20移动平台、30焊锡头、31移动电机、32丝杆、320螺母座、41驱动齿轮、410驱动电机、42从动齿板、420连接柱、421夹板、51支撑板、52伸缩杆、53直线电机、54连接板。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

为了根据需要调节纵向使用位置，如图1和图4所示，支撑平台10的两侧均开设有开口向上的移动轨道，处于支撑平台10上方的移动平台20的底部开设有与移动电机31相适配的空腔，两条移动轨道的内周均设有用于带动移动平台20进行纵向移动的支撑构件，支撑构件包括底座与支撑平台10侧面连接的移动电机31和处于对应的移动轨道内周的丝杆32，设有、安装等具体的连接方式可根据实际需要进行选择，如固定焊接、紧固件连接等方式，移动电机31的输出轴贯穿支撑平台10并通过联轴器与丝杆32的一端连接，且丝杆32的另一端通过轴承座与移动轨道的内周转动连接，丝杆32的外周套设有与移动轨道滑动连接的螺母座320，且螺母座320的顶部与移动平台20的底部连接，通过移动电机31的工作，使输出轴由丝杆32带动螺母座320移动，调节限位后电路板所处的纵向位置。

为了根据电路板的尺寸进行调节并限位，适应不同的电路板，如图1和图2所示，移动平台20的中心开设有呈H形的驱动槽，且移动平台20的上半部开设有两条关于驱动槽呈中心对称的驱动轨道，驱动槽的内周设有与驱动轨道连接的并用于对电路板进行限位的驱动构件，如图5和图6所示，驱动构件包括处于驱动槽中心内周的驱动齿轮41和两个关于驱动齿轮41呈中心对称的从动齿板42，驱动齿轮41的中心一体成型有转轴，且转轴的两端均通过轴承座与驱动槽中心的内周转动连接，驱动齿轮41外周的两侧分别与对应的从动齿板42相啮合，且从动齿板42与驱动槽侧面的内周滑动连接，移动平台20的底部安装有驱动电机410，驱动电机410和移动电机31均可选为ZD型正反转电机，且驱动电机410的输出轴贯穿移动平台20并通过联轴器与转轴的底端连接，从动齿板42顶部远离驱动齿轮41的一侧设有与驱动轨道滑动连接的连接柱420，且连接柱420的顶端设有夹板421，通过驱动电机410的工作，使输出轴由转轴带动驱动齿轮41转动，同时通过驱动齿轮41与从动齿板42相啮合，使从动齿板42由连接柱420带动夹板421移动，调节两个夹板421之间的距离，并通过两个夹板421对电路板进行夹持，从而根据电路板的尺寸进行调节并限位。

为了根据需要调节横向使用位置，如图1和图3所示，支撑平台10的两侧均一体成型有凸块，两个凸块的顶部之间设有与用于对电路板进行焊锡的焊锡头30连接的并用于调节横向使用位置的移动构件，焊锡头30为现有技术，可根据实际需要选择适宜型号的设备，移动构件包括支撑板51和两根关于支撑板51对称的伸缩杆52，伸缩杆52可选为SLEL505型电动伸缩杆，通过伸缩杆52的工作，使驱动端由支撑板51带动焊锡头30移动，调节焊锡头30与电路板之间的竖直距离，支撑板51的两侧均开设有安装槽，两根伸缩杆52底部的固定端分别与对应的凸块的顶部连接，且两根伸缩杆52顶部的驱动端分别与支撑板51底部的两侧连接，两个安装槽的内周均安装有直线电机53，直线电机53可选为KYFS-2000型直线电机，支撑板51的外周设有底部与焊锡头30连接的连接板54，且两个直线电机53的移动部分别与连接板54内周的两侧连接，通过直线电机53的工作，使移动部由连接板54带动焊锡头30进行横向移动，调节焊锡头30所处的横向位置，从而根据需要的处理位置进行调节。

工作原理，该电子产品生产用电路板焊锡装置，需要使用时，将待处理的电路板（图中未示出）放置于移动平台20的顶部，放置完成后，打开驱动电机410，通过驱动电机410的工作，使输出轴由转轴带动驱动齿轮41转动，同时通过驱动齿轮41与从动齿板42相啮合，使从动齿板42由连接柱420带动夹板421移动，调节两个夹板421之间的距离，并通过两个夹板421对电路板进行夹持，从而根据电路板的尺寸进行限位，限位完成后，打开移动电机31和直线电机53，通过移动电机31的工作，使输出轴由丝杆32带动螺母座320移动，调节限位后电路板所处的纵向位置，同时通过直线电机53的工作，使移动部由连接板54带动焊锡头30进行横向移动，调节焊锡头30所处的横向位置，从而根据需要的处理位置进行调节，调节完成后，打开伸缩杆52，通过伸缩杆52的工作，使驱动端由支撑板51带动焊锡头30移动，调节焊锡头30与电路板之间的竖直距离，调节完成后，即可打开焊锡头30，并通过焊锡头30的工作，对电路板进行焊锡处理。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型。

Claims (6)

1.一种电子产品生产用电路板焊锡装置，包括支撑平台（10）、处于支撑平台（10）上方的移动平台（20）和用于对电路板进行焊锡的焊锡头（30），所述支撑平台（10）的两侧均开设有开口向上的移动轨道，所述移动平台（20）的底部开设有空腔，且移动平台（20）的中心开设有呈H形的驱动槽，且移动平台（20）的上半部开设有两条关于驱动槽呈中心对称的驱动轨道，所述支撑平台（10）的两侧均一体成型有凸块；

其特征在于：两条所述移动轨道的内周均设有用于带动移动平台（20）进行纵向移动的支撑构件，所述驱动槽的内周设有与驱动轨道连接的并用于对电路板进行限位的驱动构件，两个所述凸块的顶部之间设有与焊锡头（30）连接的并用于调节横向使用位置的移动构件。

2.根据权利要求1所述的一种电子产品生产用电路板焊锡装置，其特征在于：所述支撑构件包括底座与支撑平台（10）侧面连接的移动电机（31）和处于对应的移动轨道内周的丝杆（32），所述移动电机（31）的输出轴贯穿支撑平台（10）并通过联轴器与丝杆（32）的一端连接，且丝杆（32）的另一端通过轴承座与移动轨道的内周转动连接，所述丝杆（32）的外周套设有与移动轨道滑动连接的螺母座（320），且螺母座（320）的顶部与移动平台（20）的底部连接。

3.根据权利要求1所述的一种电子产品生产用电路板焊锡装置，其特征在于：所述驱动构件包括处于驱动槽中心内周的驱动齿轮（41）和两个关于驱动齿轮（41）呈中心对称的从动齿板（42），所述驱动齿轮（41）的中心一体成型有转轴，且转轴的两端均通过轴承座与驱动槽中心的内周转动连接，所述驱动齿轮（41）外周的两侧分别与对应的从动齿板（42）相啮合，且从动齿板（42）与驱动槽侧面的内周滑动连接。

4.根据权利要求3所述的一种电子产品生产用电路板焊锡装置，其特征在于：所述移动平台（20）的底部安装有驱动电机（410），且驱动电机（410）的输出轴贯穿移动平台（20）并通过联轴器与转轴的底端连接，所述从动齿板（42）顶部远离驱动齿轮（41）的一侧设有与驱动轨道滑动连接的连接柱（420），且连接柱（420）的顶端设有夹板（421）。

5.根据权利要求1所述的一种电子产品生产用电路板焊锡装置，其特征在于：所述移动构件包括支撑板（51）和两根关于支撑板（51）对称的伸缩杆（52），所述支撑板（51）的两侧均开设有安装槽，两根所述伸缩杆（52）底部的固定端分别与对应的凸块的顶部连接，且两根伸缩杆（52）顶部的驱动端分别与支撑板（51）底部的两侧连接。

6.根据权利要求5所述的一种电子产品生产用电路板焊锡装置，其特征在于：两个所述安装槽的内周均安装有直线电机（53），所述支撑板（51）的外周设有底部与焊锡头（30）连接的连接板（54），且两个直线电机（53）的移动部分别与连接板（54）内周的两侧连接。

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