CN215451453U - 一种光固化mt硅树脂的led封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种光固化MT硅树脂的LED封装结构，包括支架和LED芯片，支架上安装有插脚，支架上端开设有槽一，支架上端安装有两个圆环一和圆环二，两个圆环一上均安装有圆环三，两个圆环三上表面开设有圆形通孔一，圆环二上安装有圆环垫，支架上设置有夹紧LED芯片的限位机构，支架上设置有防止树脂溢出的封盖机构，限位机构包括杆一和板一，杆一下端安装在支架上，当光固化后圆环一和圆环三组成的形状为七字型，对MT硅树脂拥有限位和防脱的作用，增加MT硅树脂与支架的连接紧密性，同时圆环二下宽上窄，方便使用者进行灌胶，同时圆环垫的三角形结构有利于将MT硅树脂收在支架内，防止脱胶，提高了装置的实用性。

Description

一种光固化MT硅树脂的LED封装结构

技术领域

本实用新型涉及LED设备，特别涉及一种光固化MT硅树脂的LED封装结构，属于LED设备领域。

背景技术

LED(半导体发光二极管)封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。一般来说，封装的功能在于提供芯片足够的保护，防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效，以提高芯片的稳定性；对于LED封装，还需要具有良好光取出效率和良好的散热性，好的封装可以让LED具备更好的发光效率和散热环境，进而提升LED的寿命。

如中国专利公开了：LED封装结构，专利号：CN207165605U，对比文件中采用额外增加表面积，来增加固定槽的底部与胶装件的底部的粘接强度，这样的结构只能增加接触面积，当树脂在灌胶时的粘接性较弱时还会导致树脂脱离LED芯片，从而导致无法正常使用。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种光固化MT硅树脂的LED封装结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种光固化MT硅树脂的LED封装结构，包括支架和LED芯片，所述支架上安装有插脚，所述支架上端开设有槽一，所述支架上端安装有两个圆环一和圆环二，两个所述圆环一上均安装有圆环三，两个所述圆环三上表面开设有圆形通孔一，所述圆环二上安装有圆环垫，所述支架上设置有夹紧LED芯片的限位机构，所述支架上设置有防止树脂溢出的封盖机构，两个所述圆环一位于圆环二内，两个所述圆环一位于槽一两侧，所述槽一的结构形状为H型，所述圆环垫的横切面为三角形，所述圆环二的横截面为L型。

优选的，所述限位机构包括杆一和板一，所述杆一下端安装在支架上，所述板一下端通过槽一安装在支架上，所述板一左侧安装有垫片，所述板一右侧安装有三角块，所述封盖机构包括两个圆块和圆环板，两个所述圆块下端安装在支架上，所述圆环板上端开设有圆形通孔二，所述圆环板与支架通过圆形通孔二和圆块的卡接活动连接，所述板一的结构形状为U型。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、该一种光固化MT硅树脂的LED封装结构，使用者在使用时现将支架放置在加工台面上，然后使用者缕清两端的插脚，防止插脚影响注胶和注入MT硅树脂，使用者将金属线放置槽一内，然后焊接一起，当焊接完成后使用者取出LED芯片，将LED芯片放置在支架上，使其通过限位机构限位在支架上正中央，然后使用者将MT硅树脂注入支架上的圆环二内，注入完成后通过紫外线光进行固化，在中圆环二为L型，圆环二的内部圆环为圆环垫提供支撑力并且圆环垫为反光板，表面为光滑的材料支撑，有利于LED芯片的光源汇集和反射，达到聚焦的效果提高照明亮度，在灌胶时MT硅树脂填充在圆环一和圆环二内，当光固化后圆环一和圆环三组成的形状为七字型，对MT硅树脂拥有限位和防脱的作用，增加MT硅树脂与支架的连接紧密性，同时圆环二下宽上窄，方便使用者进行灌胶，同时圆环垫的三角形结构有利于将MT硅树脂收在支架内，防止脱胶，提高了装置的实用性。

2、该一种光固化MT硅树脂的LED封装结构，在放置LED芯片时，使用者先将LED芯片的一端贴合杆一，然后使用者移动三角块，将板一一端压紧LED芯片的相对的一端，使其限位在支架上，避免在灌胶时LED芯片受到MT硅树脂流动和冲击的影响而异位，保持LED芯片的位置，提高MT硅树脂的准确性和实用性，垫片为较软物质，避免LED芯片碰撞到较硬物质而受损，在封盖机构中，使用者将圆环板通过圆形通孔二卡在圆块上，圆环板盖住了槽一，防止在灌胶时MT硅树脂从槽一溢出，保证整个机构的整洁，并且使用者可以通过圆形通孔二可以更好的拿稳支架，增加了接触面积，提高拿取安装的安全性。

附图说明

图1为本实用新型光固化MT硅树脂的LED封装结构的正面结构示意图；

图2为本实用新型光固化MT硅树脂的LED封装结构的部分结构示意图；

图3为本实用新型LED封装结构的部分展开结构示意图；

图4为本实用新型圆环二的展开结构示意图；

图5为本实用新型图2的放大结构示意图。

图中：101、支架；102、LED芯片；103、插脚；104、槽一；105、圆环一；106、圆环二；107、圆环三；108、圆形通孔一；109、圆环垫；2、限位机构；201、杆一；202、板一；203、垫片；204、三角块；3、封盖机构；301、圆块；302、圆环板；303、圆形通孔二。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例一，请参阅图1、图2、图3、图4和图5，一种光固化MT硅树脂的LED封装结构，包括支架101和LED芯片102，支架101上安装有插脚103，支架101上端开设有槽一104，支架101上端安装有两个圆环一105和圆环二106，两个圆环一105上均安装有圆环三107，两个圆环三107上表面开设有圆形通孔一108，圆环二106上安装有圆环垫109，支架101上设置有夹紧LED芯片102的限位机构2，支架101上设置有防止树脂溢出的封盖机构3，两个圆环一105位于圆环二106内，两个圆环一105位于槽一104两侧，槽一104的结构形状为H型，圆环垫109的横切面为三角形，圆环二106的横截面为L型。

在使用时，使用者在使用时现将支架101放置在加工台面上，然后使用者缕清两端的插脚103，防止插脚103影响注胶和注入MT硅树脂，使用者将金属线放置槽一104内，然后焊接一起，当焊接完成后使用者取出LED芯片102，将LED芯片102放置在支架101上，使其通过限位机构2限位在支架101上正中央，然后使用者将MT硅树脂注入支架101上的圆环二106内，注入完成后通过紫外线光进行固化，在001中圆环二106为L型，圆环二106的内部圆环为圆环垫109提供支撑力并且圆环垫109为反光板，表面为光滑的材料支撑，有利于LED芯片102的光源汇集和反射，达到聚焦的效果提高照明亮度，在灌胶时MT硅树脂填充在圆环一105和圆环二106内，当光固化后圆环一105和圆环三107组成的形状为七字型，对MT硅树脂拥有限位和防脱的作用，增加MT硅树脂与支架101的连接紧密性，同时圆环二106下宽上窄，方便使用者进行灌胶，同时圆环垫109的三角形结构有利于将MT硅树脂收在支架101内，防止脱胶，提高了装置的实用性。

实施例二，请参阅图1、图2、图3和图4，在实施例一的基础上，限位机构2包括杆一201和板一202，杆一201下端安装在支架101上，板一202下端通过槽一104安装在支架101上，板一202左侧安装有垫片203，板一202右侧安装有三角块204，封盖机构3包括两个圆块301和圆环板302，两个圆块301下端安装在支架101上，圆环板302上端开设有圆形通孔二303，圆环板302与支架101通过圆形通孔二303和圆块301的卡接活动连接，板一202的结构形状为U型。

在使用时，在放置LED芯片102时，使用者先将LED芯片102的一端贴合杆一201，然后使用者移动三角块204，将板一202一端压紧LED芯片102的相对的一端，使其限位在支架101上，避免在灌胶时LED芯片102受到MT硅树脂流动和冲击的影响而异位，保持LED芯片102的位置，提高MT硅树脂的准确性和实用性，垫片203为较软物质，避免LED芯片102碰撞到较硬物质而受损，在封盖机构3中，使用者将圆环板302通过圆形通孔二303卡在圆块301上，圆环板302盖住了槽一104，防止在灌胶时MT硅树脂从槽一104溢出，保证整个机构的整洁，并且使用者可以通过圆形通孔二303可以更好的拿稳支架101，增加了接触面积，提高拿取安装的安全性。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“同轴”、“底部”、“一端”、“顶部”、“中部”、“另一端”、“上”、“一侧”、“顶部”、“内”、“前部”、“中央”、“两端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量，由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”、“第四”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置”、“连接”、“固定”、“旋接”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种光固化MT硅树脂的LED封装结构，包括支架(101)和LED芯片(102)，所述支架(101)上安装有插脚(103)，其特征在于：所述支架(101)上端开设有槽一(104)，所述支架(101)上端安装有两个圆环一(105)和圆环二(106)，两个所述圆环一(105)上均安装有圆环三(107)，两个所述圆环三(107)上表面开设有圆形通孔一(108)，所述圆环二(106)上安装有圆环垫(109)；

所述支架(101)上设置有夹紧LED芯片(102)的限位机构(2)；

所述支架(101)上设置有防止树脂溢出的封盖机构(3)。

2.根据权利要求1所述的一种光固化MT硅树脂的LED封装结构，其特征在于：所述限位机构(2)包括杆一(201)和板一(202)，所述杆一(201)下端安装在支架(101)上，所述板一(202)下端通过槽一(104)安装在支架(101)上，所述板一(202)左侧安装有垫片(203)，所述板一(202)右侧安装有三角块(204)。

3.根据权利要求1所述的一种光固化MT硅树脂的LED封装结构，其特征在于：所述封盖机构(3)包括两个圆块(301)和圆环板(302)，两个所述圆块(301)下端安装在支架(101)上，所述圆环板(302)上端开设有圆形通孔二(303)，所述圆环板(302)与支架(101)通过圆形通孔二(303)和圆块(301)的卡接活动连接。

4.根据权利要求1所述的一种光固化MT硅树脂的LED封装结构，其特征在于：所述槽一(104)的结构形状为H型，所述圆环垫(109)的横切面为三角形，所述圆环二(106)的横截面为L型。

5.根据权利要求2所述的一种光固化MT硅树脂的LED封装结构，其特征在于：所述板一(202)的结构形状为U型。

6.根据权利要求1所述的一种光固化MT硅树脂的LED封装结构，其特征在于：两个所述圆环一(105)位于圆环二(106)内，两个所述圆环一(105)位于槽一(104)两侧。

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